【課題】導体パターンの腐食を防止することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導体パターン３は、端子部３ａおよび配線部３ｂを含む。配線部３ｂを被覆するように端子被覆層６が形成される。導体パターン３の端子部３ａの上面の高さは配線部３ｂの上面の高さよりも低く設定され、配線部３ｂの端部近傍において、配線部３ｂの上面が配線被覆層４の下面から離間するように傾斜する。配線被覆層４の端面、配線部３ｂから離間する配線被覆層４の下面の部分、配線被覆層４から離間する配線部３ｂの上面の部分（傾斜面）、および端子部３ａの表面と密着するように端子被覆層６が形成される。 （もっと読む）

【課題】コネクタ端子パターン１３１を保護するカーボン層１４が、意図しない部分に形成されないようにする製造方法を提供する。
【解決手段】主面にコネクタ端子パターン１３１を含む配線パターン１３が形成された絶縁性基材１１を準備し、コネクタ端子パターン１３１を覆うようにカーボンペーストＰをスクリーン印刷し、配線パターン１３のうち、少なくともカーボンペーストＰが印刷されていない部分である回路パターン１３２を覆うように絶縁保護層１５形成する。 （もっと読む）

【課題】高精細、高耐マイグレーション性、高耐腐食を有する導電性パターンを形成する。
【解決手段】基板上にポリエチレンイミン、ポリアリルアミンおよびポリビニルアミンから選ばれる少なくとも１種を含有する物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層を少なくともこの順に有する導電性材料前駆体を、（Ａ）画像状露光、（Ｂ）拡散転写現像処理、（Ｃ）銀画像部へ吸着する化合物の付与、（Ｄ）非画像部への銀以外の金属の無電解めっき処理、（Ｅ）銀画像部の剥離、を順に行うことを特徴とする導電性パターンの形成方法による。 （もっと読む）

【解決手段】感光性樹脂層を配置して選択的に導電性金属層を析出させて形成されたプリント配線基板であり、下記条件のいずれか一つの条件を満足する。すべての配線においてピッチ幅が（１）５０μm以下；（２）５０μm超１００μm以下；（３）５０μm以下と５０μm超１００μm以下の配線が混在し、ピッチ幅５０μｍ超１００μｍ以下の配線の幅ａ、ダミー配線の幅ａ'、ダミー配線無視時の隣接配線との距離ｂ、配線と隣接するダミー配線との距離ｂ'、ダミー配線無視時のピッチ幅Ｐとしたとき（A）ａμm≧Ｐμm×０．５、ｂμm≦Ｐμm×０．５、２５μm＜ａμm≦９５μm；（B）ダミー配線を有し、ａ＋ａ'μm≧Ｐμm×０．５、ｂ'μm≦Ｐ×０．２５、５μm≦ａμm≦８５μm、５μm≦ａ'μm≦８５μmのいずれかを満足する。
【効果】セミアディティブ法を採用しているにも拘わらず、導電性金属析出厚の均質な配線パターンが得られる。 （もっと読む）

【課題】内部空間をもつ立体物の内壁面に対して、短絡や断線の問題を発生することなく導電性微細配線を形成できる配線形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】内部空間をもちレーザ光を透過する円筒型立体物１５の内壁面に配線を形成する方法であって、円筒型立体物１５の内壁面に対して、導電性微粒子を含有する分散溶液による塗布層１６を形成する第１の工程と、塗布層１６に対して立体物の外部方向からレーザ光を連続的に照射することで、導電性微細配線１７を形成していく第２の工程と、導電性微細配線１７以外の領域の材料を除去する第３の工程を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐湿性に優れた両面配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】両面配線基板は、層間絶縁基板１と、各外面が前記層間絶縁基板の両面とそれぞれ面一となり各内面が厚さ方向に相互に離間するように前記層間絶縁基板の両面内にそれぞれ埋設された第１及び第２配線層２ｂ、３ｂと、前記第１、第２配線層の各内面間を電気的に接続するために前記層間絶縁基板内に埋設された層間導電ビア４と、前記層間絶縁基板１の両面及び第１、第２配線層２ｂ、３ｂの各外面をそれぞれ面一に覆う第１及び第２ソルダーレジスト層２ａ、３ａと、前記各ソルダーレジスト層に形成され前記第１、第２配線層の各外面に通じるビアホール２ｃ、３ｃとを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 隣接する配線導体間にエレクトロマイグレーションが発生することがなく配線導体間における電気的な絶縁信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】 転写用基材フィルム６の一方の主面に被着された粘着層７上に金属箔から成る配線導体８が剥離可能に保持されて成る転写シート９を、未硬化の熱硬化性樹脂組成物を含有する絶縁シート１の主面に配線導体８が接するように重ねるとともに絶縁シート１に対して所定温度で圧接することにより配線導体８を絶縁シート１の主面に埋入させた後、絶縁シート１の主面から転写用基材フィルム６を粘着層７とともに引き剥がすことにより絶縁シート１の主面に配線導体８を転写する工程を含む配線基板の製造方法であって、粘着層７の厚みが配線導体８の厚みの０．９から１．５倍である。 （もっと読む）

【課題】コネクタとの嵌合など大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のめっき膜表面やはんだからウィスカが発生するおそれの少ない、あるいはほとんど発生しないＰｂフリーのＳｎまたはＳｎ合金めっき膜を提供する。
【解決手段】基材１の表面に形成され、基材１とＳｎの金属間化合物からなる導電性を有する金属間化合物層２と、その金属間化合物層２の表面に形成され、ＳｎまたはＳｎ合金からなる網目状の構造１１とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、高温焼結することなく、高信頼性を有する、すなわち、マイグレーションの発生を防止することができる導電性パターンの形成方法を提供することにある。
【解決手段】基材上に、電子回路基板の導電性パターンを反転させた反転導電性パターンの画像データに基づいて、マイグレーション防止溶液をインクジェット方式により反転導電性パターンとして塗布した後、前記導電性パターンの画像データに基づいて、金属コロイド溶液を前記インクジェット方式により導電性パターンとして塗布することで、前記導電性パターンを形成することを特徴とする電子回路基板の製造方法により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】配線の抵抗率を小さくし、配線間のエレクトロマイグレーションの発生を抑制すること。
【解決手段】ベース基材１１の配線層１３が形成されている側の面を覆って樹脂層１５を形成し、この樹脂層１５の表面に配線パターンの形状に応じた溝１５ａを形成する。次いで、溝１５ａの壁面及び底面を含めて樹脂層１５上に、無電解めっきにより第１の導体層１７を形成し、この第１の導体層１７で覆われた溝内に、第１の導体層１７と同じ金属からなる導電性ペーストをスクリーン印刷法により充填して第２の導体層１８を形成する。そして、第１の導体層１７の露出している部分を除去する。また、溝１５ａを形成する際に、当該溝内にベース基材１１の配線層１３に達するビアホールも併せて形成し、さらにこのビアホールの壁面及び底面にも第１の導体層１７を形成する。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成性、絶縁信頼性に優れる絶縁材料、ならびに該材料を用いてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁材料にレーザーを用いて溝を形成した際、溝の上面の長さＸと溝の底面の長さＹの比Ｙ／Ｘが０．６〜２．０の範囲であることを特徴とする絶縁材料を用いる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、微細配線形成性、絶縁信頼性に優れるプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 配線及び絶縁材料を含むプリント配線板であり、該プリント配線板の配線間には実質的に無電解めっき触媒が存在せず、且つ配線厚みＸと絶縁層厚みＹとの厚みの比Ｘ／Ｙが０．０１〜０．５の範囲であることを特徴とするプリント配線板により、上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

【課題】配線回路導体の表面全体を確実に覆うバリア層を形成したプリント配線板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁材料層の上に配された配線回路導体における長手方向の全部または一部に、絶縁材料層と配線回路導体との界面も含めた配線回路導体の表面全面を覆うように導電性バリア層４ａ，４ｂが設けられたプリント配線板。および、1)絶縁ベース材の少なくとも片面に銅箔を有する銅張積層板を用意する工程、2)前記銅張積層板に対して、配線回路を形成する工程、3)配線回路の表面に第１の導電性バリア層を形成する工程、4)第１の導電性バリア層が形成された配線回路上に、絶縁層を形成する工程、5)絶縁ベース材料の全部または一部を選択的にエッチング除去する工程、6)エッチング除去により露出した前記配線回路の表面に、第1の導電性バリア層と接続された第２の導電性バリア層を形成する工程、を含むプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成性、絶縁信頼性に優れるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくともレーザー照射される前は無電解めっきが析出しない絶縁樹脂材料１であって、かつ、レーザー照射された箇所のみ無電解めっき２が析出する、絶縁樹脂材料１を用いて、少なくとも、Ａ）前記絶縁樹脂材料１の無電解めっき２を析出させる箇所に、レーザーを照射して溝４を形成する工程、Ｂ）前記溝４に無電解めっき２を形成する工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線間距離を狭くしても高い絶縁信頼性を保持することができ、高アスペクト比の配線形成が可能であり、かつ、絶縁性被覆膜も薄いものとすることができる、配線基板とその製造方法を開示する。
【解決手段】対向する一対の成形型の間に樹脂基板１Ａを挟み込み、型締めによって樹脂基板１Ａに表面側から凹陥する第１の凹溝と裏面側から凹陥する第２の凹溝とを同時成形する。成形した第１の凹溝と第２の凹溝の溝底に導電材料層を付与した後、電解めっき等により、第１の凹溝と第２の凹溝内に金属配線６、６を形成する。それにより、高アスペクト比の金属配線６が形成される。金属配線６が形成された樹脂基板１Ａの表面側と裏面側の双方を絶縁性被覆膜７で被覆して配線基板Ａとする。隣接する金属配線６，６間には、成形後の樹脂基板１Ａが介在しており、配線密度を高くしても絶縁信頼性が低下することはない。 （もっと読む）

【課題】銅配線間のニッケルの異常析出が生じることもなく、Ｎｉブリッジを減少させることと、チップの実装のズレを防止することと、銅配線の線幅が細くなることを防止して銅配線のはく離を防止することを同時に達成するチップ搭載用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１表面に形成した銅配線２を覆うエッチングレジスト３を設ける工程と、前記銅配線２表面が露出するまで前記エッチングレジスト３を除去する工程と、前記銅配線２を途中までエッチングする工程と、前記エッチングレジスト３をはく離する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】配線基板の製造方法において、配線回路間の短絡を防止することである。
【解決手段】配線基板１０を製造する方法において、コネクタ端子部に置かれる絶縁基板１６に、銀ペーストで複数のリード配線層３１〜３７を形成し、リード配線層を形成した絶縁基板１６に導電性ペーストを被覆して導電層２０を形成するとともに、コネクタ端子部の回路基板本体側に形成される導電層を凹凸状にして、各々リード配線層の間に凹部４２を形成し、凹凸状に形成された導電層におけるコネクタ端子部の回路基板本体側に絶縁性ペーストを被覆して保護層２２を形成するとともに、凹部４２におけるコネクタ端子部の先端側を露出させて絶縁溝４４を形成し、各々リード配線層の間に形成された導電層をレーザ加工により所定幅で除去して絶縁路４６〜４９を形成し、絶縁路を絶縁溝４４に接続させて各々リード配線層を絶縁する。 （もっと読む）

【課題】 極めて薄型であり、かつ電気的絶縁信頼性に優れた高密度微細配線を有する配線基板およびその製造方法を提供すること
【解決手段】 所定パターンに析出しためっき導体から成る第１の配線導体１と、該第１の配線導体１を一方の主面に埋設するとともに他方の主面から前記第１の配線導体１に通じるビア孔５を有する繊維補強樹脂シートから成る絶縁基材２と、所定パターンに析出しためっき導体から成り、前記絶縁基材２の他方の主面および前記ビア孔５内に前記第１の配線導体１と電気的に接続するように被着された第２の配線導体３とから成る積層体４を具備する配線基板である。 （もっと読む）

【課題】電子回路のマイグレーションを防止し、長時間駆動した場合であっても絶縁抵抗が低下しない電子回路、および高い導電性を有する導電膜を、低コストで製造する方法を提供する。
【解決手段】支持体１２上に金属を含有する金属配線部１４を形成する金属配線部形成工程と、金属配線部に金属イオントラップ剤（メルカプト化合物含有溶液）を接触させ、金属配線部にメルカプト化合物を吸着させるメルカプト化合物吸着工程とを有することを特徴とする電子回路１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】十分な密着性、高透光性、低抵抗、高精細、高信頼性、絶縁性を有し、かつ低コスト、短納期、低環境負荷、アライメントフリーなどの要求を満足させる透明配線を形成するための、金属酸化薄膜素子の転写方法を提供する。
【解決手段】基材１に形成された回路転写層５および電極転写層３を有する転写体の回路転写層５および電極転写層３を選択的に被転写体８に転写する回路形成方法であって、前記基材１上の少なくとも一方の面に電極転写層３および回路転写層５が形成された転写体及び、前記電極転写層３および回路転写層５を転写させるための被転写体８を用意する工程、前記転写体の回路転写層５面と被転写体８とを対向させる工程、前記転写体及び／又は被転写体８側からレーザを選択的に照射することにより、前記転写体の回路転写層５および電極転写層３を選択的に転写する工程とを有することを特徴とする回路形成方法。 （もっと読む）