【課題】コネクタを使用しないでスピーカー等のリード線と配線基板を簡単且つ確実に接続固定できる接続構造を提供する。
【解決手段】割り基板５の第一及び第二のパターンランド５ｂ，５ｃのリード線半田付けランド部５ｄ，５ｅにリード線２ａ，２ｂの端部を半田付けする一方、配線基板４の下面のレジスト被覆された導通パターンの先端に第三及び第四のパターンランド４ｂ，４ｃを設け、配線基板支持部３ａに割り基板５を介在させて配線基板４を載置し、ネジ６で共締め固定して、第一のパターンランド５ｂと第三のパターンランド４ｂ、及び、第二のパターンランド５ｃと第四のパターンランド４cをそれぞれ圧接した接続構造とする。コネクタに代えて割り基板５を用いるのでコストダウンが可能となり、共締め固定により接続不良などをなくす。 （もっと読む）

【課題】機能モジュールの小型化をさらに促進できるようにする。
【解決手段】機能モジュール１０は複数の電子部品１５と、複数の電子部品１５を支持しかつ相互接続する積層配線基板１１と、積層配線基板１１の一部として電子回路基板に連結される少なくとも１本の接続ピン１２とを備える。接続ピン１２は積層配線基板１１に埋め込まれるアンカ部１２Ａおよびアンカ部１２Ａを張出しとして残すようにアンカ部１２Ａと一体的に形成され積層配線基板１１に設けられる開口から外部に突出するロッド部１２Ｂからなり、ロッド部１２Ｂは先端が開口の周囲において積層配線基板１１上に配置される最も高い電子部品１５を越える長さに設定される。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の実装密度およびプリント配線板の配線自由度を向上させることの可能な電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 第１のプリント配線板１３の上面１３ａに電子部品３０が実装された後に、第２のプリント配線板１６が第１のプリント配線板１３に実装され、リフロー工程を経ると、スタッド１７および、はんだ２１、２５によって第１のプリント配線板１３と第２のプリント配線板１６とが接続される。スタッド１７によって第１のプリント配線板１３と第２のプリント配線板１６とを電気的に接続することができるため、コネクタによって接続する構成と比較して、接続点数と位置の制限を受けず、プリント配線板の配線レイアウトの自由度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上させることが可能な接合装置、および接合方法を提供する。
【解決手段】接合装置１００は、ＡＣＦ１０を加熱するためのレーザ光をＡＣＦ１０に向けて照射するレーザ光照射部を備える。レーザ光照射部は、複数のレーザ光源３２と、レーザ光源３２から発せられるレーザ光が、ＡＣＦ１０に向かう向きに進行するように、レーザ光を伝達する光ファイバ３３，４１と、光ファイバから出たレーザ光を平行光に変換する複数のレンズ４２を有する複数のフィクスチャ４５とを含む。複数のレーザ光源が各々出射するレーザ光の強度は、互いに独立に、時間に対して一定または時間的に変化させるように制御される。接合対象物の表面に対して、複数のレーザ光源の各々から出射されたレーザ光を異なる位置に照射することによって、接合対象物の輪郭により定まる領域の全域がレーザ光により照射される。 （もっと読む）

【課題】発生する歪みをなるべく小さくしつつ、実装密度を高めることができる配線板を提供すること。
【解決手段】本発明による配線板１は、入力端子を含むコネクタ被嵌合部２と、出力端子３とを備える配線板であって、出力端子３を配線板１の端部に位置させるとともに、コネクタ被嵌合部２にコネクタを嵌合するにあたって配線板１に加えられる嵌合力Ｆを出力端子３が支持することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装された電気部品に対する電流検出用抵抗器の熱の影響を極力抑えつつ、組立作業効率に優れた回路基板を提供すること。
【解決手段】電子部品１４が実装されるＨＩＣ基板１１と、このＨＩＣ基板１１の両側部に取り付けられる金属製の台座１２と、両端がそれぞれ台座１２に接合されるシャント抵抗器１３とを有し、台座１２を介してシャント抵抗器１３に電流が流される。 （もっと読む）

【課題】 各種電気機器に使用することができ、金属箔による回路パターンを有する回路基板を用いたジョイントボックスを得る。
【解決手段】 上ケース１１、回路ユニット１２、下ケース１３を相互に組み付けることにより、ジョイントボックスが形成される。
回路ユニット１２の上面には、回路パターンが形成されていると共に、複数個の挿入端子１５を取り付けた合成樹脂製のブロック体１６が配置されている。ブロック体１６は上ケース１１に区画された枠部１７に嵌合され、ブロック体１６上に突出した挿入端子１５の平刃端１５ａ、受端１５ｂ、ピン端１５ｃなどの接続部が枠部１７内に位置している。回路ユニット１２は例えば５枚の回路基板１９が積層され、各回路基板１９は例えば射出成型により成型された樹脂プレート２０上に、パターンの箔回路２１が載置されている。箔回路２１は銅箔から成り、積層された回路基板１９ごとに異なるパターンに区画されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板の大型化を抑制した状態で、２以上の回路基板を電気的かつ機械的に接続してなる電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】第１の回路基板及び第２の回路基板と、前記第１の回路基板の第１の導電パターン及び前記第２の回路基板の第２の導電パターン間を電気的に接続する導電接続体とを具える電子部品モジュールにおいて、前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板の少なくとも一方は、前記導電接続体と嵌合して接続する。 （もっと読む）

【課題】回路基板を他の回路基板に取り付ける工程にあたってシャーシが必要とならず、また当該工程を極力簡易に行うことが可能な受信装置および基板取付部材を提供する。
【解決手段】実装面の外縁が略四角形である第１基板と、取付面の外縁が略四角形である板状部を有し、第１基板が該取付面（表面）側に取り付けられる一方、該取付面の裏側の面（裏面）側が第２基板に取り付けられる基板取付部材と、を備え、受信した放送信号に対して、第１基板の回路によって所定の処理を施す受信装置であって、基板取付部材は、第１基板と第２基板とを電気的に接続する接続端子と、第２基板への取付に用いられる脚部と、を有し、接続端子は、表面側と裏面側において、板状部から略垂直方向に突出し、表面側においては第１基板と接触する一方、裏面側においては第２基板に接触するものであり、脚部は、裏面側において、板状部から略垂直方向に突出している構成とする。 （もっと読む）

【課題】モジュール基板を上下方向に積層してなるモジュールのコンパクト化を推進することができるとともに、これらモジュール基板を電気的信頼性及び耐応力性を高くして接続可能なモジュール部品を提供する。
【解決手段】複数のモジュール基板２が上下に積層される際にこれらモジュール基板２の間に介在して電気的な接続を行うモジュール部品３を、上下方向に延びる直線部５と該直線部５の上下両端から略直角方向に延びてモジュール基板２と接合可能な端子部６とからなる導電部材５を複数並設させた状態で直線部６の中央を絶縁体７を介して一体化して構成する。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板間の接触部に高速信号が通過するときにインピーダンスの不整合による反射波の発生、結果として放射電磁界が発生し電気機器に影響を与える事がわかっている。この接触部をGNDでシールドする機構が必要であった。
【解決手段】 第1の電気基板と第2の電気基板とを位置決めして接続する電気基板の接続構造において、前記第1の電気基板に所定の第1のパターンを設け、前記第2の電気基板に所定の第2のパターンを設け、前記第１のパターンと前期第２のパターンは放射状に作成されているとき、前記第1のパターンと前記第2のパターンをネジが覆うようにして、GNDである基板金属シャーシ部に共締めすることで締め付けトルクにより電気基板の両方を接続し、ビスとシャーシで接続部をシールドする。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣ基板がマイクロコネクタによって接続できるシート状接続端子を提供するとともに、シート状接続端子を使用したＦＰＣ基板の接続方法を提供する。
【解決手段】 プリント基板５の接続部に設けられたマイクロコネクタ１５によって接続されるプリント基板５の接続端子６とＦＰＣ基板７の接続端子６との間に挿入されて接続されるシート状接続端子１０であって、絶縁シート９と、絶縁シート９の上側に設けられた一対のスパイラル状接続端子８ａ，８ｂと、絶縁シート９の下側に設けられた一対のスパイラル状接続端子８ａ，８ｂとを有し、スパイラル状接続端子８の基端部８ｃから巻回した渦巻き部は、先端に進むにしたがって幅が狭くなり、且つこの渦巻き部同士が干渉することなく隙間が確保されて配置され、正面視して略円錐形の凸型に形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】各部材間が接続されて構成される電子回路モジュールを簡単に作製し、かつこの電子回路モジュールを構成する各部材の高密度化を実現すること。
【解決手段】電子回路モジュール１は、互いに対向配置された回路基板１１，１３と、回路基板１１，１３間を機械的および電気的に接続する金属柱１５とを備える。下側の回路基板１１には、上面の所定位置に非貫通穴１１１が形成されており、この非貫通穴１１１を避けて電子回路等の部材である電子部品１２が実装されている。一方、上側の回路基板１３には、下面に平面電極１３１が形成されている。そして、回路基板１１の非貫通穴１１１に金属柱１５の一端側が挿入され、この金属柱１５の他端面が回路基板１３の平面電極１３１と接触されて回路基板１１，１３間が接続される。 （もっと読む）

【課題】双方のプリント基板を安価且つ確実に接続できるプリント基板接続構造を提供する。
【解決手段】一方のプリント基板Ｐ１に、コネクタ４を設けた割り基板からなる接続用小基板１を複数本のジャンパー線３で接続し、この接続用小基板１のコネクタ４を、他方のプリント基板Ｐ２に設けた相手方のコネクタ４０に接続したプリント基板接続構造とする。好ましくは、一方のプリント基板Ｐ１と接続用小基板１との間に、割り基板からなる中継小基板２を配置し、ジャンパー線３でそれぞれを接続する。これにより、専用のコネクタを有する高価なリボンワイヤーやワイヤーホルダーを不要としてコストダウンを達成すると共に、中継小基板２でジャンパー線のショートを防止して信頼性を確保する。 （もっと読む）

【課題】子基板に半田付けする際に確実に位置決めすることができる接続部材を提供する。
【解決手段】接続部材３は、子基板２に固定する固定部10と、前記固定部10に一体的に設けられ、主基板１に形成したスルーホール４に挿入する端子11とを備え、前記子基板２を立設した状態で前記子基板２を前記主基板１に接続する。前記固定部10は、前記子基板２に対して、前記端子11の位置と方向を決める位置決め手段を備える。前記位置決め手段は、複数の突起13からなる。 （もっと読む）

【課題】 整流回路と平滑回路との接続間隔を短くでき、さらには、製造効率やメンテナンス性の優れた整流平滑回路の実装構造およびその組立方法を提供する。
【解決手段】 整流回路が実装される整流回路基板と、平滑回路が実装される平滑回路基板とを、所定の間隔を有して対向させ、接続端子によって、機械的に固定し、整流回路と整流回路とを電気的に接続する。また、ブリッジダイオードの接続端子が略直角にフォーミングされて整流回路基板と平行に実装され、そのブリッジダイオードに対して放熱板が取り付けられ、その放熱板を筐体の底面に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】基板上の端子の腐食を防止すると共に、基板の強度を向上させつつ薄型化及び低コスト化が可能な実装構造体、電気光学装置、該電気光学装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】第１、第２の端子群１１、１２を備えた基板４と、第１、第２の端子群１１、１２を覆うように基板４に接続され、第２の端子群１２に平面的に重なる突出部２０Ａを備えた回路基板３と、基板４と、回路基板３との間に設けられたＡＣＦ１３とを備えている。このため、第１、第２の端子群１１、１２とをＡＣＦ１３を介して回路基板３により覆うことができるので、第１の端子群１１、第２の端子群１２の腐食を防止できると共に、例えば従来必要とされた第２の端子群１２を覆うためのモールド材が不要となる。従って、低コスト化を図ることができる。また、モールド材が不要となるので、基板５の厚さを所定値以上にする必要がなく、液晶パネル２の薄型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 送受信アンプなど、多数の発熱部分を有する素子を搭載してもコンパクトで放熱性の高い送受信モジュールを提供する。
【解決手段】 発熱部を有する高周波伝送回路部を設けた第１の絶縁性基板と、この第１の絶縁性基板に対向して、発熱部に対応する位置に切り欠き部を有し、高周波伝送回路部に制御信号を送出する制御回路部を設けた第２の絶縁性基板と、第１の絶縁性基板と密着すると共に第１の絶縁性基板と第２の絶縁性基板との間に設置され、第２の絶縁性基板の切り欠き部を貫通する突出部を有する放熱板とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】エネルギー密度を増大させ、ＡＣＦの温度を高速に上昇させて高速な実装が可能な接合装置を提供することを目的とする。
【解決手段】アレイ基板１の引出電極と対応するＴＣＰ２の接続電極とを対向させて、対応するそれぞれの電極の位置合わせが行なわれる。そして、アレイ基板１の引出電極とＴＣＰ２の接続電極との間に入れられたＡＣＦ１０を挟みこむ。そして、バックアップガラス５５の下部すなわちアレイ基板と反対側には、バックアップガラス５５と近接してファイバ帯１６と、ファイバ帯１６を介してレーザ照射するためのレーザ発生部２５とを設ける。 （もっと読む）

【課題】電気的導通を確保した上で、省スペースで接続することができる接続ピン及びプリント基板の接続構造を提供する。
【解決手段】第１プリント基板１０の配線パターン１２のパッド部１４に接続ピン３０が設けられるとともに、第２プリント基板２０の配線パターン２２のランド部２４にはスルーホール２６が設けられ、接続ピン３０のピン３８はスルーホール２６に嵌合されていることを特徴とする。また、接続ピン本体に、第１のプリント基板１０を保持する第１の保持部と、第２のプリント基板２０を保持する第２の保持部とを有し、更に第１の保持部と第２の保持部とを離隔する連接部とを有することを特徴とする。 （もっと読む）