【課題】反りが小さいハウジング構造を有する中継基板とそれを用いた接続信頼性に優れた立体回路装置を提供することを目的とする。
【解決手段】内側に穴１１を有する絶縁性のハウジング１０と、ハウジング１０の第１の面１０ａおよび第２の面１０ｂに対向して設け内周側面１０ｃを介して相互に接続する複数の接続端子電極１２と、を備え、ハウジング１０は、ハウジング１０の外周側面１０ｄの少なくとも一部にハウジング１０の厚みより厚みが薄い凸部１３を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は第１の基板と第２の基板間に半導体チップを配設すると共に樹脂封止を行う電子部品内蔵基板の製造方法に関し、樹脂内に気泡が発生することを抑制すると共に電子部品等に発生する反りを有効に抑制することを課題とする。
【解決手段】半導体チップ１１０を第１の基板１００に搭載する工程と、半導体チップ１１０と第１の基板１００との間にアンダーフィル樹脂１０９を配設する工程と、第２の基板２００に貫通孔２０６を形成する工程と、第２の基板２００に電極１１２を設ける工程と、電極１１２により内部に半導体チップ１１０が内蔵されるよう第１及び第２の基板１００，２００を接合する工程と、貫通孔２０６からエアー抜きを行いつつ、半導体チップ１１０及び第１の基板１００に発生した反りを是正できる充填圧力で第１及び第２の基板１００．２００間に封止樹脂１１５を充填する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】互いの電極端子の間を金属電極を介して接続した一対の誘電体基板を有する電子装置であって、インピーダンスを従来よりも広い範囲で調節でき、これによって金属電極の付近とそれ以外の部分との間でインピーダンスを効果的に整合できる電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置１０は、それぞれに信号伝送線路を構成する信号層２１，２３，３１，３３が形成された一対の配線基板１１，１２を有する。双方の配線基板１１，１２の信号層２３，３３が、配線基板１１，１２の表面に形成されたはんだボール１３を介して互いに接続されている。はんだボール１３の近傍の配線基板１１，１２間に、所定の透磁率を有する磁性体材料１５が充填されている。 （もっと読む）

【課題】半田付けを伴わずメイン基板にサブ基板を実装したプリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】コイルパターンを内蔵し、スルーホール形状の電気接続用ランド３が形成されたメイン基板１とサブ基板２、重ね合わせられたメイン基板１とサブ基板２のコイルパターン部分を取り囲むフェライトコア８、メイン基板１とサブ基板２の電気接続用ランド３間に挟まれ、金めっき処理が施された導電性ワッシャ４、電気接続用ランド３のスルーホールと、導電性ワッシャ４にネジ軸を通されたネジ６、ネジ６の軸先端部に嵌め込まれ、ネジ６の頭との間にメイン基板１と導電性ワッシャ４とサブ基板２を挟んで締結するナット７によって、シートトランスを構成したプリント基板とする。 （もっと読む）

【課題】 整流回路と平滑回路との接続間隔を短くでき、さらには、製造効率やメンテナンス性の優れた整流平滑回路の実装構造およびその組立方法を提供する。
【解決手段】 整流回路が実装される整流回路基板と、平滑回路が実装される平滑回路基板とを、所定の間隔を有して対向させ、接続端子によって、機械的に固定し、整流回路と整流回路とを電気的に接続する。また、ブリッジダイオードの接続端子が略直角にフォーミングされて整流回路基板と平行に実装され、そのブリッジダイオードに対して放熱板が取り付けられ、その放熱板を筐体の底面に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】ユニット間のケーブルによる配線スペースを削減し、最適な配線をすることができる電子機器のユニット接続構造を実現する。
【解決手段】電子機器のユニットを互いに電気的に接続する電子機器のユニット接続構造に関する。密着して配置している各ユニットに対し、長手方向に導通部を有する串刺し手段で各ユニットを貫通させ、各ユニット内部に設けられた内部接続手段と串刺し手段を電気的に接続する構成とした。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板等の接続信頼性を維持しつつ、薄型化，小型化が可能な接続構造体を提供する。
【解決手段】接続構造体は、配線１２が形成されたリジッドプリント配線板１０と、配線２２が形成されたフレキシブルプリント配線板２０と、ガイド部材２５と、弾性部材３０が付設された押圧部材２７と、リジッド基板１０に連結された枠部材１５とを備えている。枠部材１５をガイド部材２５が挿通して、フレキシブルプリント配線板２０等を案内し、各係合部１５ａ，２７ａが係合して、接続構造体が組み立てられる。このとき、弾性部材３０を介して押圧部材２７により、配線２２が配線１２に密着するように付勢され、これにより、配線１２と配線２２とが導通状態になる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板等の接続信頼性を維持しつつ、薄型化，小型化が可能な接続構造体を提供する。
【解決手段】接続構造体は、配線１２が形成されたリジッドプリント配線板１０と、配線２２が形成されたフレキシブルプリント配線板２０と、貫通電極３６を有する異方導電性シート３０と、ガイド部材２５と、押圧部材２７と、リジッド基板１０に連結された枠部材１５とを備えている。枠部材１５をガイド部材２５が挿通して、フレキシブルプリント配線板２０等を案内し、各係合部１５ａ，２７ａが係合して、接続構造体が組み立てられる。これにより、弾性体である異方導電性シート３０の貫通電極３６を介して、配線１２と配線２２とが導通状態になる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板の弾性力を接触方向に作用させてフレキシブル配線板の接続端子を接続し、その接続にずれを生じさせることがない端子接続構造を有した電子部品装置を提供する。
【解決手段】 物理量を検出する水晶振動子１３および電子部品素子が取り付けられる実装基材１０と、実装基材１０への振動を吸収する振動吸収部材１６と、これら実装基材１０および振動吸収部材１６を搭載する基台２０と、実装基材１０および基台２０の各端子部を接続するフレキシブル配線板３０と、を備えている。このフレキシブル配線板３０は、弾性的に曲げ変形可能な帯状部３１を有し、この帯状部３１を弾性的に曲げた状態で、実装基材１０および基台２０の端子部１９、２３に接続端子３２、３３が対面接触し、且つ接続端子３２、３３に対して、接続対象の端子部１９、２３を押圧する方向に、帯状部３１の曲げにより生じた弾性力が作用している。 （もっと読む）

【課題】別部品や半田付けを必要とするため、部品点数や工程数が増加して、電気基板の接続が迅速に行えない。
【解決手段】 第１の電気基板の突出端部１０ｂの挿入される開口スロット２６ａが第２の電気基板に形成され、第１の接続端子群１２は突出端部の端面１０ｂ’を介して第１の電気基板の突出端部でその基板平面上の両面に、第２の接続端子群２２は第２の電気基板の開口スロットの対向内周面を介して基板平面上の両面にそれぞれ形成される。切欠きスロット２４が開口スロット２６ａの背後で形成され、付勢部位が開口スロット、切欠きスロット間に設けられる。第１の電気基板の突出端部１０ｂが第２の電気基板の開口スロット２６ａに挿入されると、付勢部位２７は第２の接続端子群２２に対し第１の接続端子群１２を付勢し当接させ、第１の電気基板をその弾性で保持して、第１、第２の電気基板が接続される。 （もっと読む）

【課題】電気的導通を確保した上で、省スペースで接続することができる接続ピン及びプリント基板の接続構造を提供する。
【解決手段】第１プリント基板１０の配線パターン１２のパッド部１４に接続ピン３０が設けられるとともに、第２プリント基板２０の配線パターン２２のランド部２４にはスルーホール２６が設けられ、接続ピン３０のピン３８はスルーホール２６に嵌合されていることを特徴とする。また、接続ピン本体に、第１のプリント基板１０を保持する第１の保持部と、第２のプリント基板２０を保持する第２の保持部とを有し、更に第１の保持部と第２の保持部とを離隔する連接部とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化しつつ、さらに、接続抵抗を小さくし、製造工程を少なくしたことで歩留まり向上及びコストの低減及び製造時間の短縮を実現した積層実装構造体を提供すること。
【解決手段】第１の基板１０１ａ、第２の基板１０１ｂ、中間基板１０３と、これら基板１０１ａ、１０１ｂ上にそれぞれ形成された接続端子１０４ａ、１０４ｂとの間隙に配置されている導電部材１０５と、接続端子１０４ａ、１０４ｂ上に形成された突起電極２０１と、中間基板１０３に形成された貫通孔１０６とを有し、基板１０１ａ、１０１ｂ同士が接合部１２０により接合されることによって、突起電極２０１と導電部材１０５が貫通孔１０６において少なくとも接触し、基板１０１ａ、１０１ｂの接続端子１０４ａ、１０４ｂ同士が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】複数の動作素子と複数の接続端子部とが設けられた基板と、動作素子についての駆動制御を行う制御回路部に連結された複数の接点部材が設けられた他の基板とを、基板接続用コネクタを用いることなく容易かつ確実に接続する基板接続装置を得る。
【解決手段】複数の薄型発光素子１３及びそれらに連結された複数の接続端子部１４が設けられた第１の基板１１と、薄型発光素子１３に対する制御回路部との接続がなされる複数の接点ばね部材１６が設けられた第２の基板１２と、第１及び第２の基板１１，１２が位置決めされる支持機構を備え、第２の基板１２が支持機構に位置決めされたもとで、第１の基板１１が支持機構に位置決めされるとき、第１の基板１１に設けられた複数の接続端子部１４の各々に、第２の基板１２に設けられた複数の接点ばね部材１６のうちの対応するものが当接し、第１及び第２の基板１１，１２が相互接続される。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＦを実装するために用いられたときであっても高温高湿下で高い接着強度を維持することが可能であり、同時に、優れた接続信頼性及び保存安定性を発現する回路接続材料を提供すること。
【解決手段】（１）エポキシ樹脂と、（２）潜在性硬化剤と、（３）エポキシ基及びアクリレート基を有する化合物と、を含有し、対向する回路電極同士を電気的に接続するための回路接続材料１。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板等の接続信頼性を維持しつつ、薄型化，小型化が可能な接続構造体を提供する。
【解決手段】接続構造体は、リジッド基板１０上に配線１１が形成されたリジッドプリント配線板と、フレキシブル基板２０上に配線２１が形成されたフレキシブルプリント配線板と、貫通電極３６を有する異方導電性シート３０とを備えている。リジッド基板１０には、支持部１２と、支持部１２の軸１６の回りに回動可能に取り付けられたロック部１５とが接着剤等により連結されている。ロック部１５を軸１６の回りに回動させて、フレキシブルプリント配線板をリジッドプリント配線板に押圧すると、異方導電性シート３０の貫通電極３６がリジッド基板１０上の配線１１に接触した状態となる。 （もっと読む）

【課題】液晶表示パネルと、制御回路基板との間の間隔が異なっている場合であっても、共通して使用し得る液晶駆動用半導体チップを実装したCOFフィルムを提供することをを目的とする。
【解決手段】アクティブマトリックス型液晶表示装置の液晶駆動用半導体チップが実装されたフィルムに先端に小円状の穴を有するスリットを設置し、前記スリット幅が変化することにより、前記アクティブマトリックス型液晶表示装置の液晶表示パネルと制御回路基板との間の間隔が均一でない場合であっても、同一の液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムを共通して使用できるように液晶駆動用半導体チップが実装されたフィルムを構成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、導体配線のファインピッチ化に対応でき、小型な接続部を形成し、リペア性を有する配線板の接続体を提供することである。
【解決手段】 本発明にかかる配線板接続体は、複数の導体配線の一部を接続部とする第一の配線板の第一の接続部と複数の導体配線の一部を接続部とする第二の配線板の第二の接続部とが接続された配線板接続体において、前記第一の接続部の表面には複数の導電性微細突起を備え、前記第二の接続部表面には前記導電性微細突起に引っかかることにより係合する微細構造を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板等の接続信頼性を維持しつつ、薄型化，小型化が可能な接続構造体を提供する。
【解決手段】接続構造体は、コネクタ基板１０上に配線１１が形成されたコネクタ配線板１２（第１の配線体）と、フレキシブル基板２０上に配線２１が形成されたフレキシブルプリント配線板２２（第２の配線体）と、コネクタ配線板１２を搭載したリジッドプリント配線板３２とを備えている。配線１１，２１には、互いに係合する鋸刃パターン（凹凸パターン）が設けられている。コネクタ枠体４１に挿入される板バネ４２により、配線１１，２１の各鋸刃パターンが係合した状態で、２つの配線体が相密着する方向に押圧されている。配線１１，２１の鋸刃パターンは、配線の長さ方向における配線体の相対的な移動方向を一方向に制限する形状を有している。 （もっと読む）

【課題】 軽量化を妨げず且つコストの上昇をも招くことなく、電磁波ノイズを効果的に抑制する。
【解決手段】
フレキシブルプリント配線板１は電子部品２が実装される表面に相対応した裏面側に外部へ露出した状態のグランド層４を備えている。導体製補強板１０は、開口部１１を有し、フレキシブルプリント配線板１の電子部品実装面の裏面側に貼り付けられる。導体製クッション材３０は、フレキシブルプリント配線板１の露出したグランド層４及び導体製補強板１０と、メイン配線板２０のグランド層２１との間に挟み込まれるように配設されることで、フレキシブルプリント配線板１の露出したグランド層４及び導体製補強板１０を、メイン配線板２０のグランド層２１に接地させる。 （もっと読む）

【課題】接続すべき２つの電極間の位置ずれが生じた場合にも確実に電極間の接続できること、また、段差のある基板間であっても確実に電極間の接続ができることを目的とする。
【解決手段】第１電極の中心軸と第２電極の中心軸の配列方向の距離をΔＸとし配列方向と垂直な方向の距離をΔＹとし、ΔＹを隣辺としΔＸを対辺としてｔａｎθ＝（ΔＸ／ΔＹ）とし、導電部材の着弾位置の標準偏差をσとし、導電部材の着弾径をＤとし、第１電極と第２電極の配列方向の幅をＬ_０とし、第１電極と第２電極の配列方向の配置間隔をＳ_０とするときに、ｃｏｓθ＞｛（６σ＋Ｄ）／（Ｌ_０＋Ｓ_０）｝の条件のもと、前記条件を満たす場合には配線を形成し前記条件を満たさない場合には配線を形成しないこと、を特徴とする配線方法。 （もっと読む）