【課題】保存安定性に優れ、安定した吐出が可能で、その硬化膜がレジスト用でレジスト液に対する耐性および剥離液（アルカリ性水溶液）に対する剥離性を有する、インクジェット用インクを提供すること。
【解決手段】（ａ）で表わされる単官能（メタ）アクリレート（Ａ）と、（ｂ）で表わされる化合物（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）とを含むインクジェット用インク。
（もっと読む）

【課題】反りを抑制でき、絶縁膜の縁の必要な膜厚の確保が可能な配線基板を提供する。
【解決手段】膜形成領域上には絶縁材料パターン９Ｂが液滴吐出装置のノズル１１８から第１液滴Ｄ３を吐出して形成される。絶縁材料パターン９Ｂは、紫外域の光を照射されて半硬化状態にされる。次に、下地領域２０上に絶縁材料パターン１１Ｂが液滴吐出装置のノズル１１８から第２液滴Ｄ４を吐出して形成される。絶縁材料パターン１１Ｂは、紫外域の光を照射されて半硬化状態にされる。半硬化状態にある絶縁材料パターン９Ｂ'，１１Ｂ'は、加熱されて硬化する。ビアホールを縁取る第１膜部（絶縁材料パターン９Ｂ'を硬化したもの）を形成する第１液滴Ｄ３は、絶縁材料を含む無溶剤型の液滴であり、該絶縁パターン以外の第２膜部（絶縁材料パターン１１Ｂ'を硬化したもの）を形成する第２液滴Ｄ４は、絶縁材料を含む溶剤型の液滴である。 （もっと読む）

【課題】耐エッチング性又は耐めっき性とアルカリ剥離性などとのバランスのとれたレジスト膜を形成することのできるインクジェット用インクが求められている。
【解決手段】下記式（１）で表され、重量平均分子量が１，０００から８，０００である樹脂（Ａ）を含むインクジェット用インクにより上記課題を解決する。



（式（１）中、Ｘはラジカル重合性モノマー由来の構成単位であり、ｍは１以上の整数、ｎは０〜１００の数である。） （もっと読む）

【課題】基板上に特徴パターンを形成するた流体材料の小滴をマイクロデポジションするシステムおよび方法の提供。
【解決手段】基板上に特徴パターンを画定するため流体材料の小滴をマイクロデポジションする。基板に対して特徴パターンが画定される。マスクは、マイクロデポジションヘッドの機能不良ノズルのために起こる欠陥の密度を低減する特徴パターンに対して形成される。流体材料の小滴は特徴パターンの副特徴を画定するためにマスクに基いて基板上にマイクロデポジションされる。マイクロデポジションヘッドの複数のノズルの一つは特徴パターンにおける複数の副特徴の各々に割り当てられる。ノズルはランダムに又は他の機能を用いて割り当てられ得る。マスクにおける割り当てられたノズルはマイクロデポジションヘッドの複数のパスの一つに割り当てられる。 （もっと読む）

【課題】高価なレジストコーター装置に代わるレジスト膜形成用の装置を安価に提供する。
【解決手段】基板上に薄膜のレジストを形成するためのインクジェット塗布装置であって、インクとしてレジスト液を使用する。その装置は、基板を搭載するステージを駆動するステージ駆動系と、インクジェット塗布用のインクジェット塗布制御系とを分離して制御する制御装置を有する。例えばユーザー側で使用しているＣＡＤシステムで所望の塗布形状を作成し、例えばｄｘｆファイルフォーマットとし（１）、これをコンバータ２内のＤＸＦデータ変換モジュール２−１へ受け渡し、塗布形状をビットマップファイルへ変換する。それによって作成したＩＪ用ビットマップファイルデータ３をＩＪ装置４へデータ転送する。 （もっと読む）

【課題】マスク構造体のめっき用マスクを形成するとき、基板表面に垂直な平面に対して、構造部スタックの側壁の角度を最適化する。
【解決手段】デジタル・リソグラフィ・プロセスは、少なくとも２層の印刷パターン形成マスク構造部を設けるように構成され、１つの層を別の層の上に直接印刷して構造部スタックを形成し、その際、１つの構造部を下層の構造部から位置をずらして構造部スタックの側壁の平面を選択的に整列させる。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出法及び無電解めっきを利用した配線などのパターン形成において、意図しない部分へのめっき析出を防いで信頼性の高い配線（回路）パターンを形成することができる形成方法を提供する。更に、当該形成方法を用いて作製された配線基板を提供する。
【解決手段】液滴吐出法による配線パターンの形成方法であって、無電解めっきの触媒としての機能を発現する組成物を含有するインクを液滴吐出法により基板上に配置することによりインクパターンを形成する工程と、前記基板上のインクが配置されていない部分にめっき析出阻害組成物を配置する工程と、前記インクパターンと前記めっき析出阻害組成物が配置された基板に無電解めっき処理を行うことにより前記インクパターン上にめっき金属を析出させる工程と、を含むことを特徴とする配線パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】コストアップを招くことなく良質で細密化されたパターンを形成可能とする。
【解決手段】機能液に対する親液部及び撥液部を有する基板に機能液を塗布してパターンを形成する。親液部Ｐａを有する基板Ｐに対して、撥液材料を含む液滴を選択的に塗布して第１撥液部を形成する第１工程と、親液部に機能液を塗布して第１パターンＷ１を形成する第２工程と、少なくとも第１撥液部にエネルギーを付与して、第１撥液部の撥液性を低下させる第３工程と、親液部及び第１撥液部を有する基板に対して、第２機能液に撥液性を有する第２撥液材料を含む液滴を選択的に塗布して第２撥液部Ｈ２を形成する第４工程と、第２撥液部の非形成領域に第２機能液を塗布して、第１パターンと略同一層で第２パターンＷ２を形成する第５工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】コストアップを招くことなく良質なパターンを形成可能とする。
【解決手段】機能液に対する親液部及び撥液部を有する基板に機能液を塗布してパターンを形成する。親液部Ｐａを有する基板Ｐに対して、撥液材料を含む液滴を塗布して撥液部Ｈを形成する第１工程と、親液部Ｐａに機能液を塗布する第２工程とを有する。親液部Ｐａの機能液に対する接触角は２０°以下であり、撥液部Ｈの機能液に対する接触角は５０°以上である。 （もっと読む）

【課題】露光光として波長４００〜４４０ｎｍの光を使用する場合において、増感剤の溶剤に対する溶解性が良好であり、且つ、十分な感度及び十分な解像度を得ることができる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）下記一般式（１）で表される三級アミノ化合物と、を含有する感光性樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】微細な配線パターンを形成できるパターン形成方法及びパターン形成装置を提供すること。
【解決手段】基板２の一方の面に液滴吐出ヘッド２０から吐出した第１の液体を着弾させて、所望のパターンを画定する第１の隔壁を形成する第１の隔壁形成工程と、液滴吐出ヘッド２０から吐出した第２の液体を着弾させて、第１の隔壁により、着弾した第２の液体が所望のパターンをなすように型取らせるパターン形成工程と、第２の液体を固化させる固化工程と、第１の隔壁を除去する第１の隔壁除去工程とを備えたことを特徴とするパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】所定の膜厚を有するレジストパターンを精度良く形成する。
【解決手段】複数のノズルからレジスト粒子が溶媒中に分散されたレジストインクを基板に向かって吐出する液体吐出方法であって、前記粒子の体積平均粒子径は、前記基板上に着弾して平衡状態になった前記レジストインクの溶媒の膜厚よりも大きくなるように構成されていることを特徴とする液体吐出方法を提供することにより、前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】微細回路の製造に対応可能であり、バイアホールなどの孔を有する多層配線基板を製造するにあたって、確実に孔部分に導電層を形成することができる、工程も短く低コストでプリント配線板を製造しうるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板１に孔６を形成し、その後、第一金属導電層２を設け、第一金属導電層２表面に静電方式インクジェットによりレジスト層形成用材料を吐出し、硬化させてパターン電気めっき用レジスト層３を形成するレジスト形成工程と、該パターン電気めっき用レジスト層３を形成した積層体に電気めっきを行ってパターン状に第二金属導電層４を形成する電気めっき工程と、電気めっき用レジスト層３を除去するレジスト除去工程と、形成された第二金属導電層４の形成部以外の領域における第一金属導電層１をエッチング除去するエッチング工程と、を少なくとも有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】修正液の容器を容易に着脱することが可能なパターン修正装置の塗布ユニットを提供する。
【解決手段】この塗布ユニット２０では、支持台２９の下端面に固着された磁石３３の下端面に、容器２１に固着されたピン３２の上端面を吸着させるとともに、容器２１の蓋２３に開口された第２の孔２３ａに塗布針２４を貫通させる。これにより、容器２１を所定位置に容易に取り付けることができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い配線基板を、低コストで効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、ベース基板１０と、ベース基板１０の表面に形成された導電膜２０と、導電膜２０上に形成された複数のリード３０と、を有する基板１００を用意する工程と、導電膜２０における隣り合う２つのリード３０の間の領域を部分的に覆うレジスト層４０を、隣り合う２つのリード３０に接触するように形成する工程と、導電膜２０をパターニングして、複数のリード３０を電気的に接続する導電パターン５０を形成する工程と、導電パターン５０を介して複数のリード３０に電流を流して、リード３０にめっき処理を行う電解めっき処理工程と、導電パターン５０を切断して、複数のリード３０を、それぞれ、電気的に絶縁させる工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 簡単、短時間かつ安価に、しかも様々な配線デザインが可能であり、高密度配線の要求に対応でき、必要に応じて多層構造も可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁性の材料からなる基板と、該基板に形成されたビア及び（又は）貫通孔とを備えた配線基板において、基板が、絶縁性材料からなる基板形成性インクを繰り返し印刷することにより形成された少なくとも２層の絶縁性材料の層の積層体からなり、かつビア及び（又は）貫通孔が、絶縁性材料の層の形成の都度絶縁性材料の層と同一平面においてビア及び（又は）貫通孔の形成部位に印刷されたキャビティ形成性インクを積層体の完成後に除去することによって形成されたものであるように、構成する。 （もっと読む）

【課題】 作業操作性の良いパターン修正装置を提供する。
【解決手段】 このパターン修正装置では、洗浄液４５の入った洗浄タンク４６を洗浄エリアに設け、塗布ノズル３０が詰まったときは、たとえばステージ１０，１２を駆動させて塗布ノズル３０を洗浄液４５中に浸漬させ、超音波振動子４７により超音波を印加して塗布ノズル３０を洗浄する。したがって、塗布ノズル３０を堆積装置５から取り外すことなく洗浄液４５で洗浄して、修正作業を再開することができる。 （もっと読む）

【課題】 低コストで多層両面配線基板２０を形成することが可能な、配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 仮基板１３の表面に、仮基板１３側に第１接続端子１６ｂを備え仮基板１３の反対側に第２接続端子１６ｔを備えた多層配線構造体１０を形成する工程と、仮基板１３を除去して、多層配線構造体１０の裏面に第１接続端子１６ｂを露出させる工程と、を有する構成とした。なお多層配線構造体１０は液滴吐出法を使用して形成し、第２接続端子１６ｔおよび第１接続端子１６ｂはＡｕ材料で構成することが望ましい。 （もっと読む）

【課題】 微細化や細線化が図られた膜パターンを精度よく均一に形成することのできる膜パターン形成方法を提供する。
【解決手段】 基板Ｐ上にバンクＢを形成する工程と、バンクＢによって区画された領域に機能液Ｌを配置する工程と、機能液Ｌを乾燥する工程とを有する。本発明においては、バンクＢの形成工程は、無機質の材料からなる層Ｂ１，Ｂ２を複数層形成する工程と、これら複数の層Ｂ１，Ｂ２を有機マスクＲを用いてパターニングする工程と、有機マスクＲを除去する工程とを有する。このように、有機膜である有機マスクＲを除去し、無機膜の層Ｂ１，Ｂ２のみでバンクＢを形成することによって、高温プロセスにおける耐熱性を確保することができる。また、バンクＢを複数の層Ｂ１，Ｂ２によって形成することで、必要なバンク厚みも確保することができる。 （もっと読む）

液滴吐出法により吐出する液滴の着弾精度を飛躍的に向上させ、微細でかつ精度の高いパターンを基板上に直接形成することを可能にする。もって、基板の大型化に対応できる配線、導電層及び表示装置の作製方法を提供することを課題とする。また、スループットや材料の利用効率を向上させた配線、導電層及び表示装置の作製方法を提供することを課題とする。本発明は、主に絶縁表面を有する基板上において、液滴吐出法によってレジスト材料或いは配線材料等を直接パターニングを行うに際し、液滴着弾精度を飛躍的に向上させることが可能になる。具体的には、液滴吐出法による液適の吐出直前に、所望のパターンに従い基板表面上の液滴着弾位置に荷電ビームを走査し、そのすぐ後に該荷電ビームと逆符号の電荷を液滴に帯電させて吐出することによって、液滴の着弾位置の制御性を格段に向上させることを特徴とする。
（もっと読む）