【課題】
回路形成後のポリイミド層と導体層との間において充分な密着力が得られ、かつ熱負荷後の密着力低下を防ぐことを可能としたフレキシブル回路基板の製造方法及び該製造方法により得られるフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】
基材となるプラスチックフィルムの表面に対し、描画用溶液を回路パターンとして印刷する印刷工程と、回路パターン印刷済みプラスチックフィルムを金属錯体を溶融してなる超臨界二酸化炭素溶液に浸漬する浸漬工程と、超臨界二酸化炭素溶液中にてプラスチックフィルムの表面に印刷された回路パターン部分のみに金属錯体を構成する金属のみを析出させる金属析出工程と、を備えてなる製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】その厚み方向に形成された導体配線パターンを有する３次元基板において、導体配線パターンの配置（配線レイアウト）の自由度を向上させることができ、様々な配線レイアウトに対応することができる３次元基板を提供する。
【解決手段】絶縁性を有する複数の細線体を集合させて３次元基板を構成し、３次元基板において、第１の細線体の少なくとも表面の一部に配置された導電体と、第１の細線体に隣接する第２の細線体の少なくとも表面の一部に配置された導電体とが互いに接触されて形成された導体配線パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】セラミック、ガラス、樹脂などの素体に対し、金属膜を接合形成する際、簡便さと接合信頼性とを両立させることが問題となっていた。
【解決手段】多数の孔部を有する多孔質金属めっき膜と、前記孔部に充填されたガラス成分と、を備える金属膜を用意し、これを素体に加熱接着すればよい。 （もっと読む）

【課題】溶液中に存在する金属イオンを被成膜体表面の成膜すべき箇所に金属膜として成膜することができる新規な金属膜成膜方法を提供する。
【解決手段】金属膜成膜方法は、泡２５を発生させる泡発生工程と、泡発生工程で発生した泡２５の周囲に金属（金属微粒子）を吸着させる金属吸着工程を備える。また、金属膜成膜方法は、被成膜体１７表面の成膜すべき箇所に泡２５を吸引するために少なくとも直流電圧を印加して、金属（金属微粒子）が吸着した泡２５を被成膜体１７表面の成膜すべき箇所に吸引して定着させる定着工程を備える。 （もっと読む）

【課題】めっき処理により樹脂絶縁層の表面に導体層を形成する際に、樹脂絶縁層との密着強度が高い導体層の形成を可能とする熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂シート、並びにこれらを用いて樹脂絶縁層が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂絶縁層の表面に紫外線を照射した後、めっき処理により導体層を形成するプリント配線板の製造において、上記樹脂絶縁層の形成に用いられる熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ジシアンジアミドのモノエポキシド付加物、（Ｃ）フィラー、及び（Ｄ）ポリヒドロキシカルボン酸もしくはその誘導体を含有する。これをキャリアフィルム上に塗工した後、乾燥してなる樹脂シート、あるいはシート状繊維質基材に浸透した後、乾燥してなる樹脂シートも提供される。 （もっと読む）

【課題】微細で高アスペクトな配線導体を形成可能でセラミック絶縁層の特性が良好なセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】凹版１に導体ペースト２ａを充填して導体パターン２を形成する第１工程と、導体ペースト２ａを充填した凹版１にセラミックスラリー３ａを塗布する第２工程と、塗布されたセラミックスラリー３ａを乾燥してセラミックグリーンシート３を形成する第３工程と、凹版１からセラミックグリーンシート３およびセラミックグリーンシート３に転写された導体パターン２を剥離する第４工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板基材上に配線パターンを形成する導電性の基板配線用金属材に関し、配線パターンを形成するに際して導電性金属材を効率よく溶解させることを目的とする。
【解決手段】レーザ１３が照射されることで溶解されて基板基材上に固着されることで配線パターンを形成させるための導電性の金属線材１１であり、その軸方向に、照射されたレーザ１３を受光させる窪み１２を形成させ、当該窪み１２内で乱反射したレーザ１４のエネルギを当該窪み１２の側部１２Ａに与える構成とする。
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【課題】光熱作用を利用して表面構造を持つ基板の製造方法
【解決手段】光エネルギーを熱エネルギーに変換させる光線により、基板の表面のナノ粒子を励起する。基板上の表面構造は励起されたナノ粒子の熱エネルギーにより形成される。これにより、既定のパターンの層を持つ基板が形成される。 （もっと読む）

【課題】疎水性めっき触媒受容領域を形成した基板の所望領域のみに選択的にめっき触媒を吸着させることができる触媒吸着方法、及び、それを用いた金属層付き基板の製造方法を提供する。
【解決手段】重合性基と相互作用性基とを有する化合物を含有し、硬化物が疎水性表面である感光性樹脂組成物を基板上に塗布する工程、パターン状に露光し、該組成物を硬化させる工程、未硬化物を現像除去する工程、及び、該基板に、めっき触媒と有機溶剤とを含有する水性めっき触媒液を接触させる工程、を含み、パラジウムをめっき触媒として含むめっき触媒液を接触させたときの、めっき触媒受容領域における吸着量をＡｍｇ／ｍ^２、未形成領域における吸着量をＢｍｇ／ｍ^２としたとき、下記式（Ａ）、（Ｂ）を満たす。
式（Ａ）：１０ｍｇ／ｍ^２≦Ａ≦１５０ｍｇ／ｍ^２
式（Ｂ）：０ｍｇ／ｍ^２≦Ｂ≦５ｍｇ／ｍ^２ （もっと読む）

【課題】任意の基板に対して、安価に金属膜および金属パターンを形成することができる金属膜の製造方法、下地組成物、金属膜およびその利用を提供する。
【解決手段】本発明に係る金属膜の製造方法は、３つ以上の反応基を有する付加重合性化合物と、酸性基を有する付加重合性化合物と、塩基性基を有する付加重合性化合物と、親水性官能基を有する付加重合化合物と、を含有する下地組成物を用いて有機膜を形成する有機膜形成工程と、上記酸性基を金属（M1）塩にする金属塩生成工程と、上記金属（M1）イオンよりもイオン化傾向の低い金属（M2）イオンを含有する金属（M2）イオン水溶液で処理することによって、上記酸性基の金属（M1）塩を、金属（M2）塩とする金属固定工程と、上記金属（M2）イオンを還元して上記有機膜表面に金属膜を形成する還元工程と、を含む （もっと読む）

【課題】窒化珪素からなるセラミックス基板と金属部材とを接合させた際に十分な接合強度が得られるセラミックス基板、セラミックス基板の製造方法及びパワーモジュール用基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】窒化珪素からなるセラミックス母材の一面に形成されたスクライブラインに沿って該セラミックス母材を分割して形成されたセラミックス基板であって、前記一面における酸化シリコン及びシリコンの複合酸化物の濃度が、電子プローブマイクロアナライザを用いた表面測定において２．７Ａｔｏｍ％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】この発明は、現像および転写時の放電を抑制でき、現像剤によるパターンを安定して形成できるパターン形成装置を提供することを課題とする。
【解決手段】トナー粒子５５のパターンを原版１の凹部１４ａからガラス板５に転写する際、原版１の金属フィルム１２を接地し、ガラス板表面５ａに設けた導電層８１に転写電圧を付与する。このとき、原版の金属フィルム１２の表面に設けた放電防止層１１が放電を抑制するよう機能する。 （もっと読む）

【課題】基板に配線パターンを印刷してチップレスＲＦＩＤタグを製造するためのより安価な方法を提供する。
【解決手段】還元半反応を受ける金属イオンを含有する第１の塩溶液を印刷し、第１の塩溶液と接触して酸化半反応を受ける酸化剤を含む第２の塩溶液を印刷して第１の塩溶液の金属イオンの還元を生じさせ、ガルバニック反応により第１の塩溶液および第２の塩溶液を反応させ、第１の塩溶液中の還元金属イオンを基板上に固体として沈殿させる。 （もっと読む）

【課題】簡単な原理、構造によるパターン配線基板あるいは電子デバイス基板を製造するための新規な電子デバイスあるいは電子回路の製造装置を提供すること。
【解決手段】基板上に機能性材料を含む液体の液滴をインクジェット法で噴射付与し、該液体中の揮発成分を揮発させ、固形分を前記基板上に残留させることによってパターンを形成してなり、４個の噴射ヘッドを有しそれぞれに異なる液体を噴射させる電子デバイスあるいは電子回路の製造装置は、４個の噴射ヘッドから、高抵抗と低抵抗の２種類の導電性材料を含む液体と絶縁材料を含む液体と半導体材料を含む液体とを噴射する。 （もっと読む）

【課題】外部に連通する中空部を有する基板本体の中空部内面に配線パターンを有する配線基板およびその製造方法において、大きさや形状の制約を低減することができ、容易に製造することができるようにする。
【解決手段】配線基板を、基材１０にインクをはじく撥水膜３１を形成する膜形成工程と、この膜形成工程で撥水膜３１が形成された基材１０に対して、導電性パターンの位置に、中空部の内側から、少なくとも基材１０が露出する深さまで達する溝３２を加工する溝加工工程と、この溝加工工程によって溝３２が加工された基材１０を、銀ナノインク３３Ａに浸漬し、銀ナノインク３３Ａ内の銀粒子を溝３２内に付着させる浸漬工程と、この浸漬工程によって溝３２内に付着された銀粒子を焼成温度以上に加熱して焼成させる焼成工程とを備える配線基板の製造方法によって製造する。 （もっと読む）

【課題】外部に連通する中空部を有する基板本体の中空部内面に配線パターンを有する配線基板の製造方法および配線基板において、大きさや形状の制約を低減することができ、容易に製造できるようにする。
【解決手段】配線基板を、基材１０にインクをはじく撥水膜３１Ａを形成する膜形成工程と、この膜形成工程で撥水膜３１Ａが形成された基材１０に対して、基材１０を透過するように基材１０の外側からレーザー光を照射し、導電性パターンの位置の中空部の内面に、少なくとも基材１０が中空部の内面側に露出する深さまで達する溝３２を加工する溝加工工程と、この溝加工工程によって溝３２が加工された基材１０を、銀ナノインク３３Ａに浸漬し、銀ナノインク３３Ａ内の銀粒子を溝３２内に付着させる浸漬工程と、この浸漬工程によって溝３２内に付着された銀粒子を焼成温度以上に加熱して焼成させる焼成工程とを備える配線基板の製造方法によって製造する。 （もっと読む）

【課題】効率よく且つ無駄なくアンテナの形成を行うと共に、ブリッジを用いることなく端子とＩＣチップとを接合する。
【解決手段】フレキシブル基板形成用の長尺の素材１を、送り出し装置２から巻き取り装置３に輸動する。該素材１の輸動経路に沿って順次、ミシンによる絶縁被覆導線の縫いつけ部４、素材の裏返し部５、絶縁被覆導線の端子形成部６を配設する。前記ミシンによる絶縁被覆導線の縫いつけ部４において、絶縁材の細糸７を上糸とし、アンテナとなるエナメル線等の絶縁被覆導線８を下糸としてミシンにより該絶縁被覆導線８を所定形状に縫いつける。素材の裏返し部５において、素材１を裏返して裏面の絶縁被覆導線８を上面に位置せしめる。絶縁被覆導線の端子形成部６において、絶縁被覆導線８の端部の被覆を除去して芯線９を露出せしめ、該露出した芯線９を圧潰して端子１０を形成する。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つのプラスチック基板を備える自動車の制御装置、とりわけ自動車のエンジン制御装置であって、前記プラスチック基板に少なくとも１つの電気伝導性および／または熱伝導性のエレメントが割り当てられている形式の制御装置に関する。この制御装置においては、前記プラスチック基板（１）は少なくとも部分的に、電気伝導性および／または熱伝導性の、エレメントを形成するドーピング（１６，１７）を有している。さらに本発明は、上述のような自動車の制御装置のためのプラスチック基板を製造する方法に関する。この方法では、前記プラスチック基板は、電気伝導性および／または熱伝導性の構造を構成するために少なくとも部分的にドーピングされる。
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【課題】ナノレベルの微細パターンの金属層を局所的に精度良く形成された配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の第１の形態にかかる配線基板１００の製造方法は、基板１０上に第１のパターンの犠牲層を形成する工程と、基板上に第２のパターンの触媒層を形成する工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することによって、前記第２のパターンの触媒層上に金属層を析出させる工程と、加熱することにより、前記犠牲層を除去して、第３のパターンの金属層３４を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】より簡易なプロセスで光電気複合基板を作製できる光電気複合基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る光電気複合基板の製造方法は、基板２の内部に光導波路３及び電気配線４を備えた光電気複合基板１の製造方法であって、前記基板において前記光導波路及び前記電気配線を形成する領域を改質させる工程Ａと、前記改質された領域のうち、前記電気配線となる部分をエッチングにより除去する工程Ｂと、前記除去された部分に導電体６を充填して前記電気配線を形成する工程Ｃと、を少なくとも順に備えることを特徴とする。 （もっと読む）