【課題】手短で、高速であり、経済的に微細回路配線を形成することができる基板の表面処理方法、配線形成方法、配線形成装置及び配線基板が提示される。
【解決手段】本発明による基板の配線形成方法は、アルカリ金属化合物を含む表面処理液を吐出方式にてベースフィルム上の配線パターンに応じて選択的に吐出させる基板の表面処理段階、表面処理された配線に応じて金属ナノ粒子を含む導電性インクを吐出させる導電性インクの吐出段階、及び導電性インクが吐出されたベースフィルムを還元性雰囲気中で焼成させる焼成段階を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】仕切り部の摺動時にその下端面（充填面）によってペーストに付与される垂直分力をより大きくして、マスクプレートのパターン孔にペーストを空隙なくしっかり充填できるペーストのスクリーン印刷装置を提供する。
【解決手段】密閉型のスキージヘッドを備えたスクリーン印刷装置において、スキージヘッドの仕切り部３６Ａ、３６Ｂは弾性を有する樹脂材料から成り、且つマスクプレート１２に接地する下端エッジを鈍角αに形成し、その下端面ａをペーストＰをパターン孔に押し込む充填面とする。下端面ａによるペーストＰのパターン孔１２ａへの充填力の総和Ｓ１は大きくなり、パターン孔１２ａにペーストを空隙なく充填できる。 （もっと読む）

【課題】 仕切部材を劣化させることなく、仕切部材と基板間の液状導電性材料の濡れ性に十分なコントラストを有する樹脂膜保持基板を得る方法、及び、該基板のパターン凹部にインクジェット法による微細な配線形成を実現できる電子機器用回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板１の上にパターン状の樹脂膜２を形成した後、該樹脂膜の表面をフッ素ガス雰囲気に曝し、次いで該樹脂膜を有する面に対してアルカリ性溶液を接触させることを特徴とする樹脂膜保持基板の製造方法により上記課題が解決される。特に、前記アルカリ性溶液が０．１〜５重量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液であると好適である。 （もっと読む）

【課題】 パネル型入力装置において、複雑かつ微細なパターンの導線を容易かつ安価に形成できるとともに、目標の抵抗値を有する導線を正確に形成できるようにする。
【解決手段】 まず、絶縁基板と絶縁基板の一表面に設けられる導電膜とを有する検出部材を用意するとともに、導電性インク６２と非導電性インク６４とをそれぞれ個別に噴射する２つの印刷ヘッド４０、４２を有するインクジェットプリンタ１２を用意する。次いで、検出部材の絶縁基板の表面に、２つの印刷ヘッド４０、４２から導電性インク６２と非導電性インク６４とを噴射して、表面上で導電性インクと非導電性インクとを組み合わせてなる導線をパターン形成する。そして、形成した導線の電気抵抗を測定して、測定結果に基づき、２つの印刷ヘッド４０、４２から噴射する導電性インク６２と非導電性インク６４との噴射量を調整する。 （もっと読む）

【課題】 一回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜あるいは十分な高さのバンプを形成させることが可能な導電性ペースト組成物の提供。
【解決手段】 エポキシ樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂およびポリエステル樹脂からなる群から選ばれた少なくとも１種のバインダー樹脂（成分（Ａ））、粒径２．９７６〜１０．１０μｍの粒子が４０〜８０％を占める導電性粉末（成分（Ｂ））、平均粒径が１〜１１ｎｍであるマイクロシリカ（成分（Ｃ））及び溶剤（成分（Ｄ））からなることを特徴とする、導電性ペースト組成物、およびこの導電性ペースト組成物を用いたことを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 １回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜を形成させることが可能な導電性ペースト組成物の提供。従来より少ない塗布回数でも十分な高さのバンプを形成させることができる。
【解決手段】 フェノール樹脂、メラミン樹脂、導電性粉末、溶剤および水からなることを特徴とする導電性ペースト組成物、およびこの導電性ペースト組成物を用いたことを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 電極が低電気抵抗で耐熱性があり、電極が貫通孔から離脱し難い貫通電極付基板を得る。
【解決手段】 Ｃｕ粉とＳｎ粉の混合材を熱処理することで、Ｃｕ−Ｃｕ_３Ｓｎ−Ｃｕ_６Ｓｎ_５の３層構造を形成。Ｃｕ_３Ｓｎ領域を多くすることで電気抵抗を下げ、３層構造とすることで耐熱性を有する電極材６とする。貫通孔３の内壁に予め金属膜をスパッタ等で形成し、金属膜と電極材６とが一部合金化することで、電極６が貫通孔３に強固に保持された貫通電極付基板５０が得られる。 （もっと読む）

【課題】 ２以上の同形の膜を一回の印刷工程で印刷する場合において、膜厚、膜幅等のバラツキを小さくすることができるスクリーン印刷方法の提供。
【解決手段】 このスクリーン印刷方法では、先ず、２以上の同形の製版開口部２１ａ〜２１ｄが形成された製版の上でスクレッパＳＣを一方向に移動させることでペーストＰが同製版の上にかぶせられる（コート工程）。その後、上記製版上でスキージＳＱを前記一方向と反対方向に移動させることで同製版の上にコートされたペーストＰが基板Ｈに印刷される（印刷工程）。ここで、コート工程におけるスクレッパ移動速度の変化パターンが、「製版開口部２１ａ等の厚さに対する、基板Ｈにおける同製版開口部に対応する位置にて同コート工程開始前に既に印刷されている膜の厚さの割合」に応じて設定される。 （もっと読む）

【課題】 互いに接続されたインク領域においてインク領域間のインクの流れ出しを防止したインク吐出パターンを提供する。
【解決手段】 基板上に形成されるインクを吐出すべき第であって、互いに接続して形成される第１のパターン形成部１０であって、それぞれライン状の太線部１１と細線部１２とを有する第１のパターン形成部１０において、太線部１１と細線部１２との間に、太線部１１との接続部における幅が太線部１１よりも狭いと共に、細線部１２との接続部における幅が細線部１２よりも狭い、液滴流動阻止部１３を設けている。 （もっと読む）

【課題】高解像度、特にパターン間の短絡の発生を抑制するパターン形成方法、並びに、これを用いた電気配線回路の形成方法および印刷トランジスタの形成方法を提供する。
【解決手段】スクリーンマスクもしくはステンシルマスク１０の開口部１０ａに第一のインキ１４を通過させて、前記第一のインキ１４からなるパターンを形成する孔版印刷法において、前記スクリーンマスクもしくはステンシルマスク１０の非開口部１０ｂに第二のインキ１２を塗布した後、前記スクリーンマスクもしくはステンシルマスク１０の開口部１０ａに第一のインキ１４を通過させて、前記第一のインキ１４および前記第二のインキ１２を基材上に塗布し、前記第一のインキ１４および前記第二のインキ１２からなるパターンを形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】転写支持体上のインキ層をに凸版の凸部を密着させて転写支持体から除去し、転写支持体を被印刷体に密着して被印刷体に転写する反転オフセット印刷法に使用する凸版であって、インキを精度良く受け取る凸版とその製造方法を提供し、併せてこの凸版を使用した反転印刷法を用いた有機ＥＬ素子を提供すること。
【解決手段】版基材１１上に凸部を有し、この凸部に水溶性粘着剤層１２を形成する。水溶性粘着剤層１２がタック性を有するため、この表面にインキ層が確実に接着して受け取り、転写支持体外表面から確実にインキ層を除去することができる。 （もっと読む）

【課題】導電性配線材料、配線基板の製造方法及びその配線基板を提供する。
【解決手段】本発明による配線基板の製造方法は、複数の第１金属ナノ粒子と上記複数の第１金属ナノ粒子より小さな粒径を有する複数の第２金属ナノ粒子を含んで、低温焼成によって上記第２金属ナノ粒子が溶融され上記第１金属ナノ粒子間の空間を満たすことができる配線材料をベースフィルムに印刷する段階及び、その配線材料の印刷されたベースフィルムを低温焼成する段階を含んでおり、上記低温焼成によって第２金属ナノ粒子が溶融され第１金属ナノ粒子間の空間を満たすことができる。 （もっと読む）

【課題】汎用電子部品を用いて電子部品組み立て作業をする際、はんだ付け作業をせずに、または予め回路形成されたプリント板を用いることなしで電子部品を実装する工法において用いられるパッチランドに関し、ピン間の狭い部品あるいはピン精度の厳しい部品向けのパッチランドを製造する。
【解決手段】引き剥がし容易な銅箔の接着強度であるピール強度を０．５ｋｇ／ｃｍ以下にした銅張り基板を用いて、エッチングすることによりパッチランドを形成する。 （もっと読む）

【課題】微細化や細線化が図られた膜パターンを精度よく均一に形成することのできる膜パターン形成方法を提供する。
【解決手段】基板Ｐ上に表面が撥液化された第１のバンクＢ１を形成する工程と、第１のバンクＢ１によって区画された領域に第１の機能液Ｌ１を配置する工程と、第１の機能液Ｌ１を乾燥する工程と、第１のバンクＢ１上に第２のバンクＢ２を形成する工程と、第２のバンクＢ２によって区画された領域に第２の機能液Ｌ２を配置する工程とを有する。本発明においては、第１の機能液Ｌ１を配置する工程と第２のバンクＢ２を形成する工程との間に、第１のバンクＢ１の表面を親液処理する工程を設ける。これにより、第２の機能液Ｌ２と下地である第１のバンクＢ１との濡れ性が向上し、良好な第２の膜パターンＦ２を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】本来、塗布液が存在してはならない領域にまで、重力の影響によって、塗布液が存在したり、塗布液が溜まる結果、所望のパターンを得ることが困難となるといった問題点を確実に解決することができるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】塗布液を塗布するためのノズル１２を基体３０の下方に配置し、濡れ性が制御された基体３０の面を下側に向けた状態で、ノズル１２と基体３０とを相対的に移動させることで、基体３０の所望の領域に塗布液２１を着液させた後、塗布液２１を乾燥させ、以て、塗布液乾燥層から成るパターンを得る。 （もっと読む）

【課題】ファインパターンの形成が容易で、廃液処理の必要がなく、生産工程が単純で設備費や生産コストが少なくて済む回路基板の製造方法の提供。
【解決手段】有機絶縁基板上に、インクジェット装置を用いて、平均粒子径が１００ｎｍ以下の金属微粒子を保護コロイドとしての重合体等を含有する分散媒中に分散させた金属微粒子インクにより、回路パターンを描画し、熱もしくは光線により処理して重合体等を分解揮散させて所望の膜厚の導体パターンとする。導電パターンをメッキ核として、常法による電解メッキを施して、厚膜の導電回路パターンを形成することもできる。 （もっと読む）

【課題】 電子機器分野において用いられるフレキシブル配線板であって、回路から発生する電磁波の外部への漏洩を防ぎ又外部からのノイズを遮断するシールド効果が優れ、好ましくはさらに優れた耐屈曲性を有するシールドフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁性のベースフィルム、このベースフィルムに接して設けられた回路、この回路を被覆するカバーレイ、このカバーレイ上に設けられ、かつカバーレイに形成された貫通孔を通して回路と導通する導電性シールド層、及びこの導電性シールド層を被覆する絶縁保護層からなるシールドフレキシブル配線板であって、前記絶縁保護層内に、前記導電性シールド層をフレキシブル配線板外の導体と導通する接地部が形成されていることを特徴とするシールドフレキシブル配線板。 （もっと読む）

【課題】基板の横寸法の大小にかかわらず、印刷空間の密閉性を確保し、スキージヘッドの側方へのペースト漏れを解消できるペーストのスクリーン印刷装置を提供することを目的とする。
【解決手段】スキージヘッド１３の本体上部３０Ａにカートリッジ３１を収納し、多孔板３２，３３を挟んで本体下部３０Ｂを設ける。多孔板３３とマスクプレート１２の間の印刷空間３５に水平なシャフト４０を設け、シャフト４０に左右２個の仕切り部材４１をスライド自在に装着する。スクリーン印刷を行う基板６の横寸法の大きさに応じて仕切り部材４１の間隔を調整して仕切り部材４１の下面をマスクプレート１２の上面に密接させ、印刷空間３５の密閉性を確保して印刷空間３５内のクリーム半田Ｐがスキージヘッド１３の側方へ漏れないようにする。 （もっと読む）

【課題】剥離しにくい配線を精度良く形成することができるようにすること。
【解決手段】絶縁膜３４に密着層３５をパターニングし、フォトリソグラフィー法によりレジスト５２をパターニングし、インクジェットヘッドからレジスト５２の開口にむけて金属ナノインクを吐出する。その後、除去液によってレジスト５２を除去する。次に、配線である金属隔壁Ｗを焼成により完全に固化させる。そして、トリアジンチオール水溶液によって金属隔壁Ｗの表面に撥液性導通膜３６を形成する。その後、絶縁膜３４をパターニングし、サブピクセル電極２０ａを露出させる。次に、インクジェット法により正孔輸送層２０ｄ、発光層２０ｅを順次積層する。その後、対向電極２０ｃを成膜する。 （もっと読む）

【課題】優秀な導電性及び向上された耐移動性を有する配線形成の配線基板を製造すること。
【解決手段】インクジェット印刷法を利用して導電性インクにて回路パターンを形成することで配線基板を製造し、Ａｇ−Ｐｄ合金のうちＰｄ含量が５重量％超過４０重量％ 未満の導電性インクを提供する。上記配線基板の製造方法は、有機溶剤に上記Ａｇ−Ｐｄ合金ナノ粒子が分散されている導電性インクを製造する段階及び、上記導電性インクを基板上にインクジェット方式にて噴射した後焼成して配線を形成する段階を含む。これによれば、価格競争力、優秀な導電性及び向上された耐移動性を有する配線形成の配線基板を製造することができる。 （もっと読む）