パターン修正装置およびそれに用いられる加湿ユニット
【課題】基板表面が帯電している場合でも、簡単な構成で欠陥部を正確に修正することが可能なパターン修正装置を提供する。
【解決手段】このパターン修正装置の加湿ユニット８は、インクジェットノズル１の先端部が挿入される円筒状の中空容器９と、中空容器９の内壁に設けられ、加湿用の水の吸収および放出が可能な加湿部材１０とを含む。加湿部材１０から放出された水の蒸気は、欠陥部７ａおよびその近傍に供給される。したがって、基板５表面が帯電している場合でも、欠陥部７ａおよびその近傍の静電気を局部的に除去できる。
【解決手段】このパターン修正装置の加湿ユニット８は、インクジェットノズル１の先端部が挿入される円筒状の中空容器９と、中空容器９の内壁に設けられ、加湿用の水の吸収および放出が可能な加湿部材１０とを含む。加湿部材１０から放出された水の蒸気は、欠陥部７ａおよびその近傍に供給される。したがって、基板５表面が帯電している場合でも、欠陥部７ａおよびその近傍の静電気を局部的に除去できる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はパターン修正装置およびそれに用いられる加湿ユニットに関し、特に、基板の表面に形成されたパターンの欠陥部を修正するパターン修正装置と、それに用いられる加湿ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット装置を用いて基板の表面にパターンを描画する方法は、他の描画方法に比べてインクの利用効率が高く、作業工程を簡素化できるので、最近では様々な分野で利用されている。また、インクジェット装置には、圧電型、加熱型、静電吸引型などがある。静電吸引型のインクジェット装置は、より微細なパターンを描画できるので、従来から種々の装置が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、ＥＬディスプレイなどのフラットパネルディスプレイの分野では、近年における画面の大型化、高精細化に伴い、ガラス基板上に形成された配線（電極）や液晶カラーフィルタなどに欠陥が存在する確率が高くなっており、歩留まりの向上を図るためにインクジェット装置を用いたパターン修正方法が多数提案されている。
【０００４】
たとえば、液晶ディスプレイのガラス基板の表面には微細な配線が形成されている。その配線に断線箇所（オープン欠陥部）が存在する場合には、インクジェットノズルから断線箇所に導電性インク（修正液）を吐出して断線箇所を修正する（たとえば、特許文献２，３参照）。
【０００５】
また、静電吸引型のインクジェット装置から吐出されたインクは帯電しているので、基板表面が静電気を帯びている場合は、基板とインクとが反発してインクが発散（飛散）し、修正部の周りに飛散物が多く発生する。このため、インクジェット装置および基板を恒温槽に収容し、恒温室内を高湿度雰囲気に維持して基板表面に溜まった電荷を放電させる方法がある（たとえば、特許文献４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平２−２２５０５２号公報
【特許文献２】特開平１１−２３３００９号公報
【特許文献３】特許第４２４８８４０号公報
【特許文献４】特許第４３７２１０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、最近のフラットパネルディスプレイの製造工程では、３ｍ×３ｍを超える大きさの基板が存在し、そのような大型の基板全体を恒温槽内に入れることは装置の大型化を招き、また恒温槽の制御も煩雑になるため好ましくない。また、パターン修正装置全体を恒温槽内に収容して高湿度雰囲気中に置くと、パターン修正装置に含まれる位置決めステージなどの精密機器に悪影響が発生することも懸念される。
【０００８】
それゆえに、この発明の主たる目的は、基板表面が帯電している場合でも、簡単な構成で欠陥部を正確に修正することが可能なパターン修正装置と、それに用いられる加湿ユニットとを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明に係るパターン修正装置は、基板の表面に形成されたパターンの欠陥部を修正するパターン修正装置であって、欠陥部およびその近傍の湿度を局部的に高め、欠陥部およびその近傍の静電気を除去する加湿ユニットと、加湿ユニットによって静電気が除去された欠陥部に修正液の液滴を吐出する静電吸引型のインクジェットノズルとを備えたものである。加湿ユニットは、インクジェットノズルの先端部が挿入される貫通孔を有する中空部材と、中空部材内に設けられ、加湿用の水の吸収および放出が可能な水吸収部材とを含み、水吸収部材から放出された水の蒸気は、貫通孔を介して欠陥部およびその近傍に供給される。
【００１０】
好ましくは、中空部材は筒部材を含み、水吸収部材は筒部材の内壁に設けられている。
また好ましくは、インクジェットノズルの先端は、筒部材の端面よりも予め定められた距離だけ基板側に突出する。
【００１１】
また好ましくは、筒部材の基板側の端部には、筒部材の外側から欠陥部を観察するための切り欠き部が形成されている。
【００１２】
また好ましくは、さらに、インクジェットノズルの基端部を固定する固定部材を備え、加湿ユニットは、固定部材に対して着脱可能に設けられている。
【００１３】
また好ましくは、さらに、インクジェットノズルと筒部材との間でインクジェットノズルの長手方向に移動可能に設けられた筒状の保護カバーと、加湿ユニットの着脱時は、保護カバーを第１の位置に保持して保護カバーによってインクジェットノズルの先端部を覆い、加湿ユニットを使用する場合は、保護カバーを第２の位置に保持してインクジェットノズルの先端部を保護カバーから露出させる保持部材とを備える。
【００１４】
また好ましくは、中空部材は、その底面が基板の表面に対して予め定められた隙間を開けて配置され、その底に第１の孔が形成された容器と、第２の孔が形成され、容器の開口部を閉じる蓋とを含む。貫通孔は第１および第２の孔を含み、水吸収部材は容器内に設けられる。
【００１５】
また好ましくは、インクジェットノズルの先端は、容器の底面よりも予め定められた距離だけ基板側に突出する。
【００１６】
また好ましくは、第１の孔の内径は第２の孔の内径と同じである。
また好ましくは、第１の孔の内径は第２の孔の内径よりも大きい。
【００１７】
また好ましくは、容器および蓋には、第１および第２の孔に連通し、欠陥部を観察するための切り欠き部が形成されている。
【００１８】
また好ましくは、加湿ユニットは交換可能に設けられている。
また好ましくは、さらに、インクジェットノズルによって捨て打ちされた吐出インクを受ける捨て打ち板と、修正インクの捨て打ちを行なう捨て打ち動作時は、インクジェットノズルと基板の間に捨て打ち板を挿入し、捨て打ち動作の終了後は、インクジェットノズルと基板の間から捨て打ち板を退避させる第１の駆動手段と、インクジェットノズルと基板の間に捨て打ち板が挿入されるに従ってインクジェットノズルを上昇させ、インクジェトノズルと基板の間から捨て打ち板が退避されるに従ってインクジェットノズルを下降させる倣い機構とを備える。
【００１９】
また好ましくは、加湿ユニットと基板との間を遮蔽するための遮蔽板と、欠陥部およびその近傍の湿度を高める場合は、加湿ユニットと基板の間から外れた位置に遮蔽板を退避させ、欠陥部およびその近傍の湿度を高める必要がない場合は、加湿ユニットと基板の間に遮蔽板を挿入する第２の駆動手段とを備える。
【００２０】
また、この発明に係る加湿ユニットは、基板の表面に形成されたパターンの欠陥部に修正液の液滴を吐出する静電吸引型のインクジェットノズルを備えたパターン修正装置において、欠陥部およびその近傍の湿度を局部的に高め、欠陥部およびその近傍の静電気を除去する加湿ユニットであって、インクジェットノズルの先端部が挿入される貫通孔を有する中空部材と、中空部材内に設けられ、加湿用の水の吸収および放出が可能な水吸収部材とを含むものである。水吸収部材から放出された水の蒸気は、貫通孔を介して欠陥部およびその近傍に供給される。
【発明の効果】
【００２１】
この発明に係るパターン修正装置および加湿ユニットでは、インクジェットノズルの先端部が挿入される貫通孔を有する中空部材と、中空部材内に設けられ、加湿用の水の吸収および放出が可能な水吸収部材とが設けられ、水吸収部材から放出された水の蒸気は、貫通孔を介して欠陥部およびその近傍に供給される。したがって、基板表面が帯電している場合でも、欠陥部およびその近傍の静電気を局部的に除去することができ、簡単な構成で欠陥部を正確に修正することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本願発明の基礎となるパターン修正装置の要部を示す断面図である。
【図２】修正対象の基板を例示する図である。
【図３】この発明の実施の形態１によるパターン修正装置の要部を示す断面図である。
【図４】実施の形態１の変更例を示す図である。
【図５】実施の形態１の他の変更例を示す断面図である。
【図６】図５に示した保護カバーの使用方法を示す断面図である。
【図７】この発明の実施の形態２によるパターン修正装置の要部を示す断面図である。
【図８】図７に示したパターン修正装置の動作を示す断面図である。
【図９】図７に示した塗布装置の詳細な構成を示す図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ線断面図である。
【図１１】図１０のＢ矢視図である。
【図１２】図８に示した塗布装置の詳細な構成を示す図である。
【図１３】図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線断面図である。
【図１４】図１３のＣ矢視図である。
【図１５】図７〜図１４に示した塗布装置の動作を示すフローチャートである。
【図１６】この発明の実施の形態３によるパターン修正装置の要部を示す断面図である。
【図１７】図１６に示したパターン修正装置の動作を示す断面図である。
【図１８】図１６に示した加湿ユニットの構成を示す図である。
【図１９】実施の形態３の変更例を示す断面図である。
【図２０】実施の形態３の他の変更例を示す図である。
【図２１】この発明の実施の形態４によるパターン修正装置の全体構成を示す図である。
【図２２】実施の形態４の変更例を示す図である。
【図２３】実施の形態４の他の変更例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
図１は、本願発明の基礎となるパターン修正装置の要部を示す断面図である。図１において、このパターン修正装置は、静電吸引型のインクジェットノズル１を備える。ノズル１内には修正インク２が注入される。またノズル１内には電極３が設けられ、ノズル１の先端から所定の距離だけ離れた位置に対向電極４が設けられ、対向電極４のノズル１側の表面上に修正対象の基板５が配置される。電極３，４間にパルス電圧を印加すると、ノズル１の先端から修正インク２の液滴２ａが吐出され、帯電した液滴２ａが空間を飛翔して基板５の表面に付着（着弾）する。
【００２４】
図２（ａ）は、基板５の構成を例示する図である。図２（ａ）において、基板５は、ガラス基板のような絶縁基板６を含む。絶縁基板６の表面には、複数の導電性パターン（配線）７が所定の間隔で平行に形成されている。複数の導電性パターン７のうちの１本の導電性パターン７には、オープン欠陥部７ａが存在するものとする。
【００２５】
オープン欠陥部７ａの一方側（図では上側）および他方側（図では下側）には、正常な導電性パターン７が存在する。ノズル１の先端を一方側の導電性パターン７の端部からオープン欠陥部７ａを介して他方側の導電性パターン７の端部まで移動させながら修正インク２の液滴２ａを吐出すると、図２（ｂ）に示すように、オープン欠陥部７ａを覆うように帯状の修正インク層２Ａが形成される。修正インク２としては、たとえば、金、銀などの金属ナノ粒子を含む導電性ナノインクを用いる。修正インク層２Ａを焼成すると、修正インク層２Ａは導電性を示し、オープン欠陥部７ａの一方側の導電性パターン７と他方側の導電性パターン７とが電気的に接続される。このようにして、オープン欠陥部７ａが修正される。
【００２６】
ところで、このようなパターン修正装置は、クリーンルーム内に設置される。クリーンルーム内は、室温２０℃前後、湿度５０％以下に管理されるので、乾燥して静電気を発生し易い環境となる。このような低湿度の環境下で、静電吸引型のインクジェットノズル１を用いて表面抵抗が高くて静電気を帯び易い絶縁性の高い材質（たとえば、ガラスや樹脂）で形成された絶縁基板６の表面に修正インク２を吐出する場合には、静電気の影響で良好な修正インク層２Ａを得るのが難しくなる。
【００２７】
また、絶縁基板６上に導電性パターン７が形成された基板５の場合には、絶縁基板６の表面が露出した部分と導電性パターン７の表面では静電気の発生状況が異なる。すなわち、導電性パターン７が存在しない位置や導電性パターン７が欠損して絶縁基板６が露出した部分は表面抵抗が高くて静電気を帯び易い。逆に、導電性パターン７の表面は抵抗が低く、帯電した静電気を大気中に放電し易くなるため、静電気の影響を受け難い。
【００２８】
たとえば、静電吸引型のインクジェットノズル１からオープン欠陥部７ａに修正インク２の液滴２ａを吐出すると、露出した絶縁基板６の表面に溜まった静電気によって液滴２ａが弾かれてノズル１の直下には着弾せず、周りの導電性パターン７に吸引されて、導電性パターン７の表面または導電性パターン７と絶縁基板６の境界部（図２（ａ）の領域Ａ１〜Ａ４）に修正インク２の液滴２ａが付着（着弾）する。あるいは、液滴２ａが発散し、霧状になって基板５表面に飛散する現象も発生する。このように、乾燥した環境下では、高抵抗の絶縁材質を含む基板６に対して修正インク２を吐出すると、安定した描画性が得られず、オープン欠陥部７ａの修正が困難になる可能性が高くなる。
【００２９】
特許文献４では、この問題を解決するために、基板５とインクジェット装置全体を恒温槽内に収容し、恒温室内を高湿度雰囲気に維持して基板５の表面に溜まった電荷を放電させている。しかし、この方法では、上述したように、装置の大型化、複雑化を招くなどの問題がある。また、そのような大型の恒温槽をクリーンルーム内に設置することは好ましくない。また、インクジェットノズル１などを搭載して修正位置に移動させる位置決めステージなどの精密機器が恒温槽内に配置され、高湿度雰囲気下に置かれると、位置決めステージに含まれるセンサ、モータ、軸受部などの精密機器への悪影響が懸念される。また、基板５の種類によってはパターンへの悪影響の発生も考えられる。
【００３０】
また、近年では、フラットパネルディスプレイの大型化、高精細化に伴い導電性パターン７の微細化が進み、線幅５μｍ以下の導電性パターン７もある。そのような導電性パターン７のオープン欠陥部７ａを修正するためには、ノズル１の噴射口の内径を小さくして液滴２ａを小さくする必要がある。ノズル１の噴射口の内径を小さくすると、圧力や熱を利用して修正インク２を押し出す吐出方法ではインクの吐出が難しくなる。したがって、静電吸引型のインクジェットノズル１を使用することが必要である。本願発明は、このようなパターン修正装置の問題点を解決するものである。
【００３１】
［実施の形態１］
図３は、この発明の実施の形態１によるパターン修正装置の要部を示す断面図である。図３において、このパターン修正装置は、インクジェットノズル１と加湿ユニット８を備える。加湿ユニット８は、円筒状の中空容器９の内側に水を吸収した円筒状の加湿部材（水吸収部材）１０を設けたものである。加湿部材１０としては、加湿用の水の吸収および放出が可能な多孔室シートなどを用いる。
【００３２】
中空容器９の上端面９ａはインクジェットノズル１を固定する固定部材１１の下端面１１ａに対して着脱可能な方法で固定される。固定方法としては、図示しない磁石の吸引力を利用する方法や、ネジによる固定方法であってもよく、方法は問わない。
【００３３】
インクジェットノズル１の基端部は、固定部材１１の下端面１１ａの中央部に形成された穴に挿嵌されている。インクジェットノズル１の先端部は、中空容器９の孔を貫通し、その先端は中空容器９の下端面９ｂよりも基板５側に予め定められた距離Ｗ２−Ｗ１だけ突出している。
【００３４】
インクジェットノズル１からオープン欠陥部７ａに修正インク２を吐出する際には、インクジェットノズル１の先端と基板５とが微小な隙間Ｗ１を保つよう固定部材１１を下降させる。隙間Ｗ１は、たとえば１００μｍである。このとき、中空容器９の下端面９ｂと基板５とは、微小な隙間Ｗ２（たとえば２００μｍ）を持って対峙する。これにより、基板５表面のうちのオープン欠陥部７ａおよびその近傍と中空容器９によって囲まれる空間は、ほぼ密閉された状態となる。このため、加湿部材１０から放出された水蒸気によって空間内の湿度が局部的に高くなり、オープン欠陥部７ａおよびその近傍の静電気が除去される。この状態で、修正インク２を吐出すると、修正インク２の液滴２ａは静電気の影響を受けることなくオープン欠陥部７ａに正確に着弾する。したがって、オープン欠陥部７ａを正確に修正することができる。
【００３５】
この実施の形態１では、中空容器９および加湿部材１０からなる加湿ユニット８によってオープン欠陥部７ａおよびその近傍を局部的に加湿するので、パターン修正装置および基板５全体を恒温槽に収容していた従来に比べ、簡単な構成でオープン欠陥部７ａを正確に修正することができる。
【００３６】
図４（ａ）は、実施の形態１の変更例を示す断面図であって、図３と対比される図である。また図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ矢視図である。図４（ａ）（ｂ）において、この変更例では、中空容器９の下端部に切り欠き部９ｃが形成されている。この切り欠き部９ｃは、中空容器９の外側からオープン欠陥部７ａに対する修正インク２の吐出状況および塗布状況を観察するために形成されている。
【００３７】
インクジェットノズル１から修正インク２が吐出される状態を常時観察するためには、マイクロレンズを装着したカメラと照明が必要となるが、インクジェットノズル１の先端を覆う加湿ユニット８が存在する場合には加湿ユニット８が観察の障害になる。
【００３８】
そのため、図４（ａ）に示すように、中空容器９に２つの切り欠き部９ｃを設け、一方の切り欠き部９ｃを介してオープン欠陥部７ａに照明光を照射し、他方の切り欠き部９ｃからオープン欠陥部７ａに対する修正インク２の吐出状況および塗布状況を観察する。
【００３９】
この変更例では、実施の形態１と同じ効果が得られる他、オープン欠陥部７ａに対する修正インク２の吐出状況および塗布状況を観察しながら、オープン欠陥部７ａを正確に修正することができる。
【００４０】
なお、カメラ側に落射照明の機能があり、落射照明でも十分観察可能であれば、切り欠き部９ｃは１つでもよい。
【００４１】
図５は、実施の形態１の他の変更例を示す断面図であって、図３と対比される図である。図５において、この変更例では、加湿ユニット８は固定部材１１に対して着脱可能に設けられている。インクジェットノズル１として先端先細りのガラスキャピラリーチューブを用いている場合、その先端は繊細であるので、加湿ユニット８を着脱する際にノズル１の先端を損傷しないように保護することが望ましい。そこで、この変更例では、インクジェットノズル１の先端を保護する保護カバー１２を固定部材１１内に備える。
【００４２】
図５では、保護カバー１２を下降させてインクジェットノズル１の先端を保護した状態が示されている。また図６は、加湿ユニット８を装着した後、保護カバー１２を上昇させてノズル１の先端をオープン欠陥部７ａに対峙させた状態を示し、修正インク２の吐出が可能な状態を示す。
【００４３】
保護カバー１２は筒状に形成されており、保護カバー１２内にノズル１が挿入されている。保護カバー１２は、固定部材１１の下端面の中央部に形成された穴１１ｂに内挿される。ノズル１の基端部は、固定部材１１の穴１１ｂの底の中央部の孔に挿嵌される。固定部材１１には磁石（図示せず）が固着され、その磁石の磁気吸引力によって固定部材１１は着脱自在とされ、たとえば基板５に対して垂直方向に進退可能なＺテーブル（図示せず）に装着される。
【００４４】
保護カバー１２の側面にはレバー１３が固定されている。このレバー１３は、固定部材１１の穴１１ｂの側壁に形成された長孔１１ｃに挿入されている。レバー１３は、長孔１１ｃ内において上下方向に移動可能に設けられている。レバー１３を手で上下方向に移動させると、保護カバー１２は固定部材１１に対して長孔１１ｃの範囲内で上下方向に移動する。
【００４５】
保護カバー１２の上端部の外周には環状の溝１２ｂが形成され、保護カバー１２の下端部の外周には環状の溝１２ｃが形成される。固定部材１１の穴１１ｂの下端部の側壁にはプランジャ１４が設けられる。プランジャ１４の球１４ａ（またはシリンダ）は、スプリング１４ｂによって保護カバー１２の外周面に対して垂直方向に付勢される。球１４ａが溝１２ｂまたは１２ｃに入ることにより、保護カバー１２は上側の位置または下側の位置に固定される。
【００４６】
溝１２ｂに球１４ａが入ると、図５に示すように、保護カバー１２は下側の位置で固定され、ノズル１の先端は保護カバー１２で覆われて保護される。溝１２ｃに球１４ａが入ると、図６に示すように、保護カバー１２は上側の位置で固定され、ノズル１の先端が露出して修正インク２の吐出が可能となる。
【００４７】
インクジェットノズル１に対して保護カバー１２を上下に進退させることでノズル１の先端を保護することができるので、加湿ユニット８の着脱時、あるいは、ノズル１が装着された固定部材１１を図示しないＺ軸に着脱するときにノズル１が損傷するのを防止することができる。
【００４８】
なお、ノズル１の下側から独立したキャップを被せて保護することも考えられるが、その場合には、キャップをノズル１の先端に衝突させる場合が想定される。これに対して、保護カバー１２を上下方向に移動するだけで、ノズル１を保護できるため、ノズル１と保護カバー１２の衝突が生じることもなく、操作性は良好となる。
【００４９】
［実施の形態２］
図７は、この発明の実施の形態２によるパターン修正装置の要部を示す断面図であって、図６と対比される図である。図７において、このパターン修正装置では、固定部材１１に加湿ユニット８を装着した状態で、ノズル１と円板状の捨て打ち板１５とが対峙する。また、捨て打ち板１５を所定角度ずつ回転駆動させるモータ１６が備えられる。
【００５０】
図７では、インクジェットノズル１の先端と捨て打ち板１５の上面が一定の隙間を持って対峙した状態が示されている。この状態で、ノズル１の先端から捨て打ち板１５の表面に修正インク２を吐出することにより、基板５が修正インク２で汚染されるのを防止するとともに、ノズル１の先端が詰まらないようにしてインク塗布を安定化させる。通常、修正インク２の捨て打ちは、修正インク２を基板５の表面に吐出する直前に行なうのが好ましい。
【００５１】
捨て打ち板１５を金属で形成して接地すれば、捨て打ち板１５に静電気は発生せず、吐出されたインク２の液滴２ａが発散することはないので、捨て打ち板１５の表面を加湿する必要はない。また、捨て打ち板１５の表面がガラスのような絶縁体である場合には、その表面抵抗を下げるために静電気防止剤を塗布しておくことが好ましい。たとえばシロキサン系の静電気防止剤を捨て打ち板１５の表面に塗布すると、ガラス様物質の薄膜が形成される。その薄膜は大気中の水分を吸着するので、捨て打ち板１５の表面抵抗が低下して帯電が防止される。
【００５２】
なお、捨て打ち板１５の帯電防止が不十分な場合でも、捨て打ち板１５と加湿ユニット８とは微小な隙間を持って対峙しており、加湿ユニット８はノズル１の下方にある捨て打ち板１５の表面を局部的に加湿している。このため、捨て打ちの修正インク２は発散することなく、捨て打ち板１５の表面に着弾する。
【００５３】
また、修正を行なわない待機時には、図７に示す状態が保持され、加湿ユニット８の中空容器９の下端面９ｂは捨て打ち板１５と微小隙間を持って対峙することになるため、加湿ユニット８内の加湿部材１０の乾燥が抑制される。
【００５４】
修正インク２の捨て打ちを行なった後に、図８に示すように、捨て打ち板１５を横方向に退避させるとともにインクジェットノズル１を下降させ、ノズル１の先端と基板５の表面との間の隙間を所定値に設定する。この状態で、ノズル１の先端から修正インク２の液滴２ａを吐出するとともに、ノズル１と基板５とを相対移動しながら修正インク層２Ａを形成する。
【００５５】
なお、ノズル１を下降して基板５と対峙した状態で少し待機時間を置いて、欠陥部７ａを含む基板５の表面湿度が高くなってから（安定してから）吐出を行なうようにしてもよい。
【００５６】
次に、パターン修正装置の塗布装置をより詳細に説明する。図９から図１１はパターン修正装置の塗布装置の詳細な構成を示す図であり、特に、図９は塗布装置の正面図であり、図１０は図９のＸ−Ｘ線断面図であり、図１１は図１０のＢ矢視図である。図９から図１１では、修正インク２を塗布するインクジェットノズル１の直下に捨て打ち板が隙間Ｗ３を開けて対峙しており、捨て打ち動作が可能な状態が示されている。なお、隙間Ｗ３は前述の隙間Ｗ１と同程度とされる。
【００５７】
また、図１２から図１４では、捨て打ち板１５が横に退避するとともに、インクジェットノズル１が下降して、ノズル１と基板５とが隙間Ｗ１を開けて対峙した状態が示されている。この状態で基板５に対して修正インク２の塗布が可能となる。図１２はパターン修正装置の塗布装置の正面図であり、図１３は図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線断面図であり、図１４は図１３のＣ矢視図である。
【００５８】
まず、図９から図１１を用いて塗布装置の構成について説明する。塗布装置全体を支持するベース板１７は垂直に設けられており、ベース板１７の表面に直動案内軸受１８のスライド部１８ａが固定され、ベース板１７の裏面に直動案内軸受１９のスライド部１９ａが固定されている。直動案内軸受１８のスライド部１８ａは垂直に配置され、直動案内軸受１９のスライド部１９ａは水平に配置されている。
【００５９】
直動案内軸受１８のレール部１８ｂには、断面Ｌ字型のＺテーブル２０が固定される。したがって、Ｚテーブル２０は、直動案内軸受１８によってベース板１７に対して上下方向に進退可能に支持される。また、Ｚテーブル２０の突出した端部にはローラ２１が固定され、その一側面には複数の磁石２２が埋設されている。直動案内軸受１９のレール部１９ｂには、Ｘテーブル２３が固定される。したがって、Ｘテーブル２３は、直動案内軸受１９によってベース板１７に対して水平方向に進退可能に支持される。
【００６０】
インクジェットノズル１の基端部は、固定部材１１に保持される。固定部材１１の一端面には複数の磁石２４が埋設されている。固定部材１１は、磁石２２と磁石２４の吸引力によりＺテーブル２０に装着される。磁石２２と磁石２４とは中心をずらして配置してあるため、固定部材１１をＺテーブル２０に装着する際には固定部材１１は下方に吸引されて、その端面１１ｃがＺテーブル２０の上面２０ａに押し付けられて位置決めされる。
【００６１】
Ｘテーブル２３の下端にはモータ１６が固定され、モータ１６の回転軸は円板状の捨て打ち板１５の中央に固定される。モータ１６によって捨て打ち板１５を所定角度ずつ回転させることにより、インク２の捨て打ち位置を少しずつ変えることが可能となる。ノズル１の直下に一定の隙間Ｗ３を開けて捨て打ち板１５が対峙しており、捨て打ちの際には捨て打ち板１５の表面に捨て打ちが行なわれる。捨て打ちされたインク２が積層されてノズル１と接触してノズル１の先端を損傷しないように、予め捨て打ち前に捨て打ち板１５を所定角度だけ回転させておく。
【００６２】
Ｚテーブル２０に固定されたローラ２１は、Ｘテーブル２３の上端部に当接している。Ｘテーブル２３の上端部には、水平部２３ａと傾斜部２３ｂを持つ倣い面（カム面）が形成されている。このため、ノズル１の垂直方向の高さ位置は、ローラ２１とＸテーブル２３との当接位置で決定される。Ｘテーブル２３を水平方向に移動させて、ローラ２１とＸテーブル２３との当接位置を変えることで、捨て打ち板１５の退避とノズル１の下降を同時に行なうことが可能となる。Ｘテーブル２３を移動させる駆動装置２５（たとえばエアシリンダや直動ソレノイドアクチュエータ）はベース板１７に固定されており、その出力軸はＸテーブル２３に連結されている。駆動装置２５の出力軸は水平方向に伸縮する。
【００６３】
図９の状態でノズル１がインク２の捨て打ちを行なうと、インク２が捨て打ち板１５上に着弾する。捨て打ち終了後、モータ１６の回転軸を所定角度だけ回転させて捨て打ち板１５を所定角度だけ回転させて、次回の捨て打ちに備える。仮に捨て打ち板１５を回転させず常に同じ位置に捨て打ちを実行すると、捨て打ちされたインク２の液滴２ａが堆積してノズル１の先端に接触し、ノズル１の損傷が懸念される。しかし、捨て打ち板１５を回転させる機能を備えたことでその懸念が払拭される。捨て打ちが完了し、捨て打ち板１５の所定角度の回転が終了した時点で、捨て打ち板１５の退避とノズル１の下降を駆動装置２５の操作により実行する。なお、捨て打ち後に捨て打ち板１５を回転させる代わりに、欠陥部７ａへの描画が完了した時点で捨て打ち板１５を回転させるようにして、捨て打ちから描画開始までの時間を短縮するようにしてもよい。
【００６４】
次にＸテーブル２３の移動に伴ってＺテーブル２０が下降する工程について説明する。駆動装置２５の操作によりＸテーブル２３が水平移動すると、初期はローラ２１とＸテーブル２３の水平部２３ａとが当接した状態にあるため、Ｚテーブル２０は下降せず、Ｘテーブル２３のみが水平方向に移動する。この状態はノズル１の直下から捨て打ち板１５が外れるまで続く。その後、ローラ２１がＸテーブル２３の傾斜部２３ｂに当接し始めると、Ｚテーブル２０は直動案内軸受１８によってその自重で下降を始め、Ｚテーブル２０の突出部がベース板１７の上部に接触した時点で下降が停止する。図１２から図１４はＺテーブル２０が下降して停止した状態を示す。
【００６５】
このような構成にすることで、１つの駆動装置２５であっても水平方向と垂直方向の２軸駆動が可能となり、装置の簡略化を実現することができる。また、それにより、捨て打ち板１５の退避とノズル１の下降を短時間で行なうことができ、ノズル１内でインク２の粘度が高くなって吐出不能になることを防止することができる。また、捨て打ち板１５の退避とノズル１の下降を一連動作で行なうため、ノズル１と捨て打ち板１５とが衝突する操作ミスを回避できる。
【００６６】
なお、固定部材１１の端面１１ｃからノズル１の先端までの距離を拡大鏡などの観察光学系を用いて基準値に設定してから固定部材１１を設置すれば、固定部材１１の端面１１ｃと捨て打ち板１５までの距離は一定となり、ノズル１の先端と捨て打ち板１５の表面との隙間を所定値に設定することができる。そのため、ノズル１の先端が捨て打ち板１５に接触して損傷されるのを防止することができる。
【００６７】
図１５は、このパターン修正装置の動作を示すフローチャートである。基板５への描画指令を受け付けると、描画位置に塗布装置を移動させ（Ｓ１）、修正インク２の捨て打ちを行なう（Ｓ２）。次に、捨て打ち板１５を退避させるとともに、ノズル１を下降させる（Ｓ３）。その後、基板５表面のうちの欠陥部７ａおよびその近傍が加湿されるまで待機する（Ｓ４）。湿度が安定した状態で修正インク２を吐出して修正インク層２Ａを描画する（Ｓ５）。修正インク層２Ａの描画が終了したら、捨て打ち板１５を微小角度だけ回転させ（Ｓ６）、捨て打ち板１５をノズル１の下方に復帰させる（Ｓ７）。これにより、１回の塗布動作を終了する。
【００６８】
基板５に生成された修正インク層２Ａには、塗布工程の終了後に硬化処理あるいは焼成処理が施される。その後、基板５の水洗浄を行なうような用途であれば、基板５に対する局部加湿の影響は無視できる程度となる。また、加湿する期間はインク塗布（描画）時のみであり、待機時には基板５の表面への局部加湿は行なわないので、基板５への影響を最小限に留めることができる。
【００６９】
［実施の形態３］
図１６および図１７は、この発明の実施の形態２によるパターン修正装置の要部を示す図であって、それぞれ図９および図１２と対比される図である。図１６は待機状態を示し、図１７は描画可能状態を示す。図１６および図１７において、このパターン修正装置が実施の形態２と異なる点は、加湿ユニット８が加湿ユニット２６で置換されている点である。
【００７０】
図１８（ａ）（ｂ）は加湿ユニット２６の構成を示す図であり、図１８（ｂ）は図１８（ａ）のＸＶＩＩＩＢ−ＸＶＩＩＩＢ線断面図である。図１８（ａ）（ｂ）において、加湿ユニット２６は、薄い有底の直方体状の容器３０と、長方形状の蓋３１と、加湿のための水を吸収した直方体状の加湿部材３２とを含む。加湿部材３２は容器３０内に収容され、容器３０の開口部は蓋３１によって閉蓋されている。蓋３１の中央部、加湿部材３２の中央部、および容器３０の中央部には、それぞれ孔３１ａ，３２ａ，３０ａが形成されている。孔３１ａ，３２ａ，３０ａの中心線は一致しており、孔３１ａ，３２ａ，３０ａは１つの貫通孔を構成している。この貫通孔には、インクジェットノズル１の先端部が挿抜される。また、蓋３１の隅には、ネジ孔３３が形成されている。
【００７１】
加湿ユニット２６は、塗布装置のベース板１７に固定された支持板２８に着脱可能なように固定される。図１６および図１７では、手で回すことが可能なボルト２９を加湿ユニット２６に設けたネジ孔３３に螺合することで固定している。なお、磁石の吸引力を利用して加湿ユニット２６を着脱可能に設けてもよく、加湿ユニット２６の固定方法は問わない。
【００７２】
加湿ユニット２６は、基板５に常時近接して配置される。容器３０の底面と基板５の表面との隙間は、たとえば１〜５ｍｍ程度に設定される。ノズル１が欠陥部７ａの上方に位置合わせされた段階で欠陥部７ａおよびその近傍が局部的に加湿されるため、捨て打ち板１５を退避してノズル１を下降した際には既に欠陥部７ａおよびその近傍は適度に加湿され、基板５の表面に溜まった静電気は既に放電されている。そのため、図１５に示したフローチャートの待機工程（Ｓ４）を省略してもよい。この実施の形態３でも、実施の形態１，２と同じ効果が得られる。
【００７３】
なお、加湿能力を向上させるため、図１９に示すように、容器３０の底の孔３０ａを他の孔３１ａ，３２ａよりも大きく形成して、基板５と加湿部材３２とが直接対峙する領域を設けてもよい。
【００７４】
また、本実施の形態３では、図４（ａ）（ｂ）で示したような斜め観察を行なうためには孔３０ａ，３１ａ，３２ａの直径を大きくする必要がある。しかし、孔３０ａ，３１ａ，３２ａの直径を大きくすると、欠陥部７ａおよびその近傍を局部加湿するのが難しくなる。そこで、図２０の変更例では、容器３０の側面から孔３０ａ，３１ａ，３２ａに連通する直線状の切り欠き部３４が容器３０、蓋３１、および加湿部材３２に形成される。この切り欠き部３４がカメラや照明の光路となり、欠陥部７ａに対する修正インク２の吐出状況や塗布状況を観察することが可能となる。
【００７５】
また、本実施の形態３では、待機時にも加湿ユニット２６が基板５に近接対峙している場合があり、この場合、正常な基板５表面を局部的に加湿し続けることになる。加湿時間が長くなると、基板５表面に局部的に結露が発生し、基板５に悪影響が発生することも想定される。そこで、図１６および図１７に示すように、加湿ユニット２６の底面と基板５との間に遮蔽板３５を設けてもよい。遮蔽板３５は、基板５の表面を加湿する必要がない場合は、加湿ユニット２６と基板５の間に挿入され、基板５の表面を加湿する必要がある場合は、加湿ユニット２６と基板５の間から外れた位置に退避される。たとえば、遮蔽板３５は捨て打ち板１５の退避動作と共に移動可能とされ、図１６および図１７に示すように、遮蔽板３５はＸテーブル２３に連結される。
【００７６】
［実施の形態４］
図２１は、この発明の実施の形態４によるパターン修正装置４０の全体構成を示す斜視図である。図２１において、このパターン修正装置４０では、定盤４１の中央部にチャック４２が設けられ、チャック４２には修正対象の基板５が固定される。
【００７７】
また、定盤４１には、ガントリ型のＸＹステージ４３が搭載されている。ＸＹステージ４３は、Ｘ軸ステージ４３ａと門型のＹ軸ステージ４３ｂとを含む。Ｙ軸ステージ４３ｂは、チャック４２を跨ぐように設けられ、図中のＹ軸方向に移動する。Ｘ軸ステージ４３ａは、Ｙ軸ステージ４３ｂに搭載され、図中のＸ方向に移動する。
【００７８】
Ｘ軸ステージ４３ａには、上下方向に移動可能なＺ軸ステージ４４が搭載される。Ｚ軸ステージ４４には、観察光学系４５、対物レンズ４６、レーザ４７、塗布装置４８、および焼成装置５０が搭載されている。Ｘ軸ステージ４３ａ、Ｙ軸ステージ４３ｂ、およびＺ軸ステージ４４を制御することにより、観察光学系４５、レーザ４７、塗布装置４８、焼成装置５０の各々を基板５表面の所望の位置の上方に移動させることが可能となっている。
【００７９】
観察光学系４５は、対物レンズ４６を介して、基板５上のパターンの欠陥部７ａなどを観察するために用いられる。レーザ４７は、観察光学系４５および対物レンズ４６を介して基板５上の欠陥にレーザ光を照射し、レーザアブレーションによってその欠陥形状を整形したり、欠陥およびその周囲に余分に付着した修正インク２を除去するために用いられる。塗布装置４８は、修正インク２を吐出するインクジェットノズル１と、基板５表面を局部的に加湿し、容易に着脱可能な加湿ユニット８とを含む。
【００８０】
また、必要に応じて塗布装置４８内にノズル１によって捨て打ちされた修正インク２を受ける捨て打ち板１５を設けてもよい。この例では、塗布装置４８は上下方向に進退可能なＺ軸ステージ４９を介してＺ軸ステージ４４に固定されている。塗布装置４８は、Ｚ軸ステージ４４に直接固定してあってもよいし、Ｚ軸ステージ４４以外のものに固定してもよい。また、焼成装置５０は、基板５に塗布された修正インク２を焼成するために使用される。
【００８１】
次に、このパターン修正装置の動作について説明する。まずステージ４３ａ，４３ｂ，４４を制御して、観察光学系４５および対物レンズ４６の光軸をオープン欠陥部７ａに位置決めし、オープン欠陥部７ａを観察する。欠陥部７ａの形状の整形が必要である場合は、レーザ４７から欠陥部７ａにレーザ光を照射して欠陥部７ａを修正し易い形状に整形する。
【００８２】
次に、ステージ４３ａ，４３ｂ，４４を制御して、インクジェットノズル１の先端を欠陥部７ａの上方に位置決めし、実施の形態１〜３で説明したように、欠陥部７ａおよびその近傍を加湿した状態で修正インク２の液滴２ａを欠陥部７ａに吐出し、欠陥部７ａに修正インク層２Ａを形成する。
【００８３】
次いで、ステージ４３ａ，４３ｂ，４４を制御して、焼成装置５０を修正インク層２Ａの上方に位置決めし、修正インク層２Ａを焼成して導電性の導電性パターンを生成する。
【００８４】
図２２は、パターン修正装置の変更例を示す図である。この変更例では、Ｚ軸ステージ４９がＸＹＺステージ５１で置換される。ＸＹＺステージ５１は、Ｘ軸ステージ５２、Ｚ軸ステージ５３およびＹ軸ステージ５４を含む。Ｘ軸ステージ５２は、塗布装置４８をＸ軸方向に移動させる。Ｚ軸ステージ５３は、Ｘ軸ステージ５２をＺ軸方向に移動させる。Ｙ軸ステージ５４は、Ｚ軸ステージ５３をＹ軸方向に移動させる。
【００８５】
この場合、観察光学系４５を用いてオープン欠陥部７ａを観察しながら、ＸＹＺステージ５１を操作して、対物レンズ４６と基板５との間に塗布装置４８を挿入し、欠陥部７ａに修正インク２を塗布することも可能であり、塗布時には大型のＸＹステージ４３の相対移動が省略される。
【００８６】
なお、塗布装置４８を対物レンズ４６の直下に入れずに、観察光学系４５で観察した欠陥部７ａを相対移動させて塗布装置４８の下方に位置決めしてから、ＸＹＺステージ５１を制御して修正インク２を塗布する方式であってもよい。
【００８７】
図２３は、パターン修正装置の他の変更例を示す図である。この変更例では、対物レンズ４６の倍率の切り換えを行なう対物レンズ切換器（ＸＹステージ）５５に塗布装置４８が固定される。対物レンズ切換器５５は、たとえば図２１のＺ軸ステージ４４に搭載される。対物レンズ切換器５５は、水平方向（ＸＹ方向）に移動可能な可動板５６を含む。可動板５６の下面には、互いに倍率の異なる複数の対物レンズ４６が搭載されている。可動板５６には、各対物レンズ４６に対応して貫通孔５６ａが開口されている。各対物レンズ４６の光軸は、孔５６ａの中心を垂直に貫通している。対物レンズ切換器５５を制御して、所望の倍率の対物レンズ４６の光軸を観察光学系４５の光軸に一致させることにより、所望の倍率で欠陥部７ａを観察することができる。
【００８８】
塗布装置４８は、可動板５６の下面に複数の対物レンズ４６とともに搭載される。したがって、対物レンズ切換器５５を制御することにより、塗布装置４８を欠陥部７ａの上方に移動させることができる。塗布装置４８を用いた修正インク２の塗布方法は、前述の方法と同じであるので、その説明は繰り返さない。この変更例では、図２２の変更例にあったＸＹＺステージ５１を省略できるので、装置構成が簡素化される。また、対物レンズ４６で欠陥部７ａを観察している位置から近い位置に塗布装置４８が配置されるため、塗布装置４８の移動時間が短縮され、修正タクトタイムが短縮される。
【００８９】
さらに、対物レンズ切換器５５と基板５との距離を測定する距離センサ（高さセンサ）５７を対物レンズ切換器５５に搭載してあってもよい。通常、観察光学系４５で観察している画像が焦点（フォーカス）位置にあるＺ軸ステージ４４の位置を基準として、この状態（フォーカス状態）で捨て打ち板１５の退避およびノズル１を下降した際に、ノズル１と基板５との隙間が一定値になるように塗布装置４８の位置が固定される。
【００９０】
しかし、基板５が大型化するのに従って基板５を水平に維持するのが難しくなり、その表面の平坦度は悪くなるため、捨て打ち板１５の移動に伴ってノズル１がストッパ位置まで下降する場合に、ノズル１の先端が基板５に接触する場合が想定される。また、互いに倍率が異なる複数の対物レンズ４６のＺ軸フォーカス位置には差があるため、フォーカス位置を基準にする場合でも塗布を開始する際に選択されている対物レンズ４６の倍率によって、ノズル１の先端から基板５までの距離はわずかに異なる。このため、ノズル１の先端と基板５が接触する可能性が高まる。あるいは、人為的にデフォーカス状態で捨て打ち板１５の移動とノズル１の下降を行なった場合にも、同様にノズル１と基板５が接触する可能性があって好ましくない。
【００９１】
そこで、基板５とノズル１との接触あるいは衝突を回避するため、対物レンズ切換器５５に、基板５までの距離を非接触で測定する距離センサ５７を設ける。ノズル１の下降を伴う操作を行なう前に、距離センサ５７で測定した基板５までの距離に基づいてＺ軸ステージ４４を制御し、対物レンズ切換器５５の上下方向の位置を微調整する。
【００９２】
このように、塗布装置４８の近傍に精密機器、たとえば距離センサ５７、対物レンズ４６、対物レンズ切換器５５などがあっても、欠陥修正の際に加湿する領域は欠陥部７ａを含む微小範囲に限定されるため、精密機器への影響を最小限に留めることが可能となる。また、加湿ユニット８（２６）は着脱容易に塗布装置４８内に装着されるため、定期的な交換が可能となり、メンテナンス時間の短縮につながる。
【００９３】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００９４】
１ インクジェットノズル、２ 修正インク、２ａ 液滴、２Ａ 修正インク層、３ 電極、４ 対向電極、５ 基板、６ 絶縁基板、７ 導電性パターン、７ａ オープン欠陥部、８，２６ 加湿ユニット、９ 中空容器、９ａ 上端面、９ｂ 下端面、９ｃ，３４ 切り欠き部、１０，３２ 加湿部材、１１ 固定部材、１１ａ 下端面、１１ｂ 穴、１１ｃ 長孔、１２ 保護カバー、１２ｂ，１２ｃ 溝、１３ レバー、１４ プランジャ、１４ａ 球、１４ｂ スプリング、１５ 捨て打ち板、１６ モータ、１７ ベース板、１８，１９ 直動案内軸受、１８ａ，１９ａ スライド部、１８ｂ，１９ｂ レール部、２０ Ｚテーブル、２０ａ 上面、２１ ローラ、２２，２４ 磁石、２３ Ｘテーブル、２３ａ 水平部、２３ｂ 傾斜部、２５ 駆動装置、２８ 支持板、２９ ボルト、３０ 容器、３０ａ，３１ａ，３２ａ 孔、３１ 蓋、３３ ネジ孔、３５ 遮蔽板、４０ パターン修正装置、４１ 定盤、４２ チャック、４３ ＸＹステージ、４３ａ，５２ Ｘ軸ステージ、４３ｂ，５４ Ｙ軸ステージ、４４，４６，５３ Ｚ軸ステージ、４５ 観察光学系、４６ 対物レンズ、４７ レーザ、４８ 塗布装置、５０ 焼成装置、５１ ＸＹＺステージ、５５ 対物レンズ切換器、５６ 可動板、５６ａ 貫通孔、５７ 距離センサ。
【技術分野】
【０００１】
この発明はパターン修正装置およびそれに用いられる加湿ユニットに関し、特に、基板の表面に形成されたパターンの欠陥部を修正するパターン修正装置と、それに用いられる加湿ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット装置を用いて基板の表面にパターンを描画する方法は、他の描画方法に比べてインクの利用効率が高く、作業工程を簡素化できるので、最近では様々な分野で利用されている。また、インクジェット装置には、圧電型、加熱型、静電吸引型などがある。静電吸引型のインクジェット装置は、より微細なパターンを描画できるので、従来から種々の装置が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、ＥＬディスプレイなどのフラットパネルディスプレイの分野では、近年における画面の大型化、高精細化に伴い、ガラス基板上に形成された配線（電極）や液晶カラーフィルタなどに欠陥が存在する確率が高くなっており、歩留まりの向上を図るためにインクジェット装置を用いたパターン修正方法が多数提案されている。
【０００４】
たとえば、液晶ディスプレイのガラス基板の表面には微細な配線が形成されている。その配線に断線箇所（オープン欠陥部）が存在する場合には、インクジェットノズルから断線箇所に導電性インク（修正液）を吐出して断線箇所を修正する（たとえば、特許文献２，３参照）。
【０００５】
また、静電吸引型のインクジェット装置から吐出されたインクは帯電しているので、基板表面が静電気を帯びている場合は、基板とインクとが反発してインクが発散（飛散）し、修正部の周りに飛散物が多く発生する。このため、インクジェット装置および基板を恒温槽に収容し、恒温室内を高湿度雰囲気に維持して基板表面に溜まった電荷を放電させる方法がある（たとえば、特許文献４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平２−２２５０５２号公報
【特許文献２】特開平１１−２３３００９号公報
【特許文献３】特許第４２４８８４０号公報
【特許文献４】特許第４３７２１０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、最近のフラットパネルディスプレイの製造工程では、３ｍ×３ｍを超える大きさの基板が存在し、そのような大型の基板全体を恒温槽内に入れることは装置の大型化を招き、また恒温槽の制御も煩雑になるため好ましくない。また、パターン修正装置全体を恒温槽内に収容して高湿度雰囲気中に置くと、パターン修正装置に含まれる位置決めステージなどの精密機器に悪影響が発生することも懸念される。
【０００８】
それゆえに、この発明の主たる目的は、基板表面が帯電している場合でも、簡単な構成で欠陥部を正確に修正することが可能なパターン修正装置と、それに用いられる加湿ユニットとを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明に係るパターン修正装置は、基板の表面に形成されたパターンの欠陥部を修正するパターン修正装置であって、欠陥部およびその近傍の湿度を局部的に高め、欠陥部およびその近傍の静電気を除去する加湿ユニットと、加湿ユニットによって静電気が除去された欠陥部に修正液の液滴を吐出する静電吸引型のインクジェットノズルとを備えたものである。加湿ユニットは、インクジェットノズルの先端部が挿入される貫通孔を有する中空部材と、中空部材内に設けられ、加湿用の水の吸収および放出が可能な水吸収部材とを含み、水吸収部材から放出された水の蒸気は、貫通孔を介して欠陥部およびその近傍に供給される。
【００１０】
好ましくは、中空部材は筒部材を含み、水吸収部材は筒部材の内壁に設けられている。
また好ましくは、インクジェットノズルの先端は、筒部材の端面よりも予め定められた距離だけ基板側に突出する。
【００１１】
また好ましくは、筒部材の基板側の端部には、筒部材の外側から欠陥部を観察するための切り欠き部が形成されている。
【００１２】
また好ましくは、さらに、インクジェットノズルの基端部を固定する固定部材を備え、加湿ユニットは、固定部材に対して着脱可能に設けられている。
【００１３】
また好ましくは、さらに、インクジェットノズルと筒部材との間でインクジェットノズルの長手方向に移動可能に設けられた筒状の保護カバーと、加湿ユニットの着脱時は、保護カバーを第１の位置に保持して保護カバーによってインクジェットノズルの先端部を覆い、加湿ユニットを使用する場合は、保護カバーを第２の位置に保持してインクジェットノズルの先端部を保護カバーから露出させる保持部材とを備える。
【００１４】
また好ましくは、中空部材は、その底面が基板の表面に対して予め定められた隙間を開けて配置され、その底に第１の孔が形成された容器と、第２の孔が形成され、容器の開口部を閉じる蓋とを含む。貫通孔は第１および第２の孔を含み、水吸収部材は容器内に設けられる。
【００１５】
また好ましくは、インクジェットノズルの先端は、容器の底面よりも予め定められた距離だけ基板側に突出する。
【００１６】
また好ましくは、第１の孔の内径は第２の孔の内径と同じである。
また好ましくは、第１の孔の内径は第２の孔の内径よりも大きい。
【００１７】
また好ましくは、容器および蓋には、第１および第２の孔に連通し、欠陥部を観察するための切り欠き部が形成されている。
【００１８】
また好ましくは、加湿ユニットは交換可能に設けられている。
また好ましくは、さらに、インクジェットノズルによって捨て打ちされた吐出インクを受ける捨て打ち板と、修正インクの捨て打ちを行なう捨て打ち動作時は、インクジェットノズルと基板の間に捨て打ち板を挿入し、捨て打ち動作の終了後は、インクジェットノズルと基板の間から捨て打ち板を退避させる第１の駆動手段と、インクジェットノズルと基板の間に捨て打ち板が挿入されるに従ってインクジェットノズルを上昇させ、インクジェトノズルと基板の間から捨て打ち板が退避されるに従ってインクジェットノズルを下降させる倣い機構とを備える。
【００１９】
また好ましくは、加湿ユニットと基板との間を遮蔽するための遮蔽板と、欠陥部およびその近傍の湿度を高める場合は、加湿ユニットと基板の間から外れた位置に遮蔽板を退避させ、欠陥部およびその近傍の湿度を高める必要がない場合は、加湿ユニットと基板の間に遮蔽板を挿入する第２の駆動手段とを備える。
【００２０】
また、この発明に係る加湿ユニットは、基板の表面に形成されたパターンの欠陥部に修正液の液滴を吐出する静電吸引型のインクジェットノズルを備えたパターン修正装置において、欠陥部およびその近傍の湿度を局部的に高め、欠陥部およびその近傍の静電気を除去する加湿ユニットであって、インクジェットノズルの先端部が挿入される貫通孔を有する中空部材と、中空部材内に設けられ、加湿用の水の吸収および放出が可能な水吸収部材とを含むものである。水吸収部材から放出された水の蒸気は、貫通孔を介して欠陥部およびその近傍に供給される。
【発明の効果】
【００２１】
この発明に係るパターン修正装置および加湿ユニットでは、インクジェットノズルの先端部が挿入される貫通孔を有する中空部材と、中空部材内に設けられ、加湿用の水の吸収および放出が可能な水吸収部材とが設けられ、水吸収部材から放出された水の蒸気は、貫通孔を介して欠陥部およびその近傍に供給される。したがって、基板表面が帯電している場合でも、欠陥部およびその近傍の静電気を局部的に除去することができ、簡単な構成で欠陥部を正確に修正することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本願発明の基礎となるパターン修正装置の要部を示す断面図である。
【図２】修正対象の基板を例示する図である。
【図３】この発明の実施の形態１によるパターン修正装置の要部を示す断面図である。
【図４】実施の形態１の変更例を示す図である。
【図５】実施の形態１の他の変更例を示す断面図である。
【図６】図５に示した保護カバーの使用方法を示す断面図である。
【図７】この発明の実施の形態２によるパターン修正装置の要部を示す断面図である。
【図８】図７に示したパターン修正装置の動作を示す断面図である。
【図９】図７に示した塗布装置の詳細な構成を示す図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ線断面図である。
【図１１】図１０のＢ矢視図である。
【図１２】図８に示した塗布装置の詳細な構成を示す図である。
【図１３】図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線断面図である。
【図１４】図１３のＣ矢視図である。
【図１５】図７〜図１４に示した塗布装置の動作を示すフローチャートである。
【図１６】この発明の実施の形態３によるパターン修正装置の要部を示す断面図である。
【図１７】図１６に示したパターン修正装置の動作を示す断面図である。
【図１８】図１６に示した加湿ユニットの構成を示す図である。
【図１９】実施の形態３の変更例を示す断面図である。
【図２０】実施の形態３の他の変更例を示す図である。
【図２１】この発明の実施の形態４によるパターン修正装置の全体構成を示す図である。
【図２２】実施の形態４の変更例を示す図である。
【図２３】実施の形態４の他の変更例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
図１は、本願発明の基礎となるパターン修正装置の要部を示す断面図である。図１において、このパターン修正装置は、静電吸引型のインクジェットノズル１を備える。ノズル１内には修正インク２が注入される。またノズル１内には電極３が設けられ、ノズル１の先端から所定の距離だけ離れた位置に対向電極４が設けられ、対向電極４のノズル１側の表面上に修正対象の基板５が配置される。電極３，４間にパルス電圧を印加すると、ノズル１の先端から修正インク２の液滴２ａが吐出され、帯電した液滴２ａが空間を飛翔して基板５の表面に付着（着弾）する。
【００２４】
図２（ａ）は、基板５の構成を例示する図である。図２（ａ）において、基板５は、ガラス基板のような絶縁基板６を含む。絶縁基板６の表面には、複数の導電性パターン（配線）７が所定の間隔で平行に形成されている。複数の導電性パターン７のうちの１本の導電性パターン７には、オープン欠陥部７ａが存在するものとする。
【００２５】
オープン欠陥部７ａの一方側（図では上側）および他方側（図では下側）には、正常な導電性パターン７が存在する。ノズル１の先端を一方側の導電性パターン７の端部からオープン欠陥部７ａを介して他方側の導電性パターン７の端部まで移動させながら修正インク２の液滴２ａを吐出すると、図２（ｂ）に示すように、オープン欠陥部７ａを覆うように帯状の修正インク層２Ａが形成される。修正インク２としては、たとえば、金、銀などの金属ナノ粒子を含む導電性ナノインクを用いる。修正インク層２Ａを焼成すると、修正インク層２Ａは導電性を示し、オープン欠陥部７ａの一方側の導電性パターン７と他方側の導電性パターン７とが電気的に接続される。このようにして、オープン欠陥部７ａが修正される。
【００２６】
ところで、このようなパターン修正装置は、クリーンルーム内に設置される。クリーンルーム内は、室温２０℃前後、湿度５０％以下に管理されるので、乾燥して静電気を発生し易い環境となる。このような低湿度の環境下で、静電吸引型のインクジェットノズル１を用いて表面抵抗が高くて静電気を帯び易い絶縁性の高い材質（たとえば、ガラスや樹脂）で形成された絶縁基板６の表面に修正インク２を吐出する場合には、静電気の影響で良好な修正インク層２Ａを得るのが難しくなる。
【００２７】
また、絶縁基板６上に導電性パターン７が形成された基板５の場合には、絶縁基板６の表面が露出した部分と導電性パターン７の表面では静電気の発生状況が異なる。すなわち、導電性パターン７が存在しない位置や導電性パターン７が欠損して絶縁基板６が露出した部分は表面抵抗が高くて静電気を帯び易い。逆に、導電性パターン７の表面は抵抗が低く、帯電した静電気を大気中に放電し易くなるため、静電気の影響を受け難い。
【００２８】
たとえば、静電吸引型のインクジェットノズル１からオープン欠陥部７ａに修正インク２の液滴２ａを吐出すると、露出した絶縁基板６の表面に溜まった静電気によって液滴２ａが弾かれてノズル１の直下には着弾せず、周りの導電性パターン７に吸引されて、導電性パターン７の表面または導電性パターン７と絶縁基板６の境界部（図２（ａ）の領域Ａ１〜Ａ４）に修正インク２の液滴２ａが付着（着弾）する。あるいは、液滴２ａが発散し、霧状になって基板５表面に飛散する現象も発生する。このように、乾燥した環境下では、高抵抗の絶縁材質を含む基板６に対して修正インク２を吐出すると、安定した描画性が得られず、オープン欠陥部７ａの修正が困難になる可能性が高くなる。
【００２９】
特許文献４では、この問題を解決するために、基板５とインクジェット装置全体を恒温槽内に収容し、恒温室内を高湿度雰囲気に維持して基板５の表面に溜まった電荷を放電させている。しかし、この方法では、上述したように、装置の大型化、複雑化を招くなどの問題がある。また、そのような大型の恒温槽をクリーンルーム内に設置することは好ましくない。また、インクジェットノズル１などを搭載して修正位置に移動させる位置決めステージなどの精密機器が恒温槽内に配置され、高湿度雰囲気下に置かれると、位置決めステージに含まれるセンサ、モータ、軸受部などの精密機器への悪影響が懸念される。また、基板５の種類によってはパターンへの悪影響の発生も考えられる。
【００３０】
また、近年では、フラットパネルディスプレイの大型化、高精細化に伴い導電性パターン７の微細化が進み、線幅５μｍ以下の導電性パターン７もある。そのような導電性パターン７のオープン欠陥部７ａを修正するためには、ノズル１の噴射口の内径を小さくして液滴２ａを小さくする必要がある。ノズル１の噴射口の内径を小さくすると、圧力や熱を利用して修正インク２を押し出す吐出方法ではインクの吐出が難しくなる。したがって、静電吸引型のインクジェットノズル１を使用することが必要である。本願発明は、このようなパターン修正装置の問題点を解決するものである。
【００３１】
［実施の形態１］
図３は、この発明の実施の形態１によるパターン修正装置の要部を示す断面図である。図３において、このパターン修正装置は、インクジェットノズル１と加湿ユニット８を備える。加湿ユニット８は、円筒状の中空容器９の内側に水を吸収した円筒状の加湿部材（水吸収部材）１０を設けたものである。加湿部材１０としては、加湿用の水の吸収および放出が可能な多孔室シートなどを用いる。
【００３２】
中空容器９の上端面９ａはインクジェットノズル１を固定する固定部材１１の下端面１１ａに対して着脱可能な方法で固定される。固定方法としては、図示しない磁石の吸引力を利用する方法や、ネジによる固定方法であってもよく、方法は問わない。
【００３３】
インクジェットノズル１の基端部は、固定部材１１の下端面１１ａの中央部に形成された穴に挿嵌されている。インクジェットノズル１の先端部は、中空容器９の孔を貫通し、その先端は中空容器９の下端面９ｂよりも基板５側に予め定められた距離Ｗ２−Ｗ１だけ突出している。
【００３４】
インクジェットノズル１からオープン欠陥部７ａに修正インク２を吐出する際には、インクジェットノズル１の先端と基板５とが微小な隙間Ｗ１を保つよう固定部材１１を下降させる。隙間Ｗ１は、たとえば１００μｍである。このとき、中空容器９の下端面９ｂと基板５とは、微小な隙間Ｗ２（たとえば２００μｍ）を持って対峙する。これにより、基板５表面のうちのオープン欠陥部７ａおよびその近傍と中空容器９によって囲まれる空間は、ほぼ密閉された状態となる。このため、加湿部材１０から放出された水蒸気によって空間内の湿度が局部的に高くなり、オープン欠陥部７ａおよびその近傍の静電気が除去される。この状態で、修正インク２を吐出すると、修正インク２の液滴２ａは静電気の影響を受けることなくオープン欠陥部７ａに正確に着弾する。したがって、オープン欠陥部７ａを正確に修正することができる。
【００３５】
この実施の形態１では、中空容器９および加湿部材１０からなる加湿ユニット８によってオープン欠陥部７ａおよびその近傍を局部的に加湿するので、パターン修正装置および基板５全体を恒温槽に収容していた従来に比べ、簡単な構成でオープン欠陥部７ａを正確に修正することができる。
【００３６】
図４（ａ）は、実施の形態１の変更例を示す断面図であって、図３と対比される図である。また図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ矢視図である。図４（ａ）（ｂ）において、この変更例では、中空容器９の下端部に切り欠き部９ｃが形成されている。この切り欠き部９ｃは、中空容器９の外側からオープン欠陥部７ａに対する修正インク２の吐出状況および塗布状況を観察するために形成されている。
【００３７】
インクジェットノズル１から修正インク２が吐出される状態を常時観察するためには、マイクロレンズを装着したカメラと照明が必要となるが、インクジェットノズル１の先端を覆う加湿ユニット８が存在する場合には加湿ユニット８が観察の障害になる。
【００３８】
そのため、図４（ａ）に示すように、中空容器９に２つの切り欠き部９ｃを設け、一方の切り欠き部９ｃを介してオープン欠陥部７ａに照明光を照射し、他方の切り欠き部９ｃからオープン欠陥部７ａに対する修正インク２の吐出状況および塗布状況を観察する。
【００３９】
この変更例では、実施の形態１と同じ効果が得られる他、オープン欠陥部７ａに対する修正インク２の吐出状況および塗布状況を観察しながら、オープン欠陥部７ａを正確に修正することができる。
【００４０】
なお、カメラ側に落射照明の機能があり、落射照明でも十分観察可能であれば、切り欠き部９ｃは１つでもよい。
【００４１】
図５は、実施の形態１の他の変更例を示す断面図であって、図３と対比される図である。図５において、この変更例では、加湿ユニット８は固定部材１１に対して着脱可能に設けられている。インクジェットノズル１として先端先細りのガラスキャピラリーチューブを用いている場合、その先端は繊細であるので、加湿ユニット８を着脱する際にノズル１の先端を損傷しないように保護することが望ましい。そこで、この変更例では、インクジェットノズル１の先端を保護する保護カバー１２を固定部材１１内に備える。
【００４２】
図５では、保護カバー１２を下降させてインクジェットノズル１の先端を保護した状態が示されている。また図６は、加湿ユニット８を装着した後、保護カバー１２を上昇させてノズル１の先端をオープン欠陥部７ａに対峙させた状態を示し、修正インク２の吐出が可能な状態を示す。
【００４３】
保護カバー１２は筒状に形成されており、保護カバー１２内にノズル１が挿入されている。保護カバー１２は、固定部材１１の下端面の中央部に形成された穴１１ｂに内挿される。ノズル１の基端部は、固定部材１１の穴１１ｂの底の中央部の孔に挿嵌される。固定部材１１には磁石（図示せず）が固着され、その磁石の磁気吸引力によって固定部材１１は着脱自在とされ、たとえば基板５に対して垂直方向に進退可能なＺテーブル（図示せず）に装着される。
【００４４】
保護カバー１２の側面にはレバー１３が固定されている。このレバー１３は、固定部材１１の穴１１ｂの側壁に形成された長孔１１ｃに挿入されている。レバー１３は、長孔１１ｃ内において上下方向に移動可能に設けられている。レバー１３を手で上下方向に移動させると、保護カバー１２は固定部材１１に対して長孔１１ｃの範囲内で上下方向に移動する。
【００４５】
保護カバー１２の上端部の外周には環状の溝１２ｂが形成され、保護カバー１２の下端部の外周には環状の溝１２ｃが形成される。固定部材１１の穴１１ｂの下端部の側壁にはプランジャ１４が設けられる。プランジャ１４の球１４ａ（またはシリンダ）は、スプリング１４ｂによって保護カバー１２の外周面に対して垂直方向に付勢される。球１４ａが溝１２ｂまたは１２ｃに入ることにより、保護カバー１２は上側の位置または下側の位置に固定される。
【００４６】
溝１２ｂに球１４ａが入ると、図５に示すように、保護カバー１２は下側の位置で固定され、ノズル１の先端は保護カバー１２で覆われて保護される。溝１２ｃに球１４ａが入ると、図６に示すように、保護カバー１２は上側の位置で固定され、ノズル１の先端が露出して修正インク２の吐出が可能となる。
【００４７】
インクジェットノズル１に対して保護カバー１２を上下に進退させることでノズル１の先端を保護することができるので、加湿ユニット８の着脱時、あるいは、ノズル１が装着された固定部材１１を図示しないＺ軸に着脱するときにノズル１が損傷するのを防止することができる。
【００４８】
なお、ノズル１の下側から独立したキャップを被せて保護することも考えられるが、その場合には、キャップをノズル１の先端に衝突させる場合が想定される。これに対して、保護カバー１２を上下方向に移動するだけで、ノズル１を保護できるため、ノズル１と保護カバー１２の衝突が生じることもなく、操作性は良好となる。
【００４９】
［実施の形態２］
図７は、この発明の実施の形態２によるパターン修正装置の要部を示す断面図であって、図６と対比される図である。図７において、このパターン修正装置では、固定部材１１に加湿ユニット８を装着した状態で、ノズル１と円板状の捨て打ち板１５とが対峙する。また、捨て打ち板１５を所定角度ずつ回転駆動させるモータ１６が備えられる。
【００５０】
図７では、インクジェットノズル１の先端と捨て打ち板１５の上面が一定の隙間を持って対峙した状態が示されている。この状態で、ノズル１の先端から捨て打ち板１５の表面に修正インク２を吐出することにより、基板５が修正インク２で汚染されるのを防止するとともに、ノズル１の先端が詰まらないようにしてインク塗布を安定化させる。通常、修正インク２の捨て打ちは、修正インク２を基板５の表面に吐出する直前に行なうのが好ましい。
【００５１】
捨て打ち板１５を金属で形成して接地すれば、捨て打ち板１５に静電気は発生せず、吐出されたインク２の液滴２ａが発散することはないので、捨て打ち板１５の表面を加湿する必要はない。また、捨て打ち板１５の表面がガラスのような絶縁体である場合には、その表面抵抗を下げるために静電気防止剤を塗布しておくことが好ましい。たとえばシロキサン系の静電気防止剤を捨て打ち板１５の表面に塗布すると、ガラス様物質の薄膜が形成される。その薄膜は大気中の水分を吸着するので、捨て打ち板１５の表面抵抗が低下して帯電が防止される。
【００５２】
なお、捨て打ち板１５の帯電防止が不十分な場合でも、捨て打ち板１５と加湿ユニット８とは微小な隙間を持って対峙しており、加湿ユニット８はノズル１の下方にある捨て打ち板１５の表面を局部的に加湿している。このため、捨て打ちの修正インク２は発散することなく、捨て打ち板１５の表面に着弾する。
【００５３】
また、修正を行なわない待機時には、図７に示す状態が保持され、加湿ユニット８の中空容器９の下端面９ｂは捨て打ち板１５と微小隙間を持って対峙することになるため、加湿ユニット８内の加湿部材１０の乾燥が抑制される。
【００５４】
修正インク２の捨て打ちを行なった後に、図８に示すように、捨て打ち板１５を横方向に退避させるとともにインクジェットノズル１を下降させ、ノズル１の先端と基板５の表面との間の隙間を所定値に設定する。この状態で、ノズル１の先端から修正インク２の液滴２ａを吐出するとともに、ノズル１と基板５とを相対移動しながら修正インク層２Ａを形成する。
【００５５】
なお、ノズル１を下降して基板５と対峙した状態で少し待機時間を置いて、欠陥部７ａを含む基板５の表面湿度が高くなってから（安定してから）吐出を行なうようにしてもよい。
【００５６】
次に、パターン修正装置の塗布装置をより詳細に説明する。図９から図１１はパターン修正装置の塗布装置の詳細な構成を示す図であり、特に、図９は塗布装置の正面図であり、図１０は図９のＸ−Ｘ線断面図であり、図１１は図１０のＢ矢視図である。図９から図１１では、修正インク２を塗布するインクジェットノズル１の直下に捨て打ち板が隙間Ｗ３を開けて対峙しており、捨て打ち動作が可能な状態が示されている。なお、隙間Ｗ３は前述の隙間Ｗ１と同程度とされる。
【００５７】
また、図１２から図１４では、捨て打ち板１５が横に退避するとともに、インクジェットノズル１が下降して、ノズル１と基板５とが隙間Ｗ１を開けて対峙した状態が示されている。この状態で基板５に対して修正インク２の塗布が可能となる。図１２はパターン修正装置の塗布装置の正面図であり、図１３は図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線断面図であり、図１４は図１３のＣ矢視図である。
【００５８】
まず、図９から図１１を用いて塗布装置の構成について説明する。塗布装置全体を支持するベース板１７は垂直に設けられており、ベース板１７の表面に直動案内軸受１８のスライド部１８ａが固定され、ベース板１７の裏面に直動案内軸受１９のスライド部１９ａが固定されている。直動案内軸受１８のスライド部１８ａは垂直に配置され、直動案内軸受１９のスライド部１９ａは水平に配置されている。
【００５９】
直動案内軸受１８のレール部１８ｂには、断面Ｌ字型のＺテーブル２０が固定される。したがって、Ｚテーブル２０は、直動案内軸受１８によってベース板１７に対して上下方向に進退可能に支持される。また、Ｚテーブル２０の突出した端部にはローラ２１が固定され、その一側面には複数の磁石２２が埋設されている。直動案内軸受１９のレール部１９ｂには、Ｘテーブル２３が固定される。したがって、Ｘテーブル２３は、直動案内軸受１９によってベース板１７に対して水平方向に進退可能に支持される。
【００６０】
インクジェットノズル１の基端部は、固定部材１１に保持される。固定部材１１の一端面には複数の磁石２４が埋設されている。固定部材１１は、磁石２２と磁石２４の吸引力によりＺテーブル２０に装着される。磁石２２と磁石２４とは中心をずらして配置してあるため、固定部材１１をＺテーブル２０に装着する際には固定部材１１は下方に吸引されて、その端面１１ｃがＺテーブル２０の上面２０ａに押し付けられて位置決めされる。
【００６１】
Ｘテーブル２３の下端にはモータ１６が固定され、モータ１６の回転軸は円板状の捨て打ち板１５の中央に固定される。モータ１６によって捨て打ち板１５を所定角度ずつ回転させることにより、インク２の捨て打ち位置を少しずつ変えることが可能となる。ノズル１の直下に一定の隙間Ｗ３を開けて捨て打ち板１５が対峙しており、捨て打ちの際には捨て打ち板１５の表面に捨て打ちが行なわれる。捨て打ちされたインク２が積層されてノズル１と接触してノズル１の先端を損傷しないように、予め捨て打ち前に捨て打ち板１５を所定角度だけ回転させておく。
【００６２】
Ｚテーブル２０に固定されたローラ２１は、Ｘテーブル２３の上端部に当接している。Ｘテーブル２３の上端部には、水平部２３ａと傾斜部２３ｂを持つ倣い面（カム面）が形成されている。このため、ノズル１の垂直方向の高さ位置は、ローラ２１とＸテーブル２３との当接位置で決定される。Ｘテーブル２３を水平方向に移動させて、ローラ２１とＸテーブル２３との当接位置を変えることで、捨て打ち板１５の退避とノズル１の下降を同時に行なうことが可能となる。Ｘテーブル２３を移動させる駆動装置２５（たとえばエアシリンダや直動ソレノイドアクチュエータ）はベース板１７に固定されており、その出力軸はＸテーブル２３に連結されている。駆動装置２５の出力軸は水平方向に伸縮する。
【００６３】
図９の状態でノズル１がインク２の捨て打ちを行なうと、インク２が捨て打ち板１５上に着弾する。捨て打ち終了後、モータ１６の回転軸を所定角度だけ回転させて捨て打ち板１５を所定角度だけ回転させて、次回の捨て打ちに備える。仮に捨て打ち板１５を回転させず常に同じ位置に捨て打ちを実行すると、捨て打ちされたインク２の液滴２ａが堆積してノズル１の先端に接触し、ノズル１の損傷が懸念される。しかし、捨て打ち板１５を回転させる機能を備えたことでその懸念が払拭される。捨て打ちが完了し、捨て打ち板１５の所定角度の回転が終了した時点で、捨て打ち板１５の退避とノズル１の下降を駆動装置２５の操作により実行する。なお、捨て打ち後に捨て打ち板１５を回転させる代わりに、欠陥部７ａへの描画が完了した時点で捨て打ち板１５を回転させるようにして、捨て打ちから描画開始までの時間を短縮するようにしてもよい。
【００６４】
次にＸテーブル２３の移動に伴ってＺテーブル２０が下降する工程について説明する。駆動装置２５の操作によりＸテーブル２３が水平移動すると、初期はローラ２１とＸテーブル２３の水平部２３ａとが当接した状態にあるため、Ｚテーブル２０は下降せず、Ｘテーブル２３のみが水平方向に移動する。この状態はノズル１の直下から捨て打ち板１５が外れるまで続く。その後、ローラ２１がＸテーブル２３の傾斜部２３ｂに当接し始めると、Ｚテーブル２０は直動案内軸受１８によってその自重で下降を始め、Ｚテーブル２０の突出部がベース板１７の上部に接触した時点で下降が停止する。図１２から図１４はＺテーブル２０が下降して停止した状態を示す。
【００６５】
このような構成にすることで、１つの駆動装置２５であっても水平方向と垂直方向の２軸駆動が可能となり、装置の簡略化を実現することができる。また、それにより、捨て打ち板１５の退避とノズル１の下降を短時間で行なうことができ、ノズル１内でインク２の粘度が高くなって吐出不能になることを防止することができる。また、捨て打ち板１５の退避とノズル１の下降を一連動作で行なうため、ノズル１と捨て打ち板１５とが衝突する操作ミスを回避できる。
【００６６】
なお、固定部材１１の端面１１ｃからノズル１の先端までの距離を拡大鏡などの観察光学系を用いて基準値に設定してから固定部材１１を設置すれば、固定部材１１の端面１１ｃと捨て打ち板１５までの距離は一定となり、ノズル１の先端と捨て打ち板１５の表面との隙間を所定値に設定することができる。そのため、ノズル１の先端が捨て打ち板１５に接触して損傷されるのを防止することができる。
【００６７】
図１５は、このパターン修正装置の動作を示すフローチャートである。基板５への描画指令を受け付けると、描画位置に塗布装置を移動させ（Ｓ１）、修正インク２の捨て打ちを行なう（Ｓ２）。次に、捨て打ち板１５を退避させるとともに、ノズル１を下降させる（Ｓ３）。その後、基板５表面のうちの欠陥部７ａおよびその近傍が加湿されるまで待機する（Ｓ４）。湿度が安定した状態で修正インク２を吐出して修正インク層２Ａを描画する（Ｓ５）。修正インク層２Ａの描画が終了したら、捨て打ち板１５を微小角度だけ回転させ（Ｓ６）、捨て打ち板１５をノズル１の下方に復帰させる（Ｓ７）。これにより、１回の塗布動作を終了する。
【００６８】
基板５に生成された修正インク層２Ａには、塗布工程の終了後に硬化処理あるいは焼成処理が施される。その後、基板５の水洗浄を行なうような用途であれば、基板５に対する局部加湿の影響は無視できる程度となる。また、加湿する期間はインク塗布（描画）時のみであり、待機時には基板５の表面への局部加湿は行なわないので、基板５への影響を最小限に留めることができる。
【００６９】
［実施の形態３］
図１６および図１７は、この発明の実施の形態２によるパターン修正装置の要部を示す図であって、それぞれ図９および図１２と対比される図である。図１６は待機状態を示し、図１７は描画可能状態を示す。図１６および図１７において、このパターン修正装置が実施の形態２と異なる点は、加湿ユニット８が加湿ユニット２６で置換されている点である。
【００７０】
図１８（ａ）（ｂ）は加湿ユニット２６の構成を示す図であり、図１８（ｂ）は図１８（ａ）のＸＶＩＩＩＢ−ＸＶＩＩＩＢ線断面図である。図１８（ａ）（ｂ）において、加湿ユニット２６は、薄い有底の直方体状の容器３０と、長方形状の蓋３１と、加湿のための水を吸収した直方体状の加湿部材３２とを含む。加湿部材３２は容器３０内に収容され、容器３０の開口部は蓋３１によって閉蓋されている。蓋３１の中央部、加湿部材３２の中央部、および容器３０の中央部には、それぞれ孔３１ａ，３２ａ，３０ａが形成されている。孔３１ａ，３２ａ，３０ａの中心線は一致しており、孔３１ａ，３２ａ，３０ａは１つの貫通孔を構成している。この貫通孔には、インクジェットノズル１の先端部が挿抜される。また、蓋３１の隅には、ネジ孔３３が形成されている。
【００７１】
加湿ユニット２６は、塗布装置のベース板１７に固定された支持板２８に着脱可能なように固定される。図１６および図１７では、手で回すことが可能なボルト２９を加湿ユニット２６に設けたネジ孔３３に螺合することで固定している。なお、磁石の吸引力を利用して加湿ユニット２６を着脱可能に設けてもよく、加湿ユニット２６の固定方法は問わない。
【００７２】
加湿ユニット２６は、基板５に常時近接して配置される。容器３０の底面と基板５の表面との隙間は、たとえば１〜５ｍｍ程度に設定される。ノズル１が欠陥部７ａの上方に位置合わせされた段階で欠陥部７ａおよびその近傍が局部的に加湿されるため、捨て打ち板１５を退避してノズル１を下降した際には既に欠陥部７ａおよびその近傍は適度に加湿され、基板５の表面に溜まった静電気は既に放電されている。そのため、図１５に示したフローチャートの待機工程（Ｓ４）を省略してもよい。この実施の形態３でも、実施の形態１，２と同じ効果が得られる。
【００７３】
なお、加湿能力を向上させるため、図１９に示すように、容器３０の底の孔３０ａを他の孔３１ａ，３２ａよりも大きく形成して、基板５と加湿部材３２とが直接対峙する領域を設けてもよい。
【００７４】
また、本実施の形態３では、図４（ａ）（ｂ）で示したような斜め観察を行なうためには孔３０ａ，３１ａ，３２ａの直径を大きくする必要がある。しかし、孔３０ａ，３１ａ，３２ａの直径を大きくすると、欠陥部７ａおよびその近傍を局部加湿するのが難しくなる。そこで、図２０の変更例では、容器３０の側面から孔３０ａ，３１ａ，３２ａに連通する直線状の切り欠き部３４が容器３０、蓋３１、および加湿部材３２に形成される。この切り欠き部３４がカメラや照明の光路となり、欠陥部７ａに対する修正インク２の吐出状況や塗布状況を観察することが可能となる。
【００７５】
また、本実施の形態３では、待機時にも加湿ユニット２６が基板５に近接対峙している場合があり、この場合、正常な基板５表面を局部的に加湿し続けることになる。加湿時間が長くなると、基板５表面に局部的に結露が発生し、基板５に悪影響が発生することも想定される。そこで、図１６および図１７に示すように、加湿ユニット２６の底面と基板５との間に遮蔽板３５を設けてもよい。遮蔽板３５は、基板５の表面を加湿する必要がない場合は、加湿ユニット２６と基板５の間に挿入され、基板５の表面を加湿する必要がある場合は、加湿ユニット２６と基板５の間から外れた位置に退避される。たとえば、遮蔽板３５は捨て打ち板１５の退避動作と共に移動可能とされ、図１６および図１７に示すように、遮蔽板３５はＸテーブル２３に連結される。
【００７６】
［実施の形態４］
図２１は、この発明の実施の形態４によるパターン修正装置４０の全体構成を示す斜視図である。図２１において、このパターン修正装置４０では、定盤４１の中央部にチャック４２が設けられ、チャック４２には修正対象の基板５が固定される。
【００７７】
また、定盤４１には、ガントリ型のＸＹステージ４３が搭載されている。ＸＹステージ４３は、Ｘ軸ステージ４３ａと門型のＹ軸ステージ４３ｂとを含む。Ｙ軸ステージ４３ｂは、チャック４２を跨ぐように設けられ、図中のＹ軸方向に移動する。Ｘ軸ステージ４３ａは、Ｙ軸ステージ４３ｂに搭載され、図中のＸ方向に移動する。
【００７８】
Ｘ軸ステージ４３ａには、上下方向に移動可能なＺ軸ステージ４４が搭載される。Ｚ軸ステージ４４には、観察光学系４５、対物レンズ４６、レーザ４７、塗布装置４８、および焼成装置５０が搭載されている。Ｘ軸ステージ４３ａ、Ｙ軸ステージ４３ｂ、およびＺ軸ステージ４４を制御することにより、観察光学系４５、レーザ４７、塗布装置４８、焼成装置５０の各々を基板５表面の所望の位置の上方に移動させることが可能となっている。
【００７９】
観察光学系４５は、対物レンズ４６を介して、基板５上のパターンの欠陥部７ａなどを観察するために用いられる。レーザ４７は、観察光学系４５および対物レンズ４６を介して基板５上の欠陥にレーザ光を照射し、レーザアブレーションによってその欠陥形状を整形したり、欠陥およびその周囲に余分に付着した修正インク２を除去するために用いられる。塗布装置４８は、修正インク２を吐出するインクジェットノズル１と、基板５表面を局部的に加湿し、容易に着脱可能な加湿ユニット８とを含む。
【００８０】
また、必要に応じて塗布装置４８内にノズル１によって捨て打ちされた修正インク２を受ける捨て打ち板１５を設けてもよい。この例では、塗布装置４８は上下方向に進退可能なＺ軸ステージ４９を介してＺ軸ステージ４４に固定されている。塗布装置４８は、Ｚ軸ステージ４４に直接固定してあってもよいし、Ｚ軸ステージ４４以外のものに固定してもよい。また、焼成装置５０は、基板５に塗布された修正インク２を焼成するために使用される。
【００８１】
次に、このパターン修正装置の動作について説明する。まずステージ４３ａ，４３ｂ，４４を制御して、観察光学系４５および対物レンズ４６の光軸をオープン欠陥部７ａに位置決めし、オープン欠陥部７ａを観察する。欠陥部７ａの形状の整形が必要である場合は、レーザ４７から欠陥部７ａにレーザ光を照射して欠陥部７ａを修正し易い形状に整形する。
【００８２】
次に、ステージ４３ａ，４３ｂ，４４を制御して、インクジェットノズル１の先端を欠陥部７ａの上方に位置決めし、実施の形態１〜３で説明したように、欠陥部７ａおよびその近傍を加湿した状態で修正インク２の液滴２ａを欠陥部７ａに吐出し、欠陥部７ａに修正インク層２Ａを形成する。
【００８３】
次いで、ステージ４３ａ，４３ｂ，４４を制御して、焼成装置５０を修正インク層２Ａの上方に位置決めし、修正インク層２Ａを焼成して導電性の導電性パターンを生成する。
【００８４】
図２２は、パターン修正装置の変更例を示す図である。この変更例では、Ｚ軸ステージ４９がＸＹＺステージ５１で置換される。ＸＹＺステージ５１は、Ｘ軸ステージ５２、Ｚ軸ステージ５３およびＹ軸ステージ５４を含む。Ｘ軸ステージ５２は、塗布装置４８をＸ軸方向に移動させる。Ｚ軸ステージ５３は、Ｘ軸ステージ５２をＺ軸方向に移動させる。Ｙ軸ステージ５４は、Ｚ軸ステージ５３をＹ軸方向に移動させる。
【００８５】
この場合、観察光学系４５を用いてオープン欠陥部７ａを観察しながら、ＸＹＺステージ５１を操作して、対物レンズ４６と基板５との間に塗布装置４８を挿入し、欠陥部７ａに修正インク２を塗布することも可能であり、塗布時には大型のＸＹステージ４３の相対移動が省略される。
【００８６】
なお、塗布装置４８を対物レンズ４６の直下に入れずに、観察光学系４５で観察した欠陥部７ａを相対移動させて塗布装置４８の下方に位置決めしてから、ＸＹＺステージ５１を制御して修正インク２を塗布する方式であってもよい。
【００８７】
図２３は、パターン修正装置の他の変更例を示す図である。この変更例では、対物レンズ４６の倍率の切り換えを行なう対物レンズ切換器（ＸＹステージ）５５に塗布装置４８が固定される。対物レンズ切換器５５は、たとえば図２１のＺ軸ステージ４４に搭載される。対物レンズ切換器５５は、水平方向（ＸＹ方向）に移動可能な可動板５６を含む。可動板５６の下面には、互いに倍率の異なる複数の対物レンズ４６が搭載されている。可動板５６には、各対物レンズ４６に対応して貫通孔５６ａが開口されている。各対物レンズ４６の光軸は、孔５６ａの中心を垂直に貫通している。対物レンズ切換器５５を制御して、所望の倍率の対物レンズ４６の光軸を観察光学系４５の光軸に一致させることにより、所望の倍率で欠陥部７ａを観察することができる。
【００８８】
塗布装置４８は、可動板５６の下面に複数の対物レンズ４６とともに搭載される。したがって、対物レンズ切換器５５を制御することにより、塗布装置４８を欠陥部７ａの上方に移動させることができる。塗布装置４８を用いた修正インク２の塗布方法は、前述の方法と同じであるので、その説明は繰り返さない。この変更例では、図２２の変更例にあったＸＹＺステージ５１を省略できるので、装置構成が簡素化される。また、対物レンズ４６で欠陥部７ａを観察している位置から近い位置に塗布装置４８が配置されるため、塗布装置４８の移動時間が短縮され、修正タクトタイムが短縮される。
【００８９】
さらに、対物レンズ切換器５５と基板５との距離を測定する距離センサ（高さセンサ）５７を対物レンズ切換器５５に搭載してあってもよい。通常、観察光学系４５で観察している画像が焦点（フォーカス）位置にあるＺ軸ステージ４４の位置を基準として、この状態（フォーカス状態）で捨て打ち板１５の退避およびノズル１を下降した際に、ノズル１と基板５との隙間が一定値になるように塗布装置４８の位置が固定される。
【００９０】
しかし、基板５が大型化するのに従って基板５を水平に維持するのが難しくなり、その表面の平坦度は悪くなるため、捨て打ち板１５の移動に伴ってノズル１がストッパ位置まで下降する場合に、ノズル１の先端が基板５に接触する場合が想定される。また、互いに倍率が異なる複数の対物レンズ４６のＺ軸フォーカス位置には差があるため、フォーカス位置を基準にする場合でも塗布を開始する際に選択されている対物レンズ４６の倍率によって、ノズル１の先端から基板５までの距離はわずかに異なる。このため、ノズル１の先端と基板５が接触する可能性が高まる。あるいは、人為的にデフォーカス状態で捨て打ち板１５の移動とノズル１の下降を行なった場合にも、同様にノズル１と基板５が接触する可能性があって好ましくない。
【００９１】
そこで、基板５とノズル１との接触あるいは衝突を回避するため、対物レンズ切換器５５に、基板５までの距離を非接触で測定する距離センサ５７を設ける。ノズル１の下降を伴う操作を行なう前に、距離センサ５７で測定した基板５までの距離に基づいてＺ軸ステージ４４を制御し、対物レンズ切換器５５の上下方向の位置を微調整する。
【００９２】
このように、塗布装置４８の近傍に精密機器、たとえば距離センサ５７、対物レンズ４６、対物レンズ切換器５５などがあっても、欠陥修正の際に加湿する領域は欠陥部７ａを含む微小範囲に限定されるため、精密機器への影響を最小限に留めることが可能となる。また、加湿ユニット８（２６）は着脱容易に塗布装置４８内に装着されるため、定期的な交換が可能となり、メンテナンス時間の短縮につながる。
【００９３】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００９４】
１ インクジェットノズル、２ 修正インク、２ａ 液滴、２Ａ 修正インク層、３ 電極、４ 対向電極、５ 基板、６ 絶縁基板、７ 導電性パターン、７ａ オープン欠陥部、８，２６ 加湿ユニット、９ 中空容器、９ａ 上端面、９ｂ 下端面、９ｃ，３４ 切り欠き部、１０，３２ 加湿部材、１１ 固定部材、１１ａ 下端面、１１ｂ 穴、１１ｃ 長孔、１２ 保護カバー、１２ｂ，１２ｃ 溝、１３ レバー、１４ プランジャ、１４ａ 球、１４ｂ スプリング、１５ 捨て打ち板、１６ モータ、１７ ベース板、１８，１９ 直動案内軸受、１８ａ，１９ａ スライド部、１８ｂ，１９ｂ レール部、２０ Ｚテーブル、２０ａ 上面、２１ ローラ、２２，２４ 磁石、２３ Ｘテーブル、２３ａ 水平部、２３ｂ 傾斜部、２５ 駆動装置、２８ 支持板、２９ ボルト、３０ 容器、３０ａ，３１ａ，３２ａ 孔、３１ 蓋、３３ ネジ孔、３５ 遮蔽板、４０ パターン修正装置、４１ 定盤、４２ チャック、４３ ＸＹステージ、４３ａ，５２ Ｘ軸ステージ、４３ｂ，５４ Ｙ軸ステージ、４４，４６，５３ Ｚ軸ステージ、４５ 観察光学系、４６ 対物レンズ、４７ レーザ、４８ 塗布装置、５０ 焼成装置、５１ ＸＹＺステージ、５５ 対物レンズ切換器、５６ 可動板、５６ａ 貫通孔、５７ 距離センサ。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に形成されたパターンの欠陥部を修正するパターン修正装置であって、
前記欠陥部およびその近傍の湿度を局部的に高め、前記欠陥部およびその近傍の静電気を除去する加湿ユニットと、
前記加湿ユニットによって静電気が除去された前記欠陥部に修正液の液滴を吐出する静電吸引型のインクジェットノズルとを備え、
前記加湿ユニットは、
前記インクジェットノズルの先端部が挿入される貫通孔を有する中空部材と、
前記中空部材内に設けられ、加湿用の水の吸収および放出が可能な水吸収部材とを含み、
前記水吸収部材から放出された前記水の蒸気は、前記貫通孔を介して前記欠陥部およびその近傍に供給される、パターン修正装置。
【請求項２】
前記中空部材は筒部材を含み、
前記水吸収部材は前記筒部材の内壁に設けられている、請求項１に記載のパターン修正装置。
【請求項３】
前記インクジェットノズルの先端は、前記筒部材の端面よりも予め定められた距離だけ前記基板側に突出する、請求項２に記載のパターン修正装置。
【請求項４】
前記筒部材の前記基板側の端部には、前記筒部材の外側から前記欠陥部を観察するための切り欠き部が形成されている、請求項２または請求項３に記載のパターン修正装置。
【請求項５】
さらに、前記インクジェットノズルの基端部を固定する固定部材を備え、
前記加湿ユニットは、前記固定部材に対して着脱可能に設けられている、請求項２から請求項４までのいずれかに記載のパターン修正装置。
【請求項６】
さらに、前記インクジェットノズルと前記筒部材との間で前記インクジェットノズルの長手方向に移動可能に設けられた筒状の保護カバーと、
前記加湿ユニットの着脱時は、前記保護カバーを第１の位置に保持して前記保護カバーによって前記インクジェットノズルの先端部を覆い、前記加湿ユニットを使用する場合は、前記保護カバーを第２の位置に保持して前記インクジェットノズルの先端部を前記保護カバーから露出させる保持部材とを備える、請求項５に記載のパターン修正装置。
【請求項７】
前記中空部材は、
その底面が前記基板の表面に対して予め定められた隙間を開けて配置され、その底に第１の孔が形成された容器と、
第２の孔が形成され、前記容器の開口部を閉じる蓋とを含み、
前記貫通孔は前記第１および第２の孔を含み、
前記水吸収部材は前記容器内に設けられる、請求項１に記載のパターン修正装置。
【請求項８】
前記インクジェットノズルの先端は、前記容器の底面よりも予め定められた距離だけ前記基板側に突出する、請求項７に記載のパターン修正装置。
【請求項９】
前記第１の孔の内径は前記第２の孔の内径と同じである、請求項７または請求項８に記載のパターン修正装置。
【請求項１０】
前記第１の孔の内径は前記第２の孔の内径よりも大きい、請求項７または請求項８に記載のパターン修正装置。
【請求項１１】
前記容器および前記蓋には、前記第１および第２の孔に連通し、前記欠陥部を観察するための切り欠き部が形成されている、請求項７から請求項１０までのいずれかに記載のパターン修正装置。
【請求項１２】
前記加湿ユニットは交換可能に設けられている、請求項１から請求項１１までのいずれかに記載のパターン修正装置。
【請求項１３】
さらに、前記インクジェットノズルによって捨て打ちされた吐出インクを受ける捨て打ち板と、
前記修正インクの捨て打ちを行なう捨て打ち動作時は、前記インクジェットノズルと前記基板の間に前記捨て打ち板を挿入し、前記捨て打ち動作の終了後は、前記インクジェットノズルと前記基板の間から前記捨て打ち板を退避させる第１の駆動手段と、
前記インクジェットノズルと前記基板の間に前記捨て打ち板が挿入されるに従って前記インクジェットノズルを上昇させ、前記インクジェトノズルと前記基板の間から前記捨て打ち板が退避されるに従って前記インクジェットノズルを下降させる倣い機構とを備える、請求項１から請求項１２までのいずれかに記載のパターン修正装置。
【請求項１４】
前記加湿ユニットと前記基板との間を遮蔽するための遮蔽板と、
前記欠陥部およびその近傍の湿度を高める場合は、前記加湿ユニットと前記基板の間から外れた位置に前記遮蔽板を退避させ、前記欠陥部およびその近傍の湿度を高める必要がない場合は、前記加湿ユニットと前記基板の間に前記遮蔽板を挿入する第２の駆動手段とを備える、請求項１から請求項１３までのいずれかに記載のパターン修正装置。
【請求項１５】
基板の表面に形成されたパターンの欠陥部に修正液の液滴を吐出する静電吸引型のインクジェットノズルを備えたパターン修正装置において、前記欠陥部およびその近傍の湿度を局部的に高め、前記欠陥部およびその近傍の静電気を除去する加湿ユニットであって、
前記インクジェットノズルの先端部が挿入される貫通孔を有する中空部材と、
前記中空部材内に設けられ、加湿用の水の吸収および放出が可能な水吸収部材とを含み、
前記水吸収部材から放出された前記水の蒸気は、前記貫通孔を介して前記欠陥部およびその近傍に供給される、加湿ユニット。
【請求項１】
基板の表面に形成されたパターンの欠陥部を修正するパターン修正装置であって、
前記欠陥部およびその近傍の湿度を局部的に高め、前記欠陥部およびその近傍の静電気を除去する加湿ユニットと、
前記加湿ユニットによって静電気が除去された前記欠陥部に修正液の液滴を吐出する静電吸引型のインクジェットノズルとを備え、
前記加湿ユニットは、
前記インクジェットノズルの先端部が挿入される貫通孔を有する中空部材と、
前記中空部材内に設けられ、加湿用の水の吸収および放出が可能な水吸収部材とを含み、
前記水吸収部材から放出された前記水の蒸気は、前記貫通孔を介して前記欠陥部およびその近傍に供給される、パターン修正装置。
【請求項２】
前記中空部材は筒部材を含み、
前記水吸収部材は前記筒部材の内壁に設けられている、請求項１に記載のパターン修正装置。
【請求項３】
前記インクジェットノズルの先端は、前記筒部材の端面よりも予め定められた距離だけ前記基板側に突出する、請求項２に記載のパターン修正装置。
【請求項４】
前記筒部材の前記基板側の端部には、前記筒部材の外側から前記欠陥部を観察するための切り欠き部が形成されている、請求項２または請求項３に記載のパターン修正装置。
【請求項５】
さらに、前記インクジェットノズルの基端部を固定する固定部材を備え、
前記加湿ユニットは、前記固定部材に対して着脱可能に設けられている、請求項２から請求項４までのいずれかに記載のパターン修正装置。
【請求項６】
さらに、前記インクジェットノズルと前記筒部材との間で前記インクジェットノズルの長手方向に移動可能に設けられた筒状の保護カバーと、
前記加湿ユニットの着脱時は、前記保護カバーを第１の位置に保持して前記保護カバーによって前記インクジェットノズルの先端部を覆い、前記加湿ユニットを使用する場合は、前記保護カバーを第２の位置に保持して前記インクジェットノズルの先端部を前記保護カバーから露出させる保持部材とを備える、請求項５に記載のパターン修正装置。
【請求項７】
前記中空部材は、
その底面が前記基板の表面に対して予め定められた隙間を開けて配置され、その底に第１の孔が形成された容器と、
第２の孔が形成され、前記容器の開口部を閉じる蓋とを含み、
前記貫通孔は前記第１および第２の孔を含み、
前記水吸収部材は前記容器内に設けられる、請求項１に記載のパターン修正装置。
【請求項８】
前記インクジェットノズルの先端は、前記容器の底面よりも予め定められた距離だけ前記基板側に突出する、請求項７に記載のパターン修正装置。
【請求項９】
前記第１の孔の内径は前記第２の孔の内径と同じである、請求項７または請求項８に記載のパターン修正装置。
【請求項１０】
前記第１の孔の内径は前記第２の孔の内径よりも大きい、請求項７または請求項８に記載のパターン修正装置。
【請求項１１】
前記容器および前記蓋には、前記第１および第２の孔に連通し、前記欠陥部を観察するための切り欠き部が形成されている、請求項７から請求項１０までのいずれかに記載のパターン修正装置。
【請求項１２】
前記加湿ユニットは交換可能に設けられている、請求項１から請求項１１までのいずれかに記載のパターン修正装置。
【請求項１３】
さらに、前記インクジェットノズルによって捨て打ちされた吐出インクを受ける捨て打ち板と、
前記修正インクの捨て打ちを行なう捨て打ち動作時は、前記インクジェットノズルと前記基板の間に前記捨て打ち板を挿入し、前記捨て打ち動作の終了後は、前記インクジェットノズルと前記基板の間から前記捨て打ち板を退避させる第１の駆動手段と、
前記インクジェットノズルと前記基板の間に前記捨て打ち板が挿入されるに従って前記インクジェットノズルを上昇させ、前記インクジェトノズルと前記基板の間から前記捨て打ち板が退避されるに従って前記インクジェットノズルを下降させる倣い機構とを備える、請求項１から請求項１２までのいずれかに記載のパターン修正装置。
【請求項１４】
前記加湿ユニットと前記基板との間を遮蔽するための遮蔽板と、
前記欠陥部およびその近傍の湿度を高める場合は、前記加湿ユニットと前記基板の間から外れた位置に前記遮蔽板を退避させ、前記欠陥部およびその近傍の湿度を高める必要がない場合は、前記加湿ユニットと前記基板の間に前記遮蔽板を挿入する第２の駆動手段とを備える、請求項１から請求項１３までのいずれかに記載のパターン修正装置。
【請求項１５】
基板の表面に形成されたパターンの欠陥部に修正液の液滴を吐出する静電吸引型のインクジェットノズルを備えたパターン修正装置において、前記欠陥部およびその近傍の湿度を局部的に高め、前記欠陥部およびその近傍の静電気を除去する加湿ユニットであって、
前記インクジェットノズルの先端部が挿入される貫通孔を有する中空部材と、
前記中空部材内に設けられ、加湿用の水の吸収および放出が可能な水吸収部材とを含み、
前記水吸収部材から放出された前記水の蒸気は、前記貫通孔を介して前記欠陥部およびその近傍に供給される、加湿ユニット。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【公開番号】特開２０１２−１０９４４５（Ｐ２０１２−１０９４４５Ａ）
【公開日】平成２４年６月７日（２０１２．６．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２５７９５５（Ｐ２０１０−２５７９５５）
【出願日】平成２２年１１月１８日（２０１０．１１．１８）
【出願人】（０００１０２６９２）ＮＴＮ株式会社 (9,006)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年６月７日（２０１２．６．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１１月１８日（２０１０．１１．１８）
【出願人】（０００１０２６９２）ＮＴＮ株式会社 (9,006)
【Ｆターム（参考）】
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