【課題】第１基板に接続されるフレキシブル配線基板の折り曲げ時の断線を防止する。
【解決手段】第１基板と、前記第１基板に接続されるフレキシブル配線基板とを備え、前記フレキシブル配線基板は、前記第１基板上の端子と電気的・機械的に接続され、前記フレキシブル配線基板は、基材部と、前記基材部上に設けられる配線層と、前記配線層を覆うカバー部とを有し、前記フレキシブル配線基板の前記配線層は、前記第１基板上の端子部と電気的・機械的に接続される接続部分を有し、前記配線層の前記接続部分上の前記カバー部は除去されており、前記フレキシブル配線基板の前記配線層の前記接続部分の近傍の前記カバー部は、前記第１基板と重なっている。前記配線層の前記接続部分の近傍の前記カバー部は、前記第１基板に固定されている。 （もっと読む）

コンデンサまたは抵抗を、アダプター基板内またはインターポーザ基板内に直接取り付け、内蔵させ、その基板を次に、主回路基板に接続する。アダプター基板は、主回路基板に、半田付け、導電エラストマーによる電気的接続、スプリングピン群による接続、またはこの技術分野で公知の他のいずれかの方法で接続することができる。
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【課題】導電層を含む可撓性のあるシートを用いて段差を超える実装をする場合、シートの最小曲率半径が実装構造体の小型化を阻んでいた。
【解決手段】第一の導体を有する第一面と第二の導体を有する第二面とＹ軸と略平行な該第一面の端と導電層を含む可撓性のあるシート状接続体とを有し、Ｘ座標原点を該端に、Ｚ座標の正の方向を第二面から第一面へ向かう方向にとり、第一の導体とシート状接続体とは第一の接続端子で電気的に接続され、第二の導体とシート状接続体とは第二の接続端子で電気的に接続され、シート状接続体は、第一の接続端子から、端と交差し、第二の接続端子にいたる形状であり、シート状接続体を、第一の接続端子から第二の接続端子へと表面に沿って進むときに初めて第一の面よりＺ座標が小さくなる点と、第二の接続端子との距離のＹ成分が、端と第二の接続端子の距離のＸ成分よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】異なった二つの基板上に配設されているお互い対置する二つの電極を電気的に接続する連結部分において発生する、接続不良を改善すること。
【解決手段】第一の電極５０が形成されている第一の基板３と、前記第一の電極５０に対向する第二の電極５１が表面に形成されている第二の基板４と、前記第一の電極５０と第二の電極５１とに挟まれて両基板を接続する連結部材２とを備え、前記連結部材２は球殻状もしくは扁平した球殻状の樹脂核と、前記樹脂核を覆う導電膜とを含み、前記樹脂核は内部に空隙を有することを特徴とする電子機器。 （もっと読む）

【課題】 電気配線基板において、ミラーアレイなどの多数の電極端子を小さなスペースで展開する。
【解決手段】 電気配線基板１の表面には、表面実装部品６が搭載され、裏面には、ＢＧＡ端子７のそれぞれと１対１で電気的に接続される複数のピン端子５が二次元的に配列されている。各ピン端子５には、フレキシブルプリント配線板８に一次元的に配列された電線９のそれぞれが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け用パッド同士をはんだ付けする際に、容易に高精度に位置合せでき、はんだ付け作業者の熟練した判断を必要としないはんだ付け位置合せ方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板２の両側端部にフレキシブル基板側の補強パッド７を形成すると共に、そのフレキシブル基板側の補強パッド７に対応する位置の基板１に基板側の補強パッド６を形成しておき、各補強パッド６，７を位置合せ用のマーカとして用い、フレキシブル基板側の補強パッド７と、これに対応する基板側の補強パッド６との位置合せを目視により行うことで、はんだ付け用パッド４，５の位置合せを行うようにした。 （もっと読む）

【課題】導体配線同士の接続を、面ファスナー構造により構造が簡単でかつ安定した接続特性が得られるようにする。
【解決手段】リジット基板１のランド２とフレキシブルフラットケーブル３のランド４の接続構造である。その両ランドの接続部２ａ、４ａの対向面にシート１３で支持された導電性微細突起１１を半田層１５を介してそれぞれ設ける。その突起１１は、棒状脚部１１ａの両端に円球状頭部１１ｂ、１１ｃを有する形状であって、一方の接続部の突起１１が他方の接続部の突起１１の間に入り込んで噛み合う。このとき、その噛み合いは、各突起がその周囲少なくとも３つ以上の突起の間に入り込んでその周り３点以上で支持されるため、周囲方向への移動は阻止され、さらに、各突起の頭部によってお互いの引抜きは阻止される。このため、電気的接続と機械的接続は安定して行われ、この両接続が安定して行われることは、接続特性も安定することとなる。頭部１１ｃはアンカー効果を発揮する。 （もっと読む）

【課題】外部回路接続用の端子を回路基板の下面に確実に半田付けすることができる電子回路ユニットを提供すること。
【解決手段】電子回路ユニット１の回路基板４には、その下面４ａに半田付けされた外部回路接続用の複数本の端子３が一側縁４ｃに沿って列設されている。各端子３は、橋絡部３ａの一端から下方へ延びて回路基板４の第１の貫通孔４ｄを貫通する短尺な第１リード部３ｂと、橋絡部３ａの他端から下方へ延びて回路基板４の第２の貫通孔４ｅを貫通する長尺な第２リード部３ｃとを有する折り返し形状に形成されており、各端子３の橋絡部３ａどうしが合成樹脂製の連結体９に埋設された状態で連結されている。第１リード部３ｂは回路基板４の下面４ａ側でランド部２ｂに半田付けされており、マザーボード２０上への実装時に第２リード部３ｃが該マザーボード２０の端子取付穴２１へ挿入される。 （もっと読む）

【課題】 導電性接続ピンが剥離し難い樹脂パッケージ基板を提供する。
【解決手段】 導体層５を設けた基板上に、マザーボードとの電気的接続を得るための導電性接続ピン１００が固定されてなるパッケージ基板３１０に導電性接続ピンを固定するためのパッド１６を形成する。パッド１６を部分的に露出させる開口部１８が形成された有機樹脂絶縁層１５で被覆し、開口部から露出したパッドに導電性接続ピン１００を導電性接着剤１７により固定することにより、実装の際などに、導電性接続ピン１００を基板から剥離しにくくする。 （もっと読む）

【課題】積層実装構造体に対して他の部材を簡単かつ高密度に接続すること。
【解決手段】積層実装構造体１は、互いに主面同士を平行にして対向配置された第１の基板１１および第２の基板１３と、第１の基板１１と第２の基板１３との間を機械的および電気的に接続する基板間接続部材１５と、積層実装構造体１の側方に配置される他の部材を接続するための部材間接続部材１７とを備える。基板間接続部材１５は、第１の基板１１の主面上に形成された基板接続用電極１１１と、第２の基板１３の下面に形成された基板接続用電極１３１との間を接続する。部材間接続部材１７は、一端部側面が部材接続用電極１１３と接触され、他端が第１の基板１１の上面一端部の外側に延出するようにその長手方向を第１の基板１１と平行にして配置されており、平行部を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板を、他の基板に導体ピンのハンダ付けによって取り付ける際に、製作コストの低廉化を図ることができ、ハンダの濡れ上がりを容易に確認できるようにすること。
【解決手段】電子回路モジュール１００は、ＲＦ受信回路部１１０が実装される基板１２０と、基板１２０から突出して設けられた複数のヘッダピン１３０とを備える。導体ピン１３０は、メイン基板１１のスルーホール１２に挿入されてハンダ付けされる。導体ピン１３０は、基板１２０から突出するピン本体部１３１と、ピン本体部１３１の外周から等間隔で張り出して設けられ、且つ、ピン本体部１３１がスルーホール１２に挿入された際に、メイン基板１１に当接する複数の張り出し部１３３を有する。 （もっと読む）

【課題】微細配線を形成できると共に、基板の側面側に接続端子を容易に形成できる配線基板を提供する。
【解決手段】シリコン基板１１と、その厚み方向に貫通して形成されたスルーホールＴＨと、シリコン基板１１の両面、側面及びスルーホールＴＨの内面に形成された絶縁層１４と、スルーホールＴＨに形成された貫通電極２０と、シリコン基板１１の一方の面に形成され、貫通電極２０に接続された配線層２２と、配線層２２に接続されて、シリコン基板１１の一方の面から側面Ｓに延在して形成された金属ワイヤ端子４２とを含む。配線基板１に電子部品３０が実装された電子装置２の基板方向が実装基板５０の基板方向に直交するように、電子装置２の側面Ｓの金属ワイヤ端子４２が実装基板５０に接続される。 （もっと読む）

【課題】１枚の基板上にインバータ回路と制御回路とを配置することによるメリットは享受しつつ基板への回路搭載の簡略化を進めるとともに、さらに省スペースに基板を配置することが可能なインバータ装置及びインバータ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】冷却装置７と、冷却装置７により冷却されるインバータ回路３と、このインバータ回路３を含む第１の実装部品２０が実装される第１の基板１と、第１の基板１と対向する位置に設けられる第２の実装部品４を実装する第２の基板２と、第１の実装部品３と第２の実装部品４とを電気的に接続するリード線５とを備える。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で、製造コストの増加を最小限に抑えることができながら、長期使用によるスペーサの収縮や製造時でのスペーサの成形ばらつきなどが生じた場合でも確実に導体に接触できるスペーサ構造を提供する。
【解決手段】本発明のスペーサ構造は、２枚のプリント基板２、３のアース電極２ａ、３ａ間の間隙を維持するスペーサ１３と、このスペーサ１３に係合し、スペーサ１３の上面と下面とに対応する上面部２１ｄと下面部２１ｃとで、前記アース電極２ａ、３ａと接触するアース板２１とを備える。そして、アース板２１は、プリント基板３のアース電極３ａに弾性を有する状態で接触する。この構成によれば、長期使用などによりスペーサ１３が収縮したり、製造時の成形ばらつきによりスペーサ１３が小さく成形されていたりした場合でも、アース板２１はアース電極３ａに対して弾性を有する状態で良好に接触して、良好な接続状態を長期にわたって維持できる。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを介することなく、積層された２つの基板の間にて、それぞれの基板の導電部を安定に接続することができる積層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の積層配線基板１０は、第一基板１１と第二基板２１が積層されてなり、これら２つの基板はそれぞれ、２つのスリットを境界とする３つの領域を有し、２つのスリットは互いに間隔を置いて設けられ、第一基板１１に設けられた２つのスリットのそれぞれに、第二基板２１に設けられた２つのスリットのそれぞれが挿入され、これらのスリットを境界として、第一基板１１と第二基板２１が交差されて重ね合わせられ、第一基板１１の第二基板２１に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部と、第二基板２１の第一基板１１に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部とが接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小サイズで、かつ、放熱性に優れたモータ駆動用の回路基板を低コストで提供する。
【解決手段】モータ駆動用の回路基板は、モータを駆動するためのＭＯＳＦＥＴ２１ｕ，２１ｖ，２１ｗ，２２ｕ，２２ｖ，２２ｗなどの電子部品を含む駆動部が形成される金属製の単層回路基板２００と、駆動部に電源を供給する給電回路部が形成されるプリント配線基板１００とによって構成される。プリント配線基板１００の基板本体の片面には、絶縁性硬質薄膜としてのＤＬＣ膜（ダイヤモンドライクカーボン膜）１２０が形成される。そのＤＬＣ膜１２０を介して、ヒートシンクとして機能するアルミ製の金属基板３００がプリント配線基板１００に重着される。 （もっと読む）

【課題】 タクトタイムを短くできる半田付け装置と半田付け方法を提供する。
【解決手段】 本発明になる半田付け装置は、リジッドプリント配線板の載置台に加熱手段を備える前記リジッドプリント配線板の接続端子にフレキシブルプリント配線板の接続端子を半田付けする半田付け装置であって、半田付けする前に前記載置台に載置された前記リジッドプリント配線板の温度を計測する計測手段を備え、この計測手段により得られた温度が予め定められた温度を超えたときに半田付けを開始することを特徴とするものであり、また本発明になる半田付け方法は、この装置を用いることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板と基板との重複領域を有効利用することができる構造を提供することを目的とする。
【解決手段】第１基板１と第２基板１０とが少なくとも一部重なる位置に互いに対向して配置され、第１基板１上の第１配線と第２基板１０上の第２配線とを電気的に接続するコネクタ３を備え、第１基板１の第２基板１０と対向する側と反対側に機能部品２０が配置され、機能部品２０上の第１基板１側に設けられた第１接続端子２１と、第２基板１０上の第１基板１と対向する側に設けられた第２接続端子１２と、を電気的に接続するための電気的接続構造であって、第１基板１は、第２基板１０と対向する面と機能部品２０と対向する面との間を貫通する貫通孔２が設けられ、第１接続端子２１と第２接続端子１２とは、貫通孔２を介して電気的に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチ且つ多段配列の端子を備えるコネクタに対応することが可能で、且つ、製造効率及び製造コストが良好な回路構造体、ジョイントボックス、及び、回路構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】回路構造体１０は、回路基板１３の絶縁性プレート１５の複数の孔部１４、及び、複数の孔部１４の少なくとも１つに対応する位置に設けられた導電箔１７の開口部１６ａに差し込まれて、絶縁性プレート１５の孔部１４の内壁方向へ導電箔１７を折り曲げると共に、折り曲げられた導電箔１７に接触することにより、回路基板１３と電気的に接続し、回路基板１３の回路パターン１８の所定の領域同士をそれぞれ導通させるスルーピンを備える。 （もっと読む）

【課題】接続対象基板にフレキシブル基板を重ねた状態で確実に接続し、接続対象基板とフレキシブル基板との接続に対する信頼性を向上することができるフレキシブル基板の接続構造、光ピックアップ装置およびフレキシブル基板の端部処理方法を提供する。
【解決手段】接続対象とする一方のフレキシブル基板２５上に、複数の配線層毎に接続補助部が形成される他方のフレキシブル基板２１の一端部を重ねて載置し、半田付けすることによって各複数の配線層間にわたる半田３２を形成して、高い接合強度の接続部３３を実現する。 （もっと読む）