【課題】コネクタを用いずに、他の配線板の接続端子列に対して位置決めすることができる接続端子列を有する配線板およびこの配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】この配線板１は、基板１１の一方の面に形成され、他の配線板の被接続端子列に接続される接続端子列２１を備える。接続端子列２１を構成する各接続端子２２の上面には、銀ペーストにより形成された導電接続層２３が設けられ、接続端子２２の間には、接続端子２２同士を絶縁する絶縁層２４が設けられている。絶縁層２４の高さは、基板１１の一方の面を基準面として、接続端子２２および導電接続層２３をあわせたものの高さよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】この発明は、基板との間の接続状態を長期間にわたって良好に維持できるフィルムセンサーを備えた電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】複数の接続箇所３で、フィルムセンサー２の周縁部にＬ字形のプリント回路基板４が接続される。フィルムセンサー２の周縁部には、隣接する２つの接続箇所３、３の中心に、それぞれ、長孔２ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】加熱圧接しても円盤部にクラックが生じ難く、かつ各第２回路パターンおよび各軟質側第２接続部を密集配列できる回路基板の接続構造、軟質回路基板、硬質回路基板、回路基板の接続方法および電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板の接続構造１２は、軟質回路基板１５と、硬質回路基板１６とを備え、軟質回路基板１５および硬質回路基板１６を互いに厚み方向に加熱しながら圧接させることにより異方性導電性接着剤１７で接続されるものである。この回路基板の接続構造１２は、ビア２４の貫通方向に沿った延長上にビア２４の投影輪郭形状３２に対応して圧接力を緩和する緩衝部３３が設けられている。緩衝部３３は、硬質側第２接続部３１をビア２４の投影輪郭３２から外側に外して配置することにより設けられている。 （もっと読む）

【課題】狭小化した電極を有する回路部材を接続するために用いても、十分に低い接続抵抗が達成される回路接続材料及び、上記回路接続材料を用いた回路部材の接続体を提供すること。
【解決手段】（Ａ）疎水化処理が施されている平均粒径３〜１００ｎｍのシリカフィラーと、（Ｂ）接着剤成分と、（Ｃ）導電粒子と、を含有し、上記シリカフィラーの量が上記接着剤成分の総量に対して１０〜６０質量％又は５〜３０体積％である回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の端子部と接続部品の電極とを、狭小な接合幅で接合可能なフレキシブル基板の実装構造を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板５００の端子部５１２は、溝部７００の底面Ｆ、即ち圧電素子３００のＺ方向における上面に沿って、Ｘ、Ｙ方向に広がる上電極膜（電極）８０に対して、フレキシブル基板５００の一面５００Ａが略垂直方向に交差するように、端子部５１２と上電極膜（電極）８０とが電気的に接続されてなる。即ち、上電極膜（電極）８０の一面（上面）８０ａに対して、フレキシブル基板５００の厚み方向における端面５００ａが接するように、フレキシブル基板５００が液滴吐出ヘッド１に実装される。 （もっと読む）

【課題】配線基板の修理工数を低減することができる積層型電池を提供する。
【解決手段】集電体１２を有する電極１１と電解質層１５からなる単電池２０を複数積層するとともに、単電池２０の電圧を検出するために単電池２０と外部機器４０を電気的に接続する配線基板３０を備える積層型電池１００において、配線基板３０は、複数の単電池２０の集電体１２とそれぞれ接続する複数の接続部３４と、複数の接続部３４をまとめて外部機器４０と接続するとともに、接続部３４と集電体１２の接着部分の接着強度よりも低強度の脆弱部を有する延設部３３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】樹脂成分中に金属材料を残存させることなく、電子部品と搭載基板とが有する端子同士間に選択的に金属材料を凝集させて、これら端子同士を電気的に接続することができる導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、および、信頼性の高い電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート１は、樹脂組成物層１１、１３と、金属層１２とで構成され、半導体装置（電子部品）１０と搭載基板５とを電気的に接続するために用いられるものであり、これらを電気的に接続する際に、半導体装置１０と搭載基板５との間に配置されるべき第１の部分１５と、この第１の部分１５以外の第２の部分１６とからなり、第１の部分１５に対応する金属層１２を構成する金属材料の量が、第２の部分１６に対応する金属層１２を構成する金属材料の量よりも多くなっている。 （もっと読む）

【課題】 速硬化性と接着性とを両立でき、短時間で回路を良好に接続することができる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 下記（１）〜（４）の成分が含まれる接着剤組成物中に導電性粒子を分散してなる、回路接続材料。
（１）フェノキシ樹脂
（２）アルキレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（３）コア・シェル構造を有するアクリル粒子
（４）潜在性硬化剤 （もっと読む）

【課題】 被着体への転写性およびフレキシブル基板への仮固定が良好な特性バランスに優れた接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物及びそれを用いた回路接続構造体、半導体装置を提供する。
【解決手段】 （１）ラジカル発生剤、（２）熱可塑性樹脂、（３）ラジカル重合性の２官能以上を有する重量平均分子量が３，０００以上、３０，０００以下のウレタン（メタ）アクリレートを含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】小型化又は高密度実装が可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１と、前記絶縁基板上に形成された回路パターン１２と、前記回路パターンに接続され前記絶縁基板上の接続部１４に形成された接続端子パターン１３と、を備えるプリント配線基板１０において、前記接続端子パターンと同材質の補強パターン１５が、前記絶縁基板上の当該接続端子パターンの間に形成されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れた電子デバイス用基板および接続構造を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子デバイス用基板は、樹脂層〔S1〕と、該樹脂層の上に設けられた電極端子〔P〕と、を備える電子デバイス用基板であって、前記電極端子は、絶縁層の下に設けられた下層電極〔1E〕と、該絶縁層の上に設けられた複数の上層電極〔2E〕と、を含み、前記複数の上層電極のうち互いに隣り合う第１の上層電極と第２の上層電極とが、前記下層電極によって互いに電気的に接続されている。かかる構造によれば、電極端子を分割された上層電極〔2E〕とそれらを接続する下層電極〔1E〕とで構成したので、上層電極〔2E〕の波状化を抑制し、電子デバイスの特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】手作業によっても比較的容易に、且つ、正確にチップ搭載配線基板（ＣＯＦ）４を液晶パネル１に取り付ける。
【解決手段】ＣＯＦ４を液晶パネル１に熱圧着する前の状態において、ＣＯＦ４上の第１位置決めマーク４３の一部分が、第１の方向（Ａ方向）において、液晶パネル１の第２位置決めマーク１３にオーバーラップし、且つ、第２位置決めマーク１３よりもはみ出すように形成する。そして、２つの第１位置決めマーク４３の第２位置決めマーク１３からのはみ出し量がほぼ均等になるように、ＣＯＦ４を液晶パネル１の上に載置し、その状態で、第１の方向におけるＣＯＦの中央部から両側に向かって熱圧着を行う。 （もっと読む）

【課題】短時間で回路部材への転写が可能で、かつ可使時間が十分長い接着剤組成物、この接着剤組成物を用いた回路接続構造体及び半導体装置を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるピペラジン骨格を有する樹脂を含有する接着剤成分５と導電性粒子７よりなる接着剤組成物４０、回路接続構造体及び半導体装置。


［式（１）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立して２価の有機基を示し、Ｒ３は炭素数が１〜１０である１価の有機基、又は、結合手の一方に水素原子若しくは炭素数が１〜１０である有機基が結合したエーテル基、エステル基、カルボニル基、スルホニル基若しくはスルホネート基を示し、ｎは０〜４の整数を示す。ただし、ｎが２〜４のとき、複数存在するＲ３は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。］ （もっと読む）

【課題】 低温硬化性及び保存安定性に優れた接着剤組成物及びそれを用いた回路接続材料を提供すること、並びに、接続信頼性に優れた接続体、回路部材の接続方法及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）脂環式エポキシ化合物と、（Ｂ）カチオン発生剤と、（Ｃ１）前記脂環式エポキシ化合物よりもカチオン重合性が低い第２のカチオン重合性化合物と、を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】一方の配線板と他方の配線板とを、導電性接着剤を介在させて、従来よりも低温かつ短時間で熱圧着することができる配線板接合体等を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板である第１の配線板１０と第２の配線板２０とが、導電性接着剤３０を挟んで接続された配線板接続体５０、を製造するとき、第２の配線板に、第１の配線板と固着させるための粘着部２１ｆを形成する工程と、第１の配線板と第２の配線板との間に導電性接着剤３０を挟んで、熱圧着する工程とを備え、その熱圧着工程では、フレキシブルプリント配線板１０を押し込んで導電性接着剤３０を押しのけて、相手側の配線板と、粘着部２１ｆにより固着させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 一方の配線板と他方の配線板とを、導電性接着剤を介在させて、従来よりも低温かつ短時間で熱圧着できる、配線板接合体の製造方法等を提供する。
【解決手段】 樹脂製のマイクロカプセル（ＭＣ）３２に収納された硬化剤３３と、硬化剤と化学反応して第１の配線板１０と第２の配線板２０とを接着して硬化する樹脂層３１と、を備えるＡＣＦ３０を準備する工程と、第１の配線板と第２の配線板との間に破壊液を浸透されたＡＣＦを挟んで、熱圧着する工程と、熱圧着工程の前に、ＡＣＦに、ＭＣの樹脂を破壊する破壊液を浸透させる工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板と接続可能な信頼性の高い回路基板を提供する。
【解決手段】基板上に、エネルギーを付与することにより低表面エネルギー状態から高表面エネルギー状態に変化する材料を含有する濡れ性変化層と、前記濡れ性変化層における高表面エネルギー状態の領域上に形成される複数の領域からなる第１の導電層と、前記第１の導電層の複数の領域間における前記濡れ性変化層上に形成される層間絶縁膜と、前記第１の導電層上に形成される第２の導電層とを有し、前記第２の導電層において、信号入出力のためのフレキシブル基板の接続電極と接続される。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の低い配線板を採用して配線板接続体の製造コストを低減できる配線板接続体の製造方法及びこれに用いる配線体の提供。
【解決手段】第１の配線板８の第１の電極を含む接続領域に、熱硬化性樹脂と硬化剤の一方を含む第１の接着層１０３を形成する第１の接着層形成工程と、第２の配線板１０の第２の電極１１ｂ，１２ｂを含む接続領域に、熱硬化性樹脂と硬化剤の他方を含む第２の接着層１０２を形成する第２の接着層形成工程と、第１の電極と第２の電極を対向させると共に第１の接着層と第２の接着層を対接させて、第１の配線板と第２の配線板を位置決めする位置決め工程と、所定温度において、第１の配線板と第２の配線板の間で、第１の接着層と第２の接着層を挟圧することにより熱硬化性樹脂と硬化剤を反応させて、第１の電極と第２の電極を導通させるとともに、第１の配線板と第２の配線板とを接着する接続工程を含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】接続する２枚の配線基板間の距離が大きくなっても接着力を確保できる基板接続構造を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板１０と、硬質配線基板２０と、を備え、フレキシブル配線基板１０と硬質配線基板２０とが熱圧着により接続される基板接続構造において、硬質配線基板２０の配線パターン２２の配列方向両外側のそれぞれに、配線パターン２２とは異なる突起部２５を配設した。これにより、突起部２５の体積に対応する量の接着剤を配線基板間の接続に使用することが可能となり、配線基板間の距離が大きくなっても接着力を確保できるので、配線基板同士の接続において強度劣化が生じたり、剥がれが生じたりするのを低く抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】 導電性接合層の損傷や剥離を抑制できるフレキシブル配線板、および配線導体の断線を抑制できる記録ヘッドならびに記録装置に提供する。
【解決手段】 樹脂製のベースフィルム３と、該ベースフィルム３表面に一方側から他方側に延設された複数の配線導体５と、該複数の配線導体５を一方側の一部を残して被覆する樹脂製のカバーフィルム７と、該カバーフィルム７から露出した複数の配線導体５表面にそれぞれ形成された複数の導電性接合層９とを具備するフレキシブル配線板１であって、複数の導電性接合層９を配列させて導電性接合層列を形成しており、該導電性接合層列中には、配線導体５の延設方向ｘの長さが異なる導電性接合層９ａ、９ｂが隣接している部分を有する。 （もっと読む）