【課題】低コストで配線パターンの断線を防止することができるフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ１は、パターン３を有する面とガラス基板６の面とが対向するようにガラス基板６に接続し、パターン３を有する面とは反対側の面において、第１端部１ａから第１端部１ａとは反対側の第２端部１ｂへ向かって延びる補強用銅箔５ｂを有している。 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーション性に優れ、高湿環境下における回路の接続信頼性の向上を可能とする回路接続用フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する回路接続用フィルム状接着剤は、相対峙する回路電極間に介在され、相対峙する回路電極を加熱、加圧することによって加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用フィルム状接着剤であって、当該接着剤の硬化後における水に対する接触角が９０°以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板間の確実な熱圧着接続、配線層間の導電接続層の側方はみ出しの抑制及び配線層間ショート防止を可能とした配線基板接続構造体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板接続構造体は、第１、第２配線層をそれぞれ有する第１、第２配線基板１０、１１と、前記第１配線基板１０の一部領域に第１配線層J1に連続して形成された一平面パターン形状の第１端子層J1aと、前記第２配線基板１１の一部領域に第２配線層J2に連続して形成され前記第１端子層に対して前記一平面パターン形状の範囲で層厚方向に対向配置された第２端子層J2aと、前記第１及び第２端子層相互間に介在された熱圧着用の導電接着層F1a、F2aとを備え、前記第２端子層J2aは前記第１端子層J1aに対向する空隙部G1を有するパターン形状とされている。 （もっと読む）

【課題】 チップを実装した基板を、多層回路基板やマザーボード、あるいは高さの異なるチップ等の他の電子部品に実装する場合に、有効な電子部品実装構造体を提供する。
【解決手段】 チップを実装した基板の裏面と、他の電子部品の間に接着剤を介在させて接着一体化させる実装構造体であって、前記のチップを実装した基板と他の電子部品の耐熱性が異なり、電子部品の耐熱性が低い実装構造体。また、対向するチップを実装した基板の裏面の電極と他の電子部品の電極とが、電極間の直接接触もしくは電極間に導電粒子を介在して電気的に接続された前記の実装構造体。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、電気的な導通を確実にする電子デバイスを提供することにある。
【解決手段】電子デバイスは、複数の第１の端子１１を有する第１の電子部品１０と、複数の第２の端子２１を有する第２の電子部品２０と、を有する。複数の第１の端子１１と、複数の第２の端子２１と、が重なって電気的に接続されている。複数の第１の端子１１は、それぞれ、１点Ｐ_１を通って等角度の間隔で放射状に配列される複数の直線Ｌ_１に沿って延びるように形成されている。放射状の最も外側を除く直線Ｌ_１に沿って延びる前記第１の端子１１は、直線Ｌ_１が幅の中央を通るように形成されている。放射状の最も外側の直線Ｌ_１に沿って延びる第１の端子１１は、直線Ｌ_１から放射状の外方向への幅が、その反対方向への幅よりも広くなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、電気的な導通を確実にする電子デバイス及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】電子デバイスは、基板１４と、基板１４に形成された複数の第１の端子１１と、を有する第１の電子部品１０と、複数の第２の端子２１を有する第２の電子部品２０と、を有する。複数の第１の端子１１と、複数の第２の端子２１と、が重なって電気的に接続されている。複数の第１の端子１１は、少なくとも第１及び第２のグループ１０１，１０２に分けられる。第１グループ１０１の第１の端子１１は、それぞれ、第１の点Ｐ_１を通って放射状に配列される複数の第１の直線Ｌ_１に沿って延びるように形成されている。第２グループ１０２の第１の端子１１は、それぞれ、第２の点Ｐ_２を通って放射状に配列される複数の第２の直線Ｌ_２に沿って延びるように形成されている。第１の基板１４には、第１のグループ１０１の第１の端子１１と第２のグループ１０２の第１の端子１１との間に、切れ目１６が形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を有し、電極の腐食による接続不良が生じることのない接続構造体を提供する。
【解決手段】電極を有する一対の回路基板が、導電性微粒子により導電接続された接続構造体であって、前記電極は、金、銀、銅、及び、アルミニウムからなる群より選択される少なくとも１種の金属からなり、前記導電性微粒子は、基材微粒子、前記基材微粒子の表面に形成されたニッケル層、及び、前記ニッケル層の表面に形成された銀層からなる接続構造体。 （もっと読む）

【課題】 パネル７０の配線パターン３とＦＰＣ端子１０の接続構造で、異方性導電膜による接続抵抗値が上昇して表示品質が悪くなる。
【解決手段】 液晶パネルの配線パターンのうち、電源電位Ｖｄｄ，グランド電位Ｖｓｓの配線パターンであるベタパターンの端部に構成する分割パターンと、異方性導電膜（接着剤）を介して接続した圧着部（ＯＬＢ接続部）の複数の対向するＦＰＣ端子と接続する構造において、オーバーラップ部を有する事で同電位とし、接続抵抗値が低下する構造とする。このような構成によれば表示品質の安定化に効果がある。 （もっと読む）

【課題】接続用端子部のピッチが極めて小さい場合においても、導電材料のブリッジや接着材の接続部周辺へのはみ出しを防止し、高精度にフレキシブル基板を接続することができるプリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板１０とリジッド基板２０の互いに対応する接続用端子部１２Ａと接続用端子部２２Ａ同士を対向させた状態で接着シート３０を介して接合し、対応する一対の接続用端子部１２Ａ、２２Ａの中央部には、フレキシブル基板１０を貫通してリジッド基板２０の接続用端子部２２Ａに当接する円柱状の接続導体３１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の一辺側に電極配線を引き出す際の製造歩留まりを高め、安価で組立作業性のよい電子装置を提供すること。
【解決手段】本発明に係るタッチパネル装置１は、略矩形板状のタッチパネル１０と、タッチパネル１０の辺Ｌに沿って配設された複数の第１の端子１５と、タッチパネル１０の辺Ｌに対して隣接する辺Ｍに沿って配設された複数の第２の端子１６と、第１の端子１５に接続され、タッチパネル１０の辺Ｌに対して略垂直方向に延出され、先端部に複数の第１の外部接続用端子２２を有する第１の配線基板２０と、第２の端子１６に接続され、タッチパネル１０の辺Ｍに沿って、タッチパネル１０の辺Ｌに対して略垂直方向に延出され、先端部に複数の第２の外部接続用端子３２を有する第２の配線基板３０とを備えている。第２の配線基板３０は、タッチパネル１０の辺Ｍの外側端縁の内側に配置されている。 （もっと読む）

【課題】スリット時に接着剤と支持体の界面から接着剤が剥離することを効果的に抑制し、量産時の歩留まりを飛躍的に向上できる支持体つき接着剤及びそれを用いた回路接続構造体を提供する。
【解決手段】硬化前の回路接続材料の引張破壊強さが０．１〜５Ｎ／ｍｍ^２で、かつ、引張破壊伸びが５０〜６００％であり、硬化後の回路接続材料のＴｇ（ガラス転移温度）が８０〜２００℃であり、回路接続材料が導電性粒子を含む回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】寸法変化を抑制し、より位置ずれが少なく、高精度で接続を行うことができる配線基板の接続方法及び配線基板接続装置並びに実装構造体及び電子機器を提供すること。
【解決手段】可撓性を有する張力付加フィルム４に張力を付加するフィルム張力付加工程と、張力付加フィルム４をＦＰＣ４１に当接させ、ＦＰＣ４１に対して第１端子電極５５の配列方向と交差する方向に沿った方向に張力を付加する基板張力付加工程と、第１端子部５３と第２端子部６７とを当接させる当接工程と、第１端子部５３を第２端子部６７に向けて加熱しながら加圧してＦＰＣ４１と液晶パネル４２とを電気的に接続する加熱加圧工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、接続温度の低温化、接続時間の短縮化を達成する回路接続用接着剤並びにそれを用いた回路接続方法及びそれを用いた回路接続構造体を提供する。
【解決手段】
本発明は、相対向する回路電極を有する基板間に介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用接着剤であって、前記接着剤は第１接着剤層と第２接着剤層を有し、第１接着剤層の加圧接続後のガラス転移温度（Ｔｇ）が第２接着剤層の加圧接続後のＴｇよりも高いことを特徴とする回路接続用接着剤並びにそれを用いた回路接続方法及び回路接続構造体を提供する。 （もっと読む）

【課題】微細パターン配線の電気的接続において、微小電極の接続信頼性に優れると共に、狭スペースの隣接電極間の絶縁性が高く、接続抵抗が低く、長期信頼性の高い接続を可能にする接続部材のための、導電粒子の連結構造体を提供する。
【解決手段】相互に隔てられて配置された複数の導電粒子が絶縁樹脂によって連結された導電粒子の連結構造体において、絶縁樹脂がポリウレタンポリマーであることを特徴とする導電粒子の連結構造体。 （もっと読む）

【課題】 液晶パネルへＴＡＢ部品を圧着する際に、同時にＰＣＢへもＴＡＢ部品を圧着して工程短縮を図りつつ、種々のＴＡＢ部品の寸法にツール交換を行わずに対応可能で、また、各圧着ツールに液晶パネル側及びＰＣＢ側への圧着時の温度及び圧力等を独立して設定可能とし、それぞれで最適な圧着条件で圧着でき、精度の良い圧着が行える圧着方法を提供すること。
【解決手段】 液晶パネル側圧着ツール２３、及びＰＣＢ側圧着ツール４４の２本の圧着ツールを用い、ＰＣＢ側圧着ツール４４をＰＣＢ側バックアップ６２等と共に液晶パネル側圧着ツール２３に対して移動させてＴＡＢ部品３の大きさに合わせた距離に調整した後、各圧着ツール２３、４４の圧着条件を独立して調整しながら、液晶パネル１とＴＡＢ部品３、及びＴＡＢ部品３と制御基板（ＰＣＢ４）の圧着を同時に行う液晶パネルへのＴＡＢ部品の圧着方法。 （もっと読む）

【課題】 配線の狭ピッチ化や段差を介した配線接続に好ましく適用可能なデバイス実装構造等を提供する。
【解決手段】 複数の部材１０，２０を接合して形成される基体５に対してデバイス２００を搭載すると共に、基体とデバイス２００とをフレキシブル基板５０１を介して電気接続してなるデバイス実装構造であって、フレキシブル基板５０１と基体５との接続部及び／又はフレキシブル基板５０１とデバイス２００との接続部には、部材同士１０，２０を接合するための樹脂５２０と略同一硬化条件を有すると共に導電性粒子５１６が混練された接合樹脂５１５が配置される。
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【課題】回路基板同士を電気的に接続する回路基板の接続構造において、ワイヤボンディングを用いることなく、回路基板間の接続部の増加や狭ピッチ化に適した接続構造を提供する。
【解決手段】回路基板１０、２０同士を電気的に接続する回路基板の接続構造において、第１の回路基板１０の端部には、凹凸形状をなす凹凸部１３が形成されており、第２の回路基板２０の端部には、第１の回路基板１０の凹凸部１３に対応した凹凸形状をなす凹凸部２３が形成されており、第１の回路基板１０の凹凸部１３と第２の回路基板２０の凹凸部２３とは、互いにかみ合うように嵌合されており、第１の回路基板１０と第２の回路基板２０とが嵌合する部位にて、これら両回路基板１０、２０が導電性接続材５０を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 簡便な構成によりコスト削減を実現可能な、フレキシブル基板と回路基板との接続構造を提供する。
【解決手段】 本発明の基板接続構造１００は、フレキシブル基板２と回路基板１との基板接続構造１００であって、回路基板１は、その第１面に配線３を有してなり、フレキシブル基板２は、その第１面のみに配線４を有してなるとともに、その基板先端部分２ａが反り返されて、配線４が該反り返しの外側に位置するものとされており、フレキシブル基板２の反り返し部分に配設された配線４は、配線３と接続されてなる一方、フレキシブル基板２と回路基板１との間には、反り返し部分の高さを規定するスペーサー１ｃが配設されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 簡便な構成によりコスト削減を実現可能な、フレキシブル基板と回路基板との接続構造を提供する。
【解決手段】 本発明の基板接続構造１００は、フレキシブル基板２と回路基板１との接続構造であって、回路基板１は、その第１面に配線パターン３が形成されてなり、フレキシブル基板２は、その第１面のみに配線パターン４が形成されてなる一方、配線パターン３と配線パターン４を接続するための接続孔６が当該基板２と配線パターン４とを貫通して形成されている。そして、フレキシブル基板２の第２面と回路基板１に形成された配線パターン３とが対向し、且つフレキシブル基板２に形成された接続孔６の孔口が配線パターン３と重なり合う形で、当該接続孔６に導電部５が配設されて、フレキシブル基板２と回路基板１とが接続されている。 （もっと読む）

【課題】 導電部材を介して電気的に接続されるフレキシブルプリント基板の導電層の接続部分が、それぞれのフレキシブルプリント基板上にその位置および大きさが略等しく形成され、フレキシブルプリント基板同士の接続強度を高めるとともに、接続部分付近での導電層の折損を防止できるフレキシブルプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）１２の導電層１３のパターンと、第２ＦＰＣ１４の導電層１５のパターンとを、一の基層１１上に形成し、その後導電層１３，１５のパターンが形成された基層１１を、たとえば分割線１６において、第１ＦＰＣ１２と第２ＦＰＣ１４とに分割することにより、各ＦＰＣの導電層の接続部分の幅およびピッチを略等しく形成することができ、はんだ付けなどによるＦＰＣの接続が容易になるとともに、接続強度を高めることができる。 （もっと読む）