【課題】金属パターンの非形成領域における耐イオンマイグレーション性に優れた金属パターン材料の製造方法、及び金属パターン材料を提供すること。
【解決手段】（ａ）基板上に、該基板表面に直接結合し、且つ、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有するグラフトポリマーを生成させてポリマー層を形成するポリマー層形成工程、（ｂ）該ポリマー層に無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する触媒付与工程、（ｃ）無電解メッキを行いポリマー層の全面に金属膜を形成する金属膜形成工程、（ｄ）該金属膜の一部を除去して金属パターンを形成する金属パターン形成工程、及び、（ｅ）該金属パターンの非形成領域に存在するポリマー層を除去するポリマー層除去工程、を有することを特徴とする金属パターン材料の製造方法等である。 （もっと読む）

【課題】配線パターンと導体パターンとの間の電気的絶縁性を向上させる。
【解決手段】上記目的を達成するため本発明は、絶縁樹脂層８と、この絶縁樹脂層８の上方に、それぞれの上面が表出するように埋め込まれた配線パターン９およびこの配線パターン９近傍に形成された導体パターン１０とを備え、配線パターン９と前記導体パターン１０との間には、配線パターン９と導体パターン１０との間を電気的に断続させるためのクレータ１４を有し、このクレータ１４の底面は、絶縁樹脂層８で形成されると共に、その外周よりも中央の方がクレータ１４の深さが増すように形成されたものであり、配線パターン９と導体パターン１０との間の電気絶縁性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】反応生成物を除去する洗浄およびろう材を除去する洗浄を施した後においても、優れた電気絶縁性を有するセラミックス回路基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板にろう材層を介して金属回路板を接合して接合体を得る接合工程と、接合体をエッチング溶液に浸漬して金属回路板の不要部分を除去してギャップを形成し回路パターンとするパターン形成工程と、回路パターンを形成した接合体を中性洗浄液に浸漬してギャップにはみ出たろう材層を覆う反応生成物を除去してろう材層を露出させる第一除去工程と、露出した前記ろう材層を除去する第二除去工程とを有するセラミックス回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出法による配線パターン形成方法において、配線パターンの端部あるいは折れ曲がり部におけるマイグレーションの発生を抑止することにより、デンドライトの発生を抑止し、配線間の短絡を抑止する。
【解決手段】液滴吐出ヘッド１と基板１０１とを所定方向に相対的に移動させ、前記液滴吐出ヘッド１に形成された複数の吐出ノズルから、前記基板１０１に対して液状材料を液滴として吐出し、前記基板１０１上に所定の配線パターンを形成する方法において、前記配線パターンの端部を先細り形状にして、または折れ曲がり部を曲線状にして前記配線パターンを形成する工程を有することを特徴とする配線パターン形成方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷が可能で、導電性銀ペーストに匹敵する良好な導電性を有し、かつ耐マイグレーション性を併せ持つファインピッチ対応のスルーホール用として好適な導電性銅ペーストを提供すること。
【解決手段】銅粉、熱硬化性樹脂、有機カルボン酸化合物、及びキレート剤を必須成分とする導電性銅ペーストであって、前記銅粉が１０％粒子径４．０〜６．０μｍ、５０％粒子径７．０〜９．０μｍ、９０％粒子径１３．０〜１５．０μｍの粒度分布を有し、且つ、タップ密度３．５〜５．５ｇ／ｃｍ^３の樹枝状銅粉であることを特徴とする導電性銅ペースト。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を搭載して半導体装置を構成する際に、隣接する基板パッド上に付着されるはんだ粉同士のショートを防止すると共に、アンダーフィル樹脂の充填の際の不良発生要因を実質的に無くすこと。
【解決手段】配線基板１０は、ベース基材としての基板１２上に形成されたフリップチップ接続用のパッド部分１４ａを含む配線層１４と、パッド部分１４ａのみを露出させて基板１２及び配線層１４を覆うように形成された絶縁層１６とを備える。パッド部分１４ａの上面は、絶縁層１６の表面（基板表面）と同一面上に位置するよう形成されている。 （もっと読む）

【課題】既存設備を用いて絶縁基板に転写できる転写回路を形成することができるので費用を節減することができる転写回路の形成方法及び回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】転写回路の形成方法は、（ａ）モールド基板に選択的にレジストを形成し、回路パターンに対応する凹状パターンを形成する段階と、（ｂ）凹状パターンに導電性材料を充填する段階と、（ｃ）導電性材料が充填されたモールド基板の一面に対向するようにキャリア（ｃａｒｒｉｅｒ）を圧着し、導電性材料をキャリアに移転する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】温・湿度依存性の低い金属膜付基板、及びその作製方法を提供すること。温・湿度依存性の低く、金属パターンの非形成領域の絶縁信頼性に優れた金属パターン材料、及びその作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基を有し、且つ、該基板と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層に多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする金属膜付基板の作製方法等である。 （もっと読む）

【課題】より確実にマイグレーションによる短絡を防止する。
【解決手段】絶縁性基材１１の表面の配線パターン形成位置に溝１２を設ける。溝１２の底部に導電性部材を塗布して導体層１３を形成する。導体層１３が形成されている溝１２に耐湿性を有する封止部材を塗布して、絶縁性基材１１の表面よりも突出しないように保護層１４を形成する。溝１２の底部に導体層１３を形成することから導体層間の縁面距離が長くなり、保護層１４も設けられることからマイグレーションによる導体層１３間の短絡を防止できる。さらに、保護層１４は絶縁性基材１１の表面よりも突出しないように形成されているので、突出して形成されている場合に比べて保護層１４が損傷し難くなり、より確実にマイグレーションによる導体層１３間の短絡を防止できる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の表面に形成された電極配線が腐食する可能性および電極配線同士が短絡する可能性を抑制した配線基板および多層配線基板、ならびに多層配線基板の製造方法を提供することにある。また、信頼性に優れた電子装置を提供することにある。
【解決手段】 絶縁基板１の表面に複数の電極配線２を備える配線基板において、電極配線２は、絶縁基板１の表面に形成された金属配線層２ａを含み、金属配線層２ａの幅方向にわたって、金属配線層２ａを被覆する絶縁部４を有している。 （もっと読む）

【課題】 ウィスカの発生を確実に抑制することができる回路基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】回路基板１は、可撓性を有する絶縁基材１１１と、この絶縁基材１１１上に形成された回路層１１２とを備える。絶縁基材１１１の端部と、この端部上に形成された回路層１１２と、この回路層１１２上に形成された金属層１１４と、この金属層１１４上に形成された保護膜（本実施形態では、燐酸塩被膜）１１８と、を含んで端子部１Ａが構成されている。金属層１１４は、回路層１１２上に形成された錫または錫合金を含んで構成される第一金属層１１４Ａと、この第一金属層１１４Ａ上に形成された錫または錫合金を含んで構成される第二金属層１１４Ｂとを備える。第一金属層１１４Ａは、平均粒径が０．５μｍ以上、５μｍ以下の無光沢めっき層であり、第二金属層１１４Ｂは平均粒径０．１μｍ以下の光沢めっき層である。 （もっと読む）

【課題】分割溝に無電解めっき被膜が形成されるのを防止できる、安価な複数個取り配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面に露出する導体配線と、複数個から個片体に分割するための分割溝を有するセラミック母基板に個片体がマトリックス状に配列する複数個取り配線基板の製造方法において、セラミック母基板をパラジウム活性液中に浸漬して、表面にパラジウム触媒を付着させる工程と、パラジウム触媒を付着させたセラミック母基板を塩素を含む水溶液中で水洗した後、エチレンジアミンと、オキシカルボン酸を含有する水溶液中に浸漬して、分割溝中のパラジウム残渣を不活性化させる工程と、分割溝中のパラジウム残渣を不活性化させたセラミック母基板を無電解めっき浴中に浸漬して、導体配線にパラジウム触媒を介して無電解めっき被膜を形成する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】 酸化層を形成する窒化アルミニウム基板において、酸化層の応力低減と、処理時間の低減とを実現する３次元立体回路基板の製造方法、および３次元立体回路基板を提供する。
【解決手段】 ３次元立体回路基板Ａの製造方法は、導電性薄膜３を形成するメタライズ処理工程（Ｓ３）の前に、窒化アルミニウム基板１の表面のうち、導電性薄膜３における回路部３ａおよび回路部３ａ近傍に対応する領域のみを酸化処理して酸化層２を形成する酸化層形成工程（Ｓ２）を備える。 （もっと読む）

【課題】絶縁特性を向上させたフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】ベースフィルム３上に導電パターン５を形成し、導電パターン５を覆うようにベースフィルム３にカバーフィルム９を積層する。カバーフィルム９の一部分で導電パターン５の切断面５ａを覆う。 （もっと読む）

【課題】 酸化層を形成する窒化アルミニウム基板において、高エネルギービームの照射による加工部分に信頼性の高い絶縁性を実現するとともに、酸化層のピール強度の向上と、処理時間の低減とを実現する３次元立体回路基板の製造方法、および３次元立体回路基板を提供する。
【解決手段】 ３次元立体回路基板Ａの製造方法は、導電性薄膜４を形成するメタライズ処理工程（Ｓ４）の前に、窒化アルミニウム基板１の表面を酸化処理して酸化層２を形成する酸化層形成工程（Ｓ２）と、酸化層２より成膜が早く且つレーザ処理工程（Ｓ５）で照射される高エネルギービームが窒化アルミニウム基板１に与える衝撃を緩和する金属の衝撃緩衝層３ａを酸化層２の表面に形成する衝撃緩衝層形成工程（Ｓ３）とを備える。 （もっと読む）

【課題】立体回路基板の放熱性を大幅に低下させることなく、３次元構造体と導体回路間の電気絶縁性を確保する。
【解決手段】電磁波が照射される領域に対応する絶縁膜３表面上に絶縁膜４を形成することにより、電磁波が照射される領域における絶縁膜の膜厚を電磁波が照射されない領域における絶縁膜の膜厚よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】電気的特性の良好なＦＰＣを低コストに提供する。
【解決手段】ＦＰＣは、ベースフィルム上の導体層のエッチングによって形成される導体ライン５〜１２と、該導体ラインの部品実装部に電解メッキ処理によって形成される導体ランドパターン２４と、アイランド型の導体ライン６，７，１０，１１から延びてＦＰＣ外周部に至るメッキ用導通線６ａ，７ａ，１０ａ，１１ａとを有する。ＦＰＣ外周部に、ＦＰＣの端面ラインよりも内側に後退する凹部２５を設け、メッキ用導通線６ａ，７ａ，１０ａ，１１ａの末端が該凹部２５に位置する。 （もっと読む）

【課題】めっき膜により構成される回路電極の抵抗が高くなってしまうのを防止し、かつ、樹脂基板が強アルカリ性のめっき液によって浸食されてしまうのを防止するとともに、樹脂基板が吸水してしまうのを防止し、めっき配線基板の信頼性の向上を図る。
【解決手段】ポリイミド基板１におけるめっき膜非形成部７に、低透湿性かつ耐アルカリ性のシリコン酸化被膜８を形成する被膜形成工程と、ポリイミド基板１におけるめっき膜形成部３に、触媒層４を形成する触媒処理工程と、被膜形成工程および触媒処理工程の後に、ポリイミド基板１を銅めっき液に接触させ、めっき膜形成部３に、触媒層４を介して銅めっき膜５を形成するめっき処理工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】エッチング工程を行なうことなく微細な金属パターンの形成が可能であり、且つ基板との密着性が高く、基板との界面における凹凸が小さく、充分な導電性を有すると共に、金属パターンの存在しない領域における絶縁性が高い金属パターンを形成しうる金属パターン形成方法を提供する。
【解決手段】(a1)基板上にポリマー層を設ける工程と、(a2)ポリマー層に金属イオン等を付与する工程と、(a3)金属イオン等を還元して導電性層を形成する工程と、(a4)導電性層上にパターン状のレジスト層を形成する工程と、(a5)電気めっきによりレジスト層の非形成領域に金属パターンを形成する工程と、(a6)レジスト層を剥離する工程と、(a7)レジスト層で保護されていた領域の導電性層を除去する工程と、(a8)疎水化処理を行なう工程と、を有することを特徴とする金属パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの露出面を覆うすずめっき層を形成する際、すずの針状結晶の析出、及び成長を抑制する。
【解決手段】絶縁基材上に銅層から成る配線パターンが形成され、配線パターン上に配線パターンを部分的に覆う絶縁体から成る保護層が形成された配線基板を、めっき液に浸漬して、配線パターンの露出面を覆うすずめっき層を形成する配線基板のめっき形成方法であって、配線基板をめっき液に浸漬する浸漬処理の途中で、配線基板をめっき液から引き上げて浸漬処理を中断する中断処理を１回以上行う。 （もっと読む）