【課題】 熱処理温度の範囲を広くすることができ、金属粒子を十分に接触させて信頼性の向上を図ることのできる感光性導電ペーストを提供する。
【解決手段】 紫外線の照射により現像液に対して不溶化するバインダー１と、バインダー１の熱分解温度よりも５０℃以上熱分解温度が高いバインダー２と、熱機械分析の融着開始温度が３００℃以下の金属粒子とを必須成分とする。そして、金属粒子を銀粒子とし、銀粒子の平均粒径を０．０５〜０．５μｍとするとともに、銀粒子の平均粒径±０．０５μｍの範囲に含まれる全銀粒子の割合を３０質量％以上とする。 （もっと読む）

【課題】 微細な薄膜パターンを精度良く安定して形成できる薄膜パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 本発明の薄膜パターンの形成方法は、基板Ｐ上に機能性材料の薄膜パターンを形成する方法であって、基板Ｐ上に受容層材料を含む受容層用インク３２ａ（第１の機能液）を配して受容層パターン３２を形成する受容層形成工程と、前記受容層パターン３２に対し導電性微粒子等を含む導電層用インク（第２の機能液）を配して導電層パターン３３を形成する機能層形成工程とを有している。 （もっと読む）

【課題】 例え結露等が生じても、マイグレーションを有効に抑制防止することのできるフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】 可撓性を有する絶縁性のフィルム１と、フィルム１上に並べて印刷形成される複数の銀ライン２とを備える。そして、フィルム１上に、複数の銀ライン２の一部を覆うレジスト層３を積層形成して複数の銀ライン２の残部を露出領域とし、露出領域の一部を複数のカーボン被膜４により被覆するとともに、露出領域の残部を接続部５とする。イオン化しにくいカーボン皮膜４を形成するので、例え結露が生じても銀イオンの溶出を有効に抑制できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、めっき処理が容易であり、かつめっき皮膜との接着性に優れた導電性組成物とめっき処理を組み合わせることにより、導電性に優れた層間接続を行ったり、導電性被膜、導電性画像を得る方法を提供するものである。
【解決手段】本発明者は、少なくとも酸化銀より成る組成物を加熱処理することにより、酸化銀を銀に変換することにより得た、空隙率２０〜６０％の多孔質であり、かつ質量に対する有機物の含有量が２０％以下である導電性組成物に、めっき処理を施す。 （もっと読む）

液滴によって形成される微細流の接触角を常に前進接触角よりも小さくする材料パラメータ及びプリントパラメータを制御することによって、液滴法による液体で生成された線を供する方法。

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【課題】 回路基板上の配線溝、ビアホール、コンタクトホール、貫通孔等の凹部又は孔内に容易かつ安価に金属配線を形成する。
【解決手段】 回路基板内の配線溝、ビアホール、コンタクトホール及び貫通孔から選ばれる凹部又は孔に、加熱処理によって金属に還元することができ、還元された金属は導電性を有する金属酸化物からなり、かつ平均１次粒径が２００ｎｍ以下の微粒子を含有する分散体を付与し、次いで、加熱処理することによって凹部又は孔内の金属酸化物を金属に還元することを特徴とする配線回路板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高密度の導体回路をプリント配線板に形成するのに用いる導電材料及び導電性ペーストに関し、電気抵抗値が従来の導電材料よりも低く、プリント配線板の絶縁基板の耐熱温度よりも高い融点を有し、電子部品のはんだ付け温度に耐えることが可能な導体回路用の導電材料及び導電性ペーストの提供を目的とする。
【解決手段】 導電性を有し、核となる第１の金属の粒子の表面に、この第１の金属の融点よりも低い融点を有し、この第１の金属と金属間化合物を形成し得る第２の金属の被膜を備えた導電材料であって、プリント配線板の絶縁基板の耐熱温度以下の温度で溶融して形成されるこの第１の金属と第２の金属との金属間化合物の融点が、電子部品をプリント配線板に搭載する際のはんだの融点よりも高いように構成する。 （もっと読む）

【課題】 欠陥部に対する塗布材の塗布精度を向上すると共に修正時間を短縮しようとするパターン修正装置を提供する。
【解決手段】 パターンを形成したカラーフィルタ基板８に対向して配置された対物レンズ１７ｅを有し、該対物レンズ１７ｅを通して前記パターンの欠陥部を拡大観察する撮像光学系３と、インクタンクに貯留された修正インクを前記インクタンクに備えた塗布針２８から前記欠陥部に吐出する塗布装置６と、前記欠陥部に塗布された修正インクに光線を照射して該修正インクを硬化させる硬化用レーザ光源２３とを備えたパターン修正装置１であって、前記塗布装置６は、前記撮像光学系３の対物レンズ１７ｅに直接又はその近傍部に配設したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁膜焼成における端子間での短絡を発生し難くする配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】焼成工程１４では、端子４と端子５との間を銀箔９で電気的に接続して焼成するとともに、前記焼成工程１４の後で端子４と端子５との間を電気的に分離するものである。これにより、焼成工程１４中において端子４と端子５とを略同電位とできるので、絶縁層の焼成工程１４において端子４と端子５との間での短絡を発生し難くすることができる。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の大きい有機溶剤を含まず、分散安定性に優れた金属微粒子分散体の製造方法、安定性に優れ、高温で焼成しなくても十分な導電性が発現する導電性インキ、および薄膜で高い導電性を発現する導体回路を具備する非接触型メディアの提供。
【解決手段】金属化合物水溶液と、２５℃で液状であるエチレン性不飽和単量体とを混合した後、金属化合物を還元する金属微粒子分散体の製造方法、該方法で製造される金属微粒子分散体および金属粉を含む導電性インキ、および該導電性インキを用いて形成された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非接触型メディア。 （もっと読む）

【課題】多くの製造工程を必要とすることなく基板上への回路パターンの形成を容易に実現する。
【解決手段】プリント配線板の製造装置１は、基板２を載置する載置台１８と、有機銅化合物３を超臨界二酸化炭素７ａに溶解した混合流体３ａが生成される混合容器８と、載置台１８上の基板２に対して対向配置され、混合流体３ａを基板２の表面に向けて噴出するヘッド部５と、載置台１８上の基板２に対し、形成すべき回路パターン３ｃの配線経路に対応させてヘッド部５を移動する搬送機構１４と、移動中のヘッド部５より噴出された混合流体３ａが基板２の表面に到達する手前でこの混合流体３ａにレーザ光を照射してこれを加熱し、混合流体３ａ中の銅成分を基板表面に融着して回路パターン３ｃを形成するレーザ光源９とを備える。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板に形成されたスルーホールやブラインドバイアホール等の小径穴が微細またはアスペクト比が大きな場合であっても充填効率良く且つ安定してペーストを充填することができる充填用ペースト及びペースト充填方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板に形成されたスルーホールやブラインドバイアホール等の小径穴に充填するための充填用ペーストであって、粘度−剪断速度特性が下記式の範囲内にある。ｌｏｇＹ＞−０．６７ｌｏｇＸ＋２．５３かつｌｏｇＹ＜−０．６２ｌｏｇＸ＋３．１８。式中、Ｙは充填用ペーストの粘度［Ｐａ・ｓ］、Ｘは充填用ペーストの剪断速度［１／ｓ］を表す。また、スキージ４を備える印刷装置Ｐを用い、最初の印刷動作における該スキージ４のアタック角度θ_１を３〜１８度とし、掃引速度を１〜３０ｍｍ／ｓとして、上記充填用ペースト１の充填を行う。 （もっと読む）

【課題】 印刷法によって塗布または付与された導電層の密着性を向上させること。
【解決手段】 層形成方法は、第１の絶縁樹脂の層に液状の中間材料を塗布または付与して、前記層上に中間材料層を形成するステップ（Ａ）と、前記中間材料層に第１の金属を含んだ液状の導電性材料を塗布または付与して、前記中間材料層上に導電性材料層を形成するステップ（Ｂ）と、前記中間材料層と前記導電性材料層とを活性化して、中間層と前記中間層上に位置する導電層とを生成するステップ（Ｃ）と、を含んでいる。さらに、前記中間材料は、第２の絶縁樹脂の前駆体と、第２の金属の微粒子と、を含んでいる。 （もっと読む）

プラスチックまたは他の電子デバイスが、インクジェットプリント法によりフレキシブル基板上に形成される。基板の変形による位置決めの難しさを回避するために、堆積は、リリース層が加えられるリジッド基板上に実施される。常設的なフレキシブル基板として用いられる層を加えた後に、本構造は一時的なリジッド基板からリリースされる。
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情報を表示するための発光ピクセルを含むディスプレイ層（２２４）が、導電性ポリマーマイクロカプセル（２１８）をプリントして形成される。本発明のプリント方法により製作された電子デバイスは個別位置に電気的反応性材料ピクセル（２１８）を供給する。本発明のプリント方法により製作されたバッテリ層（２１２）はディスプレイコンポーネントに電気的エネルギを与える。本発明のプリント方法により可撓性基板（２１０）上に薄型、軽量、可撓性、高輝度、ワイヤレスディスプレイを形成することができる。ユーザ入力層（２２２）はユーザ入力を受信してユーザ信号を発生する。
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【課題】放熱性能が高い基板を、従来の方法よりも簡便な方法で、且つ、より多数枚取りで製造することができる方法及び該方法により得られる基板を提供する。
【解決手段】
（１）基板の少なくとも片面に、回路要素を形成するための凹部を形成する工程、
（２）該凹部内に金属を充填して回路要素を形成する工程、
を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 電子部品が搭載されているか否かに関係なく、インクジェット法によって任意の配線間の電気的な接続をとることができるクロスオーバ配線構造およびその構造を利用した電子回路装置を提供する。
【解決手段】 導電性液状材料１１ａをランド１１６ｂから２箇所の絶縁パターン１１５ａ，１１５ｂを含んで、ランド１１６ｃまで吐出して、導電パターン１１０（導電パターンが複数ある場合で、すべての導電パターンを指す場合は総称して導電パターン１１０という）を形成する。この導電パターン１１０によって、配線間としてのランド１１６ｂとランド１１６ｃ間が電気的に接続される。 （もっと読む）

電子基板の表面上で動作を実行するための装置は、フレーム（１０２）と、当該フレームに連結され、電子基板上に材料を分配するためのディスペンサ（１０８）と、材料が基板上で分配されると材料を受取る少なくとも１つのアパーチャを有し、ガントリシステム上で移動可能なステンシル（１０６）と、基板上での材料の分配を制御するコントローラ（１０４）と、ステンシルがガントリシステムによって電子基板から並進して離されると当該ステンシルから材料を除去するワイパ（１３４）とを含む。
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導体層（１３）を備えた回路基板エレメント（１１）およびその製造法（ここで、回路基板支持体（１２）に構築された導体層（１３）に貴金属（１６）を付与する）を開示する。導体層（１３）は、好ましくはその構築後、その表面が粗面化され、この構築および粗面化した導体層（１３）の本質的に全体に貴金属を層（１６）として付与する。その際、貴金属層の表面には対応の凹凸（８’）が与えられる。
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基板(19)上に透明電極を形成する方法が開示されている。当該方法は、グラビアオフセット印刷法により、基板上にパターニングされた加熱分解可能なインク組成物を堆積する工程及び、加熱分解可能なインク組成物を加熱分解する工程を有する。加熱分解可能なインク組成物は、可視光波長未満の粒径を有する導電性の金属酸化物、ニトロセルロース結合剤、アルコール溶媒及び、250℃より高温の沸点を有する有機共溶媒を有する。
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