【課題】基材との密着性が向上し、フレキシブルで、かつ透明性に優れた導電性パターンとその作製方法を提供する。
【解決手段】インク受容基材に、導電性インクを用いて導電性パターンを形成する導電性パターンの作製方法において、該インク受容基材の表面に乾燥膜厚が０．０５μｍ以上、２．０μｍ以下の樹脂層を形成する工程と、該樹脂層を硬化させる重合開始剤を含有する導電性インクをパターン状に付与する工程と、該樹脂層を硬化させる工程とを経て、導電性パターンを形成することを特徴とする導電性パターンの作製方法。 （もっと読む）

【課題】平滑な面に密着性のよい金属膜を得ることができる無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る無電解めっき方法は、樹脂基板上に無電解めっきを施す無電解めっき方法において、ポリビニルイミダゾールからなる無電解めっき前処理剤を有機溶媒に溶解した前処理液を樹脂基板表面に付着させる工程と、前記前処理液を付着させた樹脂基板に活性光線を照射する工程と、上記紫外線を照射した樹脂基板を洗浄して有機溶媒および未反応化合物を除去する工程と、上記洗浄工程の後、無電解めっきを行う工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣに用いられたときに要求される可撓性を十分に満足するとともに、難燃性及び耐熱プレス性も十分に優れたレジストパターンを形成することが可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基を有するポリマ−、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有し、ハロゲン原子を含有しない光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）フェノキシフォスファゼン化合物、（Ｅ）リン酸エステル化合物、及び（Ｆ）ハロゲン系難燃剤を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＡＭＥＳ試験陰性の安全でありかつ金属および樹脂機材に対する密着性に優れ、特にＵＶ硬化による使用に好適な感光性組成物を提供する。
【解決手段】有機系分散媒と、光カチオン重合開始剤とを含有する感光性組成物である。前記有機系分散媒は、オキセタン化合物、および下記一般式（１）で表わされるビニルエーテル化合物から選択される少なくとも２種の重合性化合物を含み、前記重合性化合物の少なくとも１つは単官能化合物であることを特徴とする。
【化１】


（前記一般式(1)中、Ｒ¹¹は、ビニルエーテル基、ビニルエーテル骨格を有する基、アルコキシ基、水酸基置換体及び水酸基からなる群から選択され、少なくとも１つはビニルエーテル基又はビニルエーテル骨格を有する。Ｒ¹²は、置換または非置換の環式骨格又は脂肪族骨格を有するp+1価の基であり、ｐは０を含む正の整数である。） （もっと読む）

【課題】 微細な電気配線を確実に形成すること。
【解決手段】 基板８０に配線パターン状の溝８１を形成する工程（ａ）〜（ｃ）と、基板８０の溝８１の内部に光触媒層８２（８２０）を形成する工程（ｄ）、（ｅ）と、金属イオン及び犠牲剤を含む溶液８３に基板８０を浸漬しつつ、基板８０の光触媒層８２に紫外線９４を照射して、基板８０の溝８１の内部に金属８４を析出させることにより、溝８１の内部に電気配線を形成する工程（ｇ）を備える。光析出する工程（ｇ）の前に、溝８１の内部に形成されている光触媒層８２に紫外線９４を照射して光触媒層８２を親水化する工程（ｆ）をさらに行うことが、好ましい。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき方法を可能とするための触媒層を、レジストを用いることなく正確に任意のパターンに形成する。
【解決手段】基材１を塩酸酸性の塩化錫水溶液に接触させ、基材１に塩化第一錫の塩化錫膜２を形成する錫処理工程と、塩化錫膜２のうちめっき膜形成部９に水８を接触させながら、非めっき膜形成部３を乾燥させて酸化させ４価の錫とし、塩化錫膜２を塩化第一錫からなるめっき膜形成部９と４価の錫からなる非めっき膜形成部３とにパターニングするパターニング工程と、めっき膜形成部９に、パラジウム金属を付着させて触媒層１１を形成する付着工程と、基材１をめっき液に接触させてめっき膜形成部９に銅めっき膜１２を形成するめっき処理工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 製造方法が簡便なトリアジンジチオール基含有の表面反応性固体を提供する。
【解決手段】
ジチオールトリアジル基を含有する化合物を付着させた表面反応性固体であり、トリアジントリチオールに、アミノ基含有アルコキシシランを用いて予め表面処理されたアミノ基含有固体を反応させるなどして製造する。これにより、トリアジンジクロリド中間体を経ないで簡便に固体表面にジチオールトリアジル基を含有する化合物を付着させることができる。 （もっと読む）

【課題】簡単な製造プロセスで配線を形成し、信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】本発明にかかる配線基板１００の製造方法は、（ａ）遮光部２４を有するフォトマスク２２の表面に第１の界面活性剤層１６を設ける工程と、（ｂ）第１の界面活性剤層上に触媒を含む触媒層３２を設ける工程と、（ｃ）フォトマスクの裏面から光を照射することにより遮光部が形成されていない領域の第１の界面活性剤層を分解して、該領域に設けられている第１の界面活性剤層および触媒層を除去する工程と、（ｄ）遮光部が形成されている領域に設けられた触媒層を基板１０の上方に転写する工程と、（ｅ）基板に転写された触媒層上に金属を析出させることによって金属層３６を設ける工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】簡単な製造プロセスで配線を形成し、信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】本発明にかかる配線基板１００の製造方法は、（ａ）遮光部２４を有するフォトマスク２２の表面に第１の界面活性剤層１６を設ける工程と、（ｂ）第１の界面活性剤層上に無電解めっきのための触媒を含む触媒層３２を設ける工程と、（ｃ）フォトマスクに対向させて、触媒層の上方に基板を配置する工程と、（ｄ）フォトマスクの裏面から光を照射することにより遮光部が形成されていない領域の第１の界面活性剤層を分解して、当該領域に設けられている触媒層を基板に転写する工程と、（ｅ）基板１０に転写された触媒層上に金属を析出させることによって金属層３６を設ける工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明の感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体は、現像液分散安定性に優れ凝集物を発生せず、現像後の解像性、及び密着性が良好で、テンティング性、良好なエッチング液耐性を有する感光性樹脂積層体を提供する。
【解決手段】（ａ）アルカリ可溶性高分子、（ｂ）特定の光重合性不飽和化合物、（ｃ）光重合開始剤、からなる化合物を含む感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性樹脂積層体を作成する。 （もっと読む）

【課題】 品質の良い部分的ニッケル／金めっき状態を、短い工程数かつ製造時間で、しかも低コストで形成することができるプリント配線板の表面処理方法の提供。
【解決手段】 所望の形状に回路配線を形成し、ソルダーレジストを被覆したプリント配線板の表層部に、熱硬化型又は紫外線硬化型のめっきレジストを部分的に塗布する工程と、当該めっきレジストを加熱又は紫外線照射により硬化せしめる工程と、当該めっきレジストが被覆されていないプリント配線板の表層部の導体表面にニッケル／金めっきを処理する工程と、前記めっきレジストを剥離する工程とを具備していることを特徴とするプリント配線板の表面処理方法。 （もっと読む）

【課題 】高感度で且つ解像度・密着性が優れる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和光重合性モノマ及び（Ｃ）光重合開始剤を有する感光性樹脂組成物において、前記（Ｃ）光重合開始剤の光照射後の最大吸収波長が、光照射前の最大吸収波長よりも３０ｎｍ以上低波長側にシフトする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 感度、解像度に優れかつスラッジの発生を十分に抑制することができる感光性樹脂組成物、及びこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法。
【解決手段】 （Ａ）複数種の単量体を重合してなる共重合体を含むバインダーポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）下記一般式（１）で表される有機基含有化合物と、を含有する感光性樹脂組成物であって、複数種の単量体が、（ａ）（メタ）アクリル酸、（ｂ）メタクリル酸メチル又はメタクリル酸エチル、（ｃ）アルキル基の炭素数が４以上であるアクリル酸アルキル、を含む。
（もっと読む）

【課題】微細化や細線化が図られた膜パターンを精度よく均一に形成することのできる膜パターン形成方法を提供する。
【解決手段】基板Ｐ上に表面が撥液化された第１のバンクＢ１を形成する工程と、第１のバンクＢ１によって区画された領域に第１の機能液Ｌ１を配置する工程と、第１の機能液Ｌ１を乾燥する工程と、第１のバンクＢ１上に第２のバンクＢ２を形成する工程と、第２のバンクＢ２によって区画された領域に第２の機能液Ｌ２を配置する工程とを有する。本発明においては、第１の機能液Ｌ１を配置する工程と第２のバンクＢ２を形成する工程との間に、第１のバンクＢ１の表面を親液処理する工程を設ける。これにより、第２の機能液Ｌ２と下地である第１のバンクＢ１との濡れ性が向上し、良好な第２の膜パターンＦ２を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、平坦な銅箔と絶縁基板との接着強度を向上させる、即ち銅箔に粗化処理を施さずとも銅箔と絶縁基板との接着強度を向上させるための銅箔の表面処理方法を提供することである。
【解決手段】銅若しくは銅合金箔と高分子絶縁材料とを接着する前に、銅もしくは銅合金箔の接着表面をＵＶ照射処理することを特徴とするプリント配線板の製造方法で、特にUV照射処理前の時点で銅若しくは銅合金箔表面に有機防錆剤が塗布されている場合に有効である。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板などの製造プロセスを簡略化するとともに製造コストの低減を可能とする技術を提供すること。
【解決手段】 エネルギ線照射により表面領域を局所的に溶融あるいはアブレーションさせたり化学的改質が可能な絶縁性基材８１１の面上に、触媒金属を含有する有機金属化合物または無機金属化合物を溶かした溶剤をパターン印刷して金属化合物膜８１２を形成する。ここで、金属配線のめっき触媒となる金属化合物または金属粒子を、基材と同種もしくは高融和性の材質の液状バインダや粒状バインダあるいはこれらの両バインダ中に分散または混合させている。この金属化合物膜８１２のパターンに対応する領域に電子線などのエネルギ線８１３を照射して照射領域に触媒金属を析出させて金属触媒膜８１４を得る。この金属触媒膜をシードとして、無電解めっきまたは電気めっきを施して配線金属であるめっき層８１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】 十分な密着性を有するレジストパターンの形成が可能であるとともに感度に十分優れた感光性エレメント、並びに、これを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線版の製造方法を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する本発明の感光性エレメントは、支持体と、支持体上に設けられ感光性樹脂組成物を含む感光層と、感光層上に設けられた保護層とを有する感光性エレメントであって、保護層がポリプロピレンフィルムからなり、且つ、感光性樹脂組成物が、バインダポリマ、分子内に重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、並びに、２，４，５−トリアリールイミダゾール２量体と、Ｎ−フェニルグリシン及び／又はクマリン誘導体とを含む光重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】現像スラッジの発生が十分抑制されている感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性エレメント、フォトレジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内に重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、及び、（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物であって、（Ｂ）成分が、下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含む。


（式（Ｉ）中、Ｒ^１は、水素又はメチル基を示し、Ｒ^２は、アルキル基を示し、Ｌは、アルキレン基を示し、ｎは、１〜２０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】 リールツーリール方式と液滴吐出方式とを用いたパターン形成技術を確立する。
【解決手段】 液滴吐出方式により帯状基板１１に液体材料を配置する液滴吐出装置２０と、液滴吐出装置２０の処理空間の気圧を隣接空間に対して高く制御する気圧制御装置２２とを有する。 （もっと読む）

【課題】 リールツーリール方式と液滴吐出方式とを用いたパターン形成技術を確立する。
【解決手段】 リールツーリール方式と液滴吐出方式により、帯状基板上にパターンを形成する。そして、液体材料を配置する空間に隣接する空間での所定処理の間、液体材料の配置を休止する。 （もっと読む）