【課題】配線間における絶縁信頼性、耐マイグレーションに優れたプリント配線板の製造方法及びその方法に用いる洗浄液を提供する。
【解決手段】基板上に樹脂層と導体パターンとを有するプリント配線板の製造方法であって、（ａ）基板上の樹脂層表面に導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、（ｂ）導体パターンを形成してなるプリント配線板を、有機酸、含窒素化合物、及び、金属イオンの還元剤からなる群より選択される少なくとも１種を含有する洗浄液で洗浄し、金属残渣を除去する洗浄工程と、を有するプリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】特に、マイグレーション防止が必要なコネクタ部におけるリード配線層相互間の狭ピッチ化対応に好適な配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板は、コネクタ端子部を有する絶縁基板１と、銀成分を有し前記コネクタ端子部の絶縁基板１表面に平行配列して形成された複数条のリード配線層２〜８と、前記各リード配線層の一部を露出させる開口部ｈを有して前記各リード配線層の表面に被覆されたマイグレーション防止用の絶縁物保護層１０と、前記開口部ｈを通じて前記各リード配線層２〜８の表面に接続された電極端子層２ａ〜８ａとを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】容易にエッチングにて除去することができて回路パターンを精度良く形成することが可能であるフレキシブル積層板及びこのフレキシブル積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】ベースフィルム１１と、このベースフィルム１１に積層された導電層１２と、を備えたフレキシブル積層板１０であって、ベースフィルム１１と導電層１２との間に、導電層１２を構成する金属元素と該金属元素よりも酸化しやすい易酸化元素とを含有する合金からなる合金層１３が設けられるとともに、この合金層１３中の前記易酸化元素が酸素と反応して生成した酸化物を主成分とする酸化物層１４が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】環境負荷を低減しつつ、従来よりも微細かつ信頼性の高い回路が形成されたプリント配線板を製造することができるめっき核入り絶縁樹脂組成物を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂１に、金属酸化物、有機物で表面が被覆された金属粒子、金属錯体、金属が担持された多孔体、金属ナノ粒子の中から選ばれるものをめっき核２として絶縁樹脂中に分散させ、めっき核入り絶縁樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の耐マイグレーション性を予測する方法及び装置を提供する。
【解決手段】加速劣化試験環境において劣化させたプリント配線板に交流電圧を印加して、Ｃｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットを得ること、および得られたＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上のワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）の存在に基づいて、プリント配線板の耐マイグレーション性を予測することを含む、プリント配線板の耐マイグレーション性予測法とする。また、加速劣化試験環境において劣化させたプリント配線板に交流電圧を印加してＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロットを得る加速劣化試験部、および得られたＣｏｌｅ−Ｃｏｌｅプロット上のワールブルグインピーダンス（Ｆｗ）の存在に基づいて、プリント配線板の耐マイグレーション性を予測する計算手段を具備している、プリント配線板の耐マイグレーション性予測装置とする。 （もっと読む）

【課題】環境負荷を低減しつつ、従来よりも微細かつ信頼性の高い回路が形成されたプリント配線板を製造することができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法に関する。絶縁樹脂１で基材３を形成する。この基材３の表面をレジスト６で被覆する。このレジスト６を貫通してこの基材３に溝４を形成する。少なくとも溝４の内面にめっき核２を付着させる。レジスト６を除去する。その後、無電解めっき処理によって溝４に回路５を形成する。 （もっと読む）

【課題】環境負荷を低減しつつ、従来よりも微細かつ信頼性の高い回路が形成されたプリント配線板を製造することができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法に関する。絶縁樹脂１で基材３を形成する。この基材３に溝４を形成する。基材３の表面を粗化する。少なくとも溝４の内面にめっき核２を付着させる。その後、無電解めっき処理によって溝４に回路５を形成する。 （もっと読む）

【課題】導電ペーストの充填不足による通電不良や導電ペーストこぼれによる短絡不良を解消でき、低コストかつ高品質の多層プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１実施形態の多層プリント基板の製造方法は、樹脂フィルム１の表面に形成された薄い金属層２にエッチングを施すことにより回路パターン３を形成するエッチング工程と、樹脂フィルム１に回路パターン３と反対側の表面から穴あけして回路パターン３に達するビアホール４を複数個形成するビアホール形成工程と、各ビアホール４に、焼結体５を１個ずつ配置する焼結体配置工程と、焼結体配置工程で配置された各焼結体５をビアホール４の底部をなす回路パターン３に密着させて固定する焼結体固定工程と、焼結体固定工程で作成した第４の回路パターンフィルム４０を積層して、焼結体５を介して多層に配置された回路パターン３を電気的に層間接続する基板接続工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が高く優れた放熱性を有し、かつ高強度で組立時および使用時における割れの発生が少なく、さらに導体層の短絡・不良の発生が少ない回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】焼結助剤を添加したセラミックス粉末の成形体２に所定の回路パターン３を形成するように導体ペーストを塗布し、回路パターンを形成したセラミックス成形体２を、窒素ガスが５０ｖｏｌ％以上の窒素ガスと水素ガスと水蒸気とから成る雰囲気中で温度６００℃以上に加熱して脱脂した後に、得られた脱脂体を還元雰囲気の窒素ガス中で温度１７００℃以上で１〜８時間加熱することにより、セラミックス成形体２と導体ペーストとを同時に焼成し、セラミックス基板に一体化した導体層３を形成し、焼成後の冷却速度を毎時２００℃以下に調整して徐冷することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの銅のイオンマイグレーションを有効に防止でき、さらに、導体パターンの変色を有効に防止することのできる配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層３の上に、銅からなる導体パターン４を形成し、導体パターン４を被覆するように錫層９を形成し、導体パターン４および錫層９を３００℃以上で加熱することにより、導体パターン４と隣接する内側面１１から、導体パターン４と隣接しない外側面１２に向かって錫の存在割合が増加し、その外側面１２では、錫に対する銅の原子割合が３より大きくなる被覆層５を形成する。 （もっと読む）

【課題】 複数の端子部間の電気的な短絡を十分に防止しつつ、隣り合う端子部間の間隔を小さくすることが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】支持基板１上にベース絶縁層２が形成され、ベース絶縁層２上に複数の凹部Ｇが形成される。その後、ベース絶縁層２上に所定パターンの導体層３が形成される。凹部Ｇ内に位置する導体層３の部分を覆うように金からなるめっき層４が形成される。これにより、ベース絶縁層２の凹部Ｇ内で導体層３およびめっき層４からなる端子部Ｔが形成される。各凹部Ｇおよびその両側辺から一定幅の領域を除いてベース絶縁層２上にカバー絶縁層５が形成される。２つの端子部Ｔ間にはダム５Ｄが形成される。また、カバー絶縁層５の上面に開口部Ｈから端子部Ｔと平行な方向に延びる溝ｇｒが形成される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板表面に金属の残留量が著しく少なくマイグレーションの発生を防止する。
【解決手段】複数のエッチング工程によりプリント配線基板を製造するに際して、導電性金属層を選択的にエッチングして除去すると共に、基材金属層を形成するＮｉ金属を溶解する第１処理液と接触させて除去し、第１処理液とは異なる化学組成を有し、且つ導電性金属に対するよりも基材金属層形成金属であるＣｒに対して高い選択性で作用する第２処理液と接触させて基材金属層に含有されるＣｒを不働態化し、かつ絶縁フィルム上に残存するＣｒを不働態化するとともに、、該配線パターンが形成されていない絶縁フィルムの表層面に残存する基材金属層を形成したいた不働態化されたＣｒを絶縁フィルム表層面と共に除去し、該配線パターンが形成された絶縁フィルムを、さらに、還元性を有する有機酸等を含有する還元性水溶液と接触させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性及び配線間における絶縁信頼性に優れた配線パターンを形成しうる方法等の提供。
【解決手段】(a1)基板上にめっき触媒などと相互作用する官能基を有し該基板と直接化学結合するグラフトポリマーからなるポリマー層を設ける工程、(a2)ポリマー層にめっき触媒等を付与する工程、(a3)無電解めっき液を用いてめっき触媒等の還元及び無電解めっき処理を施し無電解めっき層を形成する工程、(a4)(a4-1)無電解めっき層を有する基板に対し電解めっき処理を施して電解めっき層を形成した後にサブトラクティブ法を用いて配線を形成するか、(a4-2)無電解めっき層を有する基板に対しセミアディティブ法を用いて配線パターンを形成する、工程、及び(a5)配線パターンを有する基板に対し樹脂エッチングを施す工程、を含むことを特徴とする配線パターン形成方法等である。 （もっと読む）

【課題】生産工程の短縮化を図ることができ、安価なプリント回路基板の提供を目的とする。
【解決手段】紙基材に樹脂を含浸させたものであって且つ銅箔層のない基板素材上に導電性塗料を用いて回路を印刷形成してあることを特徴とする。基板素材は、紙基材にフェノール樹脂を含浸させた紙フェノール基板素材であって良く、基板素材上にレジスト層を形成し、その上に導電性塗料を用いて回路を印刷形成するのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】小型化および薄型化の要請に応えつつ、絶縁耐圧のばらつきを十分に小さく抑えることができ、これにより信頼性を格段に高めることができる電子素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係る電子素子は、絶縁材３３と、絶縁材３３の一方の面側に埋め込まれており、かつ絶縁材３３の一方の面に露出した第１導体パターン１３と、絶縁材３３の他方の面側に埋め込まれており、かつ絶縁材３３の他方の面に露出した第２導体パターン２３と、第１導体パターン１３および第２導体パターン２３の接続部位において、第１導体パターン１３および第２導体パターン２３の間に介在する導体層３２と、接続部位以外の領域における第１導体パターン１３および／または第２導体パターン２３上に形成されており、かつ第１導体パターン１３および第２導体パターン２３の間に介在する絶縁層と、を有する単位構造を少なくとも１つ備える。 （もっと読む）

【課題】従来用いられている無電解銅めっき液と比較して安全性の高い無電解めっき液を用いて、ポリイミド樹脂に対して、良好な密着性と優れたエッチング性を兼ね備えた導電性皮膜を形成できる方法を提供する。
【解決手段】還元剤として次亜リン酸又はその塩を含む自己触媒型無電解めっき液を用いて、ポリイミド樹脂上にニッケル含有率２０〜７０重量％の銅−ニッケル合金めっき皮膜を形成することを特徴とするポリイミド樹脂上への導電性皮膜の形成方法。 （もっと読む）

【課題】導体パターンのマイグレーションを防止しながら、導体パターンの腐食および変色を防止することのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層３を金属支持基板２の上に形成し、導体パターン４をベース絶縁層３の上に形成し、その導体パターン４を金属薄膜５により被覆し、金属薄膜５の上に、端子部８が露出するカバー開口部１１が形成されるカバー絶縁層６を形成し、エッチングレジスト１４を、カバー開口部１１から露出する端子部８の周端部１６の上の金属薄膜５に形成し、端子部８において、エッチングレジスト１４から露出する金属薄膜５をエッチングした後、エッチングレジスト１４を除去する。これにより、カバー開口部１１の周囲におけるカバー絶縁層６と導体パターン４との間に、保護部分９と露出部分１０とを連続して形成する。 （もっと読む）

【課題】金属パターンの非形成領域における耐イオンマイグレーション性に優れた金属パターン材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】（ａ）基板上に、該基板表面に直接結合し、且つ、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有するグラフトポリマーを生成させるグラフトポリマー層形成工程、（ｂ）該グラフトポリマー層に無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する触媒付与工程、（ｃ）無電解メッキを行い、該グラフトポリマー層に金属膜を形成する金属膜形成工程、（ｄ）該金属膜の一部を除去して金属パターンを形成する金属パターン形成工程、及び、（ｅ）該金属パターンの非形成領域のポリマー層に金属イオン吸着化合物を導入するイオン吸着化合物導入工程、を有することを特徴とする金属パターン材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、静電気電気耐性が弱い端子を静電気から保護するとともに、腐食ガス等の外部からの影響にも耐性の強い電池パック及び電池保護モジュール及び電池保護モジュール用の基板を提供することを目的とする。
【解決手段】基板ｗの表面に複数のパッド１１、１２、１３、１４が設けられ、該複数のパッドが電解メッキ線２０により通電されて電解メッキされることにより端子３１、３２、３３、３４を形成する電池保護モジュール７０であって、
前記複数の端子３１、３２、３３、３４のうち、少なくとも１つの端子３３は、前記電解メッキ後に、前記電解メッキ線２０との接続５０、５１、５３、５４が前記基板内で穴４０により切断されて絶縁されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属パターンの非形成領域における耐イオンマイグレーション性に優れた金属パターン材料の製造方法、及び金属パターン材料を提供すること。
【解決手段】（ａ）基板上に、該基板表面に直接結合し、且つ、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有するグラフトポリマーを生成させてポリマー層を形成するポリマー層形成工程、（ｂ）該ポリマー層に無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する触媒付与工程、（ｃ）無電解メッキを行いポリマー層の全面に金属膜を形成する金属膜形成工程、（ｄ）該金属膜の一部を除去して金属パターンを形成する金属パターン形成工程、及び、（ｅ）該金属パターンの非形成領域に存在するポリマー層を除去するポリマー層除去工程、を有することを特徴とする金属パターン材料の製造方法等である。 （もっと読む）