【課題】めっき膜により構成される回路電極の抵抗が高くなってしまうのを防止し、かつ、樹脂基板が強アルカリ性のめっき液によって浸食されてしまうのを防止するとともに、樹脂基板が吸水してしまうのを防止し、めっき配線基板の信頼性の向上を図る。
【解決手段】ポリイミド基板１におけるめっき膜非形成部７に、低透湿性かつ耐アルカリ性のシリコン酸化被膜８を形成する被膜形成工程と、ポリイミド基板１におけるめっき膜形成部３に、触媒層４を形成する触媒処理工程と、被膜形成工程および触媒処理工程の後に、ポリイミド基板１を銅めっき液に接触させ、めっき膜形成部３に、触媒層４を介して銅めっき膜５を形成するめっき処理工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品との接続抵抗を下げるとともに、絶縁性樹脂基板からの配線パターンのランド部の剥離を防止する電子部品実装体とその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性樹脂基板１の一方の面に、電子部品が実装される少なくともランド部２ａ、２ｂの位置に設けられた接着力補強部４と、接着力補強部４の上に設けられた導電性樹脂からなるランド部２ａ、２ｂを有する配線パターン２と、ランド部２ａ、２ｂに形成された接続電極部５ａ、５ｂを介して実装された電子部品３と、を有して構成される。 （もっと読む）

【課題】金属膜とポリイミドとの密着性が良好なポリイミド配線板の製造方法、および微細ピッチ配線の形成が可能なポリイミド配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリイミドフィルムに改質層を形成する改質工程；改質層に金属イオンを吸着させる吸着工程；および吸着した金属イオンをプラズマ処理または電子ビーム照射処理により還元させる還元工程；を含んでなるポリイミド配線板の製造方法。前記改質工程前記吸着工程；吸着した金属イオンを還元させる還元工程；改質層上に形成された金属膜にフォトレジスト材料を適用した後、フォトリソグラフィを実施して、金属膜を選択的に露出させるフォト工程；金属膜を給電膜として用いて電解めっきを行い、前記金属膜の露出部に導体層を析出させる電解めっき工程；フォトレジストを除去して金属膜を露出させるレジスト除去工程；および導体層をマスクとして用い、レジスト除去工程で露出した金属膜をエッチング除去するエッチング工程；を含むポリイミド配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】軽量化やフレキシブル化を可能とするとともに、その上に設けられる層への悪影響を防止して特性に優れる電子デバイスを構築可能な電子デバイス用基板を製造し得る電子デバイス用基板の製造方法、かかる電子デバイス用基板の製造方法により製造された電子デバイス用基板、信頼性の高い電子デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】電子デバイス用基板の製造方法は、樹脂材料を主材料として構成される基板２０の一方の面側に、ポリオルガノシロキサンを主材料として構成されるポリオルガノシロキサン膜３０をプラズマ重合法により形成する第１の工程と、ポリオルガノシロキサン膜３０の基板２０と反対側の面に対して親液化処理を施す第２の工程と、ポリオルガノシロキサン膜３０の基板２０と反対側の面に、導電性材料を主材料として構成される導電膜４０を液相プロセスにより形成する第３の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】多大なエネルギーを必要とせず、平滑な基板との密着性に優れる金属膜、或いは、金属パターンを簡便な工程により形成しうる金属膜形成方法及び金属パターン形成方法、それにより得られた平滑な基板との密着性に優れる金属膜積層体、金属パターン材料及びそれらの形成に好適に用いられる金属膜形成用基板、金属パターン形成用基板、及び、ポリマー前駆体層形成用塗布液組成物を提供する。
【解決手段】メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基及び重合性基を有し、ｐＨ＝１２以上で加水分解しないポリマーを、基板に直接化学結合させてポリマー層を形成するポリマー層形成工程と、該ポリマー層上にメッキ触媒またはその前駆体を付与する触媒等付与工程と、該メッキ触媒またはその前駆体を付与したポリマー層にメッキを行うメッキ工程と、を有することを特徴とする金属膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】プラスチックフィルムの如く可撓性基材、特に生産効率に優れる長尺状の可撓性基材に適用可能で、かつ高精細パターンの再現性に優れた印刷物の製造方法を提供することにある。また、ロール・ツー・ロール方式により連続して印刷することが可能な印刷物の製造方法を提供する。
【解決手段】シリンダ１上にインキ液膜３０を形成する工程と、凸部のパターンが非画像パターンである回転可能な凸版２３を該シリンダ１上のインキ液膜３０に押し当て回転させることにより、非画像パターン３３に相当するインキ液膜３０を該凸版２３の凸部に転写除去する工程と、シリンダ１上に残ったインキ液膜３０を可撓性基材３へ転写し印刷する工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 無電解めっきのための前処理時間が短縮できて、めっき層と樹脂製品表面との密着性が良好であり、めっき層と樹脂製品表面との密着性のバラツキを小さくすることができる樹脂製品の無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】
樹脂製品を大気下で紫外線を照射して処理を行った後、（１）半導体粉末を懸濁させた液に浸漬し、該液中で光を照射することにより、前記樹脂製品の表面に極性基を形成させ、該極性基が形成された表面に無電解めっきを行う、又は（２）水又は水溶液を介して紫外線を照射して処理を行い、その後に無電解めっきを行う。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線の照射により継続的に金属（銅など）を還元析出させて、配線回路を基板上に直接形成する。
【解決手段】絶縁基板の改質工程(ａ)と、当該絶縁基板に金属イオンと還元助剤の混合溶液を付着する工程(ｂ)と、活性エネルギー線の照射に伴う還元助剤の作用で金属イオンを金属に還元析出させて金属の微細パターンを形成する工程(ｃ)とからなり、上記還元助剤がカルボン酸である光化学的回路形成方法である。活性エネルギー線の照射でカルボン酸が分解し、その際に放出される電子により金属イオンが還元されて金属配線回路が形成されるため、従来のようなＴｉＯ₂光触媒を用いる必要はない。 （もっと読む）

【課題】ｐＨ＝７未満の純水液又は、沸点が１００℃以上２００℃以下の水溶性有機溶剤の少なくともどちらか一方で現像が可能であり、かつ、塗布性が高く、良好なパターン形状を保つことが可能であるパターン形成材料を提供する。また、金属を化学吸着させる性能が高く、かつ、良好なパターン形状を保つことが可能である金属パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】金属パターン形成材料のマトリックスポリマーとして、アクリル酸とイタコン酸の共重合体を含有した。 （もっと読む）

【課題】立体形状を有する樹脂成形体の立体表面に高精細な回路導体パターンを形成することができ、その製造コストを低減させることが可能な、回路導体パターンを有する樹脂成形部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂成形体１の表面にレジスト２をコーティングし、所定の回路導体パターンに沿ってレーザ照射によりレジスト２の一部を除去して樹脂表面を露出させ、この露出された樹脂表面３に金属蒸着により銅の下地層４を形成し、しかる後に下地層４の上に銅の電解めっきにより金属層５を形成して所定の厚みの回路導体を形成する方法とする。この場合、レーザ照射により、レジスト２の一部を除去して樹脂表面を露出させると同時にこの露出された樹脂表面３を粗面化および／または活性化させても良い。 （もっと読む）

【課題】 金属層との密着強度が高く、かつ、絶縁性が高い電子部品用機材及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 ポリイミド基材上にパラジウム化合物を含有するポリイミド樹脂前駆体溶液を塗布・乾燥させてポリイミド樹脂前駆体層を形成し、次いで水素共与体の存在下において紫外線を照射してメッキ下地核を形成した後、無電解メッキ処理によってメッキ下地金属層を形成し、さらに表面メッキ層を形成した後、又は形成する前に前記ポリイミド樹脂前駆体層を加熱イミド化してポリイミド樹脂層にすることにより電子部品用基材を製造する。 （もっと読む）

【課題】吐出する液滴の粘度等に左右されにくい、液滴吐出法によるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】基体にパターンを形成するための材料Ｃを有する機能液Ｂからなる液滴Ａを、前記基体上のパターンを形成すべき第１の領域内に向けて吐出する第１の工程と、前記基体上に着弾した液滴Ａの状態を変化させて、前記基体上にパターンを形成する第２の工程と、前記基体上に着弾した液滴Ａが自然に広がる領域である第２の領域とその周辺領域から、前記第１の領域を除いた領域である第３の領域にレーザ光を照射する第３の工程と、を含む。前記レーザ光との相互作用により液滴Ａが広がることを停止させられるので、液滴Ａが自然に広がった後に溶媒（分散媒）Ｄを除去してパターンを形成する方法に比べて精度良いパターンの形成が可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、従来の導体回路形成方法における工程の煩雑さという課題を解決し、めっきやレジストを必要としない、大幅に簡略化された、導体回路の形成方法を提供することであり、また、その方法によって得られる配線基板を提供することである。
【解決手段】ケイ素含有重合体の層を絶縁層上に形成し、回路を形成させる部分を遮光した上で紫外線あるいは可視光を照射した後、遷移金属塩の溶液あるいは懸濁液と接触させることにより、該非露光層上に遷移金属層を形成することを特徴とする導体回路の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、より高精細なパターン状に特性が変化したパターンを有するパターン形成体、およびその製造方法等を提供することを主目的としている。
【解決手段】上記目的を達成するために、本発明は、表面に凸面および凹部領域が形成され、かつエネルギー照射に伴う光触媒の作用により特性が変化する樹脂層を有し、前記凹部領域の側面および底面が、前記凸面の特性と異なる特性を有することを特徴とするパターン形成体を提供する。 （もっと読む）

【課題】簡単な製造プロセスで配線を形成し、信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】本発明にかかる配線基板１００の製造方法は、（ａ）界面活性剤を含む界面活性剤層１６を、基板上の第１の領域２８および第２の領域２９に設ける工程と、（ｂ）前記第２の領域に設けられた前記界面活性剤層の一部を除去する工程と、（ｃ）触媒を含む溶液に前記基板を浸漬することによって、前記第１の領域に触媒層３２を設ける工程と、（ｄ）前記触媒層上に金属を析出させることによって第１の金属層３６を設ける工程と、（ｅ）前記第２の領域に残存した前記界面活性剤層２６を除去する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、簡易な製造工程で高精細なパターン状に導電性パターン等の機能性部を形成可能であり、形成される機能性部との密着性が良好なパターン形成体を提供することを主目的としている。
【解決手段】上記目的を達成するために、本発明は、樹脂製基材の表面にパターン状に凹部が形成されており、前記凹部表面に存在するＯＨ基の数が、凹部以外の領域の前記樹脂製基材の表面のＯＨ基の数と比較して多いことを特徴とするパターン形成体を提供する。 （もっと読む）

【課題】多層化が容易な回路基板及びその製造方法を提供すること、カバーレイフィルムで被覆した場合、導体パターン間の間隙の被覆が容易で、かつ、被覆層の表面を平面化することができる回路基板及びその製造方法を提供すること、該回路基板を複数枚積層した多層回路基板を提供すること。
【解決手段】基板上に導体パターンが形成された回路基板において、基板の表面に、導体パターンに対応する溝パターンが形成されており、かつ、該溝パターン内には、導体パターンとして、該基板の表面の高さを超えない厚みを有する導体層が形成されていることを特徴とする回路基板、その製造方法、及び該回路基板を積層してなる多層回路基板。 （もっと読む）

【課題】 セラミックス基板に対して高精度でしかも高い固着強度で導電パターンからなる回路要素を形成することができ、しかも電気的特性にも優れた、セラミックス回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ガラスを含有してなるセラミックス基板２又はその前駆体基板７からなる基体３上に樹脂製の受容層９を形成する工程と、受容層９上に導電粒子と分散媒とを含有したインク１０を配して回路要素前駆体１１（１３）を形成する工程と、受容層９及び回路要素前駆体１１（１３）を加熱処理し、受容層９を燃焼させて基体３上から除去すると共に、回路要素前駆体１１（１３）を焼結して回路要素５とする工程と、を備えたセラミックス回路基板の製造方法である。受容層９及び回路要素前駆体１１（１３）を加熱処理する工程では、その加熱温度を、基体３中に含まれるガラスの軟化点以上とする。 （もっと読む）

【課題】 配線パターン上に形成される絶縁樹脂を、低い圧力で研磨処理しても、絶縁樹脂残りが発生することなく表面平滑化することができるプリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】 配線パターンが形成された面に感光性の絶縁樹脂を形成した後、真空プレス加工し、次いで配線パターン上以外の部分の絶縁樹脂を露光した後、現像処理によって配線パターン上の絶縁樹脂を除去し、次いで配線パターン上以外の部分の絶縁樹脂を研磨して配線パターンと絶縁樹脂表面を平滑化する；配線パターンが形成された面に熱硬化性の絶縁樹脂を形成した後、真空プレス加工し、次いでレーザ照射により配線パターン上の絶縁樹脂を除去した後、配線パターン上以外の部分の絶縁樹脂を研磨して配線パターン絶縁樹脂表面を平滑化する。 （もっと読む）

【課題】芳香族ポリアミドフィルムを使用したフレキシブル配線板の製造において、（１）初期密着力、（２）１５０℃大気中に１６８時間放置した後の耐熱密着力、（３）１２１℃、湿度９５％、２気圧の環境下に１００時間放置するＰＣＴ試験（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｏｋｅｒ Ｔｅｓｔ）後のＰＣＴ密着力の各々が、すべて４００Ｎ／ｍ以上となる総厚の薄い２層フレキシブル基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の２層フレキシブル基板は、芳香族ポリアミドフィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに直接下地金属層を形成し、次いで該下地金属層上に銅被膜層を形成し、前記下地金属層が接する側の前記芳香族ポリアミドフィルムの表面には、乾式表面処理法により膜厚２〜１５ｎｍの改質層が設けられていることを特徴とする。また、改質した該フィルムの表面上に、ニッケル−クロム−モリブデン合金を含有する下地金属層を形成することを特徴とする。 （もっと読む）