【課題】 実装面積がベアチップ半導体装置と略同一となるような小型の高周波回路モジュールを得る。
【解決手段】 ベアチップ半導体装置２と、外形寸法が前記ベアチップ半導体装置２と略同一である薄膜回路基板３と、外形寸法が前記ベアチップ半導体装置２と略同一である低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ）多層基板４と、を有しており、前記薄膜回路基板３は、前記ベアチップ半導体装置２が実装される面と反対側の面に、前記低温焼成セラミック多層基板と電気的に接合される複数の接合パッドを有し、前記ベアチップ半導体装置が実装される面に、前記前記ベアチップ半導体装置の端子を接合する複数の接合導体７、及び前記接合パッドとビアホール導体で連結された複数の配線パッドを有しており、前記接合導体と前記配線パッドは配線導体で連結されている。 （もっと読む）

【課題】 組み立てが容易で、かつ既存の基板を流用して基板サイズを拡張することが可能で、製造性の向上と製品品質の安定を両立するシステム基板及びシステム基板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明のシステム基板は、多角形でフロント面の一側辺近傍に所定の間隔を持って配列した基本基板用ヘッダピンを有する基本基板と、この基本基板の一側辺に対向する辺近傍に、基本基板用ヘッダピンの配列と同じ配列の延長基板用ヘッダピンを有し、基本基板に対向する辺とは別の辺近傍に基本基板のヘッダピンの配列と同じ配列の接点を持つマザーボードコネクタを有する延長基板と、基本基板及び延長基板よりも小さく、基本基板用ヘッダピンと電気的に接する第１の接続部と、延長基板用ヘッダピンと電気的に接続する第２の接続部とを有する延長小基板とを有する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成により、端子部および、端子部と外部端子との接続部の、機械的強度の低下を抑制できるとともに、接続部の接続信頼性を向上させ、さらに、電子・電気機器の高密度化および小型化にも対応できる、配線回路基板およびその配線回路基板の接続構造を提供すること。
【解決手段】外部配線回路基板２１の支持部２９の上に、回路付サスペンション基板１の端子支持部１１を載置して、回路付サスペンション基板１の端子支持部１１の前端面１２と、外部配線回路基板２１の各接続端子部２２の後端面２８とを、長手方向に沿って接触するように突き合わせる。その後、はんだボール３１を溶融して、各接続端子部２２の表面と各外部側端子部６の前端面１３との両方と接触するように設ける。 （もっと読む）

【課題】複数の回路基板を備えた電子回路装置において、外力によって２つの回路基板の両方に応力が発生することを防止できると共に、製造効率の向上も図ることができるようにする。
【解決手段】相互に電気的に接続される２つの回路基板５，７と、これら２つの回路基板５，７を底面９ａ側から順次重ねて収容する箱状のケース部材３とを備える電子回路装置１であって、該ケース部材３に、前記底面９ａから一体的に延びる支柱１５が形成され、該支柱１５の延出方向の中途部に、前記支柱１５の先端側に面する段差面１５ｂが形成され、一方の回路基板５が、その厚さ方向に貫通して前記支柱１５を挿通させる挿通孔２１を備えると共に前記段差面１５ｂに当接するように構成され、他方の回路基板７が、前記支柱１５の先端に固定されることを特徴とする電子回路装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で安価に、しかも、充分なグランドレベルが得られ、ノイズ対策性能の優れた電気機器およびグランド接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】視覚情報を表示画面２１に表示する液晶ディスプレ２と、当該液晶ディスプレ２を駆動する駆動回路を有するプリント回路基板３と、液晶ディスプレ２と、プリント回路基板３とを、電気的に接続するＦＰＣ４と、を備えた電気機器において、プリント回路基板３に設けられ、ＦＰＣ４が差し込まれるコネクタ３１と、プリント回路基板３に設けられたグランドパタン３２と、を更に備え、かつ、ＦＰＣ４は、グランド回路４２を有し、当該グランド回路４２のグランドパタン３２に対峙する部分を露出せしめ、当該グランド回路４２の露出部分４２ａと、グランドパタン３２とを接触するように構成する。 （もっと読む）

【課題】回路動作に関係しないバンプをボンディング面に設けることなく実装回路部品を補強でき、かつ他の補強技術との併用を容易に可能にして、より信頼性の高い実装回路部品のを補強を可能にした回路基板装置を提供する。さらに携行時の衝撃、振動等に対して安定した動作を期待できる電子機器を提供する。
【解決手段】サブストレート２０の側面に設けられた導体パターン２２ａと、マザーボード１０のサブストレート実装面周辺に設けられた補強用のパッド１５とが半田４０により接合され、この半田接合部分がサブストレート２０の補強構造部分として機能する。 （もっと読む）

【課題】電子モジュールの脱落・電気的接続不良を防ぎ、電子モジュール装着時にその電気的接続作業の効率化・容易化を図る。
【解決手段】基板に実装した１以上の電子部品と、基板の一端部に沿って複数の電極が配列され電気的接続を行う第一端子と、第一端子とは別の電気的接続を行う第二端子と、基板の第一面と、第二面とを有して電子機器基体に装着可能な電子モジュール（例えば無線ＬＡＮモジュール）、並びに当該モジュールが装着される装置基体を開示する。第二端子は例えばアンテナ端子であり、第二面に対し略垂直に突出するように第二面に設けられ且つ電子機器基体に備えられて第一端子と電気的に接続される第一コネクタに対し第一端子を係合させることにより電子モジュールを電子機器基体に装着したときに第二端子と対向するように電子機器基体に立設された第二コネクタと係合し、第二コネクタと電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】任意枚数の回路基板を所定間隔だけ隔離させて容易に積層することができる回路基板支持用スペーサを提供する。
【解決手段】複数の回路基板３０ａ〜３０ｃに形成された貫通孔３２ａ〜３２ｃに挿通されて、前記回路基板３０ａ〜３０ｃを所定間隔だけ隔離させて積層するための回路基板支持用スペーサ１０であって、前記回路基板３０ａ〜３０ｃを載置するための段部２０ａ〜２０ｃを先細階段状に複数連接してなり、かつ、前記貫通孔３２ａ〜３２ｃに挿入される軸部１４と、前記各段部２０ａ〜２０ｃにおいて径外方向へ突設された弾性変形可能な係止爪１６ａ〜１６ｃと、を備え、前記係止爪１６ａ〜１６ｃが前記各段部２０ａ〜２０ｃにおける前記回路基板３０ａ〜３０ｃの厚さに対応した位置に設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】応力緩和機能を有するとともに、電極ピッチが狭い回路基板にも対応することができる筒状電極を備えた多孔質フッ素樹脂基材と回路基板とを一体化した多層基板を提供すること。
【解決手段】多孔質フッ素樹脂シートの厚み方向に複数の貫通孔が設けられ、該貫通孔の内壁面には導電性金属の付着による筒状電極が形成された多孔質フッ素樹脂基材と回路基板とが、該多孔質フッ素樹脂基材の筒状電極と該回路基板の電極とが電気的に接続された状態で一体化された構造を有する多層基板。 （もっと読む）

【課題】単層構造を有する回路基板とこれを備える表示装置を提供する。
【解決手段】表示板部の一辺に付着された回路基板は２つの面を有し、この回路基板には２つの面のうちのいずれか一方の面に位置する第１及び第２配線が備えられ、電源線と信号線からなる第１及び第２配線が交差しないように形成して回路基板を単層構造で作製し、両面構造に比べて製造コストを画期的に低減する。また、２層構造で生じ得る寄生容量をなくして信号遅延及び雑音を除去する。 （もっと読む）

【課題】 小型化及びコストダウンを図り、接続作業性も向上させる。
【解決手段】 １枚の印刷配線板１上に入力回路側からつながりランド２で終わる複数の配線パターン３が印刷された入力側回路Ａを形成するとともに、この入力側回路Ａと対向して出力回路側からつながりランド４で終わる複数の配線パターン５が印刷された出力側回路Ｂを形成し、電子部品１２を実装した実装基板６に形成された配線パターン８，９のランド１０，１１を前記入力側回路Ａ及び出力側回路Ｂの各ランド２，４に接続するように印刷配線板１に実装基板６を取り付けた。 （もっと読む）

【課題】 配線回路基板の小型化を図りつつ、簡易な構成により、互いに交差する方向での配線回路基板間の精度のよい接続を確保することのできる、配線回路基板、および、互いに交差する方向において接続された配線回路基板の接続構造を提供すること。
【解決手段】 回路付サスペンション基板１の各中継側端子９を、回路付サスペンション基板１の幅方向一端縁に沿って配置して、各中継側端子９には、その一端縁から幅方向内方に向かって略半円弧状に切り欠かれる端子部側切欠部１０を形成する。また、第１ベース絶縁層３には、各端子部側切欠部１０に対応してベース絶縁層側切欠部１２を形成する。そして、端子部側切欠部１０に、中継フレキシブル配線回路基板２１のサスペンション側端子２６に形成されるバンプ２９を嵌合して、これらを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 配線基板上の小さな占有面積でフレキシブルプリント配線板が接続できるとともに、フレキシブルプリント配線板も長くならず、しかも、接続強度を高めることができる配線板の接続構造を得、接続信頼性を向上させる。
【解決手段】 配線基板２１の接続端子部２３に、フレキシブルプリント配線板２５の端子部２７を半田付けして、フレキシブルプリント配線板２５を配線基板２１に接続するフレキシブルプリント配線板２５の接続構造であって、配線基板２１に通孔２９または凹部を形成し、通孔２９または凹部の内方に接続端子部２３を形成し、フレキシブルプリント配線板２５の先端部表面に端子部２７を形成し、フレキシブルプリント配線板２５の先端部３３を通孔２９または凹部に挿入するとともに、先端部３３の端子部２７を接続端子部２３に半田付けした。 （もっと読む）

【課題】 従来の上下方向に隔絶された基板の接続方法では、位置決め精度、耐衝撃性が低いという課題を有していた。
【解決手段】 モバイル機器内基板間接続構造において、少なくとも平行な二辺部のそれぞれに電気端子部６が設けられた回路基板４、５と、少なくとも二辺部のそれぞれを挟持して上下に隔絶している複数枚の回路基板４、５を支持する積層基板支持機構２と、少なくとも二辺部のそれぞれを挟持する積層基板支持機構２の多段状凹溝部に設けられ隔絶された複数枚の回路基板４、５の電気端子部６同士を接続する立体配線部３とを設け、位置決め精度、耐衝撃性に強く、さらにリペア性、汎用性も高い基板間接続構造とした。 （もっと読む）

【課題】 高放熱性を維持しつつ、構成部材を削減し、安価で小形、高密度な電子機器の放熱構造を提供する。
【解決手段】 金属ベース部１１と該金属ベース部１１上に設けた絶縁層１２で構成され、パワー半導体などの第１高発熱部品１５を実装した金属ベース基板１と、ＣＰＵなど制御回路からなる第２高発熱部品２１を実装した回路基板２とを備え、両者の高発熱部品の実装面側が対向するように、金属ベース基板１と回路基板２をコネクタ３を介して接続してなる電子機器の放熱構造において、回路基板２上の第２高発熱部品２１は、金属ベース基板１上の第１高発熱部品１５が実装されていない未実装領域１６に対向する位置に実装しており、金属ベース基板１は、該基板１の表面に設けられた絶縁層１２と、絶縁層１２における第２高発熱部品２１が対向配置される位置に第２高発熱部品２１の熱を金属ベース基板１へ伝熱させるための放熱シート４とを備えた。 （もっと読む）

本発明は、コンピュータ等の電子器具に係る。該電子器具は、上にプリント回路を配置されたプリント基板、及び電気的に接続された電磁構成要素を備えた回路基板を有し、放熱装置は回路基板に熱的に接続された複数の別個の熱導体を備えた放熱板を有し、熱導体は多種の位置でプリント基板上に配置され得、各位置は所定の熱放散の方向に対応することを特徴とする。
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【課題】従来はプリント配線板上の所定の位置に、発光ダイオードに専用固定器具を用いて実装する必要があり、発光ダイオードを固定器具に取り付け後プリント配線板へ実装をおこなっていたため、ほかの電子部品と同時に実装できない課題があった。
【解決手段】分割用基板４に配置された発光ダイオード７と、主平面基板１と前記分割用基板４とを電気的に接続するリード部１４とを備え、主平面基板１と分割用基板４とに配置された少なくとも発光ダイオード７とリード部１４とに対して半田実装を行った後に、分割用基板４を主平面基板１から分割部３で分割させると共に、主平面基板１に対してリード部１４を介して所定の角度に固定する。これによって、主平面基板に配された電子部品と、分割用基板に配された発光ダイオードとを同時に半田実装することができる。 （もっと読む）

【課題】表示パネルが高精細になり、配線の密集度が高くなっても配線間の絶縁性を保つことができる電気光学装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】表示領域１ｂを有する基板１と、前記表示領域１ｂから張出した張出し領域１ａを有する電気光学装置であって、前記張出し領域１ａには配線Ｓ（又はＧ）が配設されており、前記配線のうちで少なくとも一部の隣り合う配線Ｓ1，Ｓ2（又はＧ1，Ｇ2）同士は、複数の別な層Ｉ1，Ｉ2に配設されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品を搭載したモジュール基板間を電気的および機械的に接続することが可能で、かつ衝撃力に対して強い基板接続部材とそれを用いた三次元接続構造体並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂製の第１ハウジング１４と、第１ハウジング１４にあらかじめ設定されたピッチで植設された複数のリード端子１５とを有する第１ブロック１２と、第１ハウジング１４と同じ外形を有し、加熱することで少なくとも表面が軟化して粘着性を発現し、かつ常温においては粘弾性特性を有する第２ハウジング１７と、上記リード端子１５と同じピッチで第２ハウジング１７に植設された複数の連結導体１８とを有する第２ブロック１３とを一組とし、第１ブロック１２と第２ブロック１３とが第２ハウジング１７の粘着性により接着され、リード端子１５と連結導体１８とを機械的な接触により電気的導通を有するリード部とした構成からなる。 （もっと読む）

【課題】高周波接続部における広帯域での良好なインピーダンス整合を実現する。
【解決手段】多層回路基板１０６の基板端に、ビアホールの一部を切り欠いた電極としての切欠ビア１１６を設け、かつ切欠ビア１１６の切欠ランド１１８の非切欠側周囲とグランド１０２との間に、伝送線路の特性インピーダンスに整合する間隔を有するクリアランス１２０を設けている。それぞれがストリップ線路である第１の伝送線路１０８の切欠ビア１１６と第２の伝送線路１１４の電極１１２とを接続するとともに、第１および第２の伝送線路１０８、１１４のグランド１０２、１２２同士を接続する。このようにすれば、第１および第２の伝送線路１０８、１１４の信号線１０４、１１０を略同一軸上に配置することができる。 （もっと読む）