【課題】カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）等の炭素細長構造体を高密度に配した良好な電気的接続構造および／または熱的接続構造体を提供する。
【解決手段】炭素細長構造体は、化学気相成長法で得られ、真空度、原料組成、触媒組成、触媒層膜厚、触媒担持層組成、触媒担持層膜厚、成長温度、希釈ガス組成、ガス流量および希釈ガス濃度からなる条件の少なくとも一つを調整することにより、先端部分が炭素ネットワークにより互いに繋がる。 （もっと読む）

【課題】端子部の変色を防止できながら、得られた配線回路基板の静電気の帯電を効率的に除去することのできる、配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２、ベース絶縁層３、導体パターン４およびカバー絶縁層５を備える回路付サスペンション基板１を用意し、次いで、端子部７の表面にめっき層８を形成した後、この回路付サスペンション基板１を、導体パターン４を形成する導体材料の標準電極電位よりも、低い酸化還元電位の導電性ポリマーの重合液に浸漬して、半導電性層１０を、ベース絶縁層３の表面およびカバー絶縁層５の表面に形成する。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂表面に密着性が良好なＮｉ薄膜を製造する方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂をアルカリ溶液で処理して表面に改質層を形成する改質工程；前記ポリイミド樹脂をＮｉイオン含有溶液で処理して、該Ｎｉイオンを改質層に吸着させる吸着工程；および前記Ｎｉイオンを改質層に吸着させたポリイミド樹脂Ａをジメチルアミンボラン還元溶液で処理して、前記Ｎｉイオンを還元する還元工程；を含んでなり、改質層に吸着したときにジメチルアミンボラン還元溶液で還元され得る金属イオン（Ｍイオン）を改質層に吸着させた樹脂Ｂを、ポリイミド樹脂Ａの還元処理に先だってまたは同時に、ジメチルアミンボラン還元溶液と接触させることを特徴とするＮｉ薄膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来の電極表面に粘着性付与化合物を反応させることにより粘着性を付与するハンダ回路形成方法において、通常のハンダ粉を用いた場合、接触が点状となるためハンダ粉が回路基板より脱落しやすいこと、形成したハンダ層の厚さはハンダ粉の粒径で制御する必要があったため、ハンダ層の厚さの制御が難しかった問題点を解決し、ハンダ層厚さのバラツキが少なく、信頼性の高いハンダ回路基板、高信頼性、高実装密度を実現できる電子部品を実装した電子回路部品の提供。
【解決手段】電子回路基板の回路表面に粘着性を付与し、該粘着部に、シート状のハンダをパンチによって打ち抜いたハンダ粒子、またはワイヤー状のハンダを所定長さに切断した棒状のハンダ粒子等の一定の形状に加工したハンダ粒子を付着させ、次いで該電子回路基板を加熱し、ハンダを溶融してハンダ回路を形成するハンダ回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出装置を用いて、構造的に安定な多層構造を形成すること。
【解決手段】多層構造形成方法は、第１絶縁材料層と、第２絶縁材料層と、液滴吐出装置によって形成された導電性材料層と、を一度に加熱して、第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に位置する導電層と、前記第１絶縁層と前記導電層とを覆う第２絶縁層と、を形成するステップを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】低価の簡単且つ連続的な工程によって平坦化作業を精密に行って大面積への適用が可能であり、微細回路パターンを経済的に実現することが可能であること。
【解決手段】少なくとも一面に、ビア及びラインを含む回路形成用陰刻パターンを有する誘電体層が形成されたプリント基板を提供する段階（Ｓ２０１）と、前記回路形成用陰刻パターンを含んで上部の所定の厚さにまで過剰に形成されるよう、前記誘電体層上に金属層を形成する段階（Ｓ２０２）と、前記誘電体層上に過剰に形成された金属層の一部を機械的研磨によって除去する段階（Ｓ２０３）と、前記誘電体層上に過剰に形成された金属層の残部を化学的エッチングによって除去して回路を形成する段階（Ｓ２０４）とを含む微細回路形成のためのプリント基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 本願発明は、基材上の導電性を有しない部分や、基材内の配置関係により通電を行うことが困難な部分であっても、電気泳動により基材上の開口部に粒子を堆積させることができる方法を提供する。
【解決手段】 本願発明は、基材１上に絶縁層７を被覆し、絶縁層７に粒子を堆積させるための開口部８を形成した後、該基材を粒子の分散している懸濁液に浸漬し、電圧を印加して電気泳動により粒子を開口部８に堆積させる粒子堆積方法において、電気泳動の際に給電を行う電極シード層６を、基材１と絶縁層７との間に形成することを特徴とする粒子堆積方法に関する。また、本願発明の電極シード層６は、基材１に形成した剥離層５上に形成することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】表面が平滑であっても、絶縁基材との接着力が大きいプリント配線板用金属箔を提供する。
【解決手段】少なくとも片面１ａの表面粗さが、ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９９４で規定するＲｚ値で２.５μｍ以下である金属箔において、その片面１ａには、少なくともＳｉ酸化物サイト２が点在して露出しているプリント配線板用金属箔。 （もっと読む）

【解決手段】本発明のプリント配線基板は、絶縁基板の少なくとも一方の表面に、銅箔を選択的にエッチングした配線パターンが形成されており、該配線パターンの少なくとも一部がスズを含有する金属メッキ層で被覆されている配線基板において、該配線パターンが、主として粒径３μｍ以上の柱状結晶銅から形成されており、該柱状結晶銅の塩素濃度が５〜５０ppmの範囲内にあり、該配線パターンを被覆する金属メッキ層が、スズを含有す
る主として０．７μｍ以上の結晶粒径の金属から形成されており、かつ該配線パターンに、有機化合物に由来する炭素原子が実質的に含有されていないことを特徴としている。
【効果】本発明によれば、銅からなる配線の表面に形成された無電解スズメッキ層の表面からのスズウイスカーの発生を有効に抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】本願発明は、従来のスクリーン印刷やめっき方法とは異なる方法によって、電子部品のバンプ等の導電部を簡易かつ効率的に形成可能とする技術を提供する。
【解決手段】 本願発明は、開口部を有するレジストで被覆された基材を、粒子を分散させた懸濁液に浸漬し、懸濁液中の粒子を開口部に堆積させる方法であって、懸濁液は、分散させた粒子が沈降して開口部に堆積するような粘性を有し、基材を該懸濁液に浸漬して、粒子を開口部に堆積させることを特徴とする粒子堆積方法に関する。よって、本願発明では、基板の開口部に比較的短時間で均一に粒子を堆積させることが可能となる。また、レジスト上に残留した余剰な粒子についても簡易的に取り除くことができるため、電子部品において所望の形状を備えたバンプ等の導電部を形成することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】銅層と樹脂絶縁層を一体化するに当り十分な密着力を確保できる銅層の表面処理法を提供する。
【解決手段】銅層の表面に黒化処理を施し、さらに前記処理面にカップリング剤処理を行なうことを特徴とする。前記において、好ましくは、黒化処理後に、還元処理を施し、さらに前記処理面にカップリング剤処理を行なう。前記処理法は、例えば、厚さ１００μｍ以上の圧延銅箔に適用し、その処理面をプリプレグ層に重ねて加熱加圧成形により一体化して積層板とする。 （もっと読む）

【課題】平滑な絶縁基板との密着性が良好であり、微細な回路パターンを有するプリント配線板の製造に好適な表面導電性材料の製造方法、及び、平滑な絶縁基板との密着性に優れ、均一な表面導電性を有する導電性発現層を、製造性よく得られる表面導電性材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂を主成分とする基板表面に、光開裂によりラジカル重合を開始しうる重合開始部位と基板結合部位とを有する化合物を結合させる工程と、前記基板表面に、分子内に重合性基を有する化合物を単体で、又は、溶媒に分散或いは溶解させた状態で接触させ、紫外線露光して、前記光開裂によりラジカル重合を開始しうる重合開始部位と基板結合部位とを有する化合物からラジカルを発生させ、それを開始種として当該基板表面に結合してなるグラフトポリマーを生成させる工程と、該グラフトポリマーに導電性素材を付与する工程と、を有する表面導電性材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来の真空蒸着による金属膜形成に比べ安価な、金属粉を基板に吹き付けることにより金属膜を形成する方法に於いて、金属粉末が酸化して基板に付着しなくなる課題があった。
【解決手段】加工室内を窒素ガス雰囲気とし、窒素ガス雰囲気で窒素ガスと金属粉末の混合流体を加工基材に吹き付けることにより、金属粉末が酸化することなく基材表面に金属膜が形成でき、簡単に安定して加工基板の金属による配線パターンを形成できた。 （もっと読む）

【課題】熱応力に起因したはんだクラックや剥離等の不具合を抑制することができる絶縁基板を提供することを課題とする。
【解決手段】Ａｌからなるベース板１の表面上にＡｌ_２Ｏ_３からなる絶縁層２が配置され、この絶縁層２の表面上に配線層３が配置されている。配線層３は、絶縁層２の表面上にそれぞれ導電層として順次積層されたＡｌ層４、Ｃｕ層５及びＭｏ層６の３層からなると共に、絶縁層２に近い導電層から遠い導電層に向かって順に熱膨張係数が小さくなるように構成されており、この配線層３の各導電層の間や、配線層３とベース板１との間に生じる熱応力、及び配線層３表面と電子部品との間に生じる熱応力を小さく抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】接着剤なしで、薄く、軽く、軟らかく、丈夫なフレキシブルなプリント基板を得ること。
【解決手段】導電性薄板又は箔の一方の面上に蒸着重合法により有機高分子膜を絶縁基体（1）として形成し、前記導電性薄板又は箔を加工して前記絶縁基体上に所定の回路パタ−ン（3）を形成したプリント基板。 （もっと読む）

【課題】織物の特性を悪化させることなく従来の織物と容易に組み合わせることができる回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁材料で覆われた導電糸３と前記導電糸よりも大きな引張強さを有する非導電糸２とを網目幅５で、かつ、導電糸３の間隔６が網目幅５より大きな幅で織り合わすことにより、少なくとも導電糸３が縦糸及び横糸として配列された規則的な網目構造を有する織物１を形成し、高柔軟性回路基板を得る。 （もっと読む）

基板上への荷電粒子の動電学的な析出を促進するため基板に適用するためのマスクであって、そのマスクが導電層、誘電層およびマスク開口部からなるもの。荷電粒子のパターンを基板に適用する方法であって、上記を基板に適用してマスクされた基板を生じること；荷電粒子を含む溶液中にマスクされた基板を浸漬すること、ならびにマスクの導電層と対向電極との間に電圧を印加し、それによりマスク開口部を通じてマスク開口部中に露出した基板の領域上に粒子を動電学的に析出させることからなる。ならびにこの方法により作られる製品が提供される。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、芳香族ポリアミドからなるシート状基材と銅の薄膜層との間の密着性を向上することにある。
【解決手段】 芳香族ポリアミドからなるシート状基材表面にプラズマ処理を行い、その上にニッケルとクロムからなる合金を主成分とする金属薄膜層、および銅の薄膜層を有するフレキシブルプリント回路用基板。 （もっと読む）

【課題】 ファンパターン加工の要請を満足でき、高耐熱性を有すると共に寸法安定性にも優れ、更には特にスパッタ成膜前の前処理等を必要とせずに、金属層とポリイミドフィルムとの接着性に優れたポリイミド−金属積層体の製造方法及びこの方法によって得たポリイミド−金属層積層体を提供する。
【解決手段】 金属箔上にキャスト法によってポリイミド層を成膜し、このポリイミド層を金属箔から除去して得られたポリイミドフィルムの金属箔除去面にスパッタリング法及び電解めっき法によって金属層を形成することを特徴とするポリイミド−金属層積層体の製造方法であり、また、上記の製造方法によって得られたポリイミド−金属層積層体である。 （もっと読む）

【課題】 高周波信号の伝送に好適で、高密度実装可能な、配線用フィルム基板を簡易に提供する。
【解決手段】 配線用フィルム基板の製造方法であって、熱可塑性樹脂フィルムである液晶ポリマーフィルム１の表面にＰｄ触媒２を介して無電解めっき法で導体薄膜である導体シード層３を形成する導体薄膜形成工程と、この導体薄膜形成工程によって導体シード層３が形成された液晶ポリマーフィルム１とこの導体シード層３とを熱圧着する熱圧着工程とを含む。
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