【課題】突起電極にクラックが生ずる虞を低減し、接続抵抗のばらつきや増加を抑制することにより、電気的信頼性を高める。
【解決手段】本発明の実装構造体は、樹脂よりなる突出体１３及び突出体上に配置された導電層１４を備えた突起電極Ｐを有する第１電子部品１０Ｓと、突起電極と導電接触した対向電極２１を有する第２電子部品２０Ｓと、第１電子部品と第２電子部品とを接着する接着剤３０とを有し、突起電極は対向電極と当接して頂部が押しつぶされ、突出体には、その上に導電層が設けられて突起電極の頂部を構成する第１の頂部１３Ａと、第１の頂部より低く形成された第２の頂部１３Ｂとが形成され、突起電極の頂部と第２の頂部の高低差Ｄｓは、接着剤の硬化前の軟化温度にて突起電極の頂部を上方から高低差がなくなるまで押しつぶしたときに突起電極にクラックが生じない範囲に設定されている。 （もっと読む）

【課題】電子機器類の小型化に対応でき、製造コストを低減することができる配線板の接続構造および接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】リジッドな第１の基材６上に形成された第１の電極４を有するリジッド配線板１と、フレキシブルな第２の基材７上に形成された第２の電極５を有するフレキシブル配線板３を接続することにより、配線板接合体５０が形成されている。第１の基材６には、第２の電極５が収納される凹部１１が形成されるとともに、凹部１１の表面１２上に第１の電極４が形成されている。そして、第２の電極５を凹部１１に収納することにより、第１、第２の電極４、５が電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＦを実装するために用いられたときであっても高温高湿下で高い接着強度を維持することが可能であり、同時に、優れた接続信頼性及び保存安定性を発現する回路接続材料を提供すること。
【解決手段】（１）エポキシ樹脂と、（２）潜在性硬化剤と、（３）エポキシ基及びアクリレート基を有する化合物と、を含有し、対向する回路電極同士を電気的に接続するための回路接続材料１。 （もっと読む）

【課題】液晶パネル等において、２つの回路基板同士の電極間に形成し、両電極を接続するのに良好なフィルム状接着剤に関するもので、従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れ、かつ長時間の保存性を有する電気・電子用の回路接続材料を提供する。
【解決手段】 下記（１）〜（３）の成分を必須とする回路接続材料。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）ラジカル重合性物質（３）表面層が金、銀および白金族の金属から選ばれる少なくとも１種で構成される導電性粒子（４）ポリマー （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の屈曲した形状を確実に保ちながら実装することで、すでに電子部品が実装された配線基板にも位置合わせ精度を高めて高密度に実装を行う実装装置及び基板実装方法を得ることを目的とする。
【解決手段】フレキシブル基板２を屈曲させた形状で全体を吸着保持する吸着保持手段８を備えている。そしてその形状を保ったままフレキシブル基板２を配線基板１に位置合わせして実装する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、回路基板に接合された状態で生じる反りを緩和することができ、接合信頼性を向上することができる複合部品を提供する。
【解決手段】複合部品１０は、複数の表面電極が配置された主面１２ｂを有する平板状基体１２と、複数の第１表面電極３２が配置された第１主面と、複数の第２表面電極３６が配置された第２主面とを有する枠状基体２０とを備え、平板状基体１２の主面１２ｂに配置された複数の表面電極と枠状基体２０の第１主面に配置された第１表面電極３２とを介して、平板状基体１２と枠状基体２０とが貼り合わされてなる。枠状基体２０は、第２表面電極３６の間において第２主面２２ａに連通するスリット２６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の剥離強度を向上させつつ、フレキシブル基板の接合部の厚みが抑えられ体積を減らすことができるフレキシブル基板の接合装置を提供すること。
【解決手段】フレキシブル基板１０に折り曲げ部１１を形成し、この折り曲げ部１１においてフレキシブル基板１０を折り曲げて折り曲げによって分けられる部位をプリント基板２０の上面及び側面の２面に接合する。 （もっと読む）

【課題】相対峙する電極の高さの合計が３０μｍを超えるような場合でも、充分な接着信頼性が得られ、かつ接続不良を生じることがない配線板接続用フィルム、及び、該配線板接続用フィルムを用いて、基板表面に配線を有する２配線板間を接着し、この２配線板の配線間を接続する配線板接続方法を提供する。
【解決手段】導電性粒子を分散する熱硬化性樹脂組成物よりなる配線板接続用フィルムであって、その硬化反応性が、フィルムの一方の表面より他方の表面に向かい増加する、又はフィルムの両表面より中央部に向かい増加することを特徴とする配線板接続用フィルム、及び基板表面に配線を有する２配線板間に、該配線板接続用フィルムを挟持し、加熱、加圧することを特徴とする配線板接続方法。 （もっと読む）

【課題】 軽量化を妨げず且つコストの上昇をも招くことなく、電磁波ノイズを効果的に抑制する。
【解決手段】
フレキシブルプリント配線板１は電子部品２が実装される表面に相対応した裏面側に外部へ露出した状態のグランド層４を備えている。導体製補強板１０は、開口部１１を有し、フレキシブルプリント配線板１の電子部品実装面の裏面側に貼り付けられる。導体製クッション材３０は、フレキシブルプリント配線板１の露出したグランド層４及び導体製補強板１０と、メイン配線板２０のグランド層２１との間に挟み込まれるように配設されることで、フレキシブルプリント配線板１の露出したグランド層４及び導体製補強板１０を、メイン配線板２０のグランド層２１に接地させる。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を効果的に抑制することができるとともに、例えば、フレキシブルプリント配線板と配線基板を、接着剤を介して接続する際に、フレキシブルプリント配線板と配線基板の接続信頼性を向上することができる電極接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性粒子と、潜在性硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の配線電極４が接続されている。そして、電極接続用接着剤２は、平均粒径が２μｍ以下の絶縁性の樹脂微粒子を更に含有しており、電極接続用接着剤２の全体に対する樹脂微粒子の配合量が、０．５重量％以上２０重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】基板の側面又は端面から放射される電磁波をシールドする構造を有する基板組立体及び電子部品組立体を提供する。
【解決手段】電子部品２が搭載される基板組立体４は、電子部品２が搭載された搭載面と搭載面の反対側の底面とを有する基板と、基板の底面に取り付けられたフレキシブル基板８とを有する。フレキシブル基板８は、基板の底面側から延在して基板の側面６ｃを覆う延在部を有する。延在部の端部は、基板の搭載面に接続される。 （もっと読む）

【課題】２つの基板の配線パターンを電気的に確実に接続させる。しかも、接続のために部品数が増加することや接続工程が複雑化することが無い。
【解決手段】表面に導電部となる金属膜を形成した第１の基板１１に対し、電極パターン１２を形成する金属膜の箇所にレーザ光によって熱エネルギーを照射しその金属膜を溶かして膜表面に盛り上がったバンプ１５を形成する。続いて、第１の基板の電極パターンに対し、間に異方導電性接着フィルム３１を介在させて第２の基板２１の電極パターン２２を対向配置させる。この状態で第２の基板の背面から加圧及び加熱して第２の基板の電極パターンを第１の基板の電極パターンのバンプに押圧し、異方導電性接着フィルムを第１の基板と第２の基板との隙間において熱硬化させることで第１の基板の電極パターンと第２の基板の電極パターンを接続する。 （もっと読む）

【課題】異なる半導体チップに設けられた電極間を安定的に接続する。
【解決手段】
構造体１００は、表面に第一ソルダーレジスト１９５を有する第一基板１０１、表面に第二ソルダーレジスト１９７を有する第二基板１１１、およびこれらの基板表面に接して設けられた接着テープ１８１を含む。第一基板１０１および第二基板１１１に、それぞれ第一凹部１９２および第二凹部１９４が設けられ、第一凹部１９２および第二凹部１９４の底部が、それぞれ第一電極１９１および第二電極１９３により構成されている。接着テープ１８１中の複数の導電性粒子１８３は、第一電極１９１と第二電極１９３に接している第一導電性粒子１８３ａと、第一導電性粒子１８３ａと略同一の粒径を有し、第一ソルダーレジスト１９５および第二ソルダーレジスト１９７に陥入している第二導電性粒子１８３ｂと、を含む。 （もっと読む）

【課題】微細化に対応可能でかつ材料利用効率が高く、電気接続端子間にフローティングの金属が存在せず高周波特性に優れているインターフェイスモジュール付きＬＳＩパッケージを提供する。
【解決手段】信号処理ＬＳＩ１１が搭載され、裏面側に実装ボード接続用電気端子１４を有し、表面側に第１の電気接続端子１７を有するインターポーザ１０と、外部機器と配線するための高速信号用の伝送線路２１が設けられ、裏面側に第２の電気接続端子２６を有し、インターポーザ１０が実装基板上に実装された状態で、第１及び第２の電気接続端子１７，２６の機械的接触によりインターポーザ１０と電気的に接続されるインターフェイスモジュール２０と、を具備した、インターフェイスモジュール付きＬＳＩパッケージであって、第１及び第２の電気接続端子１７，２６の少なくとも一方は、導電性ゴムバンプからなる。 （もっと読む）

【課題】通信距離が長い無線ＩＣタグ、低コストの無線ＩＣタグを提供する。
【解決手段】一方の基材に他方の基材を上下に重ねたときに両方のパターンの端部が２つとも一致する様に２つの基材にパターンを形成し、パターンが形成された一方の基材の上側に、パターンの２つの端部に当る位置に各々貫通孔が形成され、かつＩＣチップ以上の厚さを有する絶縁フイルムを被せ、固定し、パターンの２つの端部に当たる位置のパターン上に各々半田、熱可塑性導電接着性樹脂あるいは熱硬化性導電接着性樹脂を塗布し、被覆固定ステップ後の絶縁フイルムの２個の貫通孔の一方にＩＣチップを設置し、その状態の絶縁フイルム上に、他方の基材を重ね、その状態で全体を押圧加熱して一体構造のフイルムとし、両方のパターンをその一方の端部にて各々ＩＣチップに電気的に接続し、他方の端部にて相互に電気的に接続する無線ＩＣタグの製造方法。 （もっと読む）

【課題】２つの基板の接合端子同士を熱硬化性接着剤で接続する場合に、加熱温度の低下を防止することによって全ての接合端子間の接続を確実に行う。
【解決手段】本発明のプリント配線基板１３は、フレキシブルプリント配線基板の接合端子部と熱硬化性接着剤を介して接続される複数の接合端子部３１を有している。複数の接合端子部３１は、並んで配置されている。この複数の接合端子部３１のうち、ベタ銅箔部３８と接続されている接合端子部群３１ａは、隣接する複数個の接合端子部を、その接着剤塗布領域とベタ銅箔部３８との間で１つに結合させることによって、ベタ銅箔部３８と一本の配線３９で接続されている。 （もっと読む）

【課題】ローボードを容易かつ強固に接続することができる積層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１のローボード１２の端子部１２ａ上に、熱硬化性樹脂中に、第１の融点を有する金属粒子の表面に該第１の融点よりも低い温度の第２の融点を有するはんだをめっきしてなるフィラーと硬化剤とを含有させた接合インク２０を塗布する工程と、第２のローボード１４に、第２のローボード１４の端子部１４ａに対応する部位に貫通孔２２が形成された熱硬化性樹脂からなる接着シート２４を、接着する工程と、第１のローボード１２と第２のローボード１４とを、接着シート２４を介在させ、かつ端子部同士を対向させて加熱、加圧して、接着シート２４および接合インク２０を熱硬化させて一体化する工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】１つの機器において複数のフレキシブル回路基板を使用したり、フレキシブル回路基板とフレキシブル回路基板以外の各種電子部品を使用したりしても、それらのリードアウト部の構造を簡単にできる回路基板のリードアウト部を提供すること。
【解決手段】第１フレキシブル回路基板１０上に形成した回路パターン１２から第１，第２のリードアウトパターン１３，１５を引き出すことで構成されるリードアウト部１−１である。第１フレキシブル回路基板１０の第１，第２のリードアウトパターン１３，１５の近傍位置に、第２のリードアウトパターン１５に接続する接続パターン２９を形成する。接続パターン２９に第２フレキシブル回路基板５０の端子パターン５５を当接して電気的に接続し、この接続部分の周囲を成形によるケース１００によって覆う。 （もっと読む）

【課題】室温放置後の特性劣化が少なく良好な接続を得られる電気・電子用の熱架橋型回路接続用材料及びそれを用いた回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とする熱架橋型回路接続材料。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生し、半減期１０時間の温度が１００℃以上かつ半減期１分の温度が２００℃以下であり、かつ４０℃以下で固形の硬化剤
（２）ラジカル重合性物質
（３）フィルム形成成分 （もっと読む）

【課題】モジュール基板間を接続するとともに中間基板部に放熱部材を設けることで放熱性を改善した中継用基板とそれを用いた立体的電子回路構造体を提供する。
【解決手段】一方の面１３と他方の面１４とが対向して設けられた額縁形状の周囲枠１２と、周囲枠１２の内周領域で、かつ一方の面１３と他方の面１４との中間に周囲枠１２と一体的に形成された中間基板部１５とを有する絶縁性のハウジング１１と、一方の面１３に設けられた上側接続端子１６と、他方の面１４に設けられた下側接続端子１７と、中間基板部１５に設けられ、電極１９が配設された電子部品搭載領域１８と、周囲枠１２と同一高さ以下の放熱部材２１とを備え、あらかじめ設定された上側接続端子１６と下側接続端子１７とが導通接続され、かつ電極１９はあらかじめ設定された上側接続端子１６または下側接続端子１７と配線パターンを介して接続されている構成からなる。 （もっと読む）