【課題】組立効率の向上を図ることの出来る、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】互いに隙間を隔てて対向配置された二枚のプリント基板１２，１４の対向方向に延びる複数の接続端子１６を何れも同一形状とする一方、一方の前記プリント基板１２のスルーホール１８ａへの前記接続端子１６の挿通量を複数段階に設定する挿通量変更手段２４ａ，２４ｂを設け、該挿通量変更手段２４ａ，２４ｂによって、前記接続端子１６の前記一方のプリント基板１２からの突出高さ寸法を複数段階に設定した。 （もっと読む）

【課題】本発明はヒューズに接続されるバスバーからの発熱が抑制された回路構成体１０及び電気接続箱１１を提供する。
【解決手段】回路構成体１０は、表面及び裏面を有して表面からヒューズが装着されるヒューズブロック１３と、相手側コネクタが嵌合されるコネクタブロック１４と、ヒューズブロック１３とコネクタブロック１４とを接続する電線１５と、電線１５を保持する保持部１６が設けられると共に電線１５が配索される電線配索部材１７と、を備え、ヒューズブロック１３にはヒューズに接続されるヒューズ用バスバー１８の一方の端部が配設されており、ヒューズ用バスバー１８の他方の端部は第１リレー１９が実装されたリレー実装基板２０に接続されており、リレー実装基板２０はヒューズブロック１３の裏面に沿わせて配されている。 （もっと読む）

【課題】小型化及び薄型化を図ることが可能な配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面２１ａとされた基板２１と、基板２１の少なくとも一側縁部に形成された凹部２６と、凹部２６の側面部２６ａから延出し、基板２１の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子３１と、を備え、接続端子３１は、基板２１の側面の内側に位置している配線基板１１とする。 （もっと読む）

【課題】高い放熱効果が得られ、高密度実装が可能な配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面２１ａとされた高熱伝導層を有する第１配線基板１１Ａと、第１配線基板１１Ａに対して間隔をあけて並設される第２配線基板とを備え、第１配線基板１１Ａは一部に窓部２６を備え、前記第２配線基板は挿通孔を備え、接続端子３１が窓部２６の内側面部２６ａから延出すると共に第１配線基板１１Ａの面に対して直交する方向へ屈曲され、接続端子３１が挿通孔に挿入されて第１配線基板１１Ａと前記第２配線基板とが接続される積層配線基板とする。 （もっと読む）

【課題】コネクタを用いずに、他の基板の接続端子列に対し接続端子列を容易に位置決めすることができる接続方法およびその接続治具を提供する。
【解決手段】第１治具５０は、配線板１を特定位置に保持する。第２治具６０は、他の基板３０の特定位置に配置されるものであり第１治具５０と係合することにより接続端子列が被接続端子列３３に接続するように第１治具５０を他の基板３０に対して位置決めする。配線板１の接続端子列を他の基板３０の被接続端子列３３に接続するとき、第１治具５０と第２治具６０を用いる。配線板１を第１治具５０に固定し、第２治具６０を他の基板３０の特定位置に配置した上で、この第２治具６０の係合部６２に係合して第１治具５０を他の基板３０に対して配置する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板同士、又はプリント配線板と電子部品等とを異方導電性接着剤を介して接続する場合に、接続電極部の腐食を防止できるとともに、接続部近傍に応力や変形が集中するのを防止できる。
【解決手段】プリント配線板１と被接続部材１１とを接続して構成されるプリント配線板の接続構造であって、第１の接続電極部４ａが露出させられた第１の接続領域５を有する上記プリント配線板１と、第２の接続電極部１４ａが露出させられた第２の接続領域１５を有する上記被接続部材１１とを備え、異方導電性接着剤１０を介して、上記第１の接続電極部と上記第２の接続電極部とを導通させた状態で、上記第１のプリント配線板と上記第２のプリント配線板とが接着されているとともに、上記異方導電性接着剤は、少なくとも一方の接続領域より広い領域を覆うように積層接着されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】高い放熱効果が得られ、高密度実装が可能な配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面２１ａとされた高熱伝導層を有する高放熱基板２１と、高放熱基板２１から延出し、高放熱基板２１の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子３１と、接続端子３１に一体的に設けられた放熱片部３５とを備える配線基板１１Ａとする。 （もっと読む）

【課題】優れた組立作業性を確保しつつ、接続端子とプリント基板を高精度に位置決め出来ると共に、小型化および半田上がりの視認性の向上を図ることの出来る、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】二枚のプリント基板１２，１４の対向面間に該プリント基板１２と同じ材料で形成された端子支持板１６ａ，１６ｂを配設し、前記二枚のプリント基板１２，１４に跨って配設される複数の接続端子１８を前記端子支持板１６ａ，１６ｂに形成した複数の圧入孔２８にそれぞれ圧入して前記端子支持板１６ａ，１６ｂで保持した。 （もっと読む）

【課題】 ＡＣＦを用いて電極同士を能率よく導電接続しながら、変形を受けてもフレキシブルプリント配線板の電極等での応力集中を避けることができるフレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】 このフレキシブルプリント配線板１０は、表面に電極２ａが設けられ、該電極が露出するように、該電極を含む電極接続エリアＳをあけたカバーレイ樹脂膜５，６で被覆され、平面的に見て電極接続エリアと重なる領域では、配線回路２ｂは、裏面にのみ位置し、表面の電極と裏面の配線回路とは、電極接続エリアまたは周囲部に位置するビアホールｈを通して導電接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Ｘ方向の位置ズレやＹ方向の位置ズレを直ちに判別して短時間で正確に修正できるようにアライメントマークを改良し、アライメント作業の精度向上と時間短縮を図ることができるチップオンフィルムを提供する。
【解決手段】端子列１の両側に形成された十字形状のアライメントマーク２，２のＸ方向の帯状部２ａを挟んでＹ方向両側の入隅部に、相手部材のアライメントマークとして形成された方形マーク４ａ，４ｂを合わせたときに、アライメントマーク２，２のＹ方向の帯状部２ｂの両端部が相手部材の方形マーク４ａ，４ｂを越えてＹ方向両端側に突き出すように該両端部を延設したチップオンフィルムとする。Ｘ方向の帯状部２ａの一端部も方形マーク４ａ，４ｂからＸ方向一端側へ突き出すように延設する。Ｘ方向又はＹ方向に位置ズレが生じると帯状部２ｂ，２ａに凹部が形成されるので直ちに判り、位置ズレを修正できる。 （もっと読む）

【課題】電極端子同士を異方性導電材を介して電気接続するフレキシブルプリント配線板の接続構造において、熱圧着時の位置合わせで、対向する電極端子間でズレが生じた場合でも安定した熱圧着が行え、よって電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できるフレキシブルプリント配線板の接続構造及び該フレキシブルプリント配線板の接続構造を備えた電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】電極端子１２ａ、２２ａ同士を、異方性導電材３０を介して熱圧着することで、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０を電気接続してなるフレキシブルプリント配線板の接続構造１であって、圧力を受ける受圧側の電極端子１２ａを、圧力を加える加圧側の電極端子２２ａよりも大きいものとしてあるフレキシブルプリント配線板の接続構造１である。 （もっと読む）

【課題】メイン基板から突き出す補助基板の接合ピンの突き出し量を規定することで、良好なはんだ接合を可能とする補助基板接合構造を提供する。
【解決手段】メイン基板１に形成された接合ピン用貫通孔５に対して、補助基板１０に立設する接合ピン１７を貫通させてはんだ付けするスルーホール実装方式により、メイン基板１と補助基板１０とを電気的かつ物理的に接合するようにした補助基板接合構造において、メイン基板１に、接合ピン１７の軸方向と平行に指向して、前記メイン基板１に形成された位置決め用孔６を通る位置決めピン２０を複数設ける。位置決めピン２０に、位置決め用孔６に対する挿入可能量を規定する高さ規定面２３を形成する。位置決めピン２０を、メイン基板１と補助基板１０とを係合させる際に、接合ピン１７が接合ピン用貫通孔５を通るより先に位置決め用孔６を通る長さに設定する。 （もっと読む）

【課題】高速な信号の伝送特性が良好な回路基板の接続構造、ドーターボード及びマザーボードを提供する。
【解決手段】ドーターボード４０をマザーボード３０の表面に対して垂直に配置して接続するための接続構造であって、ドーターボード４０のマザーボード３０と対向する端面に複数の端面端子４１を設ける。また、マザーボード３０の表面には弾性変形可能な導体からなる複数の突起状端子３２を設ける。そして、ドーターボード４０の端面端子４１にマザーボード３０の突起状端子３２を接触させることにより、ドーターボード４０とマザーボード３０とを電気的に接続する回路基板の接続構造が提供される。 （もっと読む）

【課題】この発明は、第１配線基板及び第２配線基板に損傷を与えることなく、該各配線基板に対し電気部品を実装することができる基板構造の提供を目的とする。
【解決手段】コネクタハウジング１１，２１を平行に配置された第１配線基板１０及び第２配線基板２０に実装する際、コネクタハウジング１１の突出部１３を、第１配線基板１０の孔部１０ａに上方から挿通する。コネクタハウジング２１の突出部２３を、第２配線基板２０の孔部２０ａに下方から挿通する。第１配線基板１０の孔部１０ａより突出されたコネクタハウジング１１の突出部１３と、第２配線基板２０の孔部２０ａより突出されたコネクタハウジング２１の突出部２３とを互いに当接し合うようにして一体的に固定した基板構造である。この基板構造を採用することで、配線基板１０，２０に損傷を与えることなく、配線基板１０，２０に対しコネクタハウジング１１，２１を実装することができる。 （もっと読む）

本発明は、プリント回路基板の表面に構成されたハンダ面（１６）と、ハンダ面（１６）の上に構成される水平接触面（１８）とを有するプリント回路基板（１２）上のバネ接触部材（１０）の電気接点構成であって、バネ接触部材（１０）が接触面（１８）上に構成される、電気接点構成を開示する。 （もっと読む）

【課題】高さ方向のサイズ増大とプリント基板上の配索領域の制限とを何れも抑えつつ、相互に接続されて直交配置された二枚のプリント基板を安定して保持することのできる、新規な構造のプリント基板組立体を提供すること。
【解決手段】基板連結部材１６において第一のプリント基板１２の端縁部２２が重ね合わされて固定される載置固定部４８，４８と、第二のプリント基板１４が差し入れられて保持される一対のガイドレール５０，５０を設けると共に、該一対のガイドレール５０，５０における前記第二のプリント基板１４の差し入れ方向を前記載置固定部４８，４８における前記第一のプリント基板１２の重ね合わせ面５６，５６に対して直交させることにより、前記第二のプリント基板１４の前記ガイドレール５０，５０への差し入れ側の端縁部３４を、前記第一のプリント基板１２の端縁部２２の外方に離隔位置させた。 （もっと読む）

【課題】実装工程における半田接合性の低下を抑制し、信頼性の高い実装を実現することの可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】少なくとも、主表面である第１の面１０Ａに素子チップ２０を搭載するとともに、前記第１の面１０Ａと異なる第２の面１０Ｂを有する回路基板１０を具備し、前記回路基板が、前記第２の面で、半田層３０を介して実装基板１００に接続されており、前記第２の面は、配線導体層を具備する電気的接続領域Ｒ１と、前記電気的接続領域Ｒ１と離間して設けられ、配線導体層を具備しないで物理的接続のみを行う物理的接続領域Ｒ２とを具備し、前記第２の面と、前記実装基板１００との間が半田層を介して固着される回路モジュール１を提供する。 （もっと読む）

【課題】他の薄膜基板との接続の操作性を向上させたリードを有する薄膜基板及び薄膜基板の接続方法を提供する。
【解決手段】薄膜基板１０は、金属プレート１１と、はんだ層と、回路を有するセラミック基板１２と、高融点はんだによって接続されたリード１４と、を備える。また、薄膜基板１０の接続方法は、金属プレートと、はんだ層と、回路を有するセラミック基板１２と、高融点はんだによって第１の接続部が回路に接続されたリード１４と、を備える薄膜基板のリード１４の第２の接続部を低融点はんだ又は高融点はんだを用いて隣接する基板と接続する。 （もっと読む）

【課題】回路構成体を小型化する。
【解決手段】本発明の回路構成体３０は、コネクタハウジング５１を有し、回路基板４０の実装面４１に実装された基板用コネクタ５０と、電源に直結された電源端子８３を有し、この電源端子８３を通じて各種電装品に電力を供給するパワー通電部（バスバー基板８０等）と、各種電装品に対する通電状態と非通電状態の切替を行う半導体スイッチング素子８２と、半導体スイッチング素子８２の切替の制御を行う制御部（制御基板９０、制御部品９２等）とを備え、パワー通電部および制御部は、コネクタハウジング５１の外面に実装されている構成としたところに特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】小型・狭小のコネクタでも抵抗測定用プローブピンを用いて容易に抵抗測定が可能となる抵抗測定方法を提供する。
【解決手段】二股電極とその連結部から二股電極とは反対向きに延びるランドとから構成される音叉状電極を多数個備えたコネクタ端子実装用の第１基板１０と第２基板２０を用いて各基板にコネクタＣ１０、Ｃ２０を実装し、次いで各コネクタＣ１０、Ｃ２０にフラットケーブル３０を装着し、測定したい電極に抵抗測定用プローブピンを当てる代わりに、測定したい電極に繋がっている第１基板１０のランド群１０Ｌのうちの１つに抵抗測定用プローブピンを当て、同じく、他方の測定したい電極に抵抗測定用プローブピンを当てる代わりに、測定したい電極に繋がっている第２基板２０のランド群２０Ｌのうちの１つに抵抗測定用プローブピンを当ててその電気抵抗値を測定するようにした。 （もっと読む）