【課題】接続電極の接続の信頼性を保証する。
【解決手段】回路接続部５において、液晶表示基板２の透明電極膜２ｂは接続電極として基板端部に引き出されており、異方性導電膜６を介して、回路装置としてのフレキシブル回路基板４の電極接続部４ｂに電気的、機械的に接続されている。異方性導電膜６と液晶表示基板２との間に複数の針状導電片９がランダムに配設されている。針状導電片９のうち、いくつかはひび割れ８を跨いでおり、たとえひび割れ８が生じたとしても、針状導電片９がひび割れ８による隙間を電気的に接続する働きをするので、接続の信頼性を保証することができる。 （もっと読む）

【課題】 接続密度の向上による配線および接続部位のファインピッチ化・高密度化と、接続構造の簡素化・低コスト化との、両方を共に達成することを可能としたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 本発明のフレキシブルプリント配線板１０は、絶縁性基材１の表面上に配線パターン５が形成されたフレキシブルプリント配線板１０であって、前記絶縁性基材１の表面上に、前記配線パターン５に連なると共に、外部のリジッドプリント配線板２０の表面に形成されている接続用パッド２２に対して押し付けられて接触することで前記接続用パッド２２との電気的な接続を成す接触バンプ３を備えて、当該接触バンプ３自体が直接に、前リジッドプリント配線板２０の接続用パッド２２との電気的接続のためのコネクタ部材として機能することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】高硬度を保ったまま延転性を向上して応力を抑制することができ（接続時に潰れた状態でもクラックが入りにくく）、ＩＴＯ基板のみならず、ＩＺＯ基板に対しても十分な導通信頼性を確保することができる導電性粒子、該導電性粒子を備える異方性導電フィルム、及び該異方性導電フィルムを備える接合体、並びに、該異方性導電フィルムを用いた接続方法の提供。
【解決手段】本発明の導電性粒子は、高分子微粒子と、前記高分子微粒子の表面に形成された導電層とを備える導電性粒子であって、前記導電層の最外殻がニッケル−パラジウム合金層であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】２枚の基板同士を間隔を保持した状態で連結するものにあって、基板同士の電気的な接続を有効に行う。
【解決手段】基板用スペーサ１３は、合成樹脂製の八角柱形状をなす本体部１４と、その本体部１４の側面を上下に延び基板１１，１２間を電気的に接続するための８本の信号用導体１５とを備える。基板用スペーサ１３の上下の基板接触面１４ａ，１４ｂの中心部にねじ穴１４ｃを形成し、その外周側部分に、基板１２の凹部１８に嵌合する３個の位置決め用突起１６を一体に形成する。信号用導体１５に、エッジ部で折曲って基板接触面１４ｂまで回り込むように延長する延長部１５ａを、盛上がった状態に設ける。基板１２に、各信号用導体１５の延長部１５ａに対応して、８個の接続電極部２０を、基板１２の表面から盛上がり且つ基板用スペーサ１３の側面部まで達する大きさに設ける。 （もっと読む）

【課題】回路基板への電子機器の接続作業性が良好な電子装置の提供。
【解決手段】コネクタ７３が実装される回路基板７０と、導線５１ｂが配列されてなる可撓性の配線部５１と、配線部５１先端５１ｅから長さ方向に突出し、コネクタ７３に差し込まれることにより導線５１ｂを回路基板７０に接続するケーブル端子部５３と、配線部５１先端５１ｅに形成される開口部５５と、配線部５１先端５１ｅから幅方向両側に突出する嵌合部５７ｃと、を有するフレキシブルケーブル５０と、配線部５１基端５１ｆに装着される電子機器４０と、配線部５１先端５１ｅを保持する第一保持部６１と、電子機器４０を保持する第二保持部６６と、第一保持部６１において配線部５１の幅方向両側に形成され、嵌合部５７ｃがスライド嵌合される溝部６２と、第一保持部６１から配線部５１側に突出して開口部５５を貫通する突起部６３と、を有する固定部材６０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】接続する２つの回路部材の一方がＴＣＰ及びＦＰＣのいずれであっても、回路部材同士を十分な接着強度で接続でき、回路電極間の接続抵抗を十分に低減でき、且つ、経時による接続抵抗の上昇を十分に防止できる回路接続方法を提供すること。
【解決手段】第一の回路電極２２を有する第一の回路部材２０と、第二の回路電極３２を有し、ＴＣＰ又はＦＰＣを構成する第二の回路部材３１とを、両電極を対向配置させて接続する回路接続材料１０を用いて接続する回路接続方法であって、回路接続材料は、熱硬化性組成物と光硬化性組成物とを含有し、ＴＣＰ及びＦＰＣのいずれに対しても接続可能であり、第二の回路部材がＴＣＰの場合は、回路接続材料の初期の面積Ｓ_ａに対する加熱加圧後の面積Ｓ_ｂの比の値を光照射により１．３〜３．０とした後に両部材の接続を行い、第二の回路部材がＦＰＣの場合は光照射なしで接続を行う回路接続方法。 （もっと読む）

【課題】コネクタプラグ５の設けられたサブ基板２をメイン基板に対して垂直方向に連結し、しかも、サブ基板とメイン基板とを接続するコネクタ７の半田付け部が破損することなく、また、サブ基板２にストレートタイプのコネクタプラグ５を用いることのできるメイン基板とサブ基板２との連結構造を提供する。
【解決手段】平面部の周囲に脚部３ｄ、３ｅ、３ｆを有し、前記脚部３ｄ、３ｅ、３ｆにより前記平面部がメイン基板に対して平行となるように位置決め固定される前記平面部の縁に下向き凸片３ｄ、３ｆと上向き凸片３ａ、３ｂ、３ｃを設けた金具を用いてコネクタプラグ５の設けられたサブ基板２を前記メイン基板に対して垂直方向に連結するメイン基板とサブ基板２との連結構造において、前記下向き凸片３ｄ、３ｆと上向き凸片３ａ、３ｂを前記コネクタプラグ５に外部機器のコネクタレセプタクルが差し込まれることによるサブ基板２の倒れを支えるように作用させる。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、上層の回路基板の半田付け時に下層の回路基板の半田付け部が、再熔解して半田浮きや半田割れが発生する可能性があった。
【解決手段】金属板１０３と、シート状の伝熱層１０４と、リードフレーム１１６と、接続端子１０５ａ、１０５ｂと、を有する放熱基板１１３と、放熱基板１１３に、略平行に設置した第１の回路基板１０６と、放熱基板１１３と、第１の回路基板１０６との間に設置した第２の回路基板１０７と、からなる回路モジュール１０２であって、第２の回路基板１０７と、第１の回路基板１０６との間は、放熱構造部１１９を有する基板間接続端子１０９で接続している回路モジュール１０２とすることで、第１の回路基板１０６の半田付け時の熱で、第２の回路基板１０７と基板間接続端子１０９との間を固定していた鉛フリー半田１０８が再熔解することがないため、回路モジュール１０２の小型化、高信頼性化を実現する。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、その上に複数の回路基板を半田付けで固定する際に、上層の回路基板の半田付け時に下層の回路基板の半田付け部が、点線で示すように再熔解して半田浮きや半田割れが発生する可能性があった。
【解決手段】金属板１０９と、シート状の伝熱層１１０と、リードフレーム１１９と、接続端子１１１ａ、１１１ｂと、を有する放熱基板１１７と、前記放熱基板１１７に、略平行に設置した第１の回路基板１１２と、前記放熱基板１１７と、前記第１の回路基板１１２との間に設置した第２の回路基板１１３と、からなる回路モジュール１０８であって、前記第２の回路基板１１３と、前記第１の回路基板１１２との間は、治具取付部１０６を有する基板間接続端子１０１で接続している回路モジュール１０８とすることで、回路モジュール１０８の小型化、高信頼性化を実現する。 （もっと読む）

【課題】 高温環境で導電ゴムが膨張してしまう場合など、普段以上の圧縮力がかかる環境においても、座屈を起こしにくい導電ゴムを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】 電子機器における２つの基板、例えばデジタル電子時計５において時刻を表示する液晶セル２と表示内容を制御する回路基板の間の電気的導通を確保する導電ゴム１１において、導電ゴム１１を、液晶セル２の上面側から見た時、長手方向の少なくとも一部が凸となる形状とすることにより、基板からの圧縮力を分散させ、座屈を抑制することができる。また、２列の導電ゴムを結合し中空部分を持たせて安定性を増したり、剛体の芯を介在させて変形を抑制したりするなどの手段によっても、座屈を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の実装に伴う温度上昇によるＬＳＩの誤動作を回避し、信頼性の高い電子回路基板およびこれを用いた電子回路を提供する。
【解決手段】発熱量の大きいデジタル部品を第１の面に実装し、前記第１の面に対向する第２の面に発熱量の小さなアナログ部品および接続部を実装し、第２の面が実装基板に対向する形態となるため、電子回路基板に熱が蓄積されるのを防止することができる。また基板の第１の面からは、デジタル部品からの発熱が効率よく放熱され、熱による影響を抑制し信頼性の高い電子回路を提供することができる。また、アナログ部品のうち、発熱部品は、前記デジタル部品と平面的に対向する位置を避けて配置することで、基板を介して伝達される熱の影響を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】部品点数を削減することができ、組み付け作業性を向上させることができるプリント基板への電気接続構造を提供する。
【解決手段】本発明の電気接続構造１は、ハウジング３に取り付けられたプリント基板２に搭載されたＬＥＤランプに電力を供給する電気接続構造１である。前記ハウジング３の平板部３１の表面には、金属薄膜で構成された第２導体パターン４がメッキ処理によって設けられている。また、ハウジング３には、プリント基板２の導体パターンに接続されたコネクタ部が、ハウジング３に設けられた接続部５の第２導体パターン４に重なるように、プリント基板２をハウジング３に取り付けるロック部３３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁フィルムと絶縁フィルム上に形成される金属層の厚み割合を一定数値以内に制限することによって、軟性フィルムの剥離強度、寸法安定性、及び引張強度などを向上できる軟性フィルムを提供するためのものである。
【解決手段】本発明は、絶縁フィルム、及び絶縁フィルム上に形成される金属層を含み、金属層の厚みと絶縁フィルムの厚みの割合が１：３乃至１：１０であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板ユニットの固定具にかかる利便性を向上するとともに低コスト化を実現できるようにする。
【解決手段】一のプリント基板３と他のプリント基板２との間に介装され、一のプリント基板２と他のプリント基板３とを所定間隔をあけて重なるように配置した状態で固定する、少なくとも一つの固定具１０とを備え、その固定具１０が、かかる所定間隔を変更可能に構成する。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣ基板がマイクロコネクタによって接続できるシート状接続端子を提供するとともに、シート状接続端子を使用したＦＰＣ基板の接続方法を提供する。
【解決手段】 プリント基板５の接続部に設けられたマイクロコネクタ１５によって接続されるプリント基板５の接続端子６とＦＰＣ基板７の接続端子６との間に挿入されて接続されるシート状接続端子１０であって、絶縁シート９と、絶縁シート９の上側に設けられた一対のスパイラル状接続端子８ａ，８ｂと、絶縁シート９の下側に設けられた一対のスパイラル状接続端子８ａ，８ｂとを有し、スパイラル状接続端子８の基端部８ｃから巻回した渦巻き部は、先端に進むにしたがって幅が狭くなり、且つこの渦巻き部同士が干渉することなく隙間が確保されて配置され、正面視して略円錐形の凸型に形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 簡便に取り付けでき、取り付けによる磁性部材の破損を抑制できるコンタクト部材を提供する。
【解決手段】 本実施例のコンタクト部材１０は、導電性および弾性を有する接触部材１１と、樹脂ケース１２と、接触部材１１および樹脂ケース１２を取り囲むように配置されるフェライトコア１３と、からなる。
接触部材１１の一方の端部側に位置するグランド接触部１４は、電子回路基板のグランドと接触する。このグランド接触部１４と反対の側に位置する一対の筐体接触部１５は、筐体板金部と接触する。この接触部材１１は、筐体接触部１５が、互いの位置する方向に向かって弾性変位可能な形状となっている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を高密度に実装し、その際の熱やスイッチングノイズの影響の低減、信頼性の向上、製造工数の低減を実現した電動機の制御装置を提供する。
【解決手段】 電動機を駆動させる半導体スイッチング素子（２０）を実装した主回路用プリント配線板（２）と、半導体スイッチング素子（２０）を駆動するドライブ信号を出力するドライブ回路用プリント配線板（１）を個別のプリント配線板とし、２つのプリント配線板はコネクタ（１０）を介して垂直にはんだ付けした構成にする。 （もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背、三次元実装化を容易に実現するパッケージ形態を提供することを目的とする。
【解決手段】リジッド基板１と、フレキシブル基板２と、これらの基板の間を接続する接続層３とから構成され、前記リジッド基板１と前記フレキシブル基板２とは互いに異なる形状を有し、前記接続層３は樹脂を含む絶縁性材料であり、前記接続層３の所定の位置に貫通孔９が形成され、この貫通孔９に導電性ペースト６が充填されたビア７を有することを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板１５である。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板およびリジッド基板の特徴を併せ持ち、接続部品による接続の信頼性を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板、その製造方法、そのようなフレキシブルリジッドプリント基板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】可撓性を有するフレキシブル基板２０の端部に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部と連結絶縁部に積層された連結導体層とを有し内側リジッド基材に嵌合された連結基板と、連結導体層および外側リジッド基材が有する外側リジッド導体層４４を接続する接続部品１０とを備え、外側リジッド基材が有する外側リジッド絶縁層は内側リジッド基材の端面位置から延伸され連結基板に積層してある。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板およびリジッド基板の特徴を併せ持ち、接続部品による接続の信頼性を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板、その製造方法、そのようなフレキシブルリジッドプリント基板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】可撓性を有するフレキシブル基板２０の端部に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部と連結絶縁部に積層された連結導体層３２とを有し内側リジッド基材４１に嵌合された連結基板と、連結導体層３２および外側リジッド基材が有する外側リジッド導体層４４を接続する接続部品１０とを備え、外側リジッド基材が有する外側リジッド絶縁層は内側リジッド基材４１の端面位置から延伸され連結基板に積層してある。 （もっと読む）