【課題】生産性と経済性に優れ、特性のばらつきの少ない抵抗素子を内蔵したプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属層４０上に１対の導電層３０Ａ，３０Ｂを形成し、基板７０上に絶縁層２０を配置する。そして、絶縁層２０表面に各導電層３０Ａ，３０Ｂを埋め込むように、金属層４０を絶縁層２０上に積層する。積層された金属層４０をエッチングして、１対の配線層４０Ａ，４０Ｂを形成するとともに、各配線層４０Ａ，４０Ｂの間における各配線層４０Ａ，４０Ｂの表面と絶縁層２０の表面とを互いに平滑に露出させる。そして、露出させた各導電層３０Ａ，３０Ｂを電気的に接続するように抵抗体５０を形成する。これにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 インクジェット法を用いて安定な多層構造を形成すること。
【解決手段】 多層構造形成方法は、物体表面へ第１ノズルから、第１感光性樹脂を含む第１絶縁材料の液滴を吐出して、前記物体表面を覆う第１絶縁材料層を形成するステップ（Ａ）と、前記第１絶縁材料層を硬化して、第１絶縁層を得るステップ（Ｂ）と、前記第１絶縁層へ第２ノズルから、導電性材料の液滴を吐出して、前記第１絶縁層上に導電性材料層のパターンを形成するステップ（Ｃ）と、前記導電性材料層のパターンを活性化して、前記第１絶縁層上に配線パターンを形成するステップ（Ｄ）と、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 液滴吐出装置の走査方向に対して斜めに延びる部分に良好な薄膜パターンを形成できるように、薄膜パターンに対応するバンクパターンまたは撥液パターンを設けること。
【解決手段】 パターン形成方法は、（ｍ、ｎ）の着弾可能位置と第１液滴の第１投影像の中心とがほぼ一致する場合の前記第１投影像の範囲と、（ｍ＋ｉ、ｎ＋ｊ）の着弾可能位置と第２液滴の第２投影像の中心とがほぼ一致する場合の前記第２投影像の範囲とが、前記物体表面上のパターン形成領域内に位置するように、前記パターン形成領域を縁取るバンクパターンを形成するステップを含んでいる。そして、前記第１液滴と前記第２液滴とが、前記パターン形成領域上で広がった後で互いに合流するように、前記（ｍ、ｎ）の着弾可能位置と前記（ｍ＋ｉ、ｎ＋ｊ）の着弾可能位置との間の距離が決められている。 （もっと読む）

本発明の方法により、構造化表面が形成される。この構造化表面を形成する方法は、前記基板の主表面に、除去可能な放射線感光コーティングを設置するステップと、除去可能な放射線感光コーティングを放射線で露光して、除去可能な放射線感光コーティングの露光部分を基板から除去して、構造化表面を形成するステップとを有する。次に、構造化表面は、基板と、少なくとも一つの分離バンクによって定形された構造のパターンを有する。また、本方法は、前記構造および分離バンクに、流動性材料を設置するステップを含んでも良く、これにより、構造内に流動性材料のパターンが形成される。
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【課題】 輝度むらがなく、均一な画像表示を可能とした表示装置用の配線形成基板およびこの基板を用いた低消費電力および高開口率の液晶表示装置を提供する。
【解決手段】 基板１上にバンク２を設け、このバンク２に配線材料インク３をインクジェット装置で滴下して塗布する。バンク２の溝４は配線材料インク３の最大盛り込み量が規定され、薄膜配線の膜厚は当該バンク2の溝4に薄膜配線３Aを形成する配線材料インク3の最大盛り込み量に比例した厚みHを有する。これにより、薄膜配線３Aがバンク２の溝４の幅Wに応じて異なるものとなる。画素内での薄膜配線の膜厚に差があっても、画素間では同一部分が同一膜厚となり、画素間での輝度差が生じない。また、薄膜配線３Aの幅を狭くし、厚みを厚くすることができるため、開口率が大きく、低消費電力の液晶表示装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】時間とコストの掛からないプリント回路の製造方法を提供する。
【解決手段】方法が少なくとも、それぞれが印刷キャリアと原料の粒子を含有する種々のコロイドインクを、少なくとも１つのプリンタヘッドの種々のプリンタノズルに供給するステップと、導体路の間における基板の基板表面に種々のコロイドインクの個々の滴を印刷し、滴を抵抗層に混合するステップと、導体路および印刷された抵抗層を有する基板を焼き付け、印刷キャリアを少なくとも十分に除去するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】 ヘッドに対してスキージを回動（揺動）可能に支持するスクリーン印刷装置において、スキージ交換時の作業性を向上させる。
【解決手段】 スキージ３１を支持し、このスキージ３１をマスクシートＭに沿って相対的に往復移動させるヘッドを備え、かつこのヘッドに対してスキージ３１が回動可能に支持されているスクリーン印刷装置を対象とする。この装置の前記ヘッドには、サーボモータ２２、プーリ２３，２４，２８および駆動ベルト２６等からなる駆動機構に連結されたユニット組付部材１８が予め設けられており、スキージユニット３０（スキージ３１を保持したスキージホルダ３２）がこのユニット組付部材１８に対して着脱可能に組付けられている。 （もっと読む）

【課題】 インクジェット法等の液体プロセスにおいて形成するパターンに異常なパターンの発生を低減もしくは無くして高精度な平面パターンを有する基板を得る。
【解決手段】 端子部１０３に棒状の抜きパターン２０３を配置し、端子部１０３を櫛歯パターン２０１とし、各々の櫛歯パターン２０１の幅Ｄ_THを走査信号配線１０２の幅Ｄ_Gと同じ値とする。また、各々の櫛歯パターン２０１を縦方向に形成した櫛歯接続パターン２０２により接続する。櫛歯接続パターン２０２の幅Ｄ_TVも櫛歯と同様に走査信号配線１０２の幅Ｄ_Gと同じ値とした。これにより、この平面パターンを適用することで、図１（ａ）における特徴点ａ，ｂの圧力は，従来の平面パターンでは特徴点ｅの０．１倍であったのに対し、１．０倍へと大幅に改善される。 （もっと読む）

【課題】 印刷、コート動作が完了し待機状態にあるスキージ、ドクターに付着しているペーストが、続くコート動作中、印刷動作中に垂れることに起因する印刷むら不良を抑制しうるスクリーン印刷装置を提供する。
【解決手段】 印刷動作を終え版４から離間し待機状態にあるスキージ２を、コート動作直前に、版４上のペースト溜り５０の無いところに移動し、再度版４に当接・離間させることによりペーストをスキージ２を版４に付着させる。その直後にコート動作を行うことにより、スキージ２からのペースト垂れを抑制する。また、コート動作を終えたドクター３を版４に当接させたままで、該ドクター３を印刷面６０側に後退及びその反対方向へと前進させてから版４から離間させる。その直後に印刷動作を行うことにより、ドクター３からのペースト垂れを抑制する。 （もっと読む）

【課題】高生産性かつ低コストで被印刷物面内で均一に印刷可能であり、さらに被印刷物の表面に形成された溝や穴等の凹部内に、印刷材料を充填不足やはみ出しを発生させること無く精度良く充填するスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】少なくとも被印刷物上に開口窓を設けたスクリーン版を設置し、ペースト状の印刷材料を該スクリーン版上に載せ、スキージを前記印刷材料に接触させて加圧しながら該スクリーン版上で平行移動させることによって前記開口窓を通じて前記被印刷物上に前記印刷材料を塗布するスクリーン印刷方法において、前記スキージと前記スクリーン版との間に前記印刷材料を介在させるとともに、少なくとも前記開口窓が存在する部分では前記スキージが前記スクリーン版に直接接触しないように間隔を保持して前記スキージを平行移動させることを特徴とするスクリーン印刷方法。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ法において、電気めっきによるパターンめっきのための下地の薄い導電層をエッチングする際、下地の薄い導電層がサイドエッチングによって裾部が食われ、配線基板が絶縁性基板との間に隙間ができるために配線基板が剥れてしまい、微細化が困難であった。
【解決手段】絶縁性基板１上に、第１の導電層７および第２の導電層９を形成し、前記第１の導電層７と第２の導電層９との境界部断面において、少なくとも前記第１の導電層７の表面は前記絶縁性基板１と接する側より小さくなっており、第３の導電層１１は、前記第１及び第２の導電層表面を被覆するように形成した配線基板である。 （もっと読む）

【課題】広い面積のパターンにおいて、中央部に導体欠損が生じる。
【解決手段】基材１１上に閉じて形成されるとともに、凹版印刷で形成された輪郭壁１３ａ、１３ｂとを有し、この輪郭壁で囲まれた内側には導体埋設部１５ａ、１５ｂを設けたものである。これにより、凹版印刷による輪郭壁１３ａ、１３ｂでパターンの輪郭を形成するので、精度の良い輪郭を有するパターンが実現できる。そして、導体埋設部１５ａ、１５ｂの外側に輪郭壁１３ａ、１３ｂが形成される分、導体埋設部１５ａ、１５ｂの面積を小さくできるので、中央部付近での導体欠損を少なくできる。 （もっと読む）

【課題】本発明はセラミック電子部品の製造方法であって、グリーンシートに導体ペーストや絶縁ペーストを厚く印刷する方法に関するものである。
【解決手段】スキージでペーストを掃引する際に、その印刷パターンの終端とスキージを点で接するように設計することでペーストかすれを抑制する。これにより、印刷パターンの終端部に至るまでに徐々に空気が抜けてゆき、スキージとペーストが終端部で空気を閉じ込めることなく、厚みの厚い端子電極を終端部まで厚く印刷することができて、結果として電子部品の耐衝撃性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】 インクジェット法を用いて、回路基板上にしわの無い、層の厚さが比較的厚い絶縁層または導電層を形成して、廉価な回路基板を提供することにある。
【解決手段】 絶縁層２１の１回の吐出形成された厚さが２０μｍ以上で加熱処理または光処理を施すと、不規則な縞状のしわが部分的または全体的に発生してしまう。このため、本実施例では、絶縁層２１を複数回に分けて吐出形成し、加熱処理または光処理を施すことによって、前述した縞状のしわを発生させないようにしたものである。同図は、絶縁層２１を絶縁層２１ａと絶縁層２１ｂとの２回に分けて吐出形成したものである。 （もっと読む）

【課題】 低融点の導電材料であっても所定の形状及び寸法の導体層とすることができるメタライズ組成物、及びこれを用いた導体層を備えるセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明のメタライズ組成物は、低融点金属（Ｃｕ等）と、金属化合物（ＷＣ等）とを含有し、且つ低融点金属と金属化合物との合計を１００体積％とした場合に、金属化合物の含有量は３３〜７２体積％である。また、本発明のセラミック配線基板１は、セラミック部１１（アルミナ等からなる。）と、その表面又は内部に配設された導体層１２とを備え、導体層は、セラミック部を構成するセラミック材料の焼結温度よりも融点が低い低融点金属からなる低融点金属部（Ｃｕ等からなる。）と、低融点金属部内に形成され、セラミック材料の焼結温度よりも融点が高い金属化合物からなる金属化合物連接部（ＷＣ等からなる。）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 実装部品が基板表面の金属化部分にはんだ付けされるときに優れた接着特性を示すとともに、完成された回路が高温の保存状態に曝露されるときに優れた安定性をもたらす、セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （ａ）基板に第１導体組成物を塗布する工程、
（ｂ）前記第１導体組成物を乾燥して、乾燥された第１金属層を形成する工程、
（ｃ）焼成された２重金属層の第１の焼成された金属導体層を形成する工程、
（ｄ）前記第１の焼成された金属層が第２導体組成物によって被覆されるように第１の焼成された導体金属層に第２導体組成物を塗布する工程、
（ｅ）前記第２導体組成物を乾燥して、第２の乾燥された金属層を形成する工程、および
（ｆ）前記第２の乾燥された金属層を焼成して、２重金属層の第２層を形成する工程
を含む、電子回路の形成方法。 （もっと読む）

【課題】 金属コロイド粒子を高濃度に配合した流動性組成物において、金属コロイド粒子が異常成長した粒子塊の発生を防止し、長期的安定性に優れた流動性組成物を提供する。
【解決手段】 金属コロイド粒子を少なくとも５重量％配合した流動性組成物に、ヒドラジンまたはその水和物、アルデヒド類などの還元性物質を該金属コロイド粒子１００重量部に対して０．１〜５０重量部の範囲配合する。本発明の流動性組成物は長期間保管した後に使用しても、導電性等の性能が優れ、均一な塗布物を形成し易く、特に、プリント配線基板等の微細電極または配線パターンの形成などに利用できる。 （もっと読む）

【課題】高精細かつ膜厚均一のパターンを有する電子回路あるいは光学部材の製造方法の提供。
【解決手段】感光性樹脂組成物層をシート状あるいは円筒状支持体上に形成する工程、形成された感光性樹脂組成物層に光を照射し硬化させる工程、レーザー光によりパターン形成する工程、および得られた印刷版を用いて、絶縁体、半導体、導体から選ばれる少なくとも１種類を含有するインキを被印刷基材上に転写する印刷工程を含むことを特徴とする、高精細かつ膜厚均一のパターンを有する電子回路あるいは光学部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】印刷材料の飛び散りを防止するとともに印刷材料の漏れ出しをなくす。
【解決手段】本発明に係るスクリーン印刷装置１は、スクリーン版１０とフレキシブル基板２とを互いに密着させた状態でソルダーレジスト１２をフレキシブル基板２に転写し、その後スクリーン版１０からフレキシブル基板２を剥離するものであって、互いに離れた状態でフレキシブル基板２を支持する１対の支持部材４，５と、フレキシブル基板２に張力を掛けるテンションローラ７とを、備え、テンションローラ７がフレキシブル基板２に張力を掛けながら一方の支持部材４が他方の支持部材５に近づき、スクリーン版１０からフレキシブル基板２を剥離する。 （もっと読む）

【課題】 抵抗体のための焼成工程を追加することなく、抵抗体をガラスセラミック配線基板と同時焼成したとしても、抵抗体が導体及びガラスセラミック配線基板の表面に強固に接合された高寸法精度のガラスセラミック配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ガラスセラミックスから成る絶縁基体の表面に配線導体と配線導体に接続された抵抗体とが形成されたガラスセラミックス配線基板において、抵抗体は１０〜５０質量％のガラスと５０〜９０質量％の酸化ルテニウムとからなり、酸化ルテニウムの平均粒径が０．６〜０．９μｍである。 （もっと読む）