【課題】配線パターンの露出面を覆うすずめっき層を形成する際、すずの針状結晶の析出、及び成長を抑制する。
【解決手段】絶縁基材上に銅層から成る配線パターンが形成され、配線パターン上に配線パターンを部分的に覆う絶縁体から成る保護層が形成された配線基板を、めっき液に浸漬して、配線パターンの露出面を覆うすずめっき層を形成する配線基板のめっき形成方法であって、配線基板をめっき液に浸漬する浸漬処理の途中で、配線基板をめっき液から引き上げて浸漬処理を中断する中断処理を１回以上行う。 （もっと読む）

【課題】導電回路の製造方法と構造を提供する。
【解決手段】主に絶縁基板を提供し、該絶縁基板内に導電回路の凹槽をエッチングし、該絶縁基板とブリッジ作用を生じる第一ゼリー体を該導電回路の凹槽中に充填する。最後に該第一ゼリー体と化学変化を生じる第二ゼリー体を充填し、導電回路の凹槽中に導電性ゼリー体を形成する。 （もっと読む）

【解決手段】本発明のプリント配線基板は、絶縁基板の少なくとも一方の表面に、銅箔を選択的にエッチングした配線パターンが形成されており、該配線パターンの少なくとも一部がスズを含有する金属メッキ層で被覆されている配線基板において、該配線パターンが、主として粒径３μｍ以上の柱状結晶銅から形成されており、該柱状結晶銅の塩素濃度が５〜５０ppmの範囲内にあり、該配線パターンを被覆する金属メッキ層が、スズを含有す
る主として０．７μｍ以上の結晶粒径の金属から形成されており、かつ該配線パターンに、有機化合物に由来する炭素原子が実質的に含有されていないことを特徴としている。
【効果】本発明によれば、銅からなる配線の表面に形成された無電解スズメッキ層の表面からのスズウイスカーの発生を有効に抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】配線層が精度よくＬＴＣＣ基板の表面に形成され、配線層が強固にＬＴＣＣ基板の表面に接合され、且つ配線層間の絶縁抵抗が十分に高い、ＬＴＣＣ基板上の配線形成方法を提供する。
【解決手段】ＬＴＣＣ基板１１を準備し、ＬＴＣＣ基板１１の表面に、犠牲層１２を０．１μｍ程度の厚さに形成し、その上にフォトレジストパターン１３を形成してフォトレジストパターンの開口部の犠牲層を除去して基板表面を露出させ、配線材料層をスパッタリングまたは蒸着により形成し、その後フォトレジストパターン１３をその上に形成した配線材料層と共にリフトオフにより除去して配線材料層パターンを形成し、犠牲層１２を除去する。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性に優れた配線基板およびその製造方法を提供する
【解決手段】基材１１の一方の面１１ａに配され、導電性微粒子１５からなる導電膜１３と、この導電膜１３上に設けられた金属層１４とを少なくとも備えた配線基板１０において、導電膜１３における金属層１４と接する側の面１３ａの粗さを１０μｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】 マイグレーション抑制効果に優れ、かつ導電性に優れた導電性ペースト、及びそれを用いたプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 導電性フィラー及びバインダー樹脂を必須成分とする導電性ペーストであって、前記導電性フィラーは銀粉末と銀コート銅粉末を主成分とし、前記銀コート銅粉末の含有量が導電性フィラー全体の１重量％〜４０重量％であることを特徴とする導電性ペースト。及び上記導電性ペーストを基板上に印刷したことを特徴とするプリント配線基板。 （もっと読む）

【課題】公知の方法の不具合点を解消し、高い耐電圧特性を保持する配線板を提供するものであり、尚且つ絶縁層との密着性が高い配線板を提供するものである。
【解決手段】絶縁層と金属箔とを備え、前記金属箔は、前記絶縁層と接する面の十点平均粗さが2.0μm以下であってかつ最大表面粗さが5μm以下であるプリプレグである。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性、耐湿性、絶縁性に優れ、高い信頼性を有するプリント配線板の製造に用いることができるプリント配線板用接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）少なくとも一種類のエポキシ樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）合成ゴムと、（Ｅ）金属水和物と、を必須成分とし、（Ｅ）金属水和物が、ガラスマトリックス形成用液状前駆体で処理して得られる金属水和物であるプリント配線板用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 ホイスカの発生がなくて信頼性が高く、ワイヤボンディング性や半田濡れ性の改善された配線基板を確実な方法で得る。
【解決手段】 セミアディティブ法により絶縁体表面にメッキ層からなる銅配線を設けた配線基板であって、該メッキ層からなる銅配線表面の表面粗さ（Ｒｚ）が０．２５μｍ以下の配線基板とする。銅配線は絶縁体表面にメタライズ層もしくはシード層とメタライズ層とを介して設けるのが好ましい。銅配線表面の表面粗さ（Ｒｚ）が０．２５μｍ以下にするには、組成が、硫酸濃度５〜５０ｇ／ｌ、過酸化水素濃度１０〜６０ｇ／ｌ、塩素濃度５〜４０ｐｐｍであるフラッシュエッチング液を使用して、銅メッキ層をフラッシュエッチングする。 （もっと読む）

【課題】 無電解めっきにより、配線パターンの外表面に確実にめっきを施すことができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 触媒処理を施した絶縁層１３の表面に無電解めっきによりめっきシード層２０を形成する工程と、該めっきシード層の表面にレジストパターンを形成する工程と、該レジストパターンをマスクとして前記めっきシード層を給電層とする電解めっきにより配線パターン１４を形成する工程と、前記レジストパターンを除去した後、前記めっきシード層が露出する部位を除去し、無電解めっきにより前記配線パターンの外表面に無電解めっき１８を施す工程とを有する配線基板の製造方法において、前記めっきシード層２０の露出部位を除去した後、異方性ドライエッチングにより前記絶縁層１３が露出する部位をエッチングし、次いで無電解めっきにより前記配線パターン１４の外表面にめっき１８を施すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 キャリア付き銅箔積層ポリイミドフィルムを用いて、サブトラクティブ法又はセミアディティブ法により銅箔をエッチングして銅の微細配線を形成したポリイミドフィルムでは、銅配線に錫メッキなどの金属メッキを行なった時に、金属メッキ成分の異常析出の抑制された、電気絶縁性の向上した銅配線ポリイミドフィルムの製造方法を提供することを目的とした。
【解決手段】 本発明は、
キャリア付き銅箔積層ポリイミドフィルムを用いて、銅配線ポリイミドフィルムを製造する方法であり、
配線パターン部位上のエッチングレジスト層を（剥離により）除去して、ポリイミドを露出させ、
露出させたポリイミド表面を、銅箔の表面処理に用いられたＮｉ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｚｎ、Ｓｎ及びＭｏから選ばれる少なくとも１種の金属及びこれらの金属を少なくとも１種含む合金を主に除去することができるエッチング液によって洗浄することを特徴とする銅配線ポリイミドフィルムの製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】単一薄膜基板で基板を厚くすることなく簡単な工程で高密度配線を実現する。
【解決手段】基板上に配線パターンが形成された配線基板であって、前記基板の少なくとも１つの面に凹凸形状が形成され、前記凹凸形状の凹部と凸部の双方にそれぞれ配線パターンが形成されたことを特徴とする配線基板を提供することにより前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】導体回路間の間隙が狭くなってもマイグレーションの発生を抑えることができるプリント配線板及びその製造方法の提供。
【解決手段】少なくとも絶縁基材の表面より低い位置に導体回路が設けられているプリント配線板；支持体にめっきレジストを形成する工程と、次いで、前記めっきレジストを露光・現像して開口部を形成した後、当該めっきレジストの開口部に少なくとも第１金属及び第２金属をめっきで析出させる工程と、次いで、前記めっきレジストを剥離する工程と、次いで、前記第２金属を析出した面に絶縁基材を積層する工程と、次いで、前記支持体及び前記第１金属を除去する工程とを有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐電圧性に優れているとともに、ソルダーレジスト印刷等の手間を省いて生産性を向上させることができ、コストを低減させるばかりでなく、部品実装を容易にできる厚物金属回路を形成した基板を提供することにある。
【解決手段】所望の回路設計に基づき、レジスト部材１に部品挿入穴７用開口部２を予め穿設し、該レジスト部材１上に金属板３を仮接着してエッチング処理し、回路を形成したものを各別に作成し、複数枚の合成樹脂製コア部材束５を挟持して加熱・加圧成形プレスする。 （もっと読む）

【課題】 湿式処理主体のプロセスにより、連続処理化が容易で、生産性が高く、かつ絶縁抵抗の劣化やマイグレーションを促進することなく、めっき作業時間の短縮を図り、めっき析出安定性をより向上させることができ、更にポリイミド樹脂フィルムと金属との境界面の平滑性および密着性を安定して確保できる。
【解決手段】 ポリイミド樹脂材を前処理する前処理工程と、無電解めっき処理工程と、厚付け銅めっき処理工程とを含み、（１）上記前処理工程は、カルボニル基を分子内に有する有機溶剤を用いてポリイミド樹脂材の表面を処理する工程と、アルカリ性水溶液で処理する工程とを含み、（２）上記無電解めっき処理工程は、無電解ニッケルめっき処理工程であり、（３）上記厚付け銅めっき処理工程は、上記無電解めっきで得られるめっき層表面にアルカリ性無電解銅めっき処理およびアルカリ性電気銅めっき処理から選ばれる少なくとも１つのめっき処理工程である。 （もっと読む）

【課題】特に安定した可変抵抗特性が得られる摺動抵抗素子を備えた回路配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする
【解決手段】絶縁基板１表面上に摺動抵抗回路を含む回路配線層が形成された回路配線基板は、前記回路配線層の一部に形成され前記絶縁基板１表面に沿って横方向に互いに離間して対向配置された第１配線層部分２及び第２配線層部分３と、前記第１及び第２配線層部分２、３の相対向する位置にそれぞれ設けられた第１及び第２コンタクト部２ａ、３ａと、前記各コンタクト部相互間において前記絶縁基板１上に設けられた段差防止用の絶縁層５と、前記各コンタクト部及び前記絶縁層上に亘って設けられた摺動抵抗層Ｒ１とを備える。 （もっと読む）

【課題】プリント基板などの銅電極の上に、選択的に直接無電解ニッケルめっき膜の形成が可能な無電解ニッケルめっき浴およびそれを用いた無電解めっき方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】酢酸ニッケルを主成分とする金属供給源としてのニッケル塩と、還元剤としてのヒドラジンと、錯化剤としてのＥＤＴＡおよび乳酸と、ｐＨ緩衝剤としてのホウ酸とからなる無電解めっき浴とし、絶縁樹脂１の表面に銅電極２が形成された被めっき物を無電解めっきすることにより、高純度ニッケルめっき膜４を形成する。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールの大電流、高電圧化を実現するのに好適な絶縁基板および絶縁基板の製造方法並びにパワーモジュール用基板およびパワーモジュールを提供する。
【解決手段】セラミックス基板１２の表面側に導体パターン１３が配設された絶縁基板であって、導体パターン１３を構成する導体１７の外表面のうち、セラミックス基板１２の表面側から立上がる立上がり面１７ａは、セラミックス基板１２の表面に沿った方向に対して略垂直に立上がる構成とされ、導体パターン１３はセラミックス基板１２の表面にろう材２１により接合され、導体１７の立上がり面１７ａは、略全面がろう材２１により被覆されている。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性をより向上させることが可能な配線パターンの形成方法、配線パターン、品質の良好な配線基板、及び電気光学装置、電子機器を提供する。
【解決手段】 配線基板１０の形成方法は、基板Ｐ上に配線パターンの材料を含む第１の機能液Ｘ１を配置させ、配置された第１の機能液Ｘ１を固化させて配線１３を形成する。次に、配線１３を覆うようにメッキ層１４を形成して配線パターン３０を形成する。最後に、配線１３間に絶縁材料としての第２の機能液Ｘ２を配置させ、配置された第２の機能液Ｘ２を固化させて絶縁層３３を形成する。 （もっと読む）

【課題】 結露による水滴の発生にかかわらず、マイグレーションを抑制防止して電気的な接続や抵抗を安定させ得るヒートシールコネクタ及びその接続方法を提供する。
【解決手段】 可撓性を有する絶縁性のフィルム１と、フィルム１の表面に並設される複数の銀ライン２と、フィルム１の表面に積層され、各銀ライン２の両端部をそれぞれ露出させて接続端子３とするレジスト層１０とを備える。そして、各接続端子３の一部をカーボン皮膜２０により被覆して接続端子３の残部６を露出させ、カーボン皮膜２０と接続端子３の残部６とをガラス体４０に異方導電接着剤３０を介して接着し、ツールバー５０により熱圧着して接続する。イオン化しにくいカーボン皮膜２０を異方導電接着剤３０により接着・熱圧着するので、結露が生じても、接続端子３の先端部４と末端部５に水滴が付着することがなく、銀イオンの溶出を抑制できる。 （もっと読む）