【課題】本発明の目的は、吐出安定性に優れたインクを用い、基板との密着性、細線再現性及び導電性に優れた金属パターンの形成に用いる触媒パターンを製造する触媒パターン製造方法及びそれを用いた金属パターン製造方法を提供することにある。
【解決手段】無電解めっき触媒前駆体を含有するインクを用いて、基板上にパターン部を形成する形成工程と、該パターン部を還元液に浸漬して無電解めっき触媒前駆体を還元する還元工程を有する触媒パターン製造方法において、前記形成工程と還元工程の間に該パターン部の乾燥工程および酸性溶液による洗浄工程を含むことを特徴とする触媒パターン製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線パターンと絶縁層との密着性を向上することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】配線回路基板７０は、絶縁層１を備える。絶縁層１上に、複数の配線パターン７が形成される。各配線パターン７は、界面層２、第１のシード層３、第２のシード層４および配線層６を含む。界面層２、第１のシード層３、第２のシード層４および配線層６は、この順で絶縁層１上に積層される。界面層２は、硫酸を１８％の濃度（体積濃度）で含むとともに塩酸を１０％の濃度で含む混合水溶液中における飽和カロメル電極に対する電極電位が−０．３Ｖ以上０．０１Ｖ以下となるように形成される。 （もっと読む）

【解決手段】感光性樹脂層を配置して選択的に導電性金属層を析出させて形成されたプリント配線基板であり、下記条件のいずれか一つの条件を満足する。すべての配線においてピッチ幅が（１）５０μm以下；（２）５０μm超１００μm以下；（３）５０μm以下と５０μm超１００μm以下の配線が混在し、ピッチ幅５０μｍ超１００μｍ以下の配線の幅ａ、ダミー配線の幅ａ'、ダミー配線無視時の隣接配線との距離ｂ、配線と隣接するダミー配線との距離ｂ'、ダミー配線無視時のピッチ幅Ｐとしたとき（A）ａμm≧Ｐμm×０．５、ｂμm≦Ｐμm×０．５、２５μm＜ａμm≦９５μm；（B）ダミー配線を有し、ａ＋ａ'μm≧Ｐμm×０．５、ｂ'μm≦Ｐ×０．２５、５μm≦ａμm≦８５μm、５μm≦ａ'μm≦８５μmのいずれかを満足する。
【効果】セミアディティブ法を採用しているにも拘わらず、導電性金属析出厚の均質な配線パターンが得られる。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプを形成する際の脱落や針状結晶の発生を防止し、正常な回路基板の安定した提供を可能とする回路基板製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１上の端子２の表面に粘着性付与化合物を塗布して粘着層５を形成する工程と、前記粘着層上に、はんだ粒子１１を付着する工程と、前記はんだ粒子に有機酸塩基のハロゲン化水素酸塩を含む活性剤を塗布してから、前記はんだ粒子が付着された回路基板を、はんだの融点以下で加熱して、はんだ粒子を定着させる工程と、前記はんだ粒子が定着された回路基板にフラックスを塗布する工程と、前記回路基板を加熱して、前記はんだ粒子を溶融する工程と、を具備してなることを特徴とする回路基板の製造方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき時に配線パターン間に発生する金の異常析出を抑制し、所望の配線パターンに損傷を与えない無電解めっき方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の無電解めっき方法は、ガラスセラミックからなる絶縁基材と金属焼結体配線パターンとから構成されるガラスセラミック配線基板において、金属焼結体配線パターンの表面に無電解ニッケルめっき皮膜を形成する無電解ニッケルめっき工程と、無電解ニッケルめっき皮膜上に置換型無電解金めっき皮膜を形成する置換型無電解金めっき工程と、置換型無電解金めっき皮膜上に還元型無電解金めっき皮膜を形成する還元型無電解金めっき工程とを含む無電解めっき方法であって、上記無電解ニッケルめっき工程と置換型無電解金めっき工程との間、または上記置換型無電解金めっき工程と還元型無電解金めっき工程との間にガラスエッチング処理工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 低い加熱処理温度にて、高い導電性と、基材との良好な密着性とを発現する導電インク組成物を実現することである
【解決手段】 金、銀、銅、白金、ニッケル、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、及びオスミウムからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属微粒子（Ｐ）、炭酸イオン部位をもつアニオン性分散剤（Ｄ）、及び親水性分散媒（Ｓ）を含有することを特徴とする導電インク組成物。アニオン性分散剤（Ｄ）は、２−メルカプトエチルカーボネートイオン、２−アミノエチルカーボネートイオン等のアニオン（ａ）と、共役酸の酸解離定数が１０以上である有機系強塩基のカチオン（ｃ）例えば１，８−ジアザビシクロ[５．４．０]ウンデセニウム−７からなる塩であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】銅の表面に、Ｒｚが１μｍ以下となるような微細凹凸を緻密かつ均一に短時間で形成することが可能な銅表面処理液セット、ならびに当該処理液セットを用いた銅の表面処理方法、当該表面処理方法を適用して表面処理された銅、当該表面処理方法を適用して表面処理された銅配線を有する配線基板、および当該基板を用いてなる半導体パッケージを提供することである。
【解決手段】銅より貴な金属の塩を含み、銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成するための酸性の貴金属処理液と、リン酸塩と酸化剤を含み、銅表面を酸化するためのアルカリ性の酸化処理液と、を備える銅表面処理液セットであって、使用時には、貴金属処理液を用いて銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成し、その後、当該銅表面を、酸化処理液を用いて酸化処理することで、銅表面に緻密且つ均一な酸化銅の結晶による微細凹凸を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】外部端子の信頼性が向上する半導体装置の製造方法及び電気的接続部の処理方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、（ａ）半導体基板２０と電気的に導通する電気的接続部１２，１４に、酸を含むペーストを設けること、このとき電気的接続部１２，１４の材料である金属の還元反応が終了するまで所定時間放置すること、（ｂ）電気的接続部１２，１４を洗浄することにより、ペーストを電気的接続部１２，１４から除去すること、（ｃ）電気的接続部１２，１４に導電部材を設けること、を含む。 （もっと読む）

【課題】接着剤なしで、薄く、軽く、軟らかく、丈夫なフレキシブルなプリント基板を量産すること。
【解決手段】転写基板（２１）の一方の面にメッキ用電極層（２０）を形成し、メッキ用電極層（２０）の面上に蒸着重合法により感光性有機高分子材料を絶縁層（１）として形成し、前記絶縁層（１）を加工してメッキ用電極層（２０）上に所定の回路パタ−ン（２）の反転パターンを形成し、前記回路パターン（２）の反転パターンとメッキ用電極層（２０）を使用したメッキによって所定の回路パターン（２）を形成し、前記回路パタンーン（２）上に蒸着重合法により絶縁基体（３）を形成した後、強アルカリ液（２４）に浸漬してメッキ用電極層（２０）を溶かして転写基板（２１）から剥離し、さらにカバーシートとして有機高分子材料の絶縁層（４）を蒸着重合するプリント基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき方法を可能とするための触媒層を、レジストを用いることなく正確に任意のパターンに形成する。
【解決手段】基材１を塩酸酸性の塩化錫水溶液に接触させ、基材１に塩化第一錫の塩化錫膜２を形成する錫処理工程と、塩化錫膜２のうちめっき膜形成部９に水８を接触させながら、非めっき膜形成部３を乾燥させて酸化させ４価の錫とし、塩化錫膜２を塩化第一錫からなるめっき膜形成部９と４価の錫からなる非めっき膜形成部３とにパターニングするパターニング工程と、めっき膜形成部９に、パラジウム金属を付着させて触媒層１１を形成する付着工程と、基材１をめっき液に接触させてめっき膜形成部９に銅めっき膜１２を形成するめっき処理工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁フィルムの少なくとも一方の面に銅層が積層された積層フィルムに対して、銅層を所望の厚さまで薄くする処理を行う際に、処理時間が短く、しかも処理後の銅層の厚さバラツキが小さいプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線基板の製造方法は、絶縁フィルムの少なくとも一方の面に銅層が積層された積層フィルムを、塩化第２銅または塩化第２鉄を主成分として含有する第１のエッチング液で処理して銅層の厚さを薄くする工程と、第１のエッチング液で処理した積層フィルムを、硫酸および過酸化水素を主成分として含有する第２のエッチング液で処理して銅層の厚さを調整する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低融点金属を含む導電性ペーストを使用した積層回路基板において、銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面にボイドが発生せず、接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。
【解決手段】少なくとも片面の表面粗さが０．１μｍ〜５μｍの銅または銅合金元箔の前記表面をエッチングによる粗化処理で高さ０．３μｍ以上の突起物が略均一に分布し、表面粗さＲｚが０．５〜１０μｍとした粗化処理銅箔と、樹脂基板に穿設した貫通孔に低融点金属を含有する導電性ペーストを充填した基板とを積層した積層基板である。 該粗化処理銅箔と、樹脂基板に穿設した貫通孔に低融点金属を含有する導電性ペーストを充填した基板とを積層する積層基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】自動車部品等として使用し得る十分な性能を有する樹脂成形体に対して、めっき層の密着強度を充分高めることが可能なエッチング処理用組成物であって、現場での作業時の安全性や廃水による環境への影響を考慮した無電解めっき用のエッチング処理用組成物を提供する。
【解決手段】界面活性剤０．１〜１０ｇ／ｌ、無機酸２０〜６００ｇ／ｌ及び有機酸０．１〜５０ｇ／ｌを含有する水溶液からなる、スチレン系樹脂及びポリアミド系樹脂を含む樹脂成分から形成される樹脂成形体用のエッチング処理用組成物。 （もっと読む）

防炎剤としてまたはプレス成形性を向上させる目的でアンチモン化合物を含有する支持体の上にスズまたはスズ合金層を沈着させるための方法であって、アンチモン化合物は、金属化に先立ち、酸性溶液によって基板材料の表面から取り除かれることを特徴とする方法が提供される。このために、塩酸を含有する前処理溶液が用いられることが特に好ましい。この方法は、アンチモン化合物を含有するプリント回路基板上に接合可能なスズ仕上げ層を形成するのに特に好適であり、スズ仕上げ層は、はんだストップマスクによって覆われていない導体パターンの銅部分の上に形成される。 （もっと読む）

【課題】 導体パターン以外の領域への無電解めっきの析出を十分に抑制するとともに、無電解めっき皮膜によって導体パターンを十分に被覆することができる無電解めっきの前処理方法を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決する本発明の無電解めっきの前処理方法は、基板の表面上に形成された所定形状を有する導体パターンに、ノニオン系界面活性剤を含有する溶液を接触させる第１工程と、該第１工程の後の導体パターンに、カチオン系界面活性剤を含有する溶液を接触させる第２工程とを有するものである。
を有する （もっと読む）