【課題】 複数層のビルドアップ配線導体を常に正常に形成することが可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 配線基板用のパネル１における捨て代領域３に形成した給電用接続導体４上の第１層目の下地めっき層上に電解めっき用の給電端子５を密着させる位置と、給電用接続導体４上の第２層目の下地めっき層上に電解めっき用の給電端子５を密着させる位置とを互いに異ならせる。給電用接続導体４の第２層目の下地めっき層上に電解めっき用の給電端子５を接続させる際に、給電端子５が接続される部位における給電用接続導体４が薄いものとなることがなく、その結果、第２層目の電解めっき層を所定の厚みで安定して形成することができる。 （もっと読む）

【課題】シリカ系フィラーやガラス繊維等を含有する樹脂基板の、デスミア処理等の後の基板表面に露出した密着性の弱いフィラーやガラス繊維を除去しながら表面を洗浄することができ、その後のパラジウム等の触媒付与において触媒を均一に付着することができ、無電解めっき被膜の密着性を高めることができる無電解めっき前処理剤を提供することを目的とする。
【解決手段】アルカリとノニオン系エーテル型界面活性剤とアミン系錯化剤とを含有することを特徴とする無電解めっき前処理剤。前記無電解めっき前処理剤は、ｐＨが１３以上であることが好ましい。 （もっと読む）

本発明は、異常ニッケルめっきを抑制する、プリント配線板の銅の造形上へのニッケルの無電解めっき方法を開示する。該方法は、ｉ） 銅の造形をパラジウムイオンで活性化する段階； ｉｉ） 過剰なパラジウムイオンまたはそれらから形成される沈殿物を、少なくとも２つの異なる種類の酸を含む前処理組成物を用いて除去する段階、その際、１つの種類は有機アミノカルボン酸である、およびｉｉｉ） ニッケルの無電解めっきをする段階を含む。
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【課題】 回路配線基板の製造過程における加熱処理によって生じる、パターン形成された配線の寸法精度の低下を防止し、微細なファインピッチで、寸法精度が高く、しかも回路配線と絶縁樹脂層との密着信頼性が高い回路配線基板を製造する。
【解決手段】 金属製のシート状支持部材にポリアミド酸溶液を塗布・乾燥し、イミド化して形成したポリイミド樹脂層の表面をアルカリ処理した後、シート状支持部材を備えた状態で、ダイレクトメタラーゼーション法およびメッキ法により配線形成を行い、次に、ポリイミド前駆体樹脂層を熱処理によってイミド化して絶縁樹脂層を形成する。その後、シート状支持部材を絶縁樹脂層から分離することにより回路配線基板を得る。 （もっと読む）

【課題】凹部のスミアを除去することができると共に、密着強度を確保することができる表面粗さに樹脂表面の表面処理をすることができる樹脂回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】高分子樹脂の樹脂基材の表面に金属回路パターンが形成された樹脂回路基板の製造方法であって、樹脂基材の処理表面に、凹部を加工する凹部加工処理工程Ｓ１１と、この処理表面に、オゾン水を接触させる第一オゾン水処理工程Ｓ１２と、この処理表面に、アルカリ溶液を接触させてアルカリ処理を行う第一アルカリ処理工程Ｓ１３と、この前記処理表面に、オゾン水を接触させる第二オゾン水処理工程Ｓ１４と、この処理表面に、アルカリ溶液を接触させてアルカリ処理を行う第二アルカリ処理工程Ｓ１６と、この処理表面に、金属触媒を吸着させる触媒吸着処理を行う工程Ｓ１８と、この処理表面に、無電解めっき処理を行う工程Ｓ２０と、含む。 （もっと読む）

【課題】チップ部品との接続信頼性に優れた面接続端子を有する多層配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の多層配線基板１１は、導体層５１及び樹脂絶縁層４３〜４６を交互に積層して多層化した積層構造体４０を有する。チップ部品２１の端子２２を面接続するための複数の面接続端子３０が積層構造体４０の主面４１上に形成されている。複数の面接続端子３０に接続する複数のビア導体５７が樹脂絶縁層４６に形成されている。複数の面接続端子３０は、銅層３１、ニッケル層３２及び金層３３をこの順序で積層した構造を有する。金層３３は、少なくとも銅層３１よりも大径である。金層３３は、銅層３１の外周部から基板面方向に延びる張出部３３ａを有している。 （もっと読む）

【課題】導体膜を有する配線基板において、導体膜の表面に傾斜や凹凸を設けることなく、導体膜に発生する膨れやピンホールの発生を適切に防止する配線基板を提供する。
【解決手段】表面に、導体よりなる下地層１１、銅よりなる銅層１２、１３、金よりなる金層１４を順次積層して形成してなる導体膜１０を有する配線基板１であって、銅層１２、１３は、下地層１１の側から銅メッキよりなる第１の層１２、銅メッキよりなる第２の層１３を順次形成してなるものであり、第１の層１２の内部には、下地層１１と第１の層１２との間に発生するガスを抜くためのガス抜き通路１５が、第１の層１２における下地層１１側の面から第２の層１３側の面まで形成されており、ガス抜き通路１５は、第１の層１２における第２の層１３側の面にて、第２の層１３によって閉塞されている。 （もっと読む）

【課題】生産性、微細化、及び高導電性を持つプリント配線基板作製用の金属供給用フィルム及びそれを用いた簡便なプリント配線基板の作製方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板作製工程で用いる金属供給用フィルムであって、樹脂基板上に形成された触媒パターン上に、加熱により金属を供給し析出させる機能を有することを特徴とする金属供給用フィルム。 （もっと読む）

【課題】 直接金属化プロセスにおいて、基板の表面に炭素分散物の被覆を設ける改良された方法であって、前記基板が導電部と非導電部とを含む。前記方法が、炭素分散物を基板に接触させて前記基板を炭素を含有する前記分散物で被覆する工程と、前記基板のほぼ平らな面の少なくとも一部に亘って非吸収性ローラーを移動させて、前記基板のほぼ平らな面から過剰な炭素分散物を除去する工程、及び前記基板を真空吸引チャンバに通して前記基板の表面に残る過剰な炭素分散物を除去する工程の少なくとも１つの工程とを含む。前記方法は、マイクロエッチングに対する要求を最小限にするためにより清浄な銅の表面を提供し、また、炭素分散物が基板の表面に不要に再付着するのを防ぐ。
【解決手段】 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、微細配線形成性、絶縁信頼性に優れるめっき用めっき未析出材料、ならびに該材料を用いてなるプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 めっきを施した場合にめっきが析出しない、めっき用めっき未析出材料であって、該めっき用めっき未析出材料の一部を改質操作により改質することにより、当該改質部分が、めっきを施した場合にめっきが析出するめっき析出部分に変換されることを特徴とするめっき用めっき未析出材料により、上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

【課題】セラミック、ガラス、樹脂などの素体に対し、金属膜を接合形成する際、簡便さと接合信頼性とを両立させることが問題となっていた。
【解決手段】多数の孔部を有する多孔質金属めっき膜と、前記孔部に充填されたガラス成分と、を備える金属膜を用意し、これを素体に加熱接着すればよい。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき層との密着性がよく、かつ、ベース樹脂に近い物性を有する絶縁樹脂層を形成する。
【解決手段】不飽和炭素結合、カルボニル基及びアルコキシル基の中の少なくとも一つを含む有機材料からなる樹脂フィラー３と、樹脂フィラー３をベース樹脂中に分散した樹脂組成物からなる絶縁樹脂層２と、絶縁樹脂層２上に形成された無電解めっき層４とを有し、絶縁樹脂層２中の樹脂フィラー３の充填密度分布が、絶縁樹脂層２の上面方向へ向けて高密度となることを特徴とする回路基板。 （もっと読む）

【課題】材料損失が少なく、基板との高い密着性を有するめっき膜の製造技術を提供すること。
【解決手段】（ａ）金型(4)の凹部(2)内に、触媒液を付着させることによって触媒層(10)を形成すること、（ｂ）金型の一面側に樹脂を鋳込むことにより、凹部に対応した凸部を一面側に有するスタンプ(12)を形成すること、（ｃ）金型からスタンプを取り外し、触媒層を凸部に転写すること、（ｄ）スタンプの一面側を、基板(16)上に配置された半硬化状態の樹脂(14)に押し当てることにより、凸部に対応した形状を半硬化状態の樹脂に転写するとともに触媒層を半硬化状態の樹脂に転写すること、（ｅ）半硬化状態の樹脂を硬化させること、（ｆ）基板上の樹脂に転写された触媒層上にめっき膜を形成すること、を含むめっき膜の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】優れた導電性、めっきした際の接着性を有し、かつ、室内光や外光に影響されることなく、映像が見やすく、色再現性が良好で、機能層との接着性が良好な導電性材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】支持体上に少なくとも物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に有する導電性材料前駆体において、物理現像核層がアミノ基含有ラテックスを含有することを特徴とする導電性材料前駆体を用いる。 （もっと読む）

【課題】 無電解ニッケルめっき合金皮膜の保護層として機能する被めっき体に形成される無電解パラジウムめっき皮膜が形成されなかったり、厚みが薄くなるのを抑制し、厚みの均一な皮膜を形成するための無電解パラジウムめっき反応開始促進前処理液やこれを用いた無電解めっき方法、接続端子並びにこの接続端子を用いた半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 被めっき体に、無電解ニッケルめっき合金皮膜、無電解パラジウムめっき皮膜、及び置換金めっき皮膜を形成するか又はさらに無電解金めっき皮膜を形成する無電解めっきを行うに際し、無電解パラジウムめっき皮膜を形成する前に浸漬して無電解パラジウムめっき反応の開始を促進する無電解パラジウムめっき反応開始促進前処理液、この前処理液を用いた無電解めっき方法、無電解めっき方法で形成された接続端子並びにこの接続端子を用いた半導体パッケージ及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】真空下での成膜工程やフォトリソグラフィー法を用いることなく、微細な導電膜パターンを高精度に形成することができる導電膜パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】基板の上に、導電膜用インクに対する濡れ性が高い高濡れ性領域と、濡れ性が低い低濡れ性領域とからなる濡れ性パターンを形成した後、インクジェット方式によって導電膜用インクを塗布して高濡れ性領域の上に導電膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出法及び無電解めっきを利用した配線などのパターン形成において、インクの着弾形状の乱れや意図しない部分へのめっき析出を防いで信頼性の高い配線（回路）パターンを形成することができる形成方法を提供する。更に、当該形成方法を用いて作製された配線基板を提供する。
【解決手段】無電解めっきの触媒を含有するインクを液滴吐出法によりインクパターンを形成する工程、及び無電解めっき処理を行うことによりインクパターン上にめっき金属を析出させる工程とを含み、かつ前記液滴吐出法が、吐出孔に連通する圧力室、圧力室内の液体に圧力変動を生じさせる圧力発生素子、及び駆動電圧印加手段とを具備する液滴吐出ヘッドから液滴を吐出させる方法であり、当該液滴を吐出する際に前記駆動電圧印加手段に印加する電圧が、特定関係式を満たすことを特徴とする配線パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】コストアップを招くことなく良質で細密化されたパターンを形成可能とする。
【解決手段】機能液に対する親液部及び撥液部を有する基板に機能液を塗布してパターンを形成する。親液部Ｐａを有する基板Ｐに対して、撥液材料を含む液滴を選択的に塗布して第１撥液部を形成する第１工程と、親液部に機能液を塗布して第１パターンＷ１を形成する第２工程と、少なくとも第１撥液部にエネルギーを付与して、第１撥液部の撥液性を低下させる第３工程と、親液部及び第１撥液部を有する基板に対して、第２機能液に撥液性を有する第２撥液材料を含む液滴を選択的に塗布して第２撥液部Ｈ２を形成する第４工程と、第２撥液部の非形成領域に第２機能液を塗布して、第１パターンと略同一層で第２パターンＷ２を形成する第５工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ多層配線回路基板を製造において、環境負荷の高いシアン系化合物などを用いず、配線間絶縁性が高く、化学密着効果によって絶縁膜―配線膜−絶縁膜と多層積層された膜間の密着性が高い回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上の樹脂絶縁膜に第１の官能基保有化合物膜を形成して、所定領域に第１の波長光を照射し、その上にパラジウムを触媒とした無電解銅めっき膜を形成する。前記所定領域にレジストで画定マスクを形成し、露出部した前記無電解銅めっき膜を除去する。このときパラジウムも効果的に除去される。更に第２の波長光あるいはプラズマの照射を行う。その後、酸洗浄、第２の官能基保有化合物膜を形成し、そして樹脂絶縁膜の積層を行う。 （もっと読む）

【課題】 基材上に、機能性材料からなる微細なパターンを、鮮明に且つ少ない工程で形成する方法、当該方法を用いて複合材料を簡易に効率よく製造する方法、及び前記方法で得られる広範な分野で利用可能な複合材料を提供する。
【解決手段】 本発明の機能性材料からなるパターンの製造方法は、（Ａ）基材上に、高分子成分を含むインクを用いて所望のパターンを有する印刷層を設ける工程、（Ｂ）印刷層を相転換法により多孔質化して、多数の微小孔を有する多孔質層を形成する工程、及び（Ｃ）機能性材料を多孔質層に対応するパターンに描写して機能性付与層を形成する工程を含んでいる。本発明の複合材料の製造方法は、上記本発明の方法を用いて基材上に機能性材料からなるパターンを形成して複合材料を得る方法である。前記方法で製造される複合材料としては、例えば回路基板、放熱板、電磁波制御材、及びアンテナ等が挙げられる。 （もっと読む）