【課題】電気的導通を確保した上で、省スペースで接続することができる接続ピン及びプリント基板の接続構造を提供する。
【解決手段】第１プリント基板１０の配線パターン１２のパッド部１４に接続ピン３０が設けられるとともに、第２プリント基板２０の配線パターン２２のランド部２４にはスルーホール２６が設けられ、接続ピン３０のピン３８はスルーホール２６に嵌合されていることを特徴とする。また、接続ピン本体に、第１のプリント基板１０を保持する第１の保持部と、第２のプリント基板２０を保持する第２の保持部とを有し、更に第１の保持部と第２の保持部とを離隔する連接部とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】メイン基板へのサブ基板と実装部品の搭載を行う工程を一度で行う基板実装方法を提供する。
【解決手段】メイン基板の対応する位置にサブ基板を搭載するステップと、メイン基板とサブ基板を半田付けする半田印刷と、メイン基板とサブ基板に実装部品を搭載するための半田印刷と、を同時にするためのメタルマスクをセットして半田印刷をするステップと、メタルマスクを取り外し、メイン基板とサブ基板に搭載する実装部品を配置するステップと、実装部品が搭載されたメイン基板とサブ基板をリフローするステップと、有する基板実装方法である。 （もっと読む）

【課題】 複数の回路基板を接続する表示装置において、容易で且つ確実に接続を行うことで、高い接続信頼性を得ることを目的とする。
【解決手段】 表示領域が形成された絶縁性基板１と、前記表示領域に信号を供給するために、前記絶縁性基板１上の前記表示領域外に接続された第１の回路基板６と、前記表示領域に光を供給すべく前記絶縁性基板の表示領域が形成された面とは反対側に配置された面状光源装置と、前記面状光源装置に接続され電源を供給する第２の回路基板１０を備えた表示装置において、前記第１の回路基板６と前記第２の回路基板１０とは、前記第１の回路基板６に形成された孔１５または切り欠きに、前記第２の回路基板１０の端部を挿入し当接させることで、前記第２の回路基板１０の位置決めが可能となる。 （もっと読む）

【課題】電子装置の基板間接続において、リードフレームコネクタの接合部分に外力を受けた場合、その影響を直接受け難い接合構造を提供する。
【解決手段】樹脂基板１９の電極とアルミベース２７表面に絶縁層２９を形成してなる金属基板の電極３７をリードフレームコネクタで接続するに当たり、リードフレームコネクタピン３１の金属基板への接合部分を本体部分に対し両側に形成した接合部分で接続し、接合強度を向上させた電子装置。 （もっと読む）

【課題】導体同士および絶縁部の樹脂同士が所要の力で電気接続できると共に、剥離する必要が発生した場合に、導体に損傷が発生させずに剥離できるようにする。
【解決手段】間隔をあけて設けた複数の導体２２を接続部２３とする配線板であって、前記接続部の表面に絶縁樹脂層２５を備え、前記絶縁樹脂層中に、該絶縁樹脂層の厚さ方向に配向した針状導電材２４を有し、該針状導電材２４を他の配線板の導体と電気接続している。 （もっと読む）

【課題】 ２つのプリント回路基板同士の位置合わせを効率よく確実に行う。
【解決手段】 基材７に導電材９の配線パターンが印刷され、端部に前記導電材９を露出した端子５を有した第１，第２のプリント回路基板１，３の前記各端子５を互いに重ね合わせる際に、互いに重ね合わせる第１，第２のプリント回路基板１，３を互いに対応する端子５が重ならないように故意にずらした状態で前記端子５を撮像し、この撮像した前記各端子５の位置ズレに基づいて第１，第２のプリント回路基板１，３の対応する端子５を位置合わせすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接合部の厚さを一方の配線基板の厚さ以下に抑えることができ、適用製品の薄型化するための配線基板の半田接合構造を提供する。
【解決手段】メインフレキシブル配線基板１とライト駆動用フレキシブル配線基板２の導通接合すべき接続端子１２１、２２１が設けられている各基板端面１１１、２１１を当接させた状態で、略一直線上に延在する４対の対応する配線１２、２２の各接続端子１２１、２２１が夫々半田３により導通接続されている。これにより、導通接合部の厚さがそれらフレキシブル配線基板１、２の内の厚い方の基板の厚さに略等しくなり、液晶表示モジュールの薄層化が促進される。 （もっと読む）

【課題】実装対象物上に配線基板を実装する場合において、アライメント精度を確保しつつ、配線基板の歩留まりを向上させることができ、さらに、アライメント作業の容易化を図ることができる配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１２０は、所定の配列軸Ｘ２に沿って配列した複数の端子１２５ｔからなる端子群１２５Ｇと、前記端子群１２５Ｇの前記配列軸方向両側に設けられた一対のアライメントマーク１２１Ａと、を有し、前記アライメントマーク１２１Ａは、前記配列軸Ｘ２に対して斜めに交差する方向に延びる第1の部分１２１Ａ１を有し、前記第1の部分１２１Ａ１と前記複数の端子１２５ｔとは、それぞれ前記端子群１２５Ｇから前記配列軸Ｘ２に対して交差する方向に離間した共通の仮想中心点Ｐ２に向かって延びていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高密度に電気接続部が設置された構造を有する配線基板を提供する。
【解決手段】導電層をエッチングすることによって形成される電気接続部を有する配線基板の製造方法であって、前記導電層上にマスクパターンを形成する第１の工程と、前記マスクパターンをマスクに前記導電層をエッチングして前記電気接続部を形成する第２の工程と、を有し、前記第１の工程では、前記第２の工程のエッチング時に前記マスクパターンの端部側が前記導電層側に反るよう前記マスクパターンが形成されることを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、接続面に損傷を与えることなく、良好な平坦度を得ることができる挿入端子を提供する。
【解決手段】 本発明の圧入端子は、第１実装基板３０に第２実装基板２０を実装すべく、第１実装基板に面実装するための接続面３と前記第２実装基板に設けた孔に圧入される挿入軸１を備えた圧入端子において、接続面３は挿入軸１の軸線から外れ、該挿入軸の軸端より高い位置で当該挿入軸１に接続されており、接続面３のレベル調整を行なうために挿入軸１の軸線上からの押圧を受けるためのレベル調整部２を前記軸端に備えることを特徴とする。挿入軸１に接続された接続面が当該挿入軸の軸線上から外れており、軸線上にレベル調整部２が備えられていることにより、接続面を押圧しなくともレベル調整部を押圧して接続面の平坦度を調整することができる。 （もっと読む）

【課題】内蔵された電子部品の交換または数の変更を容易に行う。
【解決手段】多層電子部品内蔵基板２６を第１プリント基板４０、第２プリント基板４２、ＡＣＦ４４から構成する。第１プリント基板４０の第１対向面４０ａに、ザグリ穴４６を形成する。ザグリ穴４６内にＤＳＰ３４を実装する。ザグリ穴４６内に第１接点端子４８を設ける。第２プリント基板４２の第２対向面４２ａ上に第２接点端子５０を設ける。ＡＣＦ４４を挟持した状態で両プリント基板４０，４２を加熱圧着して、両プリント基板４０，４２を接合するとともに、第１接点端子４８と第２接点端子５０とを電気的に接続する。ＡＣＦ４４を介して両プリント基板４０，４２を接合することで、再加熱により両プリント基板４０，４２を分離させて、ザグリ穴４６を露呈させることができる。これにより、内蔵されたＤＳＰ３４の交換、及び数の変更を容易に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】カード状実装基板に関し、カードエッジコネクタにおける接続信頼性の向上を目的とする。
【解決手段】エッジソケット１に挿入してソケット側端子２に電気的に接続されるカードエッジ端子３を端部に備えたカード状実装基板であって、
前記カードエッジ端子３の端子面４にはエッジソケット１への挿入方向に凹凸が形成されて構成される。
また、エッジソケット１に挿入してソケット側端子２に電気的に接続されるカードエッジ端子３を端部に備えたカード状実装基板であって、
前記カードエッジ端子３をソケット側端子２に圧接させる弾性変形部５を有して構成する。 （もっと読む）

【課題】折り畳み式電気機器のヒンジ部に配置される接続基板において、限られた幅内で必要とする配線本数を確保しつつ、構成を簡素化して安価に作製できるようにする。
【解決手段】ヒンジ部に沿って配置され、第１筐体内の回路基板１１と第２筐体内の駆動部品とを電気的に接続する接続基板１００において、所定幅の帯状に形成された両面フレキシブル配線板１０１を、その長さ方向のほぼ中央部分で折り返して見かけ上第１基板１１０と第２基板１２０と含む２層基板とし、例えば第１基板１１０の折り返し基部１１１側に駆動部品が接続されるコネクタ１４を実装して、第１基板１１０と第２基板１２０の各外面側配線および各内面側配線をそれぞれコネクタ１４の所定の端子に接続し、第１基板１１０と第２基板１２０の各自由端側に各配線を回路基板１１ａ，１１ｂに接続するための接続端子部１１２，１２２を形成する。 （もっと読む）

【課題】この発明は、金属基板と金属基板の周辺部に配置された接続端子とを金属片で電気的に接続するとともに、金属基板の導体層と金属片をレーザ溶接で接合することにより、接続するための部品点数とスペースが削減されるので、装置が小型化でき、コストが低減できるとともに、接合の信頼性が向上する等の電動式パワーステアリング装置を得る。
【解決手段】この電動式パワーステアリング装置では、パワー用金属片Ｆｐとモータ用パッド部４１ｐ、信号用金属片Ｆｓとセンサ用パッド部Ｓｐ、グランド用金属片Ｆｇとグランド用パッド部Ｇｐ、パワー用金属片Ｆｐと溶接パッド部２６ｅｗ、信号用金属片Ｆｓと溶接パッド部２６ｅｗ、グランド用金属片Ｆｇと溶接パッド部２６ｅｗが夫々レーザ溶接により電気的に接合されている。 （もっと読む）

【課題】ディジタルテレビジョン放送を受信するためのサブ基板の支持板を兼ねた金属シールド板を不要化することで、小型化、軽量化、及び低コスト化ならしめるデジタルＣＲＴテレビを提供する。
【解決手段】映像、音声、電源等の処理を行うメイン基板１２に垂直実装される処理用ＩＣを１チップ化してノイズを低減したサブ基板１３に対して、上記サブ基板１３に隣接してメイン基板１２に実装されるデジタルチューナ１１ｃでサブ基板１３を兼用支持固定することで、金属シールド板を不要化する。 （もっと読む）

【課題】コストを低下させ、また小型化することができる電気接続箱を提供する。
【解決手段】電子制御ユニットを有する電気接続箱であって、前記電子制御ユニットは、リレー３３が搭載され、導体パターン１４を含む負荷回路部が絶縁基材上に形成されてなる第一の回路基板１５と、マイコン３４を含む制御回路部と、導体パターンを含む制御回路部が形成されてなるマザーボード（第二の回路基板）３１とを有し、回路基板１５の導体パターン１４は、マザーボード３１の導体パターンより厚さが大きく形成され、回路基板１５とマザーボード３１とは略平行に配置され、回路基板１５においては、導体パターン１４が絶縁基材から延設され、かつマザーボード３１に向けて折り曲げられた端子部１４ｃを有し、端子部１４ｃはマザーボード３１のコネクタ部に挿入接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、印刷回路基板アセンブリー及び該印刷回路基板アセンブリーを使用するインバーターを提供する。
【解決手段】第一印刷回路基板は、その表面に各電子素子を電気的に接続するための複数の第一コンダクターパターンを有し、第二印刷回路基板は、その表面に各電子素子を電気的に接続するための複数の第二コンダクターパターンを有する。第二印刷回路基板が第一印刷回路基板の上方に垂直に配置され、複数の第一コンダクターパターンと複数の第二コンダクターパターンが電気的に接続される。本発明のインバーターは、前記第一印刷回路基板及び前記第二印刷回路基板を含み、インバーターの複雑な回路または高圧の交流回路が該第二印刷回路基板に配線される。 （もっと読む）

【課題】接合部品が実装されたフラットパネルの歩留まりを大きく向上させることが可能な部品接合装置及び部品接合方法を提供する。
【解決手段】異方性導電接着剤１００ｃを介して、フラットパネル１００ｂのパネル電極と接合部品１００ａの部品電極とを接合させる押圧部１０２及びバックアップステージ１０３と、接合が行われているときに、接合させているパネル電極と部品電極との間に位置し、接合により変形した導電性粒子を撮像する接合認識部１０６と、接合が行われているときに、変形した導電性粒子の撮像結果に基づいて、接合の接合条件を変更する制御部２００とを備える。 （もっと読む）

【課題】低コストで多層基板構成を作製することが可能な、プリント配線板集合体及びプリント配線板集合体の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板集合体１は、プリント配線板１２ａ及び１２ｂが、接続層１３ａを介して機械的且つ電気的に接続された構成を有する。プリント配線板１２ａ及び１２ｂは、既存の多層基板の製造方法により作製され、絶縁層１４及び配線層１５の複数の層を有する。プリント配線板１２ａ及び１２ｂの接続層１３ａと接する表面層には、それぞれ信号線、電源層又はグランド層等に接続された電極端子１７が備えられる。接続層１３ａは、接続されたプリント配線板１２ａ及び１２ｂに対して接着された絶縁部１８と、プリント配線板１２ａ及び１２ｂの電極端子１７を互いに接続する導電部２０を備えて構成される。また、接続層１３ａは絶縁部１８及び導電部２０が非形成となる空間部１９ａを備える。 （もっと読む）

【課題】互いに垂直方向に接続でき、かつ移動手段等の振動や温度に対し高信頼性が得られるプリント基板接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１プリント基板２０１に設けた複数の穴２０５の表面に形成した第１電極２０６と、第２プリント基板２０２に設けた突起２０７と、その表面に設けた金属または金属化合物からなる第２電極２０８とを有し、第２電極２０８の表面に低融点金属ペーストを付着した状態で突起２０７を穴２０５に挿入し、両基板を加熱後冷却することで、第１プリント基板２０１と垂直方向に第２プリント基板２０２を機械的、電気的に接続する構成としたものであり、第１電極２０６と第２電極２０８とが電気的、機械的に強固に接続されるので高信頼性が得られる。 （もっと読む）