【課題】シリコーンブランケットの表面から樹脂フィルムの表面に比較的容易に完全転写させることができる上、硬化後の導電パターンに所望の硬化物性を付与できる紫外線硬化型の導電性ペーストを提供する。
【解決手段】シリコーンブランケットを２ｃｍ角に切り出したサンプルを２３±１℃で５時間浸漬する前後の質量変化率ΔＷが３０質量％以上である溶剤に、不飽和ポリエステル樹脂、光重合開始剤、および導電性粉末を加えた導電性ペーストである。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板等の基板上に描画済の配線パターンの変更を簡易に行ない、生産性を向上すること。
【解決手段】 基板１０上に描画済の既設配線を修正する基板１０の配線修正装置１００であって、第１の既設配線１１を設定された切断位置においてレーザにより切断するレーザ切断装置１４０と、第１の既設配線１１における接続予定部と第２の既設配線１２における接続予定部とをつなぐ再配線３０を描画する配線用インクジェット塗布装置１５０を有するもの。 （もっと読む）

【課題】焼結工程および浸漬処理が不要であり、優れた導電性が得られる銀超微粒子含有組成物および導電性パターン作製方法を提供する。
【解決手段】水性媒体中に、平均粒径が０．１μｍ以下の銀超微粒子、ポリマーラテックス、および水溶性ハロゲン化物を含有することを特徴とする銀超微粒子含有組成物。およびこの銀超微粒子含有組成物を基材表面に塗布・乾燥させることによりパターンを作製し、該パターンに紫外線の照射および／または水分の再付与を行う導電性パターン作製方法。 （もっと読む）

【課題】 金属ナノ粒子からなる導電性薄膜を、比較的低温で、短時間かつ簡易な操作で、多様な基材に形成可能とする。
【解決手段】 金属ナノ粒子を含有する油相と、該金属ナノ粒子の還元剤及び／又は光触媒を含有する水相とからなる導電性エマルジョンインクを用いて基材面に塗布またはパターニングした後、該インクを熱処理及び／又はＵＶ照射に付すことにより、金属ナノ粒子を還元して導電性薄膜を形成する。熱処理は４０〜１００℃で行うことが好ましい。ＵＶ照射は室温で行うことができる。油相は、非水系分散媒と、これに分散された金属ナノ粒子とを少なくとも含有してなり、該金属ナノ粒子は、アミン還元法によって得られ、炭素数１０〜２０の直鎖又は分岐したアルキル基を有する保護剤で被覆されたものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】細い線状の微細な薄膜パターンが精度良く安定して形成することができる薄膜パ
ターン形成基板、デバイスの製造方法、及び電気光学装置、並びに電子機器を提供する。
【解決手段】基板表面に薄膜パターンが形成された基板Ｐであって、この基板Ｐは、機能
液Ｌを注入することができる液体注入部Ａ２と、機能液Ｌが流動するように接続して配置
された液体流動部Ａ１とが設けられている。これら、液体注入部Ａ２と液体流動部Ａ１と
の線幅において、液体注入部Ａ２の幅ｄが、液体流動部Ａ１の線幅ｂの２倍以下であり、
機能液Ｌの直径より大きい構成である。 （もっと読む）

【課題】還元反応が十分に進行しない、形成される金属構造物の表面に欠陥を有する等の不良現象が抑制され、光沢に優れた金属構造物を形成する方法及びその形成方法に用いられる金属構造物形成用組成物並びに電子部品を提供する。
【解決手段】本発明は、基材に、蟻酸の金属錯体（Ａ）及び蟻酸アンモニウム（Ｂ）を含有する金属構造物形成用組成物を塗布し、塗布物を形成する工程と、得られた塗布物に対して、加熱及び／又は光照射し、金属からなる構造物を基材の表面に形成する工程とを、順次、備える金属構造物の形成方法である。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、及び密着性に優れ、アルカリ性水溶液によって現像しうる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた感光性樹脂積層体、該感光性樹脂積層体を用いて基板上にレジストパターンを形成する方法を提供すること。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、アルカリ可溶性熱可塑性共重合体２０〜９０質量％、（ｂ）下記一般式（Ｉ）：


｛式中、nは、1〜25の整数である。｝で示されるエチレングリコールジメタクリレート化合物を少なくとも含むエチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー５〜７５質量％、及び（ｃ）アクリジン化合物を少なくとも含む光重合開始剤０．０１〜３０質量％を、含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】より簡易な方法で微細かつ平坦性に優れるパターン化膜を実現するためのパターン化膜の形成方法を提供する。
【解決手段】パターン化膜の形成方法は、第１の基板２１上に被転写膜６０を形成する工程と、第２の基板２０上に濡れ性変化層３０を形成する工程と、濡れ性変化層３０に低表面エネルギー部位と高表面エネルギー部位とを形成する工程と、第１の基板２１上に形成された被転写膜６０を、濡れ性変化層３０が形成された第２の基板２０に押し当てる工程と、第２の基板２０から第１の基板２１を剥離して濡れ性変化層３０の高表面エネルギー部位４０のみに選択的に被転写膜６０を転写してパターン化膜６０ａを形成する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 密着性及び耐めっき性に優れ、且つ未露光部を現像した際の基板銅上の変色を低減させ、十分な光感度を有する感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）イミダゾールシラン化合物を含む感光性樹脂組成物であって、前記（Ｂ）成分が、一般式（１）で表されるビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、一般式（２）で表されるアルコキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート化合物、及び一般式（３）で表されるノニルフェニルポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート化合物を含み、且つ前記（Ｃ）成分がアクリジン系化合物を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】グラビア印刷方法等の印刷方法において、どのようなインク材料が使用された場合であっても、高精細な印刷画像の形成が可能な被印刷基材を提供し、その被印刷基材を用いて高精細な印刷画像を形成する方法を提供する。
【解決手段】印刷版１４上に形成されたインク材料１６からなる画像を転写するための被印刷基材１０であって、被印刷基材１０が、画像が印刷される側の表面に、粘着性のある光硬化性組成物からなる光硬化性転写層１１が設けられた構成を有することを特徴とする被印刷基材１０。更に、印刷版１４上に形成されたインク材料１６からなる画像をその被印刷基材１０の光硬化性転写層１１の表面に転写する工程、その画像が転写された光硬化性転写層１１を紫外線照射により硬化させる工程を含む印刷画像の形成方法。 （もっと読む）

【課題】配線を形成する紫外線硬化型の導電性ペーストの硬化時間を短縮するとともに、紫外線の照射不足による紫外線硬化型の導電性ペーストの硬化不良を解消することができる配線基材の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基材の製造方法は、光透過性基材１１の一方の面１１ａに、紫外線硬化型の導電性ペーストからなる配線パターン１２を形成する工程Ａと、配線パターン１２に紫外線を照射し、それを硬化させて、配線を形成する工程Ｂと、を有し、工程Ｂにおいて、配線パターン１２を表面側にして、配線パターン１２が形成された光透過性基材１１を、搬送台２１の一方の面２１ａに配置し、配線パターン１２の表面１２ａ側から照射した紫外線の一部を、搬送台２１の一方の面２１ａに設けられた回折格子２２にて反射させて、その反射光を配線パターン１２の裏面１２ｂ側に照射することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、密着性、レジスト形状及び硬化後の剥離特性がいずれも良好な感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ｂ）が式（１）の化合物を含む感光性樹脂組成物。
[化１]


［式中、Ｒ^１及びＲ^２は水素原子又はメチル基を示し、Ｙは炭素数３〜９の脂環式環を示し、２個のベンゼン環は上記脂環式環の同一炭素に結合し、−（ＡＯ）−及び−（ＯＢ）−は、（ポリ）オキシエチレン鎖、（ポリ）オキシプロピレン鎖、又はエチレンオキサイドとプロピレンオキサイドとの共重合鎖を示し、オキシエチレン基の総数は１〜４０であり、オキシプロピレン基の総数は０〜４０である。］ （もっと読む）

低温基板上の薄膜を反応性雰囲気中で反応させる方法が開示される。薄膜は、還元性の金属酸化物を含み、反応性雰囲気は、水素またはメタンのような還元性ガスを含む。低温基板は、ポリマー、プラスチックまたは紙であり得る。金属酸化物を金属に還元し、適用可能であれば上記金属を焼結するために高強度ストロボシステムからの複数の光パルスが用いられる。本発明の好ましい実施形態に従って、ガス雰囲気が初めに提供される。次に、低温基板の上部に位置する薄膜の層がガス雰囲気中を通って運ばれる。薄膜の層がガス雰囲気中を移動するときに、上記薄膜の層が複数のパルス電磁放射線に曝露されて、薄膜の層がガス雰囲気と化学的に反応することを可能にする。
（もっと読む）

【課題】低温かつ短時間で比抵抗の小さい導電性被膜を形成することができ、耐熱性の低い基材にも良好に導電性被膜を形成することができる導電性組成物および該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法ならびに導電性被膜の提供。
【解決手段】電気抵抗率が２０×１０^-6Ω・ｃｍ以下の金属材料（Ａ）と、水酸基を１個以上有する脂肪酸銀塩（Ｂ）と、沸点が２００℃以下の２級脂肪酸を用いて得られる２級脂肪酸銀塩（Ｃ）と、を含有する導電性組成物。 （もっと読む）

【課題】光感度に優れ、無電解めっき耐性及び剥離特性の双方に優れた硬化物を得ることが可能な感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ｂ）成分が、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、アルコキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート化合物、及びノニルフェニルポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート化合物を含み、（Ｃ）成分が、アクリジン化合物を含む、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、密着性、レジスト形状及び硬化後の剥離特性がいずれも良好な感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、式（１）の化合物を含む（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物。
【化１】


［式中、Ｒ^１及びＲ^２は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^３及びＲ^４のうち少なくとも１つ並びにＲ^５〜Ｒ^１２のうち少なくとも１つはアルキル基、シクロアルキル基又はフェニル基を示し、−（ＡＯ）−及び−（ＯＢ）−は（ポリ）オキシエチレン鎖又はエチレンオキサイドとプロピレンオキサイドとの共重合鎖を示し、オキシエチレン基の総数は２〜４０であり、オキシプロピレン基の総数は０〜４０である。］ （もっと読む）

【課題】樹脂基板又は樹脂層の平坦面に形成した銅膜の密着強度が不充分である従来の銅膜形成方法の課題を解消する。
【解決手段】エポキシ樹脂から成る樹脂層の一面側に、その平坦状態を保持しつつプラズマ照射した後、１−ビニルイミダゾールを塗布し、次いで、前記樹脂層の一面側に紫外線を照射した後、前記樹脂層の一面側に無電解銅めっきで形成した薄銅膜を給電層とする電解銅めっきによって所定厚さの銅膜を形成し、その後、前記銅膜と樹脂層とのピール強度を向上できるように、前記樹脂層と銅膜とに熱処理を施すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】吐出ヘッドにより液体を吐出する方法を用いて、半導体デバイスの配線を適切に形成する。
【解決手段】導電性の配線が形成される半導体デバイス５２の製造工程において、配線の少なくとも一部を形成する配線形成装置１０であって、導線性物質を含む液体を吐出するノズルを有し、半導体デバイス５２において配線が形成される領域へ当該ノズルから液体を吐出する吐出ヘッド１８と、吐出ヘッド１８及び半導体デバイス５２を内部に収容するチャンバ部１２と、チャンバ部１２内の気圧を大気圧よりも低い圧力に減圧する減圧手段である真空ポンプ１６とを備え、吐出ヘッド１８は、チャンバ部１２内が減圧された状態で、半導体デバイス５２へ液体を吐出する。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れた金属膜を有し、且つ、湿度変化による密着力の変動が少ない表面金属膜材料、及びその作製方法を提供すること。
【解決手段】（１）ポリマーを含有するポリマー溶液を調製する工程と、（２ａ）該ポリマー溶液に、ポリマーに対して３０質量％以上２００質量％以下の割合となるモノマーを混合して、混合液を調製する工程と、（３）基板上に、前記混合液を、塗布、乾燥させた後、得られた膜を硬化させ、該基板上に硬化層を形成する工程と、（４）該硬化層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（５）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有し、前記ポリマー及び前記モノマーの少なくとも一方が、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する非解離性官能基を有することを特徴とする表面金属膜材料の作製方法、該作製方法により得られた表面金属膜材料。 （もっと読む）

【課題】様々な電子デバイス、光学デバイス等でしばしば用いられている平行な２本線パターンを高精度に形成するパターン形成方法提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に薄膜を形成し、薄膜の物性を変化させるような第１のエネルギー値１３と、前記第１のエネルギー値１３より大きく前記薄膜を取り除くような第２のエネルギー値１４とを有した凸型のエネルギーの強度分布１２を持った１本の収束エネルギービームを前記薄膜に照射し、前記薄膜の物性を変化させることにより、２本の互いに平行なパターンを同時に形成することを特徴とする。 （もっと読む）