プリント回路アッセンブリ(１０)はプリント回路受容領域(２９)およびプリント回路受容領域上に設けられた複数の電気接触部(３０)を有して成る。又、プリント回路アッセンブリは接合エッジ(４６)および接合エッジに沿って設けられた複数の第２接触部(７０)を有して成る第２基板(５４)を有する第２プリント回路(１４)を有して成る。第２プリント回路はプリント回路基部上に備え付けられ、それによって第２プリント回路の接合エッジはプリント回路受容領域でプリント回路基部と直接的に係合する。第２接触部の各々は対応するプリント回路基部の電気接触部の１つと電気的に接続される。
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【課題】ポリエステルテレフタレート、ポリイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン、アクリル樹脂又はガラスで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときに、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】光又は熱によって硬化する接着剤組成物と、ウレタン基及びエステル基を有する有機化合物と、を含有し、有機化合物のガラス転移温度が５０℃以上であり、基板及びこれの主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料１。 （もっと読む）

【課題】ポリエステルテレフタレート、ポリイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン、アクリル樹脂又はガラスで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときに、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】光又は熱によって硬化する接着剤組成物と、ウレタン基及びエステル基を有する有機化合物と、を含有し、有機化合物の重量平均分子量が５０００〜１０００００であり、基板及びこれの主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料１。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを介することなく、積層された２つの基板の間にて、それぞれの基板の導電部を安定に接続することができる積層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の積層配線基板１０は、第一基板１１と第二基板２１が積層されてなり、第一基板１１と第二基板２１はそれぞれ、スリットを境界とする第一領域α_１，γ_１と第二領域β_１，δ_１を有し、スリットにスリットが挿入され、スリットを境界として、第一基板１１と第二基板２１が交差されて重ね合わせられ、第一基板１１における第一領域α_１の一方の面１１ａに設けられた第一導電部１２と、第二基板２１における第二領域δ_１の他方の面２１ｂに設けられた第二導電部２３とが接続され、第一基板１１における第二領域β_１の他方の面１１ｂに設けられた第二導電部１３と、第二基板２１における第一領域γ_１の一方の面２１ａに設けられた第一導電部２２が接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子の平均粒径に係らず、電極接続用接着剤による接続対象の接着状態の良否判定を行うことのできるプリント配線板およびプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】プリント配線板は、金属電極５を有するフレキシブルプリント配線板３と配線電極４を有する透明な基板である配線基板１とを備え、フレキシブルプリント配線板３と配線基板１とが熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性粒子を含有する電極接続用接着剤２を介して接着されることにより、金属電極５と配線電極４とが電気的に接続される。そして、配線基板１におけるフレキシブルプリント配線板３と対向する面１ａには、温度に対応して変色することにより、その温度を示す示温剤７が塗布される。ここで、示温剤７の変色により示す温度は、電極接続用接着剤２の熱硬化性樹脂の硬化温度である。 （もっと読む）

【課題】基板との接続状態を目視にて把握することができる接続フィルム、接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】接続フィルムは、消色性色素、硬化性有機樹脂、硬化剤及び導電性粒子を含有する有機樹脂層を有する。消色性色素が、一般式（１）で表される化合物を含む。
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【課題】ＭＩＣ基板とＬＴＣＣ基板との間のグランド電流経路を短くすること。
【解決手段】表層にストリップ線路２２が形成されたＭＩＣ基板２１と、表層にストリップ線路パターン３２が形成され、内層に内層グランドパターン３３が形成され、ＭＩＣ基板２１よりも厚いＬＴＣＣ基板３１と、ＭＩＣ基板を支持するＭＩＣ実装キャリア２０と、ＬＴＣＣ基板３１を支持するＬＴＣＣ実装キャリア３０と、ＭＩＣ実装キャリア２０およびＬＴＣＣ実装キャリア３０を支持するシャーシとを備えた高周波回路機器において、ＬＴＣＣ基板３１における内層グランドパターン３３より上層部をＭＩＣ基板２１側の側方に突出させ、該突出部３１ａとＭＩＣ実装キャリア２０の上面とを導電性接着剤３５によって接合する。 （もっと読む）

【課題】低コスト・高生産性で高い接続信頼性を確保することが可能な電子部品接続構造および電子部品接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブル基板１０に設けられた端子１６をリジッド基板５の電極６に接続して成る電子部品接続構造を、端子形成面１０ａと接続面５ａとの間に介在して両者を接着する樹脂部７＊と、端子１６の表面１６ａと電極６の表面６ａとの突き合わせ面に介在して両者を半田接合する突合わせ半田接合部１５ａ＊と、端子１６の側面１６ｂと電極６の側面６ｂの位置が食い違うように位置合わせして表面を相互に突き合わせることにより生じる端子１６の表面１６ａと電極６の側面６ｂとの隅部Ｃ１および電極６の表面６ａと端子１６の側面１６ｂとの隅部Ｃ２に形成されたフィレット形状の隅肉半田接合部１５ｂ＊とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】低コスト・高生産性で高い接続信頼性を確保することが可能な電子部品接続構造および電子部品接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブル基板１０に設けられた端子１６をリジッド基板５の電極６に接続して成る電子部品接続構造を、端子形成面１０ａと接続面５ａとの間に介在して両者を接着する樹脂部７＊と、端子１６の表面１６ａと電極６の表面６ａとの突き合わせ面に介在して両者を半田接合する突合わせ半田接合部１５ａ＊と、端子１６の平面寸法Ｂ２と電極６の平面寸法Ｂ１が異なることにより生じる電極６の表面６ａと端子１６の側面１６ｂとの隅部Ｃに形成されたフィレット形状の隅肉半田接合部１５ｂ＊とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】強いせん断力を加える過酷な条件の前処理工程を行なっても絶縁性微粒子が剥離しにくく、ファインピッチ仕様の微細な回路電極部材同士を接続したときに接続部分の充分に低い抵抗値と隣接する回路電極間の優れた絶縁性とを両立することができる絶縁被覆導電性粒子を提供する。
【解決手段】表面が導電性を有する導電性粒子と、前記導電性粒子の表面に付着している絶縁性微粒子とを有する絶縁被覆導電性粒子であって、
前記絶縁性微粒子は、架橋性単量体に由来するポリマー成分を含有するコア粒子の表面が、架橋性単量体に由来するポリマー成分を含有する被膜層で被覆されており、
前記コア粒子の下記式（１）により定義される架橋度が７以上であり、かつ、前記コア粒子の下記式（１）により定義される架橋度が前記被膜層の下記式（１）により定義される架橋度より高い絶縁被覆導電性粒子。
架橋度＝架橋性単量体の重合性官能基数
×（架橋性単量体のモル数／全単量体のモル数）×１００ （１） （もっと読む）

【課題】導電接続しても接続抵抗が低く、接続信頼性に優れた導電性微粒子を提供する。
【解決手段】単孔構造の基材中空微粒子の表面に、導電性金属層を有する導電性微粒子であって、前記基材中空微粒子は、中空率が２５〜５０体積％であり、ポリエポキシ化合物由来の有機骨格と金属アルコキシド由来の無機骨格とを有し、前記金属アルコキシド由来の無機骨格の含有量が２．５〜１０重量％であり、かつ、前記ポリエポキシ化合物由来の有機骨格と金属アルコキシド由来の無機骨格とは共有結合している導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】積層された各基板を電気的に接続する良好な配線を形成しつつ、当該基板の高積層化を達成できる。
【解決手段】インクＩとして導電性インクを用い、プリントヘッド２と基板ユニット１０との間に電圧を印加するとともに、プリントヘッド２のインク吐出面２１１ｃに露出する基板１１の側面１１ｂの法線と当該インク吐出面２１１ｃとのなす角度θが直角未満となるよう基板ユニット１０を傾斜させた状態で、基板ユニット１０と当該プリントヘッド２とをインク吐出面２１１ｃに対し略平行な方向へ相対移動させつつ、当該プリントヘッド２から導電性インクのインク滴Ｒを吐出させて、基板１１間で電極１１２を互いに電気的に接続させる導電層１２を露出面に配線状に形成する導電層形成工程を備える。 （もっと読む）

【課題】２つの基材を、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合し、さらに各基材に設けられた導電部同士を電気的に接続することができる接合方法、および、かかる接合方法により、２つの基材間を電気的に接続しつつ接合してなる接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、配線パターン２１２が設けられた基材２１と、配線パターン２２２が設けられた基材２２とを用意する工程と、基材２１に、シリコーン材料と導電性粒子３２を含有する液状材料３０を供給し、液状被膜３１を形成する工程と、液状被膜３１を介して基材２１と基材２２とを重ね合わせて仮接合体５とした後、それを厚さ方向に加圧する工程と、液状被膜３１を乾燥して接合膜３を得る工程と、接合膜３にエネルギーを付与して、接合膜３に接着性を発現させ、基材２１と基材２２とを接合して接合体１を得るとともに、各配線パターン２１２、２２２間を導通する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】低い温度で、接着剤を介して電極間を接続する際に、電極間の接続信頼性を向上することができ、かつ保存安定性に優れる接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】接着剤２は、フィルム形状を有するとともに、エポキシ樹脂硬化剤と、エポキシ当量が１０００以上のエポキシ樹脂およびエポキシ基を含有しない樹脂の少なくとも一方を含有する第１の接着剤７と、フィルム形状を有するとともに、第１の接着剤と分離され、エポキシ樹脂硬化剤との可使時間が１０日以内となるエポキシ樹脂と、導電性粒子を含有する第２の接着剤８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い実装体を実現することのできる基板間の接続方法を提供する。
【解決手段】第１の基板３０と第２の基板３２との間に、導電性粒子１１及び気泡発生剤が含有された樹脂１０を供給した後、樹脂１０を加熱して、樹脂１０中に含有する気泡発生剤から気泡を発生させて、電極３１、３３間に樹脂１０を自己集合させ、然る後、樹脂１０をさらに加熱して、樹脂１０中に含有する導電性粒子１１を溶融することにより、電極３１、３３間に接続体１３を形成する。樹脂１０の周縁部近傍には、基板３０、３２間を塞ぐ隔壁部材２０が設けられ、樹脂１０中の気泡は、隔壁部材２０の設けられていない樹脂１０の周縁部から外部に排出される。 （もっと読む）

【課題】電極接続用接着剤を介して電極間を接続する際に、低温かつ短時間で硬化させることができるとともに、電極間の接続信頼性を向上することができ、かつ保存安定性と耐熱性に優れる電極接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂を主成分とし、導電性粒子、および硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の金属電極４が接続されている。そして、電極接続用接着剤２は、エポキシ樹脂として、分子量が１００００以上であるとともに、ガラス転移温度が８０℃以上であるフェノキシ樹脂と、結晶性エポキシ樹脂を含有するとともに、硬化剤として、粉末状の尿素系硬化剤とマイクロカプセル型硬化剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】高温下に晒すことなく、２つの回路基板が備える導体部同士を接合膜を介して物理的かつ電気的に接続し得る接合膜付き回路基板、この接合膜付き回路基板を回路基板に接続し得る接合膜付き回路基板の接合方法、信頼性に優れた電子デバイスおよび高い信頼性が得られる電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の接合膜付き回路基板は、導体ポスト４２に電気的に接続して設けられた接合膜８０を有している。接合膜８０は、導体ポスト４２に金属錯体を含有する液状材料を供給し、該液状材料を乾燥焼成することにより設けられ、金属原子と、有機成分で構成される脱離基とを含むものであり、その少なくとも一部の領域にエネルギーを付与したことにより、接合膜８０の表面付近に存在する脱離基が接合膜８０から脱離することにより、接合膜８０の表面に、端子６００との接着性が発現し、端子６００と導体ポスト４２とを物理的かつ電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れ、かつ、可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供する。
【解決手段】第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を、回路接続材料を介在させて重ね合わせた状態で加熱加圧及び超音波印加によって、電気的に接続する接続方法に用いる接続材料であって、下記（１）〜（４）の成分を必須とする回路接続材料。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）分子量１００００以上の水酸基含有樹脂（３）ラジカル重合性物質（４）最外層として絶縁性樹脂を有し、絶縁性樹脂の厚みが粒子径の２０％以下である導電性粒子。 （もっと読む）

【課題】 接続部の体積が小さく、かつ、簡易な構造で接続を実現できる電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】配線基板１上の導体接点５と、配線基板２上の導体接点６とが電気的に接続するように配線基板１と配線基板２とを連結する、収縮材により構成された連結手段３を設けた電子機器である。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板を使用して、固体撮像装置の薄型化、小型化を行い、簡易に高剛性を持つ固体撮像装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の固体撮像装置は、補強板２と、前記補強板２を第１の面に積層した第１の基板（固体撮像素子基板）１０と、前記第１の基板の第２の面に接合される第２の基板（フレキシブル配線板）１とを有し、前記補強板は少なくとも前記第２の基板と前記第１の基板との接合部とオーバラップするように前記第１の基板の端面よりも突出した部分を有し、前記接合部において、前記補強板と第２の基板は、接着剤（補強接着部）３１で固定された板間接続構造を有することを特徴とする。 （もっと読む）