【課題】コストを増大させることなく、電子部品を高密度に実装することができるようにする。
【解決手段】電子回路基板５１は、上から順に、回路基板６１および６２が積層され、積層された回路基板６１および６２の間に、電子回路基板５１と、図示せぬ外部のインタフェイスや他の電子回路基板などとを電気的に接続する機能を有するフレキシブル基板６３−１および６３−２が接続されて構成される。具体的には、回路基板６２の最上面６２ａの左端部６２Ｌには、フレキシブル基板６３−１が、はんだ、金属ペースト、または異方性導電フィルムなどにより電気的、機械的に接続され、回路基板６２の最上面６２ａの右端部６２Ｒには、フレキシブル基板６３−２が、金属ペースト、または異方性導電フィルムなどにより電気的、機械的に接続される。本発明は、フレキシブル基板が接続される電子回路基板に適用できる。 （もっと読む）

【課題】内蔵する電子部品から発生する熱を放熱することができるようにする。
【解決手段】電子回路基板５１は、上から順に、回路基板６１、スペーサ基板６３−１および６３−２、並びに、電子部品６４が配置される回路基板６２が積層されて構成される。回路基板６２の最上面６２ａには、左から順に、スペーサ基板６３−１、電子回路６４、およびスペーサ基板６３−２が配置、接続されている。回路基板６１には、回路基板６２に配置、接続されている電子部品６４の略真上に、回路基板６１の最上面６１ａから、最下面６１ｂまでを貫通する貫通孔６５が形成されている。そして、貫通孔６５の内部、および貫通孔６５と電子部品６４の間には、電子部品６４の上面６４ａを覆うように、放熱樹脂６６が充填されている。本発明は、２以上の回路基板の間に電子部品が内蔵される電子回路基板に適用できる。 （もっと読む）

【課題】 透明基板に設けられた透明導電膜のアライメントマークおよび電子部品に設けられた不透明導電膜のアライメントマークを同時に撮像装置により撮像可能とする。
【解決手段】 透明基板１１の透明電極部１２に設けられた透明導電膜のアライメントマーク２３および電子部品１３の不透明電極部２２に設けられた不透明導電膜のアライメントマーク２４に、透明基板側に配置された照明手段２５により可視光および近赤外光からなる照明光を照射する。透明導電膜のアライメントマークで反射した可視光および不透明導電膜のアライメントマークで反射した近赤外光が撮像装置２０に入射され両アライメントマークが同時に撮像される。両アライメントマークの取得画像情報に基づいて透明電極部と不透明電極部とが位置合わせされる。 （もっと読む）

【課題】既接続の基板を除去して新たな基板を接合するリペア作業を容易に行うことができる基板の接続方法および接続構造ならびに基板の再接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】主基板１の電極２にフレキシブル基板３のリード４を電気的に接続する基板の接続構造において、主基板１の第１接続部１ａに接着剤供給エリアとしての第１エリアＡ１，第２エリアＡ２をそれぞれ複数設定し、フレキシブル基板３を最初に接続する際には第１エリアＡ１のみに樹脂接着剤６を供給して両基板を接着する樹脂部６＊とし、既接続のフレキシブル基板３を除去して新たなフレキシブル基板３と代えるリペア作業時には、予備エリアとして確保されていた第２エリアＡ２に樹脂接着剤６を供給する。これによりリペア作業を容易に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】光−電気インターフェース（１０）は、回路基板、基板（１８）に装着された電気部品（１６）、基板から離れて装着される光学部品（１４）、および、光学部品に電気的に接続された第１の端部と、電気部品の近くに電気的に接続された第２の端部とを有するフレキシブル相互接続（１２）を含む。
【解決手段】電気部品は、電気的リードを含んでもよく、回路基板は、電気的リードに接続された導電トレースを含んでもよい。フレキシブル相互接続の第２の端部は、電気部品の電気的リードと、または、電気部品近くの位置において導電トレースと、電気的に直接接続されてもよい。フレキシブルオプトエレクトロニクス相互接続は、第１および第２の誘電層、誘電層間に配置された信号トレースを有する信号層、第１および第２の誘電層上のグランドプレーン層、および、第１および第２のグランドプレーン層を電気的に結合する複数のバイアを含んでよい。 （もっと読む）

【課題】 異方性導電フィルム（ＡＣＦ）による電極接続体において、特にＡＣＦの貼付位置に高精度が要求される場合、その貼付位置が適正であるかどうかを高価な設備を新たに導入することなく、目視にて容易に判定できるようにする。
【解決手段】 第１基板（例えば液晶パネル１０の端子部１２ａ）に形成されている第１電極群１３と、第２基板（例えばフレキシブル基板）に形成されている第２電極群とをＡＣＦ３０を介して電気的・機械的に接続する電極接続体において、上記端子部１２ａと上記フレキシブル基板の少なくとも一方に、上記ＡＣＦ３０の貼付位置を目視（顕微鏡目視）にて判定可能とする例えば２つのドットマークＭＪ１，ＭＪ２を含むフィルム位置判定マークＭＪを設ける。 （もっと読む）

生産性及び電気的特性において一段と優れた非接触ＩＤカード及びそのような非接触ＩＤカードを製造可能な方法を提供する。本発明の非接触ＩＤカードは、基材にアンテナを形成したアンテナ回路基板と、ＩＣチップが搭載された基材に前記ＩＣチップの電極に接続された拡大電極を形成したインターポーザー基板とで構成され、前記アンテナの電極と前記拡大電極とを接合するように両基板を積層してなる非接触ＩＤカードにおいて、前記アンテナの電極及び前記拡大電極の少なくとも一方の接合面に散在する微細凹部に充填された絶縁性接着材で両電極が接着接合されていることを特徴とする。 （もっと読む）