【課題】平滑な絶縁層表面に剥離強度に優れる導体層が形成された金属張積層板を得ること。
【解決手段】（Ａ）支持体層上に金属膜層を有する２枚の金属膜付きフィルム間に１枚以上のプリプレグを配置し、減圧下で加熱及び加圧して金属張積層板前駆物を作製する工程、（Ｂ）支持体層を除去する工程、（Ｃ）金属膜層を除去する工程、及び、（Ｄ）無電解めっきにより絶縁層表面に金属膜層を形成する工程を含む、金属張積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低コストで低抵抗な配線を有する配線基板を提供する。
【解決手段】基板と、基板上において、高表面エネルギー領域と、低表面エネルギー領域とが形成されている濡れ性変化層と、高表面エネルギー領域上の一部又は高表面エネルギー領域と接し、濡れ性変化層上に形成された多孔質導電層と、多孔質導電層と接し、濡れ性変化層の高表面エネルギー領域上において導電性材料により形成された導電層とを有することを特徴とする配線基板を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】配線導体の表面にメッキを形成する工程などにおいて、メッキ液などの薬液に触れることにより、アルミナ焼成基板中におけるアルミナ粒子間に位置するガラス相及び絶縁基板中におけるセラミック粒子間に位置するガラス相が溶出することがある。
【解決手段】主面を備え、複数の第１のセラミック粒子及び隣り合う第１のセラミック粒子間に位置するガラス相を有する絶縁基板と、主面上に露出する第１のセラミック粒子間に位置し、第１のセラミック粒子の平均粒径よりも平均粒径が小さい第２のセラミック粒子を含有する樹脂部材と、主面上に配設された配線導体とを具備した配線基板を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、前記従来技術に基づく問題点を解消し、高温焼結することなく、高信頼性を有する、すなわち、マイグレーションの発生を防止することができる配線形成方法を提供することにある。
【解決手段】多孔質型受容層が表面に形成された受容層付基材上に、導電性パターンの画像データに基づいて、金属コロイド溶液をインクジェット方式により吐出して描画した後、マイグレーション防止溶液を塗布するマイグレーション防止処理を行って前記導電性パターンを持つ配線を形成することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式で形成される回路パターンと絶縁層との間の接着力を向上させることができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、絶縁層に無電解メッキ層を形成する工程と、無電解メッキ層にインクジェット方式で導電性インクを塗布して回路パターンを形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インクジェットにより短時間に配線の形成が可能な積層構造体を提供する。
【解決手段】基板と、基板上において、高表面エネルギー領域と、低表面エネルギー領域とが形成されている濡れ性変化層と、濡れ性変化層の高表面エネルギー領域上において導電性材料により形成された導電層とを有し、導電層は、インクジェットヘッドにより導電性材料を含む液体を吐出することにより形成されるものであって、インクジェットヘッドの副走査方向に延びたパターンの導電層となる高表面エネルギー領域には、前記インクジェットヘッドの主走査方向に延設された高表面エネルギー領域の液滴供給領域が形成されていることを特徴とする積層構造体を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために、安価な層間絶縁基材を用い、無電解めっきと層間絶縁基材との高い密着性を確保し、セミアディティブ法を用いた微細配線形成が可能な高密度プリント配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】層間絶縁基材の少なくとも一方の面に、最大高さ粗さＲｚ＝１〜７μｍの粗さの凹凸を有し、かつ前記層間絶縁基材とは異なる組成の樹脂層が形成されており、前記樹脂層上に無電解めっきによる導体層が施されていることを特徴とするプリント配線基板である。 （もっと読む）

本発明は、自己剥離可能な剥離ライナ（３）を用いて高密度構造体が形成されるべき基板（２）を提供するステップと、剥離ライナを通して基板内に高密度構造体の少なくとも一部を形成する少なくとも１つのキャビティ部（５ａ、５ｂ）を形成するステップと、充填剤材料（７ａ、７ｂ）で少なくとも１つのキャビティ部を少なくとも部分的に充填するステップと、こうして形成された構造体を焼結するステップと、基板（２）から剥離ライナを取り除くステップとを含む、高密度構造体を形成する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】伝送損失が少なく、且つ密着力が発現するＦＰＣを提供する。
【解決手段】表面保護絶縁材４ａ、４ｂが形成された両面ＦＰＣにおいて、グランド回路３ａ、３ｂの一部及び表面保護絶縁材４ａ、４ｂの表面にシリカハイブリッド材溶液を塗工し、その硬化物からなるプライマー層５ａ、５ｂを乾燥、ポリイミド膜化した後にめっき前処理を行う。このときにシリカハイブリッド硬化物表面のナノサイズのシリカ粒子が脱落し、アンカー層が形成される。このアンカー層表面に無電解めっきを施してシード層６ａ、６ｂを形成した後に電解めっき７ａ、７ｂによって金属膜を形成する。そして、エッチングによりシード層６ａ、６ｂ及び電解めっき７ａ、７ｂの不要部分を除去する。その表面に表面保護絶縁層を形成する。 （もっと読む）

【課題】めっき処理により樹脂絶縁層の表面に導体層を形成する際に、樹脂絶縁層との密着強度が高い導体層の形成を可能とする熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂シート、並びにこれらを用いて樹脂絶縁層が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂絶縁層の表面に紫外線を照射した後、めっき処理により導体層を形成するプリント配線板の製造において、上記樹脂絶縁層の形成に用いられる熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ−１）及び１分子中に３個以上のエポキシ基を有し、エポキシ当量が２５０ｇ／ｅｑ以上であるエポキシ樹脂（Ａ−２）よりなる群から選ばれた少なくとも１種の、ナフタレン骨格を含有しないエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）フィラー、及び（Ｄ）ポリヒドロキシカルボン酸もしくはその誘導体を含有する。 （もっと読む）

【課題】金属画像を含む複数の層からなるシートを、高速で大量生産すること。
【解決手段】基材シート１１上に剥離剤による所定パターンが形成された剥離層１２と前記基材シート１１及び前記剥離層１２を覆う金属被膜層１３とが形成された連続フィルム１０を供給する供給工程と、連続フィルム１０の上に粘着性の熱可塑性樹脂を押出す樹脂押出工程と、熱可塑性樹脂を連続フィルム１０上で冷却して粘着性のある粘着樹脂シート１４とする樹脂冷却工程と、連続フィルム１０と粘着樹脂シート１４とを分離し剥離層１２に対応した金属被膜層１３を粘着樹脂シート１４に転写することにより、連続フィルム１０に所定の金属画像を形成する分離工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れた金属膜、金属パターンを、低エネルギーで、且つ、簡易に形成しうる表面金属膜材料の作製方法、及び金属パターン材料の作製方法を提供すること。
【解決手段】（１）基板に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基、ラジカル重合性基、及び、ラジカル発生部位を有するポリマーを接触させた後、該ポリマーに対して露光を行い、該基板上にポリマー層を形成する工程と、（２）該ポリマー層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（３）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする表面金属膜材料の作製方法、並びに、（４）該作製方法により得られた表面金属膜材料のめっき膜をパターン状にエッチングする工程を有することを特徴とする金属パターン材料の作製方法。 （もっと読む）

【課題】基材として耐熱性の低い材料を用いることができ、実用上十分な導電性を有し、かつ基材と導電性薄膜の密着性が高い導電性基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基材上に導電性薄膜を有する導電性基板の製造方法であって、基材にアゾール基を官能基として有するシランカップリング剤を塗布する工程、金属又は金属化合物の微粒子の分散液を印刷する工程、及び焼成する工程を有する導電性基板の製造方法及び該製造方法により得られる導電性基板である。 （もっと読む）

【課題】 無接着剤フレキシブルラミネートの密着力の指標である初期密着力を低下させることなく加熱エージング後（１５０°Ｃ、大気中に１６８時間放置された後）の密着力を高めることを課題とする。
【解決手段】ポリイミド樹脂フィルムの両面又は片面に無電解ニッケルめっき層を形成し、その表層に無電解銅めっき又は電気銅めっきにより導電性皮膜を形成する金属被覆ポリイミド樹脂基板の製造方法において、上記無電解ニッケルめっきに先立って、ポリイミド樹脂基板に紫外線を照射した後、酸性溶液に浸漬する処理、触媒付与処理を施し、その後、無電解ニッケルめっき層を形成することを特徴とする金属被覆ポリイミド樹脂基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属膜の密着性に優れ、湿度変化による密着力の変動が少なく、耐熱性及びフレキシブル性に優れた表面金属膜材料を簡易な方法で得ることができる作製方法、金属パターンの非形成領域の絶縁信頼性に優れ、耐熱性及びフレキシブル性に優れた金属パターン材料を簡易な方法で得ることができる作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）ポリイミドフィルム上に、シアノ基を有し、且つ、該ポリイミドフィルムと直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする表面金属膜材料の作製方法、該表面金属膜材料の作製方法により得られた表面金属膜材料のめっき膜をパターン状にエッチングする工程を有することを特徴とする金属パターン材料の作製方法。 （もっと読む）

【課題】銅回路表面と絶縁樹脂間の耐薬品性，接着性に優れる銅の表面処理法を提供する。
【解決手段】銅表面を、酸化剤を含む水溶液で処理し酸化銅皮膜を形成させ、次に銅錯化剤，ｐＨ調整剤と溶存酸素を含む水溶液にて処理する、銅の表面処理法。 （もっと読む）

【課題】導電性インクで配線を形成する場合に、配線形成の生産性および微細加工性を高め、配線の上層に形成されるデバイスまたは配線の断線の可能性を低くしてデバイスの信頼性を高める配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】基板の上に、少なくとも硬化した後に絶縁体となる樹脂層を塗布する段階と、樹脂層に溝を形成する段階と、少なくとも硬化した後に導電性となる導電性インクを、溝の領域に選択的に供給する段階と、を備える配線基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 例えば自動車用プリント配線板のような、きわめて過酷な温度・湿度等の環境下でも、プリント配線板用樹脂基材とプリント配線板用金属板材との接合についての高い耐久性や信頼性を維持することを可能とする、プリント配線板用金属板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 このプリント配線板用金属板材１は、板状のプリント配線板用樹脂基材２と張り合わされる、最大厚さ１００μｍ以上のプリント配線板用金属板材１であって、前記プリント配線板用樹脂基材２に対して張り合わされる表面に、当該表面の十点平均表面粗さＲｚが１．０μｍ以上〜１０μｍ以下となるように溝３を形成し、かつ粒径０．２μｍ以上〜４．０μｍ以下の微粒子４を付着してなることを特徴としている。 （もっと読む）

パターン化された導電層を提供する方法である。その方法は、絶縁材料を含むビルドアップ層を提供する段階；提供されるパターン化された導電層の予め定められたパターンに従って、ビルドアップ層の選択部分をレーザ照射する段階であって、そのレーザ照射する段階は、予め定められたパターンに従って、ビルドアップ層に予め定められたレーザで弱められた部分を生成するために、前記絶縁材料における前記化学結合の少なくともいくらかの結合エネルギよりも高い光子エネルギを有するレーザ・ビームを使用する段階を含む、段階；予め定められたパターンに従って凹部を形成するために、ビルドアップ層のレーザで弱められた部分を除去する段階；および、パターン化された導電層を形成するために、導電材料で凹部を充填する段階を含む。
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【課題】 基板に、金属ペーストや、金属ナノ粒子を含むインクを印刷して焼成するプロセスを経て配線材料を作製する際に好適に用いられる、インク受容膜形成用塗工液を提供する。
【解決手段】
少なくとも１種の金属の酸化物からなり、平均粒子径が２〜２００ｎｍの範囲内にある一次粒子が２個以上結合した凝集体粒子を２５〜１００質量％含む凝集体粒子含有物（Ａ）と、少なくとも１種の金属の酸化物からなり、平均粒子径が前記凝集体粒子を構成する一次粒子の平均粒子径よりも大きい金属酸化物粒子（Ｂ）と、特定のアルコキシド化合物を、加水分解−縮合反応して得られたＭ−Ｏの繰り返し単位を主骨格とする縮合物（Ｃ）と、を含むことを特徴とするインク受容膜形成用塗工液である。 （もっと読む）