【課題】 小径のビア用開口内の樹脂残渣を除去し、接続信頼性の高いビア導体を形成できる環境調和型の多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 2炭素間の２重結合およびフルオロアルキルエーテル基を有するフルオロビニルエーテル系のガスを混合したプロセスガスを用いて、電子密度の高い大気圧プラズマ処理を行なうと、ビア導体用の開口の底の樹脂残渣を化学的反応により除去するFラジカル、CFラジカル、CF2ラジカル、CF3ラジカルが、低い混合比で潤沢に得られ化学的除去が効率的に進み、プラズマ中の粒子による物理的除去との相乗効果によりビアの樹脂残渣が除去される。 （もっと読む）

【課題】溶剤蒸気の流出や引火の危険を減少し洗浄効率の良い迅速な洗浄作業を可能にする。複数の洗浄部を設けて同時に被洗浄物を挿入したり複数の洗浄部を順次移動しながら異なる洗浄作業を被洗浄物に加える。この復数の洗浄部を個々に密閉可能にするとともに被洗浄物の外部への出入口を一個とし、溶剤蒸気の外部への流出を極度に減少させる。
【解決手段】蓋体２にて密閉可能な出入口３を上端に設けた基準室１を設ける。この基準室１の外周に基準室１との連通および遮断を可能にした側室８、９を設ける。前記基準室１に被洗浄物７を出入する上下搬送機構５と、被洗浄物７を側室８、９内に搬入または基準室１に搬出可能とした水平搬送機構１１，１２とを設ける。この水平搬送機構１１、１２に接続し、側室８、９と基準室１との連通または遮断を可能とした遮断壁２６、２７とから成る被洗浄物の洗浄装置である。 （もっと読む）

【課題】基板表面が帯電している場合でも、簡単な構成で欠陥部を正確に修正することが可能なパターン修正装置を提供する。
【解決手段】このパターン修正装置の加湿ユニット８は、インクジェットノズル１の先端部が挿入される円筒状の中空容器９と、中空容器９の内壁に設けられ、加湿用の水の吸収および放出が可能な加湿部材１０とを含む。加湿部材１０から放出された水の蒸気は、欠陥部７ａおよびその近傍に供給される。したがって、基板５表面が帯電している場合でも、欠陥部７ａおよびその近傍の静電気を局部的に除去できる。 （もっと読む）

【課題】、基材の表面を冷却したまま溶媒を除去しない場合に比べ、パターンが精度良く形成されるパターン形成装置を提供する。
【解決手段】基材２０を冷却する基材冷却手段２２と、前記基材冷却手段によって冷却された前記基材の表面に、パターン形成材料、及び溶媒を含む組成物１８を付与して該組成物のパターンを描画するパターン描画手段２４と、前記基材の表面に描画された前記組成物のパターンから該基材を冷却したまま前記溶媒を除去する溶媒除去手段２６と、を有するパターン形成装置１０。溶媒除去後、加熱を行って分散剤を除去する加熱手段２８を備えてもよい。 （もっと読む）

【課題】熱硬化型のシリコン系接着剤を介して半導体素子が装着された基板をプラズマ処理して、接着剤中に含まれるシロキサン成分を除去して、その後の信頼性の高いワイヤーボンディング等が行えるようにすること。
【解決手段】真空チャンバー１を所定の真空状態とし、高周波電源１０からの高周波電圧を下部電極３に高周波電圧を印加する。また、開閉バルブ２３を開いて、上部電極２と下部電極３との間に六フッ化イオウガスを供給してプラズマ化する。すると、六フッ化イオウガスのフッ素がシリコン系接着剤７中のケイ素と合体して、このケイ素は真空通路６を介して装置外部へ排出される。このプラズマ洗浄を６０秒間行った後、５秒経過後に上部電極２と下部電極３との間にアルゴンガスを供給してプラズマ化する。すると、アルゴンガスのアルゴンが六フッ化イオウガス中のイオウと合体して、このイオウは真空通路６を介して装置外部へ排出される。 （もっと読む）

【課題】配線を任意のパターンで高精度に、かつ低コストで形成可能であり、また、基板に形成した配線にダメージを与えることがない回路基板の形成方法を提供する。
【解決手段】筋状に複数（ここでは２箇所）の撥液部Ｈを、互いに所定の隙間をあけて形成する。なお、ここで記載する撥液部とは、後工程で第２の配線Ｗ２を形成するための無電解メッキ液に対する接触角が所定値以上となる、撥液性を示す領域とされる。撥液部Ｈの形成にあたっては、液滴吐出装置を用い、液滴吐出ヘッドから無電解めっき液に対して撥液性を有する材料（撥液材料）を含む液状体の液滴Ｌを吐出して、基板Ｐに形成した第１の配線Ｗ１上の所定領域に塗布する。 （もっと読む）

【課題】パターニングされた導電性ポリマーフィルムの製造方法および製造装置において、製造コストを低減し、殊に再現性を向上させることができる方法及び装置を提供する。
【解決手段】所定のパターン領域を有する電極１２を低分子化合物を含む電解質１１と接触させ、電極１２を介して電流を流すことによって所定のパターン領域を有する導電性ポリマーを電極上に形成させる装置１０、および、電解質１１に含まれる低分子化合物の濃度を測定するための測定装置１７、前記電極１２を循環搬送するための循環搬送装置を含む、パターニングされた導電性ポリマーフィルムの製造装置及び製造方法。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの精密な配置を実現できながら、支持基板を再利用することができ、また、簡便かつ短時間で配線回路基板を得ることができ、さらには、製造コストを低減することのできる、配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持基板２とベース絶縁層３とをそれぞれ用意し、ベース絶縁層３の表面を、予め活性化処理した後、活性化処理されたベース絶縁層３の下面を、レーザー光９を用いて支持基板２と接合し、ベース絶縁層３の上に導体パターン４を形成し、その後、支持基板２を除去することにより、配線回路基板１を得る。 （もっと読む）

【課題】Ｓｉを含有してなるセラミックス基板と金属部材とを接合させた際に充分な接合強度が得られ、熱サイクル時における接合信頼性が高められるセラミックス基板の製造方法及びパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｓｉを含有するセラミックス母材を焼結する工程Ｓ１０と、前記セラミックス母材の表面にフッ化物イオンを含むガスを用いてドライエッチングを施す表面処理工程Ｓ２０と、前記セラミックス母材の表面の酸化シリコン及びシリコンの複合酸化物の濃度を電子プローブマイクロアナライザを用いた表面測定で２．７Ａｔｏｍ％以下とする工程Ｓ３０と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の表面から除去した異物を周囲に飛散させることがなく、確実に異物を捕捉することができ、基板表面から異物を除去した後の清浄な状態を維持して次の工程に進めることができる基板洗浄装置を提供する。
【解決手段】基板１００を搬送する搬送手段２０と、搬送された基板１００の表面に対して供給するエアの吹き付け角度が調整可能なエア吹き出し口３６を有するエアブロー部３０と、エアブロー部３０にエアを供給するエア供給部４０と、エアブロー部３０から吹きつけられたエアにより基板表面から除去された異物をエアと共に収集し、異物のみを捕捉する集塵部５０と、を具備し、エアブロー部３０の外表面の一部には、エア吹き出し口３６からのエアと異物とを集塵部５０へ誘導するための誘導溝が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微小放電プラズマの生成領域を制御して処理対象の所望部位のみに親水性を高める処理を施すため、必要最低限の局部領域に対して表面改質を行なうことができる微細放電表面改質方法および装置を提供する。
【解決手段】二次元平面上に所定の間隔に配置された線状の高電圧電極と、二次元平面と実質的に平行な他の二次元平面上に所定の間隔に配置された線状の接地電極と、を二次元投影平面視野において互いに交差するように配置し、高電圧電極と接地電極との間に被処理基板を配置し、かつ接地電極を被処理基板と接触導通させ、かつ高電圧電極と被処理基板とを対向して配置し、高電圧電極と接地電極との間に高電圧を印加するとともに、高電圧印加領域に放電ガスを供給し、微細な非平衡放電プラズマを生成し、高電圧電極および接地電極に対する給電動作を制御することにより、二次元投影平面視野において高電圧電極と接地電極とが交差する領域に微小放電プラズマを発生させ、被処理基板の表面の所望部位を改質する。 （もっと読む）

【課題】テープ状部材の両側の面に付着した異物を除去する効果の高い異物除去装置を実現する。
【解決手段】本発明の異物除去装置２０は、２つのクリーナ部２を備え、上記２つのクリーナ部２は、各クリーナ部２の清掃機能面３が上記テープ状部材１のそれぞれ異なる面に対面するように対置され、各クリーナ部２は上記清掃機能面３に、対面する上記テープ状部材１の面にエアを吹き付けるエア吐出口４と、エアと共に異物３０を吸い込むエア吸引口５とを備え、上記クリーナ部２は超音波発振部６を備え、上記２つのクリーナ部２の互いの上記エア吐出口４は、上記テープ状部材１を挟んで対向する位置に配置され、上記２つのクリーナ部２の互いの上記エア吸引口５は、上記テープ状部材１を挟んで対向する位置に配置されている。それゆえ、柔軟なテープ状部材１の両側の面に付着した異物３０を除去でき、かつ効果の高い異物除去装置２０を実現できる。 （もっと読む）

【課題】被圧着体の上に圧着されたカバーフィルム付絶縁フィルムからカバーフィルムを剥離することに基づいて絶縁層を形成する方法において、絶縁フィルムに付着する異物を除去できて信頼性の高い絶縁層を形成できる方法を提供する。
【解決手段】半硬化の絶縁フィルム２０の一方の面にカバーフィルム２２が設けられたカバーフィルム付き絶縁フィルム２４を、カバーフィルム２２を外側にして被圧着体１０の上に圧着する工程と、カバーフィルム２２を絶縁フィルム２０から剥離しながら、又は剥離した後に、絶縁フィルム２０の露出面に付着した異物３０をクリーナ装置４０で除去してクリーニングする工程と、絶縁フィルム２０を熱処理して硬化させることにより絶縁層２１を得る工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】コストアップを招くことなく良質で細密化されたパターンを形成可能とする。
【解決手段】機能液に対する親液部及び撥液部を有する基板に機能液を塗布してパターンを形成する。親液部Ｐａを有する基板Ｐに対して、撥液材料を含む液滴を選択的に塗布して第１撥液部を形成する第１工程と、親液部に機能液を塗布して第１パターンＷ１を形成する第２工程と、少なくとも第１撥液部にエネルギーを付与して、第１撥液部の撥液性を低下させる第３工程と、親液部及び第１撥液部を有する基板に対して、第２機能液に撥液性を有する第２撥液材料を含む液滴を選択的に塗布して第２撥液部Ｈ２を形成する第４工程と、第２撥液部の非形成領域に第２機能液を塗布して、第１パターンと略同一層で第２パターンＷ２を形成する第５工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 微細で光透過率に優れたインクジェット方式による配線形成を提供することを課題とする。
【解決方法】 表面処理を施した基板にインクジェット方式で金属微粒子含有溶液を塗布し、焼成して配線パターンを形成した後に、配線パターンを形成した場所以外の表面処理膜を除去する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レーザーリフトオフ工程を利用した転写工程を改善することによって、薄膜キャパシタのための誘電体膜の損傷を最小化することができる薄膜キャパシタ内蔵型配線基板を提供する。
【解決手段】本発明は、第１基板上に犠牲層を形成する段階と、上記犠牲層上に誘電体膜を形成する段階と、上記誘電体膜上に第１電極層を形成する段階と、上記第１電極層が第２基板の上面に接合されるように上記第１基板を上記第２基板上に配置する段階と、上記第１基板を通して上記犠牲層にレーザービームを照射して上記犠牲層を分解させる段階と、上記第２基板から上記第１基板を分離する段階と、上記誘電体膜上に第２電極層を形成する段階とを含む薄膜キャパシタ内蔵型配線基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】金属層が精度良く形成された素子基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる素子基板の製造方法は、第１の支持基板上に剥離層を形成する工程と、剥離層上に所定のパターンの金属層３３を形成する工程と、金属層を挟むようにして、第１の支持基板１０の上方に第２の支持基板１１０を配置する工程と、第１の支持基板と第２の支持基板の間に流動状態の樹脂材料１１４ａを流し込む工程と、樹脂材料を硬化して樹脂基板１１４を形成する工程と、剥離層を分解することにより、金属層を第１の支持基板から剥離させて、前記樹脂基板に転写する工程と、前記樹脂基板の裏面を研磨する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの金属層が精度良く形成されためっき基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるめっき基板１００の製造方法は、無電解めっき法により金属層を形成するめっき基板の製造方法であって、無電解めっき用の触媒として機能する触媒金属３１を含有する任意のパターンの樹脂成形体２２を基板上に形成する工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、前記樹脂成形体上に金属を析出させて金属層を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの金属層が精度良く形成された素子基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる素子基板の製造方法は、第１の支持基板上に剥離層を形成する工程と、剥離層上に所定のパターンの金属層３３を形成する工程と、金属層を挟むようにして、第１の支持基板１０の上方に第２の支持基板１１０を配置する工程と、第１の支持基板と第２の支持基板の間に流動状態の樹脂材料１１４ａを流し込む工程と、樹脂材料を硬化して樹脂基板１１４を形成する工程と、剥離層を分解することにより、金属層を第１の支持基板から剥離させて、前記樹脂基板に転写する工程と、を含む。 （もっと読む）