【課題】本発明は高品質な微細穴を有した基板用材料を実現し、低コストで信頼性の高い回路基板を実現するために、それに用いる基板用材料の乾燥方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】水洗によって吸湿した基板用材料１を積み重ねた状態で真空乾燥槽１１内に投入し、前記基板用材料１を加熱しながら減圧と昇圧を繰り返しながら乾燥を行うことで、基板用材料１に熱的ダメージを与えず大量に処理することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造等に好適に用いることができるめっき用材料であり、該材料表面の表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成した無電解めっき皮膜との接着性に優れ、また該表面全面に良好に無電解めっきを形成することが可能なめっき用材料と溶液、それを用いてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】無電解めっきを施す層Ａを有し、且つ該層Ａの表面粗さが、カットオフ値０．００２ｍｍで測定した算術平均粗さＲａで０．５μｍ未満であり、且つ該層Ａの９０度引き剥がし粘着力が１．０Ｎ／２５ｍｍ以下であり、且つ該層Ａが特定の構造を有するポリイミド樹脂を含有することを特徴とするめっき用材料よって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 配線材料が絶縁膜などに拡散することに起因する半導体装置などの性能劣化を抑制することができ、回路配線が他の回路配線や半導体装置の導体層とショートすることを抑制することができる、配線パターン形成方法、膜パターン形成方法、半導体装置、電気光学装置、及び電子機器を実現する。
【解決手段】 配線パターン形成方法は、基板上の所定の領域にバンクを形成するステップと、バンクで囲まれた領域に配線パターンの材料を含む機能液を吐出し、機能液を乾燥させて配線パターンを形成するステップと、バンクの高さと配線パターンの厚さとを略同一になるようにバンクの一部を削除するステップと、を有する。半導体装置の配線パターンは、上記配線パターン形成方法を用いて形成されており、電気光学装置は当該半導体装置を備え、電子機器は上記電気光学装置を備える。 （もっと読む）

【課題】 細い線状の微細な薄膜パターンが精度良く安定して形成することができる薄膜パターン形成基板、デバイスの製造方法、及び電気光学装置、並びに電子機器を提供する。
【解決手段】 基板表面に薄膜パターンが形成された基板Ｐであって、この基板Ｐは、機能液Ｌを注入することができる液体注入部Ａ２と、機能液Ｌが流動するように接続して配置された液体流動部Ａ１とが設けられている。これら、液体注入部Ａ２と液体流動部Ａ１との線幅において、液体注入部Ａ２の幅ｄが、液体流動部Ａ１の線幅ｂの２倍以下で形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、一般に、スピネル結晶充填剤に有用な、ポリイミドベースマトリックス中に分散されているポリイミド複合体であって、０．０５と０．６０ミクロン^-1の間およびこれらの値を含む可視−赤外線吸光係数を有する複合体を提供すること。
【解決手段】そこから形成された複合体ポリイミドは、典型的な場合、ポリイミド基板に隣接した微細な導電性経路を有する回路を作製するのに使用される。これらの微細な導電性経路は、典型的な場合、無電解金属メッキステップを使用して、基板上に形成される。まず、ポリイミド複合体の表面を、典型的な場合にはレーザ光線を使用して光活性化し、次いで光活性化した部分をメッキして、細いラインまたは経路を被膜表面に形成する。 （もっと読む）

【課題】 微細ピッチの導体パターンを効率良く、しかも低コストで形成することができ
る電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の電子部品の製造方法は、基板１２０上に被覆膜１６０を配置する
第１工程（ａ）と、被覆膜１６０を部分的に除去して開口部１６０ａを設ける第２工程（
ｂ）と、導電性微粒子を含む流動材１７２を被覆膜１６０及び開口部１６０ａに塗布して
開口部１６０ａに充填する第３工程（ｃ）と、流動材１７２を硬化させて導電体１７４を
形成する第４工程（ｄ）と、被覆膜１６０基板１２０上から除去する第５工程（ｅ）と、
を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 可撓性回路基板への部品実装に際して封止材の流れ出しを適正にする可撓性回路基板の処理方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 可撓性回路基板にチップ部品１０を実装するにつき、前記基板上の部品実装部分におけるチップ部品周辺に封止材２０を充填するための処理方法において、前記部品実装部分の表面Ａを予め改質処理して前記封止材に対する濡れ性を高めたことを特徴とする可撓性回路基板の処理方法。 （もっと読む）

【課題】 微細な膜パターンを精度良く安定して形成できる膜パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 基板上に膜パターンを形成する膜パターンの形成方法であって、前記基板上に撥液性材料を配置し、撥液性膜を形成する工程と、前記撥液性膜上に光触媒を含有する材料を配置し光触媒含有材料膜を形成する工程と、前記光触媒含有材料膜に対してエネルギー線を照射することにより、前記光触媒含有材料膜に接している前記撥液性膜の撥液性領域を分解して親液性領域に変化させ、濡れ性の異なる部位からなるパターンを形成する工程と、前記光触媒含有材料膜を除去する工程と、を備える膜パターンの形成方法により解決する。 （もっと読む）

【課題】 微細な配線パターンを正確かつ安定に形成する方法を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板の製造方法は、基体上の成膜領域に表面処理を施す第１の表面処理工程と、前記成膜領域に第１の液体材料を配して配線パターンを形成する配線形成工程と、前記成膜領域に再度表面処理を施す第２の表面処理工程と、前記配線パターンの間隙に第２の液体材料を配して絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程とを含む配線層形成工程を有し、前記絶縁膜形成工程における前記第２の液体材料と前記成膜領域との親和性が、前記配線形成工程における第１の液体材料と前記成膜領域との親和性より大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 微細な配線パターンを種々の基板上に正確かつ安定に形成する方法を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板の製造方法は、基体上に、第１の液体材料を平面視枠状に配して枠状絶縁膜を形成する枠状絶縁膜工程と、前記枠状絶縁膜に囲まれた前記基体上の領域に、絶縁膜を形成するための第２の液体材料を、前記枠状絶縁膜に対し間隙を空けて配する液体材料配置工程と、前記基体上の表面領域を親液処理することで前記第２の液体材料を前記基体上で流動させ、前記枠状絶縁膜に囲まれる領域を前記第２の液体材料で満たす親液処理工程と、前記第２の液体材料を硬化させて下地絶縁膜を形成する硬化工程と、前記下地絶縁膜上に配線形成材料を配して配線パターンを形成する配線形成工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 インクジェット法を用いて、回路基板上にしわの無い、層の厚さが比較的厚い絶縁層または導電層を形成して、廉価な回路基板を提供することにある。
【解決手段】 絶縁層２１の１回の吐出形成された厚さが２０μｍ以上で加熱処理または光処理を施すと、不規則な縞状のしわが部分的または全体的に発生してしまう。このため、本実施例では、絶縁層２１を複数回に分けて吐出形成し、加熱処理または光処理を施すことによって、前述した縞状のしわを発生させないようにしたものである。同図は、絶縁層２１を絶縁層２１ａと絶縁層２１ｂとの２回に分けて吐出形成したものである。 （もっと読む）

【課題】 平滑な絶縁基板上に、導体回路層と絶縁樹脂層との密着性が改良された、均一で且つ微細な配線を形成しうる多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （ａ）絶縁基板上に、任意に形成された第１の導電性パターン上に、エポキシ樹脂を主成分とする絶縁樹脂層を形成する工程と、（ｂ）該絶縁樹脂層の表面に二重結合を有する化合物を塗布し、パターン状に紫外光を照射して、絶縁材料層上にグラフトポリマーパターンを形成する工程と、（ｃ）（ｂ）工程の前又は後に該絶縁樹脂層にバイアホール用開口を形成する工程と、（ｄ）該絶縁樹脂層にめっきを施して、グラフトポリマーパターンに応じた第２の導電性パターン及びバイアホールを形成し、該バイアホールにより、第２の導電性パターンと第１の導電性パターンとを電気的に接続して導電経路を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた接着性、耐熱性および寸法安定性を有し、生産性の向上にも寄与することが可能なフレキシブル回路基板用積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】ベースフィルム上に表面処理を施した後、タイ層を形成するフレキシブル回路基板用積層構造体の製造方法において、前記ベースフィルムに、酸素アルゴン混合ガスを用いたイオンビームを照射して表面処理することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板界面の凹凸が少ない場合であって基板と金属膜との密着性に優れた金属パターン、金属膜を形成可能な、金属パターン形成方法及び導電膜形成方法を提供する。
【解決手段】 本発明の金属パターン形成方法は、（ａ）好ましくは表面凹凸が５００ｎｍ以下の平滑な基板上に、側鎖に重合開始能を有する官能基及び架橋性基を有するポリマーを架橋反応により固定化してなる重合開始層を形成する工程と、（ｂ）該重合開始層上に、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーがパターン状に直接化学結合した領域を形成する工程と、（ｃ）該領域に無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ｄ）無電解メッキを行い、パターン状の金属膜を形成する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ビアホールを有する、絶縁材料が超耐熱ポリイミドフィルムで構成されるフレキシブルプリント配線板の製造工程において、レーザー照射、ドリル、パンチング等の組み合わせで穿孔したフレキシブルプリント配線板材料のスミアを有効に除去し、かつ孔の変形等の材料への損傷を与えないデスミア液、およびデスミア方法を提案すること。
【解決手段】１０〜４０重量％のＮ−（β−アミノエチル）エタノールアミン、および２０〜４０重量％の水酸化カリウム、および残部の水を含む水溶液からなることを特徴とするプリント配線板のデスミア液、およびそれを用いたデスミア方法。 （もっと読む）

【課題】 印刷法によって塗布または付与された導電層の密着性を向上させること。
【解決手段】 層形成方法は、第１の絶縁樹脂の層に液状の中間材料を塗布または付与して、前記層上に中間材料層を形成するステップ（Ａ）と、前記中間材料層に第１の金属を含んだ液状の導電性材料を塗布または付与して、前記中間材料層上に導電性材料層を形成するステップ（Ｂ）と、前記中間材料層と前記導電性材料層とを活性化して、中間層と前記中間層上に位置する導電層とを生成するステップ（Ｃ）と、を含んでいる。さらに、前記中間材料は、第２の絶縁樹脂の前駆体と、第２の金属の微粒子と、を含んでいる。 （もっと読む）

回路キャリアを製造する方法及び当該方法の使用を示す。この方法は、プリント基板を提供し（ａ）、プリント基板をその少なくとも一方の面を誘電体でコーティングし（ｂ）、レーザーアブレーションを用いてそこに溝及びビア（凹部）を作るために誘電体を構造化する（ｃ）。次いで、誘電体の表面全体に下塗り層を析出し又は作られた溝及びビアの壁にのみ下塗り層を析出する（ｄ）。下塗り層に金属層を析出し、溝及びビアはそこに導体構造を形成するために金属で完全に満たされる（ｅ）。最後に、下塗り層が表面全体に析出されて誘電体が露光されるまで過度金属と下塗り層を除去し、導体構造は無傷のままである（ｆ）。
（もっと読む）

【課題】工程数が少なく、かつ化学薬品の使用を削減することにより環境負荷を小さくすることができる電子回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路パターンを形成しようとする基板１の表面を５μｍ程度に粗化した後、導電性粒子を混入させた流動体４を基板１の表面に付着させ、導電性粒子により回路パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】 導体層の研磨中に導体層の剥がれを防止できる配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板１０の一方の面１０ａに少なくとも孔１０ｂを形成する工程と、基板１０の一方の面１０ａ上、他方の面１０ｅ上及び側面１０ｆ上と、孔１０ｂの内面上とに、めっき給電層１４を形成する工程と、電解めっきにより、めっき給電層１４を介して、基板１０の一方の面１０ａ上、他方の面１０ｅ上及び側面１０ｆ上に形成され、かつ孔１０ｂを埋め込む金属層１８を形成する工程と、金属層１８を研磨することにより、孔１０ｂに金属層１８が埋め込まれた金属層のパターン１７ａ，１７ｂを形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、低誘電率、低吸水率、低熱膨張率、導体や絶縁膜相互の高密着性、優れた膜強度や破断伸び率、半導体デバイス実装における応力にも耐え、信頼性を有し、高速、高密度実装に最適な高密度実装用配線基板を提供する。
【解決手段】高密度実装用配線基板用のベース基材の上に少なくとも１層の層間絶縁膜と導体配線パターンを形成し、前記絶縁膜の少なくとも１層がポリベンゾオキサゾール膜からなり、前記ポリベンゾオキサゾール膜と導体配線パターンの間にＴｉ、Ｔｉ系化合物およびＮｉの少なくとも１種類からなる接着層を設ける。 （もっと読む）