【課題】樹脂成形時における成形圧によるリード端子のぶれを抑制できる基板接合部材を提供する。
【解決手段】基板接合部材１０は、ハウジング１２によって連結された複数の複数のリード端子１４とを有し、リード端子１４は、基端部１５がハウジング１２中に埋設され基端部１５の一方からハウジング１２の外部に延出して露出１３してその端部が第１の回路基板７２ａと第２の回路基板７２ｂのうちの一方の回路基板との接合個所となる第１の接合部１６と、基端部１５の他方からハウジングの外部に延出して他方の回路基板との接合個所となる第２の接合部１７Ａとを有する。 （もっと読む）

【課題】放熱性が高く、使用されるヒートシンクの大きさに応じてサイズを変更する必要がなく、かつ、組み付け作業性およびコスト性能を向上させた電子回路のシールド構造を提供する。
【解決手段】電子部品２３が実装された回路基板の電磁波ノイズをシールドする電子回路のシールド構造１であって、上記回路基板は金属基板２１からなり、この金属基板２１がシールド構造１におけるシールド面の１面を構成していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高密度配線や高密度実装に対応することができ、かつ、製造が比較的容易な回路配線モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 硬質部２と自在変形部３とが交互に連なって構成され、硬質部２は、一対のフレキシブル配線層２１、２１と、一対のフレキシブル配線層２１，２１の間に挟まれた素子内蔵部２２とからなり、自在変形部３は、一対のフレキシブル配線層２１、２１のうちの少なくとも一方が延出されて構成され、延出されたフレキシブル配線層２１によって硬質部２と連結されていることを特徴とする回路配線モジュール１を提供する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を高密度に実装できる小型のサーボアンプを提供する。
【解決手段】 本発明のサーボアンプの実装構造は、パワー素子４を実装した電力変換用基板２ａと、パワー素子４を制御する制御素子を実装した制御用基板２ｂと、両基板に接続する電力用のリード端子３ａと信号用のリード端子３ｂとを備えたもので、電力変換用基板２ａおよび制御用基板２ｂはリジット基板から構成され、これらは折り曲げ可能なフレキシブル基板１で接続され、電力用のリード端子３ａと信号用のリード端子３ｂは電力変換用基板２ａと制御用基板２ｂの基板端面にそれぞれ配置されている。 （もっと読む）

【課題】 簡便な構成によりコスト削減を実現可能な、フレキシブル基板と回路基板との接続構造を提供する。
【解決手段】 本発明の基板接続構造１００は、フレキシブル基板２と回路基板１との接続構造であって、回路基板１は、その第１面に配線パターン３が形成されてなり、フレキシブル基板２は、その第１面のみに配線パターン４が形成されてなる一方、配線パターン３と配線パターン４を接続するための接続孔６が当該基板２と配線パターン４とを貫通して形成されている。そして、フレキシブル基板２の第２面と回路基板１に形成された配線パターン３とが対向し、且つフレキシブル基板２に形成された接続孔６の孔口が配線パターン３と重なり合う形で、当該接続孔６に導電部５が配設されて、フレキシブル基板２と回路基板１とが接続されている。 （もっと読む）

【課題】部品点数および組立工数を増やさず、高密度実装に対応した基板実装構造を提供する。
【解決手段】基板実装構造１１はメイン基板１２、サブ基板１３、チョークコイル１４、および支持部材２１を有する構成である。チョークコイル１４は両基板１２，１３の間に配置され、コア１５、コイル１６、ボビン１７、およびピン端子１８を有している。ボビン１７はメイン基板１２側に平面部１７ａを、サブ基板１３側に平面部１７ｂを形成している。それぞれの平面部１７ａ，１７ｂはメイン基板１２およびサブ基板１３に面接触している。ピン端子１８はボビン１７のメイン基板１２側およびサブ基板１３側にそれぞれ配置され、一方側のピン端子１８ａはメイン基板１２のスルーホール１９に挿通する位置に、他方側のピン端子１８ｂはサブ基板１３のスルーホール１９に挿通する位置にそれぞれ配置され半田２０により接合している。 （もっと読む）

【課題】 小型・薄型でかつ電気的特性に優れた３次元形状の電子回路モジュール及び半導体パッケージを提供することを目的とする。
【解決手段】 ３次元的に積層される電子回路モジュールにおいて、積層する接続部の一部に受動部品を接続方向である縦方向に配置し、かつその一部がスルーホールの内部に進入した形で一方の電極が接合され、片方の電極が端子として基板上に露出する接続用端子として使用することにより、部品内蔵基板で実現できない小型・薄型化を実現しかつ、ＳｉＰ、ＰｏＰで困難な信号特性を調整する受動部品を半導体素子の近傍にて配置可能となることで、電気特性の向上も図ることを可能とする。 （もっと読む）

【課題】 隣り合う導電部間の絶縁性を高めることができ、しかもコスト低減が可能となる複合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１の導電部４表面に、外力により変形可能な非導電性樹脂層７を形成し、導電材料からなる接続粒子９を、非導電性樹脂層７の表面に配置し、基板１、２を互いに接近する方向に押圧することによって接続粒子９を押しつぶすとともに、非導電性樹脂を押しのけて、接続粒子９を介して導電部４、６を導電可能に接合する。 （もっと読む）

【課題】高密度実装と高接続信頼性を実現できる立体的電子回路装置を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の回路基板２０と第２の回路基板３０が中継基板１０を介して立体的に接続された構造である。ランド部７０，８０が曲面形状になっていることにより、応力集中が分散され、高い接続信頼性が得られる。さらにシールド電極１７０を中継基板１０に面状に設けているので、不要輻射を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 小型で安価な回路接続構造および回路接続方法を提供する。
【解決手段】 第１回路および第２回路を第３回路に接続する回路接続構造は、所定のピッチで複数の印刷電極１３が片面に設けられ、それぞれ、第１回路および第２回路に接続された２枚のフレキシブル基板３，４を、印刷電極１３が外側になるように背中合わせ重ね合わせ、第３回路に設けた両面接触型のフレキシブル基板コネクタ２に挿入し、２枚のフレキシブル基板３，４の前記背中合わせに対になった２つの印刷電極１３のうち少なくともいずれか一方を第１回路の信号ラインおよび第２回路の信号ラインに接続しない。 （もっと読む）

【課題】 高密度実装を実現できると共に落下衝撃時のショックに対しても従来よりも強い立体的電子回路装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 第１の回路基板２０と第２の回路基板３０を中継基板１０を介して接続した立体的電子回路装置であって、中継基板１０は、第１の回路基板２０と第２の回路基板３０とを接続するための接続配線６０，８０電子部品を搭載できる窪み部１６有し、さらに接続配線６０，８０は中継基板１０の上下面に形成された凹部１０ｇを有しており、この凹部１０ｇに入った接続部材４０を介して前記接続配線６０，８０と前記第１の回路基板２０と前記第２の回路基板３０を接続している。 （もっと読む）

【課題】 電子機器の防火エンクロージャを構成するに際し、コストを抑えて絶縁性とシールド性を両立させる。
【解決手段】 電源基板１０１と防火エンクロージャとを備えた電子機器は、電源基板１０１が素材の基板から切り出された基板であり、その素材の基板から切り出された残余の基板であるプリント基板１０５であって、金属と導通する第１の面と金属と絶縁する第２の面とを有するプリント基板をさらに備え、防火エンクロージャ（１０５、１０２、１０３）は、金属部材（１０２、１０３）とプリント基板１０５の第２の面とによって電源基板１０１を囲み、プリント基板の１０５第１の面と金属部材（１０２、１０３）とが導通するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 バスバーを用いた三次元モジュール構造において、バスバーを含む電流経路によって生じる放射磁界およびインダクタンスの低減を図る。
【解決手段】 第１バスバー５０および第２バスバー６０は、互いに平行となる部位を有していて、互いに平行となる部位の間の距離が、第１接続点と第２接続点との間の距離、第３接続点と第４接続点との間の距離、の少なくとも一方の距離よりも小さい場合、第１バスバー５０、第２バスバー６０の少なくとも一方が第１基板２０、第２基板３０の少なくとも一方に近接して平行にされている。また、第１バスバー５０に流れる電流の向きと、第２バスバー６０に流れる電流の向きと、が逆向きになっている。これにより、各バスバー５０、６０に流れる電流によって生じる相互インダクタンスが、各バスバー５０、６０の総インダクタンスを低減させる。 （もっと読む）

【課題】 微細なピッチであっても短絡の問題を生ぜず、また、接続信頼性の高いＰＣＢと他の基板との接続方法を提供する。
【解決手段】 接続部を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）を用意すること、前記ＰＣＢを接続しようとする、接続部を有する第二の回路基板を用意すること、ここで、前記ＰＣＢ及び前記第二の回路基板の一方又は両方の接続部は少なくとも１つの導体バンプを有する、前記ＰＣＢの接続部と前記第二の回路基板の接続部との間に熱硬化性接着フィルムが存するように前記第二の回路基板の接続部に向かい合わせて前記ＰＣＢの接続部を配置すること、前記少なくとも１つのバンプと向かい合った回路基板の接続部と間に電気接触をさせるために十分に接着フィルムを押し退け、そして接着剤が硬化するのに十分な熱及び圧力を前記接続部及び前記熱硬化性接着フィルムに加えることの工程を含む、プリント回路基板の第二の回路基板への接続方法。 （もっと読む）

【課題】 定在波比の悪化や不要放射の発生を抑えて高さが異なる位置に設置されるマイクロ波伝送路を接続する。
【解決手段】 下側マイクロ波伝送路２と、下側マイクロ波伝送路２と設置される高さが異なる上側マイクロ波伝送路３と、下側マイクロ波伝送路２及び上側マイクロ波伝送路３に一体成型により結合される垂直マイクロ波伝送路４とを備え、下側マイクロ波伝送路２の一部及び上側マイクロ波伝送路３の一部が垂直マイクロ波伝送路４から延伸している。 （もっと読む）

【課題】 安価でかつ簡便に製造することが可能であって、小型化され、その修復が容易な電子回路基板集合体を提供する。
【解決手段】 プリント配線基板１ａのプリント配線に接続された複数の導体層２ａに電子部品４ａの外部電極４０ａおよび凸型導電ピン５をはんだ６ａによって接続する。また、プリント配線基板１ｂのプリント配線に接続された複数の導体層２ｂに電子部品４ｂの外部電極４０ｂおよび凹型導電ピン８をはんだ６ｂによって接続する。次に、凸型導電ピン５と凹型導電ピン８とを嵌合させる。 （もっと読む）

【課題】 複数のＥＣＵ基板を積層するように配置してＥＣＵ基板の設置スペースを縮小すると共に、各ＥＣＵ基板間の接続を一括して接続できるようにし、且つ配索系統別に分類して配置した端子接続部に配索系統別のワイヤハーネスに接続させてコネクタ数を大幅に低減し、且つ容易な配索を可能とするＥＣＵ基板接続構造を提供すること。
【解決手段】 接続基板２３は、その電気回路パターン２９と電気的に接続され且つ、パッド２９ａが接続されるＥＣＵ基板２１の接続部２７の配索系統ごとに分類されながら当該配索系統ごとに纏めて配置された端子接続部２９ｂを有する。ＥＣＵ基板接続構造では貫通穴２５ａがそれぞれ整列されながら複数のＥＣＵ基板２１が積層されるようにそれらのベースボード２５がそれぞれ間隔をあけて並べられ、貫通穴２５ａそれぞれに接続基板２３が挿通されることにより、接続基板２３のパッド２９ａが複数のＥＣＵ基板２１の接続部２７に一括して接触し、電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 積層されるように並べられた複数の電気回路基板間の接続をコネクタや電線を用いずに一括して行なえるようにして接続の作業工数を大幅に低減すると共に、部品削減によるコスト低減を図れるようにした接続基板および電気回路基板接続構造を提供すること。
【解決手段】 接続基板２３は、複数の導電路２９ｃを有する電気回路パターン２９が板厚方向に積層されて形成された多層基板を具備し且つ、導電路２９ｃに電気的に接続された導電性弾性部材２７を多層基板上に複数具備する。複数の導電性弾性部材２７は多層基板の表面に沿って複数の導電路２９ｃの列上にそれぞれ互いに間隔をあけて並べられる。貫通穴２５ａがそれぞれ整列されながら複数の電気回路基板２１が積層されるようにそれらのベースボード２５がそれぞれ間隔をあけて並べられ、貫通穴２５ａそれぞれに接続基板２３が挿通されることにより、複数の導電性弾性部材２７が複数の電気回路基板２１の接続部２６ａに一括して接続される。 （もっと読む）

【課題】 液晶表示パネルの大型化にも拘らず、該液晶表示パネルの透明基板に対するフレキシブル配線基板の接続不良を防止する。
【解決手段】 液晶を介して互いに対向配置される透明基板を外囲器とし、該液晶の広がり方向に複数の画素を有するものであって、該画素に映像信号を供給する駆動回路と、この駆動回路の入力側にコントロール回路が搭載された基板側から信号を供給するフレキシブル配線基板とを備える液晶表示装置において、フレキシブル配線基板は複数に分割されている。 （もっと読む）

一のプリント配線板（１２）と、前記一のプリント配線板（１２）と所定の間隔をもって対向して設けられた他のプリント配線板（１４）とを接続するプリント配線板接続構造は、前記一のプリント配線板と前記他のプリント配線板とは接続体（２０）を介して物理的かつ電気的に接続され、前記接続体（２０）は、配線パターンが設けられた信号層を内部に有するプリント配線板構造を備えることを特徴とする。
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