【課題】ドリルを用いた穿孔工程を行う必要がないために工数が増大したり、金属バリや
金属切り屑が発生する虞がなく、しかも抜け落ち防止のための鍔を有した高価なピンを使
用せずにピンの抜け落ちや傾倒を防止することができるプリント基板、プリント基板ユニ
ット、表面実装型高安定圧電発振器、及びプリント基板の加工方法を提供する。
【解決手段】底部に表面実装端子３を備えたプリント基板２と、該プリント基板上面に形
成され且つその内壁面全体にプリント基板の絶縁材料が露出した凹所７と、凹所７の上部
開口周縁に相当するプリント基板面に設けたランド４と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】複雑な電気回路を形成する場合に、電子ブロックの配置位置の自由度を高めることができると共に、電気回路形成の自由度を高めることができる電子ブロックを提供すること。
【解決手段】電子ブロック２０は、筐体２１の上面に基板２２が露出して固着され、各端子２５〜２７も露出して基板２２上に配設されているので、他の電子ブロック２０との間を配線部材により容易に接続することができる。また、電源供給は、筐体２１の側壁３０ａ〜３０ｄに設けられた金属片３３ａ，３３ｂによって行われる。よって、ＩＣチップ２３などの入出力端子数が多くある電子ブロックであっても、隣接して着設することができ、電子ブロック２０の配置位置が限定されない。従って、電子ブロック２０の配置位置の自由度を高めることができ、その結果、電気的な回路形成の自由度を高めることができる。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも第１のスライス（１０）および第２のスライス（３０）の積み重ね（１００）を含む３Ｄ電子モジュールであって、第１のスライス（１０）が、フェース（１０１）に、導電性突起部（４１）の少なくとも１つのセット（４）を有し、第２のスライス（３０）が、スライスの厚さを横断する、絶縁材料の少なくとも１つのゾーン（６１）を含む、３Ｄ電子モジュールに関する。第２のスライス（３０）には、絶縁材料のゾーン（６１）において前記スライスを横断して第１のスライス（１０）の突起部（４１）のセット（４）を収容できる少なくとも１つの導電性要素（３）が含まれる。 （もっと読む）

【課題】回路基板上の接続電極と、パッケージの外部引出し用端子とを、端子部材を介して電気的に接続する電子回路ユニットの製造方法・製造装置につき、新規な技術を提案する。
【解決手段】回路基板８上の接続電極７と、前記回路基板８が設置されるパッケージ４の外部引出し用端子６とを、リード端子等の端子部材１を介して電気的に接続し、電子回路ユニットを製造するための、電子回路ユニットの製造方法であって、吸引保持具２２にて、予め規定の形状に構成された端子部材１を吸引保持して、前記端子部材の端子部を、前記接続電極７、及び、前記外部引出し用端子６に対しセットする工程と、前記吸引保持具２２の吸引用穴３３・４３を介して、前記各端子部にレーザー光を照射することで、前記各端子部を、前記接続電極７、又は、前記外部引出し用端子６に対し、それぞれレーザー接合させる工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】金属製端子ならびにボンディングワイヤの反射損失を低減させることで、高周波信号で駆動しても電子部品を誤動作させず、それにより外部電気回路を誤動作させ難くすることができる電子部品搭載用基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】上面に電子部品Ｓの載置部１ａを有する基板１と、基板１の上面から下面にかけて形成された貫通孔１ｂに挿通されるとともに貫通孔１ｂに封止材２を介して固定された金属製端子３とを具備した電子部品搭載用基板において、絶縁基板４の上面に配線導体６を形成して成る配線基板を基板１の上面に設け、絶縁基板４の側部に金属製端子３を取り囲む溝を形成するとともに溝の内面に接地導体層５ｂを形成し、金属製端子３と配線導体６とを電気的に接続した。 （もっと読む）

【課題】 複数枚の回路基板を容易に、かつ機械的強度を劣化させることなく確実に接続でき、回路基板の高密度実装化及び装置の小型軽量化を図る。
【解決手段】 本発明の回路基板の接続構造は、複数の回路基板１０ａ、１０ｂと、回路基板のスルーホール１１に挿入され各回路基板を互いに接続する導電性のピンコンタクト２０と、回路基板のスルーホールとピンコンタクトとを半田付けする半田付け部とを有したものであり、ピンコンタクトに回路基板を位置決めし保持する基板保持手段を設けている。基板保持手段はピンコンタクトを円錐状または階段状の段差を形成したものであり、回路基板のスルーホールの穴径を回路基板毎に変えたものである。 （もっと読む）

【課題】多数の接続点を有する複数のプリント配線板であっても、高い信頼性と高い作業効率で相互のプリント配線板を直接接続することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板(1)は、第１の基板(10)と、第１の基板に少なくとも一部が重ねて配置される第２の基板(20)と、第１の基板に設けられる第１のスルーホール(101)と、第２の基板に設けられる第２のスルーホール(201)と、第１および第２のスルーホールを貫通するピンコンタクト部(302)とピンコンタクト部の一端に形成され少なくとも上面の一部が平面状をなす頭部(301)とを具備する接続ピン(30)とを備えており、第１および第２のスルーホールの少なくとも一部に充填される導電性ペースト(40)によって、第１の基板と第２の基板とが、両スルーホールを貫通した接続ピンを介して接続されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】２筐体構成の携帯無線通信装置の実装効率を高めるため、上下筐体にそれぞれ設
けた主基板の他にサブ基板を設ける場合に、これと各主基板との間を、コネクタの点数や
端子数を増やさず特殊なコネクタを用いないようにして接続する。
【解決手段】ＦＰＣ６の一端は、下向きに取り付けたプラグ側コネクタ１０を下側主基板
４上に設けた座側コネクタ９に嵌合させることにより、下側主基板４に接続され、ＦＰＣ
６の図示しない他端も同様にして上側主基板に接続される。また、ＦＰＣ６の耳の部分１
１を上方に折り曲げて、サブ基板７上に設けた座側コネクタ１２に嵌合させ、上下主基板
とサブ基板７の間をＦＰＣ６のみによって接続する。 （もっと読む）

【課題】 配線基板上に搭載された電子部品と配線基板との接続部分に亀裂や剥離が生じにくく、信頼性に優れた電気光学装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】 電気光学材料を備える電気光学パネル２と、当該電気光学パネル２上に配置され前記電気光学材料を駆動する駆動回路部２３と、当該電気光学パネル２に接続される配線基板３とを備える電気光学装置１であって、配線基板３は、湾曲される可撓性基板からなると共に、接続端子３５ａを有する電子部品３５が備えられ、前記接続端子３５ａの全てが、前記電子部品３５の本体から湾曲される方向に対して交差する方向に向かって延びている電気光学装置１とする。 （もっと読む）

【課題】 タブ状端子をプリント基板の端子孔に挿入する際には、タブ状端子のアライメントを矯正し、挿入後はタブ状端子のアライメント矯正を解除して、半田クラックを防止する。
【解決手段】 絶縁板の端子用貫通孔は断面長方形のタブ状端子の全周と所要の空間をあけた矩形孔とされると共に、該端子用貫通孔の内面の対角線上の隅部に一対のアライメント矯正用の突起が設けられている一方、タブ状端子の長さ方向の中間位置に膨出部が対向して設けられ、タブ状端子の一端がプリント基板の端子孔に挿入される際には、該タブ状端子の膨出部が端子用貫通孔の突起の間で位置決め狭持した状態とされる一方、該タブ状端子の一端がプリント基板の導体と半田付けされた状態では、絶縁板がタブ状端子の他端側へと移動されて該タブ状端子の膨出部が端子用貫通孔の突起とは上下位置ずれされる。
（もっと読む）

【課題】 コストダウンを実現し、しかも接続信頼性に優れた電極接続構造を提供する。
【解決手段】 フレキシブル基板２上に形成された銅箔リード３がパネル５上の電極６に対して電気的に接続されてなる電極接続構造である。銅箔リード３の表面に凸部４が形成され、この凸部４が電極６に対して接触し、電気的導通が図られている。凸部は、複数形成されており、その高さは２μｍ以上、形状は例えば半球状である。フレキシブル基板とパネルとは、導電粒子等を含まない通常の接着剤により互いに接着固定される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路へ適用及びコストを同時に考えることができるプリント回路基板アセンブリーを提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント回路基板アセンブリーは第一プリント回路基板と、該第一プリント回路基板の下方に形成され該第一プリント回路基板と平行な第二プリント回路基板と、を含む。前記第一プリント回路基板はその表面に形成した第一導線を有し、該第一導線は他の電気素子と電気的に接続するために用いられる。前記第二プリント回路基板はその上表面に形成された第二導線を有し、電子素子の間での電気的な接続を実現するために用いられる。前記第一導線と前記第二導線とは電気的に接続される。 （もっと読む）

本発明は電子回路実験板に関し、該電子回路実験板は絶縁基板、銅端子、支持フレームを含み、その中で、前記基板は上板と下板を含み、並びに端子挿入孔と止め輪が設けられており、前記端子は、前記端子挿入孔に挿入できて前記止め輪により固定され、またその両側に接線孔とネジ孔が設けられ、更に、前記ネジ孔と配合できるボルト、及び位置決め溝と位置決めリングを含む。本発明の実験板は、接触性能がよく、使用が便利で、実験効率が高く、寿命が長くて、組み立てが簡単で、追加自由度が高い利点を持ち、素子の両面設置が可能で、回路の複数層設置が可能である。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の端子部がコネクタに正常に装着されたことを確認でき、しかもその確認を実現するための構成のコストが低い電気光学装置を提供する。
【解決手段】 液晶パネル２に接続されると共にコネクタに接続される端子部１３を有する配線基板３を有する電気光学装置である。配線基板３には、導電性材料からなる接地された配線パターン１４が端子１５の周辺に形成される。配線パターン１４によってコネクタに対する位置を示すマーク２５が形成される。配線パターン１４は接地用ベタパターンとすることができ、マーク２５はその接地用ベタパターン１４内にスリット形状に形成でできる。端子部１３をコネクタに接続した後、マーク２５とコネクタとを見比べることにより、端子部１３へのコネクタの接続が正常か否かを確認できる。 （もっと読む）

【課題】 位置ズレがなく、正確な取付ができると共に、組立性が良く、安価な端子取付構造、及びその端子取付方法を提供する。
【解決手段】 本発明の端子取付構造において、回路基板１に取り付けられる第１の接続端子４は、１個の第１の凸部５ａと２個の第２の凸部５ｃが回路基板１の第１，第２の凹部１ｄ、１ｅのそれぞれに嵌合するため、この嵌合によって第１の接続端子４は、位置ズレを起こすことなく正確な位置に取り付けできると共に、第３の凸部７ａの位置で、下面延設部７が配線パターン２に半田付けできるようになっているため、第３の凸部７ａによって、配線パターン２と下面延設部７との間に半田溜まり可能な隙間ができ、配線パターン２と下面延設部７間の半田付の確実なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成によりバイア・スタブを有さない多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 表裏層にそれぞれ配線パターンが形成され、裏層の配線パターンはスルーホール８，９により裏層の配線パターンに導通させた第１および第２の２層板２，３を重ね合わせ、対面して向き合ったパッド４ａ〜４ｃと５ａ〜５ｃ間に導電材７に介在させて相対する第１および第２の２層板２，３の配線パターンを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスの電源ピンの近傍にバイパスコンデンサを実装することが可能であるとともに、コストアップや開発期間の増加を防止し、信頼性、量産性を向上する。
【解決手段】プリント基板１の表面側に配置した半導体２の一対の電源ピン２ａをプリント基板１のスルーホール部１ａ及びプリント基板１の裏側に配置した補助基板３のスルーホール部３ａに挿通して半田付けし、補助基板３上の電源ピン２ａ間にバイパスコンデンサ７を接続する。 （もっと読む）

【課題】 はんだ付けの信頼性を向上することができるフレキシブルプリント配線板の接続構造および接続方法を提供する。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線板１０の先端部１１の一部分を折り返して、該先端部に配設される銅箔部１４をこのフレキシブルプリント配線板１０の一表面部１０ａおよび他表面部１０ｂに露出させ、かつ前記折り返した一部分を、両面テープ１２によって貼着した状態に保持する。 （もっと読む）

【課題】端子の回路基板への取付けが自動挿着機を使用して容易に行なえると共に、他の基板への取付け部位における接合状態の検査の面でも有利となる回路基板への端子の取付構造を提供する。また、端子取付部の強度や電気抵抗の低下並びに回路基板の利用面積率の面で有利となる回路基板への端子の取付構造を提供する。
【解決手段】回路基板１の端部に端子対応に１または複数の凹状電極１ａを形成する。回路基板１の前記凹状電極１ａの近傍に、端子対応に１または複数の中空の貫通電極１ｂを設ける。端子４の回路基板１への取付部４ｂは、第１の垂直部１ｃと、水平部１ｄ、水平部４ｄの先端を折り曲げて形成された第２の垂直部４ｅとを有する。第1の垂直部４ｃを回路基板１の凹状電極１ａに嵌めて導電性接合剤により接合する。第２の垂直部４ｅを貫通電極１ｂに挿着して導電性接合剤により接合する。 （もっと読む）

【課題】 高電流電源回路と低電流電源回路間の電気的な接続作業が簡単であり、製造タクトタイムの軽減等になる電気回路体を提供する。
【解決手段】 基板２に半導体素子１０、コネクタハウジング１１、ブスバー１２及び端子１３を組み付けて高電流電源回路４を形成すると共に、半導体素子１０の端子１０ａ及び端子１３のうちで、プリントサーキット基板３側との接続を行うものを基板２の面より突出させた状態で組み付け、低電流電源回路を形成したプリントサーキット基板３に基板搭載面Ｔを形成し、この基板搭載面Ｔに高電流電源回路４の基板２を搭載し、基板２より突出した端子１０ａ，１３をプリントサーキット基板３に半田付けした。 （もっと読む）