【課題】 プリント配線板、フレキシブルプリント基板、ＴＡＢテープまたはＣＯＦテープ等の電子部品の素材となるプリント配線基板の製造に際し、重金属を含まない液を用いて、且つ第一金属層を含む基板母材を削り取る処理方法を提案する。
【解決手段】 ポリイミド樹脂フィルムの片面あるいは両面に乾式成膜法で形成された、第１金属層と、その上に電気メッキ又は無電解メッキで形成された導電性を有する第２金属層を有する金属被膜ポリイミド樹脂フィルムにて、パターン処理をおこなった後、細線パターン内に処理液を浸透させるに必要な濡れ性向上の為の照射による前処理をおこなった後、アルカリエッチング液にて、リードとリード間スペース部分のポリイミド樹脂をサブミクロンオーダーの深さまでポリイミドエッチングさせ金属の残渣を除去する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、芳香族ポリアミドからなるシート状基材と銅の薄膜層との間の密着性を向上することにある。
【解決手段】芳香族ポリアミドからなるシート状基材上にニッケルとクロムからなる合金を主成分とする金属薄膜層、および銅の薄膜層を有するフレキシブルプリント回路用基板であって、該シート状基材の該金属薄膜層が接触している表面粗さが０．０００１＜Ｒa＜０．２μｍの範囲であるフレキシブルプリント回路用基板。 （もっと読む）

【課題】 金属粉を用いて形成した導体表面に設ける化学的気相反応法による窒化ケイ素被膜等の膜厚均一性を向上させ、当該被膜の絶縁性を飛躍的に向上させることを目的とする。
【解決手段】金属粉を用いて形成した導体表面を滑らかにするためのオーバーコート剤であって、溶剤、金属塩（金属酸化物、金属水酸化物、金属窒化物を含む）を含むことを特徴としたものである導体用オーバーコート剤を採用する。そして、この溶剤には、水、アルコール、グリコール、エーテル、エステル、ケトン、芳香族炭化水素から選ばれる相溶性のある１種又は２種以上を混合して用いることが好ましい。更に、前記金属塩は、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｖ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｔａ、Ｗを含む金属塩群から選ばれる１種又は２種以上を用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】温・湿度依存性の低い導電膜の形成方法を提供すること。また、温・湿度依存性が低く、耐イオンマイグレーション性に優れた金属配線を製造する際に好適な導電膜の形成方法を提供すること。更に、温・湿度依存性が低く、耐イオンマイグレーション性に優れた導電パターンの形成方法を提供すること。
【解決手段】基板上に、該基板表面に直接結合し、且つ、親水性基を有するグラフトポリマーを生成させる工程と、該グラフトポリマーに無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する工程と、無電解メッキを行う工程と、前記親水性基を疎水性に変換する工程と、をこの順に有することを特徴とする導電膜の形成方法、及び該方法で得られた導電膜をエッチングする工程を含む導電パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】優秀な導電性及び向上された耐移動性を有する配線形成の配線基板を製造すること。
【解決手段】インクジェット印刷法を利用して導電性インクにて回路パターンを形成することで配線基板を製造し、Ａｇ−Ｐｄ合金のうちＰｄ含量が５重量％超過４０重量％ 未満の導電性インクを提供する。上記配線基板の製造方法は、有機溶剤に上記Ａｇ−Ｐｄ合金ナノ粒子が分散されている導電性インクを製造する段階及び、上記導電性インクを基板上にインクジェット方式にて噴射した後焼成して配線を形成する段階を含む。これによれば、価格競争力、優秀な導電性及び向上された耐移動性を有する配線形成の配線基板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 セラミックス回路基板における耐ヒートサイクル性を向上させる。
【解決手段】 セラミックス基板１１と、セラミックス基板１１にろう材Ａを介して設けられる回路形成用の金属板Ｍとを有するセラミックス回路基板１０で、金属板Ｍの端部の側壁における上端部Ｍ２と下端部Ｍ１を結ぶ線ｇと、金属板Ｍの上面ＭＳとのなす角θを９５度以上、１２０度未満に規定する。併せて、ろう材Ａを金属板Ｍの下端部Ｍ１より外側にはみ出させて、ろう材はみ出し部Ａ１を形成し、マイグレーション防止膜を設ける。 （もっと読む）

【課題】電子写真方式を適用した配線基板の製造工程において、不要な位置に飛散した金属含有樹脂粒子に基づくリークやショート等の発生を防止する。
【解決手段】基板１１の表面に易エッチング性樹脂層１５を形成する。基板１１上に電子写真方式を適用して金属含有樹脂粒子１６を、配線層１３の形成パターンに応じて転写して、メッキ下地層１２を形成する。次いで、基板１１にエッチング処理を施して、メッキ下地層１２の表面部に存在する樹脂を除去して金属微粒子１７を露出させると共に、易エッチング性樹脂層１５を除去する。不要な位置に付着した金属含有樹脂粒子１６Ａは易エッチング性樹脂層１５と共に除去される。金属微粒子１７を露出させたメッキ下地層１２に金属メッキを施して配線層１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】 ワークからの切り出し時に生じるバリや剥がれによって隣接する端子同士の短絡が生じたり、信号の波形が歪んだりすることのない接栓端子付きプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 端部に複数の接栓端子２を備えた接栓端子付きのプリント基板１であって、接栓端子２を形成する部分に電気めっき処理を施すためのめっきリード線３のうち、信号線として用いられる接栓端子２に電気めっき処理を施すためのものは表面層に、電源線又は接地線として用いられる接栓端子２に電気めっき処理を施すためのものは内層に設けられている。 （もっと読む）

【課題】高い耐電圧特性および優れた耐熱サイクル特性に加えて、高い曲げ強度（抗折強度）を有し、大きな曲げ荷重が作用した場合においても割れや絶縁破壊を招くことが少なく信頼性が高いセラミックス回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】純度９９．５〜９９．９％の高純度アルミナ粉末に０．５重量％未満の焼結助剤と有機結合剤とを添加した原料混合体を成形し、得られた成形体を温度１２００〜１７００℃で１０〜４８時間常圧焼結することによりアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）純度が９９．５％以上であり、ボイド率が５体積％以下のアルミナ基板２を調製し、得られたアルミナ基板２上に所定形状の金属回路板３，４を接合することを特徴とするセラミックス回路基板１の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層上に存在する金属薄膜の残渣を十分に除去することができ、イオンマイグレーションの発生を防止することが可能な配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁層１上に所定の導体パターンが形成された配線回路基板１０を、プラズマエッチング装置内に設けられた交流電極５から約２０ｍｍ離れた位置に設置する。交流電極５の対向する側にはアース電極６が設けられている。すなわち、交流電極５近傍に発生するプラズマ密度の高い領域であるシース層７外に配線回路基板１０を設置する。交流電源の周波数は、１ＧＨｚ以下であることが好ましい。装置内の圧力は、１．３３×１０^-2〜１．３３×１０² Ｐａであることが好ましい。また、交流電極５とアース電極６との電極間距離は、１５０ｍｍ以下であることが好ましく、４０〜１００ｍｍであることがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】カーボンコートを高精度に行なう方策を採らず、工程の増加や作業の煩雑化をもたらさない異方性導電性膜を利用したこと。
【解決手段】基板本体１と、この基板本体１上に形成された配線２と、この配線２を覆う異方性導電性膜５とを備え、この異方性導電性膜５は絶縁材料膜５ａの表面から例えば耐マイグレーション性を有する導電性粒子５ｂが突出している。この導電性粒子５ｂの突出長ｄは、この導電性粒子５ｂの直径Ｄに対して０＜ｄ＜Ｄ／２の範囲にある。導電性粒子５ｂは、金属粒子、金属コートされた絶縁材料粒子、導電性高分子材料粒子、導電性無機材料粒子のいずれかからなる。 （もっと読む）

【課題】 耐食性に優れた配線回路基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】 絶縁体フィルム等からなる絶縁層１を用意する。次に、絶縁層１上に金属薄膜２を形成する。続いて、金属薄膜２上にドライフィルム等をラミネートし、露光および現像することにより、後工程で形成される導体パターン４とは逆パターンのめっきレジスト３を形成する。次に、金属薄膜２におけるめっきレジスト３が形成されていない表面に、電解硫酸銅めっき液を用いて電解めっきにより銅からなる導体パターン４を形成する。次に、めっきレジスト３を剥離等により除去する。その後、導体パターン４下の領域を除いて金属薄膜２を化学エッチングにより除去する。続いて、導体パターン４下の領域の金属薄膜２に熱処理を施す。この場合、２５０℃の温度で約１時間保持する。 （もっと読む）

【課題】 配線材料が絶縁膜などに拡散することに起因する半導体装置などの性能劣化を抑制することができ、回路配線が他の回路配線や半導体装置の導体層とショートすることを抑制することができる、配線パターン形成方法、膜パターン形成方法、半導体装置、電気光学装置、及び電子機器を実現する。
【解決手段】 配線パターン形成方法は、基板上の所定の領域にバンクを形成するステップと、バンクで囲まれた領域に配線パターンの材料を含む機能液を吐出し、機能液を乾燥させて配線パターンを形成するステップと、バンクの高さと配線パターンの厚さとを略同一になるようにバンクの一部を削除するステップと、を有する。半導体装置の配線パターンは、上記配線パターン形成方法を用いて形成されており、電気光学装置は当該半導体装置を備え、電子機器は上記電気光学装置を備える。 （もっと読む）

【課題】錫ウイスカの成長を抑制する錫めっき皮膜を、簡単かつ少ない処理工程で形成する。
【解決手段】下地金属２上の錫めっき皮膜３を室温で酸化又は水酸化処理して、錫めっき皮膜３表面に酸化物又は水酸化物の表面層５を形成する。かかる表面層５は緻密且つ均一で、錫ウイスカの成長を抑制する。酸化は，酸素プラズマ４への暴露や酸化雰囲気への暴露によりなされる。また、下地金属２上の錫めっき皮膜３を、加熱−徐冷を複数回繰り返す熱処理を施す。一度の加熱工程で生ずる拡散が少なく発生する内部応力が小さいので、徐冷により容易に応力緩和され大きな残留応力が残らない。このため、ウイスカの成長が抑制される。 （もっと読む）

【課題】めっきリードを用いて電解めっきを行うプリント配線板の製造方法において、金属バリや金属粉を発生することなく、めっきリードを切断可能とするとともに、配線の高密度化を可能とする。
【解決手段】１）絶縁基板１０上に、めっきリード１５を含む導体パターン１２を形成する第１工程。２）その導体パターン上をめっきレジスト１３で覆う第２工程。３）露光、現像を行い、配線を除去したい部位のめっきリード上のめっきレジストを除き、配線を残したい部位のめっきレジストを除去する第３工程。４）めっきリードに通電して電解めっき１４を行う第４工程。５）電解めっき後、配線を除去したい部位のめっきレジストを除去し、その部位のめっきリードを露出する第５工程。６）電解めっきをエッチングレジストとして、エッチングを行い、めっきされていない部分の導体パターンを除去してめっきリードを切断する第６工程を順に行う。 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーション性を向上させて、短絡などの不具合を防止することができる回路基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 接続部１１ａは、Ａｕメッキが施されたＮｉフィラーを含有する導電材により形成され、Ａｇフィラーを含まない。そして個々の接続端子１００ａを、導電性接着剤１３を介して、個々の接続部１１ａに電気的に接続することによって、電子部品１００を絶縁基板１０ａに実装する。これにより、個々の接続部１１ａが、Ａｇフィラーを含有する導電材で形成される場合と比べて、回路基板を使用中に、回路基板にはイオンマイグレーション現象は発生しにくくなる。その結果、回路基板中の絶縁物が絶縁不良となることが防止され、最終的に接続部１１ａ間が短絡し、回路基板が故障すること等を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 積層セラミック電子部品の大型化を招くことなく、短絡不良の発生を防止することが出来る積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、複数のセラミック層２、３、４、５となる各グリーンシートにそれぞれ所定の導体パターンを形成する工程と、これによって得られた複数のグリーンシートを積層して積層体を作成する工程と、これによって得られた積層体を焼成する工程とを有し、前記導体パターン形成工程にて、第１セラミック層２となるグリーンシートに第１導体パターン21と第２導体パターン22とを形成すると共に、両導体パターン21、22を互いに電気的に接続する接続線路23を形成し、その後の絶縁処理工程にて接続線路23を切断して、第１導体パターン21と第２導体パターン22とを互いに絶縁する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント配線板の端縁から突出するバリを抑え、かつ安価なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 得ようとするプリント配線板の外形状に対応した剪断ライン６を配線板母材上１０に設定し、パターンの一部が前記剪断ライン６の内側から外側に延長した導電パターン４を形成し、この配線板母材１０を剪断ライン６で剪断することにより、導電パターンの一部が配線板の端縁にまで達する形態のプリント配線板を製造する方法において、前記延長した導電パターンにおける剪断ライン６の内側直近に、前記剪断時に応力が集中する応力集中部２１を前記配線板母材１０の剪断前に設けることによって、プリント配線板の端縁から突出するバリを抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】 金属めっき層と絶縁層との間に、めっき液が残留することを抑制して、イオン性不純物が残渣として残存することを防止でき、その結果、高温高湿下において、長期にわたって通電しても、絶縁不良を低減できる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 カバー絶縁層４から露出されるフレキシブル配線回路基板１の長手方向一端部において、ベース絶縁層２における端子部５が形成されている端子部対向部分１２の厚みに対して、ベース絶縁層２における端子部５が形成されていない端子部非対向部分１３の厚みを、薄く形成する。これによって、端子部５を被覆する金属めっき層６の下端縁の底面7と、それに対向する端子部非対向部分１３の金属めっき層対向部分８とが隙間９を隔てて設けられる。そのため、金属めっき層６の形成時に、めっき液がそれらの間に残留せず、めっき液中のイオン性不純物が残渣として残存することを防止できる。
【解決手段】 図１ （もっと読む）

【課題】 シートアタックされない、セラミック粉末の部分的な凝集がなく、しかも不揮発分濃度が低い、積層型電子部品を製造するために用いる剥離層用ペーストの製造方法を提供すること。
【解決手段】平均粒径が０．１μｍ以下のセラミック粉末、バインダ及び分散剤を含む、不揮発分の濃度が３０重量％以上の１次スラリーを準備する工程と、前記１次スラリーにバインダーラッカー溶液を添加して前記１次スラリーを希釈し、前記不揮発分の濃度が１５重量％以下、かつ前記バインダの含有量が前記セラミック粉末１００重量部に対して１２重量部以上の２次スラリーを準備する工程と、前記２次スラリーを湿式ジェットミルにかけ、前記２次スラリーに対して１．５×１０^６ 〜１．３×１０^７ （１／ｓ）の剪断速度を加える高圧分散処理工程とを、有する剥離層用ペーストの製造方法。 （もっと読む）