【課題】層間接続を簡易かつ高信頼性化が可能な電子回路装置の提供。
【解決手段】本発明の電子回路装置は、上面に第１ランド１０６を有する第１配線層１０１と、第１配線層１０１の上面に実装された電子部品１０５と、第１配線層１０１の上に配置されて下面に第２ランド１１５を有する第２配線層１０４と、第１配線層１０１と第２配線層１０４との間であって電子部品１０５の周囲に配置されて第１ランド１０６と第２ランド１１５との間を貫通する貫通孔を有する絶縁性樹脂からなる接着層１０８と、貫通孔に充填されると共に第１ランド１０６と第２ランド１１５とを電気的に接続する導電性ペースト１１８とを備え、第１ランド１０６の外縁と第２ランド１１５の外縁の少なくとも一方は、貫通孔の内周より小さい構成である。 （もっと読む）

【課題】層間接続を簡易かつ高信頼性化が可能な電子回路装置の提供。
【解決手段】本発明の電子回路装置は、第１配線層１０１と、前記第１配線層１０１の上面に実装された電子部品１０５と、前記第１配線層１０１の上に配置されて前記第１配線層１０１にバンプ１１８を介して電気的に接続された第２配線層１０４と、前記第１配線層１０１と前記第２配線層１０４との間であって前記電子部品１０５の周囲に配置されて前記バンプ１１８によって貫通された絶縁性樹脂からなる接着層１０８とを備え、前記第２配線層１０４と前記バンプ１１８は、導電性接着剤１２５によって接続された構成である。 （もっと読む）

【課題】接合信頼性の低下を抑制することができる電極接合ユニット、電極接合構造体、及び電極接合方法を提供する。
【解決手段】複数の第１の電極を有する第１の回路形成体と、それぞれの第１の電極に対向配置された複数の第２の電極を有する第２の回路形成体とを熱硬化性の絶縁性接着剤樹脂により接合して、それぞれの第１の電極と第２の電極とを電極接合する電極接合ユニットであって、第１の回路形成体と第２の回路形成体との対向領域を第２の回路形成体を介して加圧可能な圧着ヘッドを備え、圧着ヘッドは、第２の回路形成体の一端部側に位置する対向領域の端部近傍に対応する位置に突起部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】接着剤を介して接続されたフレキシブル基板とリジッド基板に対してリペア処理を行う際に、剥離したフレキシブル基板を再利用することができる基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】導電性接着剤５を介して接着されたリジッド基板１とフレキシブル基板３を、導電性接着剤５の熱硬化性樹脂のガラス転移温度以上に加熱した状態で、フレキシブル基板３を、第１および第２の電極２，４の長手方向Ｈへ引き剥がして、リジッド基板１からフレキシブル基板３を剥離する。 （もっと読む）

【課題】高温高湿度試験後に良好な接着強度を維持することが可能な回路接続材料を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）を含む接着剤組成物と、導電性粒子と、を含有する回路接続材料。
（Ａ）フェノキシ樹脂
（Ｂ）下記一般式（１）で表されるＮ，Ｎ−ジアルキルアクリルアミドに由来するモノマー単位を含むアクリルゴム
（Ｃ）エポキシ樹脂
（Ｄ）潜在性硬化剤
化１


［式（１）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に炭素数１〜５の直鎖状又は分岐状のアルキル基を示す。］ （もっと読む）

【課題】接着剤を介して接続されたフレキシブル基板とリジッド基板に対してリペア処理を行う際に、剥離したフレキシブル基板を再利用することができる基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブル基板が剥離されたリジッド基板１が備える第１の電極２の表面上に残存している導電性接着剤５に対して、溶剤を含浸した除去部材１０を第１の電極の２長手方向Ｈに擦過させることにより、第１の電極２の表面上に残存している導電性接着剤５を除去する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層とこの絶縁層に埋設された電子部品の間に隙間空間が発生した電子部品内蔵モジュールの信頼性の向上を目的とする。
【解決手段】絶縁層１１に電子部品１７ｂを埋設した電子部品内蔵モジュールにおいて、絶縁層１１に形成され一端が電子部品１７ｂの近傍で開口し、他端が外部に連通した多孔質な構造を有する孔１４を有しており、電子部品１７ｂの付近に発生した隙間空間の気体や液体は孔１４を介して外部に放出されて、パッケージの亀裂や接続部の破断などを回避できる。 （もっと読む）

【課題】端子のショートを防止し、かつ、電気部品の接続信頼性を高める。
【解決手段】本発明により製造された接着剤は、導電性粒子１５と絶縁性粒子１２とを含有しており、絶縁性粒子１２は、膨潤した時の最大粒径ｄ２が、導電性粒子１５の粒径Ｄを超えない。電気部品の端子間に接着剤を配置して押圧する際に、端子と端子の間に導電性粒子１５が確実に挟み込まれるので、接続信頼性が高い。隣接する端子間で導電性粒子１５が凝集しても、絶縁性粒子１２が混在するので、該端子間がショートしない。 （もっと読む）

【課題】接続部分の品質がより良好な部品内蔵モジュールを提供すること。
【解決手段】無機フィラ及び熱硬化性樹脂を含む混合物によって形成され、半導体素子１２及びチップ部品１３が内蔵された内蔵層１１と、内蔵層１１の少なくとも一方の面に設けられた回路基板１５とを備え、内蔵層１１は導電性樹脂１６１を有するインナービア１６を有し、内蔵層１１の２５℃における熱膨張係数は、回路基板１５の２５℃における熱膨張係数以下である、部品内蔵モジュールである。 （もっと読む）

【課題】電子部品間の実装構造において、安定した導電接続状態を実現し、電気光学装置の電気的信頼性を向上させることのできる実装構造を提供する。
【解決手段】本発明の実装構造体は、第１電子部品と第２電子部品の実装部を有する実装構造体であって、前記第１電子部品には、弾性変形可能な樹脂コア層１１６ａと、該樹脂コア層上に形成された電極層１１６ｂとを有する電極端子１１６が設けられ、前記第２電子部品には凸状の突起電極１２４が設けられ、前記電極端子に前記突起電極が当接し、前記突起電極の凸形状が前記樹脂コア層及び前記電極層を凹状に変形させた状態で導電接続していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 接着力並びに接続信頼性に優れた電極接続用接着剤の新規な構成を提供すること。
【解決手段】 第１の電子部品上の電極と第２の電子部品の電極との間に載置し、相対峙した電極間を電気的に接続、接着する目的に使用される電極接続用接着剤において、光酸発生剤、シランカップリング剤、ラジカル重合性アクリル化合物、光反応開始剤を必須成分としてなる電極接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】電子機器類の小型化に対応でき、製造コストを低減することができる配線板の接続構造および接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】リジッドな第１の基材６上に形成された第１の電極４を有するリジッド配線板１と、フレキシブルな第２の基材７上に形成された第２の電極５を有するフレキシブル配線板３を接続することにより、配線板接合体５０が形成されている。第１の電極４の側面４ａには、第１の微細な凹凸部２０が形成されるとともに、第２の電極５の側面５ａに、第１の微細な凹凸部２０に係合される第２の微細な凹凸部２１が形成されている。そして、第１、第２の凹凸部２０、２１を係合することにより、第１、第２の電極４、５が電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を高密度に実装する際に生産性を向上させた半導体モジュールおよびカード型情報装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも一方の面１０３に半導体素子１０６が搭載され半導体素子１０６の信号を取り出す取り出し電極１０７が一端のみに設けられた基板１０４と、第１の面１０８および第２の面１１０ａ〜１１０ｄを交互に複数組形成した階段部１１２を少なくとも１つ設けるとともに第１の面１０８に電気的な接続端子１０９を設けた基体１０２とを備え、取り出し電極１０７が接続端子１０９に接続された構成とする。 （もっと読む）

【課題】 圧着ツールの圧着面の平行平面度を正確に保持することができ、接合時の圧着ツール内の温度ばらつきがなく、接着材の硬化性にばらつきが発生したり、フレキシブル基板の伸び等の変形が均一な圧着ツール材を得て、接合不良の発生がなく、かつ、高精度、低コスト、高信頼性を十分に満足できる圧着ユニット構造を提供する。
【解決手段】 Ｓｉ_３Ｎ_４のセラミックス材を上下の圧着ツール７，８として使用し、その圧着ツール７，８を平行平面に保持することができる保持部３，４，５，６と、その上方のみの保持部に複数個の加熱ヒータ９を配置した構造の圧着ユニット構造である。 （もっと読む）

【課題】多層基板の間の相互接続構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層基板の間の相互接続構造は、第１の多層基板（３００）と第２の多層基板（４００）を含む。第１の多層基板は複数の第１の金属層（１１、１４、１７）、複数の第１の誘電層（１０、１３、１６）及び複数のビアホール（１、２、３）を有する。一つの第１の金属層の端縁は、それに対応する第１の誘電層の端縁と互いに接続され、それと隣接する他の第１の金属層の端縁と他の第１の誘電層の端縁から分離される。第２の多層基板は複数の第２の金属層（２１、２４、２７）及び複数の第２の誘電層（２０、２３、２６）を有する。一つの第２の金属層の端縁は、それに対応する第２の誘電層の端縁と互いに接続され、それと隣接する他の第２の金属層の端縁と他の第２の誘電層の端縁から分離される。ビアホールは第１の誘電層の端縁に設けられ、導電部を有する。第１の金属層に対応する導電部と第２の金属層は互いに接着される。 （もっと読む）

【課題】小型化しつつ、さらに、接続抵抗を小さくし、製造工程を少なくしたことで歩留まり向上及びコストの低減及び製造時間の短縮を実現した積層実装構造体を提供すること。
【解決手段】少なくとも一対の第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂとが形成され、さらに第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂとの少なくともいずれか一方に設けられている突起電極２０１と、中間基板１０３の側面に形成され、第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂとを電気的に接続するための導電ペースト１０５を有し、中間基板１０３の面に凹部１０６により、第１の接続端子１０４ａ及び第２の接続端子１０４ｂがそれぞれ露出され、突起電極と中間基板１０３に設けられている凹部１０６内の導電ペースト１０６とを介して、第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂは電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】小型化しつつ、さらに、接続抵抗を小さくし、製造工程を少なくしたことで歩留まり向上及びコストの低減及び製造時間の短縮を実現した積層実装構造体を提供すること。
【解決手段】少なくとも一対の第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂとが形成され、さらに第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂとの少なくともいずれか一方に設けられている突起電極２０１と、中間基板１０３の貫通孔１０６内に設けられ、第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂとを電気的に接続するための導電ペースト１０５を有し、突起電極２０１と中間部材１０３に設けられている貫通孔１０６内の導電ペースト１０５とを介して、第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂとは電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】下記（１）〜（３）の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路接続材料。（１）フェノキシ樹脂、（２）ナフタレン系エポキシ樹脂、（３）潜在性硬化剤。 （もっと読む）

【課題】仮接続工程での加熱温度、加圧力を低減し、さらに、作業性を向上させることができる回路接続用フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性回路接続用フィルム状接着剤であって、エポキシ系樹脂と、潜在性硬化剤と、分子量２万以上のフェノキシ樹脂とを含有し、前記フィルム状接着剤の一方の面はセパレ−タで支持されており、加熱硬化前のフィルム状接着剤の剥離力は両面で異なり、支持体であるセパレータ側の面の剥離力（Ａ）と他方の面の剥離力（Ｂ）とがＢ＞Ａであり、
前記エポキシ系樹脂及び前記潜在性硬化剤の混合物への前記分子量２万以上のフェノキシ樹脂の配合量は、前記セパレータ側の面を構成する前記接着剤中よりも前記他方の面を構成する前記接着剤中の方が少ないことを特徴とする回路接続用フィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】基板の高実装密度を実現する基板接続構造および基板接続方法を提供する。
【解決手段】第１の接続端子列５が形成された接続領域を除く領域に電子部品４が高密度実装されたリジット基板１と、端部に第２の接続端子列６が形成されたフレキシブル基板２との接続に半田粒子７を散在させた熱硬化性樹脂８を用い、フレキシブル基板２の端部とリジット基板１の接続領域は熱硬化性樹脂８で接着し、第１の接続端子列５と第２の接続端子列６は溶融した半田粒子７と融着させて電気的導通を確保する。 （もっと読む）