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Fターム[5E344CD25]の内容

プリント板の組合せ (18,658) | 接続剤及び接続材の種類 (2,387) | 接続材の特定されたもの (1,294) | 構造、材料、機能等の特定されたもの (385)

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【課題】回路モジュールの小形化を図りつつ接続不良を抑制する。
【解決手段】マザー基板2の上面にランド12が形成されている。マザー基板2に実装されるモジュール基板3の下面にランド11が形成されている。金属体5が、マザー基板2とモジュール基板3との間に配置されていると共に、ランド11、12のそれぞれとはんだ接合されている。これにより、ランド11とランド12とが電気的に接続されている。金属体5は、はんだ接合に用いられるはんだよりも高い融点を有している。 (もっと読む)


【課題】 基板同士を連結する際のガイドを設けることで、コネクタ接続時の作業性を向上し、基板間の確実な接続を図る。
【解決手段】 少なくとも一対の雄と雌のコネクタの嵌合を介して、各コネクタを実装した二以上の基板が対向して接続される基板連結構造1であって、いずれか一方の基板に実装されたコネクタ又はその近傍に、他方の基板の連結時の案内となる所定の長さを有するガイド部6を備え、他方の基板に、ガイド部6と対応する位置にガイド部6が貫通する切欠部8を備え、ガイド部6を切欠部8に貫通させたときに、前記雄と雌のコネクタが相対向する位置に定まる構成としてある。 (もっと読む)


【課題】使用状態における導電シートの弛みを抑制でき、製造が容易なガスケットを提供すること。
【解決手段】本発明のガスケット10は、被圧縮部材11の周囲に導電シート3が設けられることによって構成されている。被圧縮部材11は、被圧縮方向に、クッション材2、芯材1、およびクッション材2を積層した構造となっている。芯材1は、クッション材2に比べて、弾性率が大きくなっている。このため、ガスケット10が圧縮された状態において、被圧縮部材11の圧縮による高さの減少分を抑制することができるため、導電シート3の弛みを減らすことができる。 (もっと読む)


【課題】接続端子部の接合箇所の補強が大きな強度アップとなり、且つ、信頼性の高いものにできる。
【解決手段】リジッド基板1とフレキシブル基板10のそれぞれに絶縁基板2,11上に露出する接続端子部5,14が形成され、この双方の接続端子部5,14同士が直接接合される配線基板の接続構造であって、リジッド基板1とフレキシブル基板10の外側で、且つ、双方の接続端子部5,14の接合箇所に相当する箇所が熱収縮チューブ20で被覆された。 (もっと読む)


【課題】 把持部の利便性により制約が少ないフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 端部片面に外部コネクタへ接続するための接点部を有するフレキシブルプリント配線板本体と、このフレキシブルプリント配線板本体の前記接点部の反対面に一端が固定され他端が把持部として持ち上げ可能な平板状の治具とを具備して成ることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。前記治具は一端が前記フレキシブルプリント配線板本体の表面に接着されてなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】この発明は、金属基板と金属基板の周辺部に配置された接続端子とを金属片で電気的に接続するとともに、金属基板の導体層と金属片をレーザ溶接で接合することにより、接続するための部品点数とスペースが削減されるので、装置が小型化でき、コストが低減できるとともに、接合の信頼性が向上する等の電動式パワーステアリング装置を得る。
【解決手段】この電動式パワーステアリング装置では、パワー用金属片Fpとモータ用パッド部41p、信号用金属片Fsとセンサ用パッド部Sp、グランド用金属片Fgとグランド用パッド部Gp、パワー用金属片Fpと溶接パッド部26ew、信号用金属片Fsと溶接パッド部26ew、グランド用金属片Fgと溶接パッド部26ewが夫々レーザ溶接により電気的に接合されている。 (もっと読む)


【課題】シート状のフレキシブルプリント基板を接合材を加熱加圧する接合の方法で、帯状のフレキシブルプリント基板にする技術の提供。
【解決手段】搬送された2つのシート状のフレキシブルプリント基板2を対向させて位置決めし、導電体18と樹脂体19とが積層された接合材3を巻き出し部材9よりフレキシブルプリント基板2の接合位置に引き出し、接合材3を切断し、接合装置により加熱加圧して接合する。接合した後に接合材3を部分的に押圧しフレキシブルプリント基板2間を電気的に導通させる処理を施し、シート状のフレキシブルプリント基板2を連続的に接合し帯状にしてロールに巻き取る。 (もっと読む)


【課題】回路基板同士の接続を強い強度で効率良く確実に行なえる回路基板同士の接続構造及び接続方法を提供する。
【解決手段】第1接続パターン13を設けた第1回路基板10と、第2接続パターン43を設けた第2回路基板40とを具備する。第1回路基板10の第1接続パターン13と第2回路基板40の第2接続パターン43とを接合した接合部Tの周囲に成形樹脂からなるケース90を成形し一体化する。第1回路基板10は第1フレキシブル回路基板であり、第2回路基板40は第2フレキシブル回路基板であり、且つケース90内において第1回路基板10の第1接続パターン13を設けた面の反対側の面に補強板60を積層する。 (もっと読む)


【課題】コストを低下させ、また小型化することができる電気接続箱を提供する。
【解決手段】電子制御ユニットを有する電気接続箱であって、前記電子制御ユニットは、リレー33が搭載され、導体パターン14を含む負荷回路部が絶縁基材上に形成されてなる第一の回路基板15と、マイコン34を含む制御回路部と、導体パターンを含む制御回路部が形成されてなるマザーボード(第二の回路基板)31とを有し、回路基板15の導体パターン14は、マザーボード31の導体パターンより厚さが大きく形成され、回路基板15とマザーボード31とは略平行に配置され、回路基板15においては、導体パターン14が絶縁基材から延設され、かつマザーボード31に向けて折り曲げられた端子部14cを有し、端子部14cはマザーボード31のコネクタ部に挿入接続されている。 (もっと読む)


【課題】低コスト化を図ることができると共に、接続部の低背化ならびに接続部の実装密度を上げることが可能な回路基板の接合構造を提供すること。
【解決手段】搭載された電子部品2a,2bに対する信号の授受を可能にする複数のパッドからなる第一接合部3を形成した第一基板1と、前記各パッドに金属結合されて電気的な導通を実現する複数のバンプからなる第二接合部6を形成した第二基板5とが備えられる。前記第一接合部3と第二接合部6との間には、導体回路で接続され、一面にパッドが他面にバンプが形成された内装配線基板が必要に応じて介在されて多層化される。そして、多層基板部は各絶縁基材の厚さ方向に形成されたビアホールを介して層間の導体回路を選択的に接続した構成にされる。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成により、端子部および、端子部と外部端子との接続部の、機械的強度の低下を抑制できるとともに、接続部の接続信頼性を向上させ、さらに、電子・電気機器の高密度化および小型化にも対応できる、配線回路基板およびその配線回路基板の接続構造を提供すること。
【解決手段】外部配線回路基板21の支持部29の上に、回路付サスペンション基板1の端子支持部11を載置して、回路付サスペンション基板1の端子支持部11の前端面12と、外部配線回路基板21の各接続端子部22の後端面28とを、長手方向に沿って接触するように突き合わせる。その後、はんだボール31を溶融して、各接続端子部22の表面と各外部側端子部6の前端面13との両方と接触するように設ける。 (もっと読む)


【課題】第1及び第2回路基板の間をコンパクト且つ高性能で接続する。
【解決手段】第1回路基板12は、信号路に接続された第1信号接点26が設けられた第1主面を有する。第2回路要素16は、第1主面と平行で反対側の第2主面を有すると共に、この第2主面に第1信号接点に対応して設けられた第2信号接点を有する。第1及び第2信号接点間にコラム要素(14)を設ける。コラム要素の軸が第1及び第2主面と垂直であり、コラム要素は、第1及び第2信号接点に電気的に接続された内部導体を有すると共に、内部導体を包囲すると共に電気的に分離するシールドを有する。 (もっと読む)


【課題】スペースを必要とせず、従来慣用のカード縁部コネクタ部分内に差し込まれ得るプリント配線板差込延長部を提供する。
【解決手段】プラスチックから成り、プリント配線板に取り付けられ得るボディ(16,18)と、第1および第2のグループのコンタクト(26,27)とが設けられており、該コンタクト(26,27)がそれぞれ、プリント配線板に設けられた導体路のコンタクト形成のための接続端部(32)と、コネクタ部分のコンタクトのコンタクト形成のための差込端部(28)とを有しており、両グループのコンタクト(26,27)の接続端部(32)が、ボディ(16,18)の同一の側に配置されている一方、第1のグループの差込端部(28)が、ボディ(16,18)の、第2のグループの差込端部(28)とは異なる側に配置されているようにした。 (もっと読む)


【課題】各種電気機器に使用されるケーブルのかみ込み対策は、組立の作業者に頼るところが大きく、キャビネットの線かみの対応としては完全とはいえない。また、ケーブルの押し込みやかみ込みのチェックにより、組立工数が増加するという問題点を有していた。本発明は、フロントキャビネット1とリアキャビネット2との間へのケーブルのかみ込みを防止し、不良率を削減する他、組立工数削減することを目的とする。
【解決手段】フロントキャビネット1とリアキャビネット2の間をケーブル6にて接続し、キャビネットを篏合時に、ケーブル6に樹脂製のバネ7を引っ掛けることにより、余分なケーブルを筐体内部に引き込むものである。これにより、キャビネット外周の篏合部分に対するケーブルをかみこむことを回避することができる。 (もっと読む)


【課題】ジャンパー線を変形等させることなく電気的な接続が確実に行なわれる電子基板の接続構造を提供する。
【解決手段】プリント基板本体1には、外縁が湾状に入込んだ湾状部3が設けられている。湾状部3を一方から他方へ渡すようにジャンパー線5が配設され、その湾状部3には、スプリング7を係止する係止部4が設けられている。ユニット9には、プリント基板本体1の側に向かってスプリング7が装着されている。スプリング7は、所定の径をもって巻かれた第1の部分と、先端部分に位置してその所定の径よりも小さい径をもって巻かれた第2の部分とを備えている。プリント基板本体1の湾状部3に設けられた係止部4はスプリング7の第1の部分を係止する。一方、スプリング7の第2の部分は係止部4を通過してジャンパー線5に接触する。 (もっと読む)


【課題】アンダーフィルの塗布の際にアンダーフィルの回り込みによる空気の閉じ込めや、アンダーフィルの充填量不足により導体パターンがむきだしになることを防止できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】第1プリント配線板10の接続部15に、複数の導体パターン12と、これらの導体パターン12の間隔d1、d2を均一化するためのダミーパターン13と、を備える。このため、アンダーフィルの塗布の際にアンダーフィルの回り込みによる空気の閉じ込めや、アンダーフィルの充填量不足により導体パターンがむきだしになることを防止できる。 (もっと読む)


【課題】回路基板上の接続電極と、パッケージの外部引出し用端子とを、端子部材を介して電気的に接続する電子回路ユニットの製造方法・製造装置につき、新規な技術を提案する。
【解決手段】回路基板8上の接続電極7と、前記回路基板8が設置されるパッケージ4の外部引出し用端子6とを、リード端子等の端子部材1を介して電気的に接続し、電子回路ユニットを製造するための、電子回路ユニットの製造方法であって、吸引保持具22にて、予め規定の形状に構成された端子部材1を吸引保持して、前記端子部材の端子部を、前記接続電極7、及び、前記外部引出し用端子6に対しセットする工程と、前記吸引保持具22の吸引用穴33・43を介して、前記各端子部にレーザー光を照射することで、前記各端子部を、前記接続電極7、又は、前記外部引出し用端子6に対し、それぞれレーザー接合させる工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】プリント基板と電気的に接続して用いる際の電波ノイズの発生を効果的に抑制することのできるフレキシブル基板及び撮影装置を得る。
【解決手段】フレキシブル基板14に対して、当該フレキシブル基板14の外周部に突出した状態で設けられ、かつ先端又は先端近傍までグランド層を有するグランド接続部14Bと、当該グランド接続部14Bに設けられ、かつ当該グランド接続部14Bのグランド層14Dをプリント基板のグランド層に電気的に接続するための接点(ネジ留め孔14H内におけるグランド層14D)と、を設ける。 (もっと読む)


【課題】配線基板に取り付けられる端子の数を増加することが可能な液晶テレビジョンを提供する。
【解決手段】この液晶テレビジョン1は、外部機器との接続に用いられるジャック71が取り付けられるジャック設置用基板70と、メイン基板50の形成後に不要となった部分から形成され、ジャック設置用基板70をメイン基板50から所定の高さを有した状態で支持するとともにメイン基板50とジャック設置用基板70とを電気的に接続する2つの脚基板80とを備えている。また、液晶テレビジョン1は、メイン基板50のジャック設置用基板70の下方に位置する部分に取り付けられるデジタルテレビ用チューナー52と、デジタルテレビ用チューナー52とジャック設置用基板70との間には緩衝部材90とを備えている。また、ジャック設置用基板70に取り付けられるジャック71は、ジャック設置用基板70の主表面72に対して垂直方向に接続されるように取り付けられている。 (もっと読む)


【課題】複数の入出力ピンを持った電子回路基板をプリント基板に設けられたコネクタピンへ挿入する際に入出力ピンとコネクタピンとの嵌合により電子回路基板及びプリント基板に挿入力が生じる。また複数の入出力ピンを持った電子回路基板をプリント基板に設けられたコネクタピンから抜去する際に入出力ピンとコネクタピンとの嵌合していることにより電子回路基板及びプリント基板に抜去力が生じる。これらの挿抜力は入出力ピンの数に比例して大きくなる。
【解決手段】入出力ピンとコネクタピンとの嵌合により生じる挿抜力を小さくするために同時にコネクタピンに嵌合する入出力ピンの数を少なくすることを目的にした電子回路基板内で先端形状の異なる入出力ピンを設ける。 (もっと読む)


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