【課題】 接続信頼性を確保しながら、接続部分の小型化が可能となるコネクタを提供する。
【解決手段】 配線板どうしを電気接続するためのコネクタ１０であって、前記配線板の電気接続部が接続されるコネクタの端子部分２，２’の表面は構造化表面３を有し、該構造化表面上に熱硬化性接着フィルムの層を有する、熱硬化性接着フィルム付きコネクタ。 （もっと読む）

本発明は、コンピュータ等の電子器具に係る。該電子器具は、上にプリント回路を配置されたプリント基板、及び電気的に接続された電磁構成要素を備えた回路基板を有し、放熱装置は回路基板に熱的に接続された複数の別個の熱導体を備えた放熱板を有し、熱導体は多種の位置でプリント基板上に配置され得、各位置は所定の熱放散の方向に対応することを特徴とする。
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【課題】内蔵する電子部品から発生する熱を放熱することができるようにする。
【解決手段】電子回路基板５１は、上から順に、回路基板６１、スペーサ基板６３−１および６３−２、並びに、電子部品６４が配置される回路基板６２が積層されて構成される。回路基板６２の最上面６２ａには、左から順に、スペーサ基板６３−１、電子回路６４、およびスペーサ基板６３−２が配置、接続されている。回路基板６１には、回路基板６２に配置、接続されている電子部品６４の略真上に、回路基板６１の最上面６１ａから、最下面６１ｂまでを貫通する貫通孔６５が形成されている。そして、貫通孔６５の内部、および貫通孔６５と電子部品６４の間には、電子部品６４の上面６４ａを覆うように、放熱樹脂６６が充填されている。本発明は、２以上の回路基板の間に電子部品が内蔵される電子回路基板に適用できる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を搭載したモジュール基板間を電気的および機械的に接続することが可能で、かつ衝撃力に対して強い基板接続部材とそれを用いた三次元接続構造体並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂製の第１ハウジング１４と、第１ハウジング１４にあらかじめ設定されたピッチで植設された複数のリード端子１５とを有する第１ブロック１２と、第１ハウジング１４と同じ外形を有し、加熱することで少なくとも表面が軟化して粘着性を発現し、かつ常温においては粘弾性特性を有する第２ハウジング１７と、上記リード端子１５と同じピッチで第２ハウジング１７に植設された複数の連結導体１８とを有する第２ブロック１３とを一組とし、第１ブロック１２と第２ブロック１３とが第２ハウジング１７の粘着性により接着され、リード端子１５と連結導体１８とを機械的な接触により電気的導通を有するリード部とした構成からなる。 （もっと読む）

【課題】 ビア形成工程を必要とせずに製造される接続部材を提供する。
【解決手段】 接続部材１００は、上側表面１０ａおよび該上側表面に対向する下側表面１０ｂならびにこれらを接続する側面１０ｃを有して成る絶縁性基体１０；および上側表面から側面上を経由して下側表面に延在する少なくとも一本の配線２０を有して成る。 （もっと読む）

【課題】 複数のパネルを有する電気光学パネル等において、それらのパネルを
駆動する際の消費電力を低く抑える。
【解決手段】 液晶装置６０Ａは、メインディスプレイ１Ａとサブディスプレイ
２Ａとを有する。メインディスプレイ１Ａに配置される第１電極１５ａ及び第２
電極１５ｂ、並びにサブディスプレイ２Ａに配置される第３電極１５ｃ及び第４
電極１５ｄには、駆動回路７から信号が供給される。メインディスプレイ１Ａの
一部の第１電極１５ａとサブディスプレイ２Ａの第３電極１５ｃとは電気的に接
続される。 （もっと読む）

【課題】基板相互あるいは基板と電子素子との結合信頼性を向上させる接続構造を提供する。
【解決手段】超小形電子回路パネル２６０間の相互接続用の間挿体はその表面に接点２５０を有している。各接点は表面と直交する中心軸線と、係合された回路パネルのパッド２６２により印加される力に応答して中心軸線から半径方向外方へ拡張するようになっている周辺部とを有している。かくして、回路パネル２６０が間挿体とともに圧縮されると、接点は半径方向に拡張してパッド２６２をぬぐう。このぬぐい作用により、接点自体に担持されている導電結合材料２４６によるような、パッドに対する接点の結合は容易となる。 （もっと読む）

【課題】 使用する部品の種類を少なくすることができて部品を共通化することができ、その手配が行い易くでき、手配ミス、リスト作成上のミスを減らすことができ、しかも回路部の相違を分かり易くすることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】 メイン基板３の一方側に共通回路部４が設けられ、この共通回路部４の左右いずれかの位置にＳＡＣＤ回路部あるいはＤＶＩ回路部５が設けられるようにしたプリント基板において、メイン基板３におけるＳＡＣＤ回路部あるいはＤＶＩ回路部５の配置位置が共通回路部４の左右いずれかの同じ位置とされており、共通回路部４の端部即ち各回路部が配置される側の端部に上向きのコネクタ６が配置されていて、更に、ＳＡＣＤ回路部あるいはＤＶＩ回路部５の外側の端部には横向きのコネクタ７、１３が配置されている。 （もっと読む）

【課題】複数の回路基板を重ね合わせるのに使用する積層接続部材を、配線を施した配線基板を用意し、この配線基板の配線を跨ぐようにして切断して得られる積層接続部材を使用した電子回路装置及び接続部材を提供する。
【解決手段】電子回路装置は、複数の回路基板を重ね合わせるように組み合わせてなる電子回路装置において、複数の回路基板間の接続部材は、配線を施した配線基板を、この配線の所定位置を基準にして配線を跨ぐように切断して得られた部分配線を備えた積層接続部材であって、積層接続部材を、部分配線の断面部位が重ね合わせする回路基板のそれぞれに突き合わせるようにして配設したことである。 （もっと読む）

【課題】高周波接続部における広帯域での良好なインピーダンス整合を実現する。
【解決手段】多層回路基板１０６の基板端に、ビアホールの一部を切り欠いた電極としての切欠ビア１１６を設け、かつ切欠ビア１１６の切欠ランド１１８の非切欠側周囲とグランド１０２との間に、伝送線路の特性インピーダンスに整合する間隔を有するクリアランス１２０を設けている。それぞれがストリップ線路である第１の伝送線路１０８の切欠ビア１１６と第２の伝送線路１１４の電極１１２とを接続するとともに、第１および第２の伝送線路１０８、１１４のグランド１０２、１２２同士を接続する。このようにすれば、第１および第２の伝送線路１０８、１１４の信号線１０４、１１０を略同一軸上に配置することができる。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズの小さいフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】両面構造フレキシブルプリント配線板の表面側の導電体層を、互いに平行な右下がりの複数の表面配線12b にパターニングし、裏面側の導電体層を、表面配線12b に交差し、且つ互いに平行な右上がり（表面側から見て）の複数の裏面配線13b にパターニングし、表面配線12b 及び裏面配線13b の端部をバイアホール18を介して接続することによって、全体としてツイストペア構造を構成する。なお、表面配線12b の両端には４つのパッド12c が形成されている。また、ジグザグ形状の２つの片面構造フレキシブルプリント配線板の撚り合わせによるツイストペア構造も有効である。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板とセラミック基板とをほぼ同一面となるように接続するものにあって、比較的簡単な構成で接続強度の高いものとする。
【解決手段】 セラミック基板２の裏面側に接続部３を設けると共に、プリント配線板１にスルーホール７を設ける。プリント配線板１に、ＴＨＤ部品５が実装されるスルーホール４も設ける。開放部８ａを有する台座８の上面に接着剤１０を塗布し、プリント配線板１及びセラミック基板２を位置合せ状態で機械的に接着固定する。クリップ部９ａ及びピン状部９ｂ並びに折曲部９ｃを有する接続導体９を、プリント配線板１とセラミック基板２とをつなぐように配置し、はんだフロー工程に流す。接続導体９は、はんだ接続部１１及びはんだ接続部１２によって、セラミック基板２とプリント配線板１とを電気的に接続する。これと同時に、ＴＨＤ部品５もはんだ付けされる。 （もっと読む）

【課題】配線を介して伝送される信号周波数帯域外の不要ノイズについてハードウェア資源を増大することなく減衰させる。
【解決手段】接続配線板は第１および第２電子回路基板ＰＣ１，ＰＣ２を結ぶ第１配線層と、この第１配線層に絶縁して対向する第２配線層Ｗ２とを備え、第２配線層Ｗ２は第１配線層を介して伝送される信号周波数帯域外の不要ノイズを減衰させるインピーダンスを一部において得られるパターンで分布する複数の穴ＨＬを有する。 （もっと読む）