フレキシブル基板、撮影装置、及び基板間接続構造
【課題】プリント基板と電気的に接続して用いる際の電波ノイズの発生を効果的に抑制することのできるフレキシブル基板及び撮影装置を得る。
【解決手段】フレキシブル基板１４に対して、当該フレキシブル基板１４の外周部に突出した状態で設けられ、かつ先端又は先端近傍までグランド層を有するグランド接続部１４Ｂと、当該グランド接続部１４Ｂに設けられ、かつ当該グランド接続部１４Ｂのグランド層１４Ｄをプリント基板のグランド層に電気的に接続するための接点（ネジ留め孔１４Ｈ内におけるグランド層１４Ｄ）と、を設ける。
【解決手段】フレキシブル基板１４に対して、当該フレキシブル基板１４の外周部に突出した状態で設けられ、かつ先端又は先端近傍までグランド層を有するグランド接続部１４Ｂと、当該グランド接続部１４Ｂに設けられ、かつ当該グランド接続部１４Ｂのグランド層１４Ｄをプリント基板のグランド層に電気的に接続するための接点（ネジ留め孔１４Ｈ内におけるグランド層１４Ｄ）と、を設ける。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板、撮影装置、及び基板間接続構造に係り、特に、予め定められた機能を有する電子素子が実装されると共に、ベタパターンとして構成されたグランド層を有し、かつ前記電子素子を駆動する駆動回路が実装されたプリント基板と電気的に接続されるフレキシブル基板、当該フレキシブル基板を備えた撮影装置、前記電子素子が実装されたフレキシブル基板と前記駆動回路が実装されたプリント基板とを電気的に接続するための基板間接続構造及び当該基板間接続構造を備えた撮影装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）エリアセンサ、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージ・センサ等の固体撮像素子の高解像度化に伴い、デジタル電子スチルカメラ、デジタルビデオカメラ等のデジタルカメラの需要が急増している。
【０００３】
ところで、このようなデジタルカメラには、固体撮像素子と当該固体撮像素子を駆動させる駆動回路とを電気的に接続する形態として、当該固体撮像素子が実装されたフレキシブル基板と当該駆動回路が実装されたプリント基板とを電気的に接続する形態が採用されているものがある。
【０００４】
しかしながら、この形態では、近年の固体撮像素子の高解像度化等に応じた高速駆動化等に起因して、強力な電波ノイズが発生していた。このため、従来、電波吸収体や導電布、フェライトコア等のＥＭＩ（Electromagnetic Interference）対策部品を用いて電波ノイズの放射や発生を抑制することが一般に行われていたが、著しくコストアップを伴うものであった。
【０００５】
これに対処することのできる従来の技術として、特許文献１及び特許文献２には、ＣＣＤエリアセンサや当該ＣＣＤエリアセンサを駆動させる駆動回路を、フレームやシャーシ等により覆うことによってシールドする技術が開示されている。
【特許文献１】特開平２−１５０１７７号公報
【特許文献２】特開２０００−１１５４５８公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、固体撮像素子が実装されたフレキシブル基板と当該固体撮像素子を駆動させる駆動回路が実装されたプリント基板とを電気的に接続する場合、各基板のグランドレベルを同一レベルとすることが各基板上に設けられた素子や回路等の誤動作を防止する上で好ましい。このため、従来は、フレキシブル基板のグランド層を、各種信号ラインと並行して設けられているグランドライン及びコネクタを介してプリント基板のグランド層と電気的に接続していた。
【０００７】
しかしながら、この場合、一例として図１７に模式的に示すように、フレキシブル基板とプリント基板のグランド層を、フレキシブル基板の占有可能面積等の制限によって比較的細いものとして設けられているグランドラインを介して直接接続していたため、ＣＣＤエリアセンサから放射された電波ノイズや各信号ラインにて発生したリップルノイズ等をフレキシブル基板のグランド層やノイズライン以外の電源／信号ラインが受けて共振し、更なる電波ノイズを２次的に発生させる結果、強力な電波ノイズが発生してしまう、という問題点があった。
【０００８】
これに対し、前述した特許文献１及び特許文献２に開示されている技術では、ＣＣＤエリアセンサや当該ＣＣＤエリアセンサを駆動させる駆動回路をシールドすることによる電波ノイズの抑制効果は期待できるものの、上記２次的に発生する電波ノイズについては考慮されていないため、これらの技術であっても、必ずしも電波ノイズの発生を十分に抑制することができるとは限らない。
【０００９】
なお、以上の問題点は、デジタルカメラに限らず、フレキシブル基板とプリント基板とを電気的に接続する構成を有するものには生じ得る問題である。
【００１０】
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであり、電波ノイズの発生を効果的に抑制することのできるフレキシブル基板、撮影装置、及び基板間接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明のフレキシブル基板は、予め定められた機能を有する電子素子が実装されると共に、ベタパターンとして構成されたグランド層を有し、かつ前記電子素子を駆動する駆動回路が実装されたプリント基板と電気的に接続されるフレキシブル基板であって、前記フレキシブル基板の外周部に突出した状態で設けられ、かつ先端又は先端近傍まで前記グランド層を有する突出部と、前記突出部に設けられ、かつ当該突出部のグランド層を前記プリント基板のグランド層に電気的に接続するための接点と、を備えている。
【００１２】
本発明のフレキシブル基板は、一例として図１０に示されるように、当該フレキシブル基板の外周部に突出した状態で設けられ、かつ先端又は先端近傍までグランド層を有する突出部に設けられた接点を介して、当該突出部のグランド層がプリント基板のグランド層に電気的に接続される。
【００１３】
従って、本発明のフレキシブル基板では、当該フレキシブル基板とプリント基板を、フレキシブル基板の占有可能面積等の制限によって比較的細いものとして設けられているグランドラインのみを介して直接接続する場合に比較して接続経路を太くすることができる結果、前述した共振の発生を抑制することができ、電波ノイズの発生を効果的に抑制することができる。
【００１４】
このように、本発明のフレキシブル基板によれば、当該フレキシブル基板の外周部に突出した状態で設けられ、かつ先端又は先端近傍までグランド層を有する突出部と、当該突出部に設けられ、かつ当該突出部のグランド層をプリント基板のグランド層に電気的に接続するための接点と、を有しているので、電波ノイズの発生を効果的に抑制することができる。
【００１５】
なお、本発明は、前記突出部を複数備えたものとしてもよい。また、本発明は、前記接点を、接続対象位置に対してネジにより共締め可能な形状としてもよい。特に、本発明は、前記共締め可能な形状を、前記ネジが貫通される孔を有する形状としてもよい。また、本発明は、前記孔を、前記ネジの胴部の径より所定サイズだけ大きい径のものとしてもよい。
【００１６】
更に、本発明は、前記突出部におけるグランド層を当該突出部の片面のみに設けられるものとしてもよい。
【００１７】
一方、上記目的を達成するために、本発明の撮影装置は、本発明のフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に実装された電子素子を駆動する駆動回路が実装され、かつ前記フレキシブル基板が電気的に接続されるプリント基板と、を備え、前記電子素子を固体撮像素子とし、前記駆動回路を前記固体撮像素子を駆動させる回路としたものである。
【００１８】
従って、本発明の撮影装置によれば、本発明のフレキシブル基板と同様に作用するので、当該フレキシブル基板と同様に、電波ノイズの発生を効果的に抑制することができる。なお、上記固体撮像素子には、ＣＣＤエリアセンサの他、ＣＭＯＳイメージ・センサが含まれる。
【００１９】
なお、本発明は、前記固体撮像素子を所定位置に固定する固定手段を更に備えたものとしてもよい。
【００２０】
また、本発明は、前記フレキシブル基板の前記接点と共締めされると共に、前記プリント基板のグランド層に共締めされるフレームを更に備えたものとしてもよい。
【００２１】
なお、前述した２次的に発生する電波ノイズに起因して、強力な電波ノイズが発生してしまう、という従来技術の問題点は、フレキシブル基板とプリント基板を電気的に接続する構成のみに限って生じるものではなく、各種基板間を電気的に接続する構成では生じ得る問題点である。
【００２２】
そこで、この問題点を解決するために、本発明のフレキシブル基板は、予め定められた機能を有する電子素子が実装されると共に、ベタパターンとして構成されたグランド層を有し、かつグランドレベルを同一にする必要のある外部基板と電気的に接続される基板であって、当該基板の外周部に突出した状態で設けられ、かつ先端又は先端近傍まで前記グランド層を有する突出部と、前記突出部に設けられ、かつ当該突出部のグランド層を前記外部基板のグランド層に電気的に接続するための接点と、を備えた基板とすることができる。
【００２３】
これにより、各種基板間を電気的に接続する構成における電波ノイズの発生を効果的に抑制することができる。
【００２４】
一方、上記目的を達成するために、本発明の基板間接続構造は、予め定められた機能を有する電子素子が実装されたフレキシブル基板と、当該電子素子を駆動する駆動回路が実装されたプリント基板とを電気的に接続するための基板間接続構造であって、前記フレキシブル基板に形成されると共に当該フレキシブル基板のグランドレベルとされる第１接点と、前記プリント基板に形成されると共に当該プリント基板のグランドレベルとされる第２接点とを、電気的導通性を有するフレームを介して電気的に接続したことを特徴とするものである。
【００２５】
本発明の基板間接続構造によれば、一例として図７に示されるように、フレキシブル基板に形成されると共に当該フレキシブル基板のグランドレベルとされる第１接点と、プリント基板に形成されると共に当該プリント基板のグランドレベルとされる第２接点とが、電気的導通性を有するフレームを介して電気的に接続される。
【００２６】
従って、本発明では、フレキシブル基板とプリント基板を、フレキシブル基板の占有可能面積等の制限によって比較的細いものとして設けられているグランドラインのみを介して直接接続する場合に比較して接続経路を太くすることができる結果、前述した共振の発生を抑制することができ、電波ノイズの発生を効果的に抑制することができる。また、本発明では、装置に元々備えられているフレームを適用することができるため、ＥＭＩ対策部品等を用いる場合等のようにコストアップを招くこともない。
【００２７】
なお、本発明のフレキシブル基板には、多層フレキシブル基板の他、単層のフレキシブル基板が含まれる。また、本発明のプリント基板には、多層プリント配線基板の他、単層のプリント配線基板も含まれる。更に、本発明のフレームには、導電性金属で構成されたものの他、導電性物質がコーティングされたものも含まれる。
【００２８】
このように、本発明の基板間接続構造によれば、フレキシブル基板に形成されると共に当該フレキシブル基板のグランドレベルとされる第１接点と、プリント基板に形成されると共に当該プリント基板のグランドレベルとされる第２接点とを、電気的導通性を有するフレームを介して電気的に接続しているので、電波ノイズの発生を低コストで効果的に抑制することができる。
【００２９】
また、上記目的を達成するために、本発明の基板間接続構造は、予め定められた機能を有する電子素子が実装されたフレキシブル基板と、当該電子素子を駆動する駆動回路が実装されたプリント基板とを電気的に接続するための基板間接続構造であって、前記フレキシブル基板に形成されると共に当該フレキシブル基板のグランドレベルとされる第１接点と、前記プリント基板に形成されると共に当該プリント基板のグランドレベルとされる第２接点と、前記第１接点が接触される第３接点及び前記第２接点が接触される第４接点が形成されると共に少なくとも前記第３接点と前記第４接点の間に電気的導通性を有するフレームと、前記第１接点と前記第３接点を共締めする第１締結具と、前記第２接点と前記第４接点を共締めする第２締結具と、を備えている。
【００３０】
本発明の基板間接続構造によれば、フレキシブル基板に形成されると共に当該フレキシブル基板のグランドレベルとされる第１接点と、第３接点と第４接点の間に電気的導通性を有するフレームの当該第３接点とが第１締結具によって共締めされると共に、プリント基板に形成されると共に当該プリント基板のグランドレベルとされる第２接点と、前記第４接点とが第２締結具によって共締めされる。
【００３１】
このように、本発明の基板間接続構造によれば、フレキシブル基板に形成されると共に当該フレキシブル基板のグランドレベルとされる第１接点と、第３接点と第４接点の間に電気的導通性を有するフレームの当該第３接点とを第１締結具によって共締めすると共に、プリント基板に形成されると共に当該プリント基板のグランドレベルとされる第２接点と、前記第４接点とを第２締結具によって共締めしているので、一例として図７に示されるように、フレキシブル基板の占有可能面積等の制限によって比較的細いものとして設けられているグランドラインのみを介して直接接続する場合に比較して接続経路を太くすることができる結果、電波ノイズの発生を低コストで効果的に抑制することができる。
【００３２】
なお、本発明は、前記プリント基板を複数有し、前記第２締結具により、前記複数のプリント基板の各々の前記第２接点と前記第４接点を共締めするものとしてもよい。
【００３３】
また、本発明は、前記第２締結具を、前記フレームの表面と前記プリント基板の表面とが対向する状態で前記第２接点と前記第４接点を共締めするものとし、電気的導通性を有すると共に、前記第２接点と前記第４接点が前記第２締結具によって共締めされた状態で、前記プリント基板を前記フレームとの間で囲み、かつ前記フレームと当該フレームの電気的導通性を有する部位に接触するように設けられる第２フレームを更に備えてもよい。
【００３４】
また、本発明は、前記フレキシブル基板を、当該フレキシブル基板の前記グランドレベルとなる導電性層が当該フレキシブル基板の略全面に設けられたものとしてもよい。
【００３５】
更に、本発明は、前記第１締結具及び前記第２締結具をネジとしてもよい。
【００３６】
一方、上記目的を達成するために、本発明の撮影装置は、本発明の基板間接続構造を備え、前記電子素子を固体撮像素子とし、前記駆動回路を前記固体撮像素子を駆動させる回路としたものである。
【００３７】
従って、本発明の撮影装置によれば、本発明の基板間接続構造と同様に作用するので、当該基板間接続構造と同様に、電波ノイズの発生を低コストで効果的に抑制することができる。なお、上記固体撮像素子には、ＣＣＤエリアセンサの他、ＣＭＯＳイメージ・センサが含まれる。
【００３８】
なお、前述した２次的に発生する電波ノイズに起因して、強力な電波ノイズが発生してしまう、という従来技術の問題点は、フレキシブル基板とプリント基板を電気的に接続する構成のみに限って生じるものではなく、各種基板間を電気的に接続する構成では生じ得る問題点である。
【００３９】
そこで、この問題点を解決するために、本発明の基板間接続構造は、予め定められた機能を有する電子素子が実装された第１基板と、当該第１基板とグランドレベルを同一にする必要のある第２基板とを電気的に接続するための基板間接続構造であって、前記第１基板に形成されると共に当該第１基板のグランドレベルとされる第１接点と、前記第２基板に形成されると共に当該第２基板のグランドレベルとされる第２接点とを、電気的導通性を有するフレームを介して電気的に接続したことを特徴とするものとすることができる。
【００４０】
これにより、各種基板間を電気的に接続する構成における電波ノイズの発生を低コストで効果的に抑制することができる。
【発明の効果】
【００４１】
以上説明したように、本発明によれば、電波ノイズの発生を効果的に抑制することができる、という効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、ここでは、本発明のフレキシブル基板及び基板間接続構造を、静止画像及び動画像の撮影を行うデジタル電子スチルカメラ（以下、「デジタルカメラ」という。）に適用した場合について説明する。
【００４３】
まず、図１の一部破断側面図を参照して、本実施の形態に係るデジタルカメラ１０に適用された基板間接続構造の要部構成について説明する。
【００４４】
同図に示されるように、本実施の形態に係るデジタルカメラ１０には、ＣＣＤエリアセンサ１２が実装されたフレキシブル基板１４と、ＣＣＤエリアセンサ１２を駆動させる駆動回路２６が実装された第１プリント基板２０と、ＣＰＵ（中央処理装置）、電源回路、液晶ディスプレイ駆動回路（共に図示省略。）等が実装された第２プリント基板３０と、が備えられている。
【００４５】
本実施の形態に係るフレキシブル基板１４は、図２に示されるように、略中央部にＣＣＤエリアセンサ１２が実装されると共に平面視略矩形形状とされた本体１４Ａと、本体１４Ａの図２紙面左右方向両端部で、かつ図２紙面上下方向略中央部に設けられると共に、図２紙面上下方向の幅が本体１４Ａより狭い略矩形形状とされた一対のグランド接続部１４Ｂと、本体１４Ａの図２紙面下端部に設けられると共に、図２紙面左右方向の幅が本体１４Ａより狭い略矩形形状とされた、フレキシブル基板１４上の各種信号ラインを第１プリント基板２０に電気的に接続するための信号接続部１４Ｃと、が設けられている。
【００４６】
本実施の形態に係るフレキシブル基板１４は、グランド層と、電源層及び信号層とが互いに絶縁層を介して積層されて構成された所謂多層フレキシブル基板である。
【００４７】
図３には、フレキシブル基板１４の図２におけるＡ−Ａ切断線による断面図が示されている。同図に示されるように、本実施の形態に係るフレキシブル基板１４は、導電性金属（本実施の形態では、銅）により構成されたグランド層１４Ｄが本体１４Ａ、グランド接続部１４Ｂ、信号接続部１４Ｃの略全域に亘ってベタパターンとして設けられているのに対し、信号層１４Ｅ及び電源層１４Ｋは、本体１４Ａ及び信号接続部１４Ｃのみに設けられている。ここで、グランド層１４Ｄと、信号層１４Ｅ及び電源層１４Ｋとの間は絶縁層１４Ｆによって絶縁されている。なお、グランド層を信号層１４Ｅの空き領域にもベタパターンとして設ける形態とすることもできる。この場合、当該グランド層はグランド層１４Ｄとビア（Ｖｉａ）を介して電気的に接続することになる。また、配線の都合等に応じて信号ラインをグランド層に配線する形態とすることもできる。
【００４８】
また、フレキシブル基板１４の表面及び裏面には、非導電性で柔軟性のある物質（本実施の形態では、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate））により構成された表面層１４Ｇが設けられており、グランド層１４Ｄ、信号層１４Ｅ、及び電源層１４Ｋと外部との接触を防止している。
【００４９】
ここで、図２及び図３に示されるように、グランド接続部１４Ｂの端部近傍には、グランド層１４Ｄのみが小径とされ、他の層が当該小径より大径とされたネジ留め孔１４Ｈが設けられている。なお、ネジ留め孔１４Ｈにおける上記小径は、ネジ５０（図１も参照。）の胴部の径より所定サイズ（ここでは、ネジ５０の胴部の径の１．２倍のサイズ）だけ大きく、かつネジ５０の頂部の径より小さいものとされている。当該ネジ留め孔１４Ｈ内におけるグランド層１４Ｄが請求項１〜請求項１０に係る発明の「接点」、及び請求項１１〜請求項１８に係る発明の「第１接点」に相当する。
【００５０】
また、図４に示されるように、本実施の形態に係るフレキシブル基板１４には、ＣＣＤエリアセンサ１２が実装された状態で、ＣＣＤエリアセンサ１２の撮像面に被写体像を結像するレンズ（図示省略。）の光軸方向に対するＣＣＤエリアセンサ１２の位置決めを行うスペーサ７０（図１では、図示省略。）に対する押圧力をＣＣＤエリアセンサ１２に付与する複数の板バネ１４Ｉが設けられている。なお、スペーサ７０は、図示しない筐体フレームの所定位置に固定されている。
【００５１】
一方、図１に示されるように、本実施の形態に係るデジタルカメラ１０には、フレキシブル基板１４のグランド接続部１４Ｂと、第１プリント基板２０とが電気的に接続されると共に導電性金属により構成された第１フレーム４０と、第２プリント基板３０が電気的に接続されると共に導電性金属により構成された第２フレーム４２の、２つのフレームが備えられている。
【００５２】
本実施の形態に係る第１フレーム４０は、図５（Ａ）に示されるように、フレキシブル基板１４のグランド接続部１４Ｂが接続される側の面（図５（Ａ）にて示されている面の反対側の面。以下、「フレキシブル基板取り付け面」という。）が矩形形状とされると共に、外周部が当該フレキシブル基板取り付け面の反対側の面の方向に直角に折り曲げられた箱状の形状とされている。これに対し、第２フレーム４２は、図５（Ｂ）に示されるように、外周部の形状及びサイズが第１フレーム４０の外周部に対応する矩形形状で、板状のものとされている。従って、第１フレーム４０及び第２フレーム４２を、互いの外周部を当接させることにより、内部に空間を有する直方体を構成することができる。
【００５３】
そして、第１フレーム４０の上記直方体を構成した際の当該直方体の内部側に位置される面には、図１及び図５（Ａ）に示されるように、第１プリント基板２０を取り付けるための複数（ここでは、２つ）の基板取り付け柱４０Ａが立設されている。また、第２フレーム４２の上記直方体を構成した際の当該直方体の内部側に位置される面には、図１及び図５（Ｂ）に示されるように、第２プリント基板３０を取り付けるための複数（ここでは、２つ）の基板取り付け柱４２Ａが立設されている。なお、基板取り付け柱４０Ａは第１フレーム４０と同一の導電性金属で構成されており、基板取り付け柱４２Ａは第２フレーム４２と同一の導電性金属で構成されている。
【００５４】
一方、第１プリント基板２０及び第２プリント基板３０は、グランド層、電源層、信号層が互いに絶縁層を介して積層されて構成された所謂多層プリント配線基板として構成されている。そして、第１プリント基板２０における第１フレーム４０の基板取り付け柱４０Ａの頂部に当接する領域２０Ｂは、図６（Ａ）に示されるようにグランド層２０Ａが剥き出しの状態とされる一方、第２プリント基板３０における第２フレーム４２の基板取り付け柱４２Ａの頂部に当接する領域３０Ｂは、図６（Ｂ）に示されるようにグランド層３０Ａが剥き出しの状態とされている。なお、領域２０Ｂの面積は基板取り付け柱４０Ａの頂部が接触する面積より大きく、領域３０Ｂの面積は基板取り付け柱４２Ａの頂部が接触する面積より大きい。
【００５５】
一方、図１に示されるように、第１プリント基板２０の第１フレーム４０に取り付けられる面とは反対側の面には、第２プリント基板３０と電気的に接続するコネクタ２４が実装される一方、第２プリント基板３０の第２フレーム４２に取り付けられる面とは反対側の面には、第１プリント基板２０に実装されたコネクタ２４に嵌合するコネクタ３２が実装されている。また、第１プリント基板２０の第１フレーム４０に取り付けられる面には、フレキシブル基板１４の信号接続部１４Ｃの端部に設けられた接点部１４Ｊ（図２も参照。）が嵌合されるコネクタ２２が実装されている。
【００５６】
本実施の形態に係るデジタルカメラ１０では、図１に示されるように、フレキシブル基板１４における２つのグランド接続部１４Ｂのネジ留め孔１４Ｈがネジ５０によって第１フレーム４０のネジ留め部４０Ｂに共締めされる一方、第１フレーム４０の基板取り付け柱４０Ａに第１プリント基板２０がネジ５４によって共締めされる。そして、フレキシブル基板１４における信号接続部１４Ｃの接点部１４Ｊが第１プリント基板２０のコネクタ２２に嵌合されることにより、フレキシブル基板１４の信号層１４Ｅ、電源層１４Ｋ及びグランド層１４Ｄの各信号ライン、電源ライン及びグランドラインと、第１プリント基板２０の信号層、電源層及びグランド層の対応する信号ライン、電源ライン及びグランドラインとが電気的に接続される。
【００５７】
一方、第２フレーム４２の基板取り付け柱４２Ａに第２プリント基板３０がネジ６０によって共締めされた後、第１プリント基板２０のコネクタ２４と第２プリント基板３０のコネクタ３２とを嵌合させることにより、第１プリント基板２０の信号層、電源層及びグランド層の各信号ライン、電源ライン及びグランドラインと、第２プリント基板３０の信号層、電源層及びグランド層の対応する信号ライン、電源ライン及びグランドラインとが電気的に接続される。
【００５８】
そして、この状態で第１フレーム４０と第２フレーム４２の各外周部をネジ６２にて共締めすることにより、図１に示される基板間接続構造が構成される。
【００５９】
このように構成された基板間接続構造では、一例として図７に模式的に示されるように、フレキシブル基板に形成されると共に当該フレキシブル基板のグランドレベルとされる第１接点（ネジ留め孔１４Ｈ内におけるグランド層１４Ｄ）と、プリント基板に形成されると共に当該プリント基板のグランドレベルとされる第２接点（第１プリント基板２０の領域２０Ｂ内におけるグランド層２０Ａ）とが、電気的導通性を有するフレーム（第１フレーム４０）を介して電気的に接続される。
【００６０】
従って、この基板間接続構造では、フレキシブル基板とプリント基板を、フレキシブル基板の占有可能面積等の制限によって比較的細いものとして設けられているグランドラインのみを介して直接接続する場合に比較して接続経路を太くすることができる結果、前述した共振の発生を抑制することができ、電波ノイズの発生を効果的に抑制することができる。また、この基板間接続構造では、装置（デジタルカメラ１０）に元々備えられているフレームを適用することができるため、ＥＭＩ対策部品等を用いる場合等のようにコストアップを招くこともない。
【実施例】
【００６１】
ここで、本実施の形態に係るデジタルカメラ１０に対する情報処理装置等電波障害自主規制協議会（ＶＣＣＩ）の基準に基づく電波ノイズの実測結果について説明する。なお、以下に示す測定結果の各数値（〜ｄＢ）はＱＰ測定値である。
【００６２】
図１１には、図１に示される状態のデジタルカメラ１０の電波ノイズの測定結果例が示されている。同図に示されるように、この場合、何れの周波数においても限度値（クラスＢ情報技術装置に対する限度値）に対して大きくマージンをとることができ、電波ノイズの抑制効果が十分に得られていることが分かる。なお、この場合の限度値に対する電波ノイズの最小マージンは６．９（ｄＢ）であった。
【００６３】
一方、図１２には、図１に示される状態のデジタルカメラ１０に対して、フレキシブル基板１４における一対のグランド接続部１４Ｂを双方とも第１フレーム４０に接続しない（ネジ５０によりネジ留めしない）場合の電波ノイズの測定結果例が示されている。同図に示されるように、この場合、周波数が約３８０（ＭＨｚ）から約８５０（ＭＨｚ）までの範囲内で水平偏波及び垂直偏波の双方ともに限度値を越えている。なお、この場合の限度値からの最大ノイズ突出レベルは９．６（ｄＢ）であった。この結果から、グランド接続部１４Ｂは十分なノイズ低減効果を有することが分かる。
【００６４】
更に、図１３には、図１に示される状態のデジタルカメラ１０に対して、フレキシブル基板１４における一対のグランド接続部１４Ｂの一方（ここでは、信号接続部１４Ｃに近い側（図２の左側）のグランド接続部１４Ｂ）を第１フレーム４０に接続しない場合の電波ノイズの測定結果例が示されている。同図に示されるように、この場合においても、何れの周波数においても限度値に対して或る程度のマージンをとることができ、電波ノイズの抑制効果が或る程度は得られることが分かる。なお、この場合の限度値に対する電波ノイズの最小マージンは４．５（ｄＢ）であった。
【００６５】
以上の測定結果から、フレキシブル基板１４に設けた一対のグランド接続部１４Ｂは、一方のみでもノイズ低減効果が得られるものの、双方とも用いた方が、より効果的であることが判明した。
【００６６】
一方、図１４には、図１に示される状態のデジタルカメラ１０に対して、第１プリント基板２０の第１フレーム４０へのネジ５４による共締めを行わず、かつ第２プリント基板３０の第２フレーム４２へのネジ６０による共締めを行わない場合の電波ノイズの測定結果例が示されている。同図に示されるように、この場合、周波数が約１８０（ＭＨｚ）から約６３０（ＭＨｚ）までの範囲内で水平偏波及び垂直偏波の双方ともに限度値を越えている。なお、この場合の限度値からの最大ノイズ突出レベルは９．７（ｄＢ）であった。図１１に示した測定結果と本結果から、フレキシブル基板のグランドレベルとされた接点と、プリント基板のグランドレベルとされた接点とを、電気的導通性を有するフレームを介して電気的に接続する基板間接続構造には、十分なノイズ低減効果を有することが分かる。
【００６７】
また、図１５には、図１に示される状態のデジタルカメラ１０に対して、第１プリント基板２０の第１フレーム４０へのネジ５４による共締めのみを行わない場合の電波ノイズの測定結果例が示されている。同図に示されるように、この場合、周波数が約３９０（ＭＨｚ）で水平偏波が限度値を越えている。なお、この場合の限度値からのノイズ突出レベルは２．８（ｄＢ）であった。
【００６８】
更に、図１６は、図１に示される状態のデジタルカメラ１０に対して、第１プリント基板２０の第１フレーム４０への一方のネジ５４（ここでは、信号接続部１４Ｃから遠い側（図１の上側）のネジ５４）による共締めのみを行わない場合の電波ノイズの測定結果例が示されている。同図に示されるように、この場合においても、何れの周波数においても限度値に対して或る程度のマージンをとることができ、電波ノイズの抑制効果が或る程度は得られることが分かる。なお、この場合の限度値に対する電波ノイズの最小マージンは３．０（ｄＢ）であった。
【００６９】
以上の測定結果から、プリント基板とフレームの上記共締めによるノイズ低減効果は、共締めする箇所数が増加するほど向上することが判明した。
【００７０】
以上詳細に説明したように、本実施の形態に係るフレキシブル基板では、当該フレキシブル基板の外周部に突出した状態で設けられ、かつ先端又は先端近傍までグランド層を有する突出部（ここでは、グランド接続部１４Ｂ）と、当該突出部に設けられ、かつ当該突出部のグランド層をプリント基板のグランド層に電気的に接続するための接点（ここでは、ネジ留め孔１４Ｈ内におけるグランド層１４Ｄ）と、を有しているので、フレキシブル基板の占有可能面積等の制限によって比較的細いものとして設けられているグランドラインのみを介して直接接続する場合に比較して接続経路を太くすることができる結果、電波ノイズの発生を効果的に抑制することができる。
【００７１】
また、本実施の形態に係るフレキシブル基板では、前記突出部を複数（ここでは、２つ）備えているので、電波ノイズの抑制効果を向上させることができる。
【００７２】
また、本実施の形態に係るフレキシブル基板では、前記接点を、接続対象位置に対してネジにより共締め可能な形状としているので、当該接点を接続対象位置に対して簡易かつ強固に共締めすることができる。
【００７３】
特に、本実施の形態に係るフレキシブル基板では、前記共締め可能な形状を、前記ネジが貫通される孔を有する形状としているので、前記接点を接続対象位置に対して確実に共締めすることができる。
【００７４】
また、本実施の形態に係るフレキシブル基板では、前記孔を、前記ネジの胴部の径より所定サイズだけ大きい径のものとしているので、フレキシブル基板を、余裕をもって位置決めすることができ、プリント基板に接続した際のフレキシブル基板に対する不要なストレスの発生を抑制することができる。
【００７５】
更に、本実施の形態に係るフレキシブル基板では、前記突出部におけるグランド層を当該突出部の片面のみに設けられるものとしているので、当該突出部を、より柔軟性の高いものとすることができる結果、プリント基板に接続した際のフレキシブル基板に対する不要なストレスの発生を更に抑制することができる。
【００７６】
一方、本実施の形態に係るデジタルカメラでは、前記フレキシブル基板と、当該フレキシブル基板に実装された電子素子（ここでは、ＣＣＤエリアセンサ１２）を駆動する駆動回路が実装され、かつ前記フレキシブル基板が電気的に接続されるプリント基板と、を備えているので、前記フレキシブル基板と同様に、電波ノイズの発生を効果的に抑制することができる。
【００７７】
また、本実施の形態に係るデジタルカメラでは、固体撮像素子（ここでは、ＣＣＤエリアセンサ１２）を所定位置に固定する固定手段（ここでは、板バネ１４Ｉ）を備えているので、プリント基板に接続した際のフレキシブル基板に対する不要なストレスに起因する前記固体撮像素子の位置ずれを防止することができる。
【００７８】
更に、本実施の形態に係るデジタルカメラでは、前記フレキシブル基板の前記接点と、前記プリント基板のグランド層とを、電気的導通性を有するフレームを介して電気的に接続しているので、接続経路を、より太くすることができる結果、電波ノイズの発生を、より効果的に抑制することができる。
【００７９】
特に、本実施の形態では、フレキシブル基板に形成されると共に当該フレキシブル基板のグランドレベルとされる第１接点と、プリント基板に形成されると共に当該プリント基板のグランドレベルとされる第２接点とを、電気的導通性を有するフレームを介して電気的に接続しているので、電波ノイズの発生を低コストで効果的に抑制することができる。
【００８０】
より具体的には、本実施の形態では、フレキシブル基板に形成されると共に当該フレキシブル基板のグランドレベルとされる第１接点と、第３接点（ここでは、ネジ留め部４０Ｂ）と第４接点（ここでは、基板取り付け柱４０Ａ）の間に電気的導通性を有するフレーム（ここでは、第１フレーム４０）の当該第３接点とを第１締結具（ここでは、ネジ５０）によって共締めすると共に、プリント基板に形成されると共に当該プリント基板のグランドレベルとされる第２接点と、前記第４接点とを第２締結具（ここでは、ネジ５４）によって共締めしているので、フレキシブル基板の占有可能面積等の制限によって比較的細いものとして設けられているグランドラインのみを介して直接接続する場合に比較して接続経路を太くすることができる結果、電波ノイズの発生を低コストで効果的に抑制することができる。
【００８１】
また、本実施の形態では、前記第２締結具を、前記フレームの表面と前記プリント基板の表面とが対向する状態で前記第２接点と前記第４接点を共締めするものとし、電気的導通性を有すると共に、前記第２接点と前記第４接点が前記第２締結具によって共締めされた状態で、前記プリント基板を前記フレームとの間で囲み、かつ前記フレームと当該フレームの電気的導通性を有する部位に接触するように設けられる第２フレーム（ここでは、第２フレーム４２）を更に備えているので、前記フレーム及び前記第２フレームによって前記プリント基板をシールドすることができる結果、前記プリント基板から放射される電波ノイズを抑制することができる。
【００８２】
また、本実施の形態では、第２締結具（ここでは、ネジ５４及びネジ６０）により、複数のプリント基板（ここでは、第１プリント基板２０及び第２プリント基板３０の２枚のプリント基板）の各々の第２接点（ここでは、第１プリント基板２０の領域２０Ｂ内におけるグランド層２０Ａ及び第２プリント基板３０の領域３０Ｂ内におけるグランド層３０Ａ）と第４接点（ここでは、基板取り付け柱４０Ａ及び基板取り付け柱４２Ａ）を共締めしているので、前記複数のプリント基板のグランドレベルを一定とすることができ、この結果として、当該複数のプリント基板から放射される電波ノイズを抑制することができる。
【００８３】
また、本実施の形態では、前記フレキシブル基板を、当該フレキシブル基板の前記グランドレベルとなる導電性層（ここでは、グランド層１４Ｄ）が当該フレキシブル基板の略全面に設けられたものとしているので、当該フレキシブル基板から放射される電波ノイズも抑制することができる。
【００８４】
更に、本実施の形態では、前記第１締結具及び前記第２締結具をネジとしているので、共締め対象物を強固に共締めすることができる結果、電波ノイズの抑制効果を向上させることができる。
【００８５】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。本発明の要旨を逸脱しない範囲で上記実施の形態に多様な変更または改良を加えることができ、そのような変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００８６】
また、上記の実施の形態は、クレーム（請求項）にかかる発明を限定するものではなく、また実施の形態の中で説明されている特徴の組合せの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。上記の実施の形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜の組合せにより種々の発明を抽出できる。上記の実施の形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、効果が得られる限りにおいて、この幾つかの構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
【００８７】
例えば、上記実施の形態では、フレキシブル基板１４のグランド層１４Ｄを第１プリント基板２０のグランド層２０Ａに第１フレーム４０を介して電気的に接続した場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、一例として図８に示すように、フレキシブル基板１４のグランド層１４Ｄを第１プリント基板２０のグランド層２０Ａに直接共締めする形態とすることもできる。この場合、同図に示されるように、第１プリント基板２０に対して、当該第１プリント基板２０のグランド層２０Ａが剥き出しの状態とされた接点２８を設けることになる。この場合も、上記実施の形態における第１フレーム４０を介在させることによる効果以外の効果を奏することができる。
【００８８】
また、上記実施の形態では、本発明のプリント基板として２枚のプリント基板（第１プリント基板２０及び第２プリント基板３０）を適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、本発明のプリント基板として１枚のプリント基板を適用する形態や、３枚以上のプリント基板を適用する形態とすることもできる。この場合も、上記実施の形態と同様の効果を奏することができる。
【００８９】
また、上記実施の形態では、第１フレーム４０及び第２フレーム４２を導電性金属により構成されたものとした場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、各フレームとも非導電性物質に対して導電性物質でコーティングしたものを適用する形態とすることもできる。この場合も、上記実施の形態と同様の効果を奏することができる。
【００９０】
また、上記実施の形態で説明したフレキシブル基板、フレーム、プリント基板等の各種構成部品の形状も説明したものに限定されるものではなく、例えば、平面視三角形以上の複数角形形状、円形状、半円形状、楕円形状、半楕円形状や、これらの形状を複数組み合わせた形状等、発明の適用対象とする装置の形状や条件等に応じて適宜変更できることも言うまでもない。
【００９１】
また、上記実施の形態では、ＣＣＤエリアセンサ１２を板バネ１４Ｉにより固定する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、スプリング等のＣＣＤエリアセンサ１２をスペーサ７０側に付勢することのできる他の部材を適用する形態とすることもできる。この場合も、上記実施の形態と同様の効果を奏することができる。
【００９２】
また、上記実施の形態では、第１フレーム４０と第２フレーム４２との組み合わせによって略密閉状態とされた直方体を形成する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、当該直方体に放熱用の開口部や複数のフィン（ひれ）を設ける形態等とすることもできる。この場合、プリント基板に実装されている素子や回路等からの発熱を抑制することができる。
【００９３】
また、上記実施の形態では、第１プリント基板２０、第２プリント基板３０共に基板周辺近傍の２箇所でフレームに共締めする場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各プリント基板共に１箇所で共締めする形態や、３箇所以上で共締めする形態とすることもできる。この場合も、上記実施の形態と同様の効果を奏することができる。
【００９４】
また、上記実施の形態では、本発明のフレキシブル基板として図３に示した構造とされたものを適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、図９に示される構造のものを適用する形態とすることもできる。なお、同図に示されるフレキシブル基板１４’は、上記実施の形態に係るフレキシブル基板１４に比較して、グランド接続部１４Ｂにおけるグランド層１４Ｄと絶縁層１４Ｆの積層位置が逆とされたものである。この場合も、上記実施の形態と同様の効果を奏することができる。
【００９５】
また、上記実施の形態では、本発明の電子素子としてＣＣＤエリアセンサ１２を適用し、本発明の駆動回路としてＣＣＤエリアセンサ１２を駆動させる回路を適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、本発明の電子素子としてＬＣＤ（液晶ディスプレイ）を適用し、本発明の駆動回路として当該ＬＣＤを駆動させる回路を適用する形態等とすることもできる。この場合も、上記実施の形態と同様の効果を奏することができる。
【００９６】
また、上記実施の形態では、第１プリント基板２０にＣＣＤエリアセンサ１２を駆動させる駆動回路２６が実装されており、第２プリント基板３０にＣＰＵ、電源回路、液晶ディスプレイ駆動回路等が実装されている場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、第１プリント基板２０に、駆動回路２６と、上記ＣＰＵ、電源回路、液晶ディスプレイ駆動回路等が実装されている形態とすることもできる。この場合も、上記実施の形態と同様の効果を奏することができる。
【００９７】
更に、上記実施の形態では、本発明のフレキシブル基板及び基板間接続構造をデジタルカメラに適用した場合について説明したが、本発明は、フレキシブル基板とプリント基板とを電気的に接続する構成を有するものであれば、パーソナル・コンピュータ、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant，携帯情報端末）、携帯電話機、画像形成装置、画像入力装置等のあらゆる装置に適用できることも言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００９８】
【図１】実施の形態に係るデジタルカメラに適用された基板間接続構造の要部構成を示す一部破断側面図である。
【図２】実施の形態に係るフレキシブル基板の構成を示す平面図である。
【図３】実施の形態に係るフレキシブル基板の構成を示す断面図である。
【図４】実施の形態に係るＣＣＤエリアセンサの位置決めに関する構成を示す断面図である。
【図５】実施の形態に係る第１フレーム及び第２フレームの構成を示す平面図である。
【図６】実施の形態に係る第１プリント基板及び第２プリント基板の構成を示す平面図である。
【図７】実施の形態の効果の説明に供する模式図である。
【図８】実施の形態に係るデジタルカメラに適用された基板間接続構造の要部構成の変形例を示す一部破断側面図である。
【図９】実施の形態に係るフレキシブル基板の他の構成例を示す断面図である。
【図１０】発明の効果の説明に供する模式図である。
【図１１】発明の効果の説明に供するグラフであり、実施の形態に係るデジタルカメラに対する電波ノイズの測定結果の一例を示すグラフである。
【図１２】発明の効果の説明に供するグラフであり、実施の形態に係るデジタルカメラに対して一部のノイズ対策を行わない場合の電波ノイズの測定結果の一例を示すグラフである。
【図１３】発明の効果の説明に供するグラフであり、実施の形態に係るデジタルカメラに対して一部のノイズ対策を行わない場合の電波ノイズの測定結果の他の例を示すグラフである。
【図１４】発明の効果の説明に供するグラフであり、実施の形態に係るデジタルカメラに対して一部のノイズ対策を行わない場合の電波ノイズの測定結果の他の例を示すグラフである。
【図１５】発明の効果の説明に供するグラフであり、実施の形態に係るデジタルカメラに対して一部のノイズ対策を行わない場合の電波ノイズの測定結果の他の例を示すグラフである。
【図１６】発明の効果の説明に供するグラフであり、実施の形態に係るデジタルカメラに対して一部のノイズ対策を行わない場合の電波ノイズの測定結果の他の例を示すグラフである。
【図１７】従来技術の問題点の説明に供する模式図である。
【符号の説明】
【００９９】
１０ デジタルカメラ
１２ ＣＣＤエリアセンサ（電子素子）
１４ フレキシブル基板
１４Ａ 本体
１４Ｂ グランド接続部（突出部）
１４Ｃ 信号接続部
１４Ｄ グランド層（導電性層）
１４Ｅ 信号層
１４Ｆ 絶縁層
１４Ｇ 表面層
１４Ｈ ネジ留め孔
１４Ｉ 板バネ（固定手段）
１４Ｊ 接点部
２０ 第１プリント基板（プリント基板）
２０Ａ グランド層
２０Ｂ 領域（第２接点）
２６ 駆動回路
３０ 第２プリント基板（プリント基板）
３０Ａ グランド層
３０Ｂ 領域（第２接点）
４０ 第１フレーム（フレーム）
４０Ａ 基板取り付け柱（第４接点）
４０Ｂ ネジ留め部（第３接点）
４２ 第２フレーム（第２フレーム）
４２Ａ 基板取り付け柱（第４接点）
５０ ネジ（第１締結具）
５４，６０ ネジ（第２締結具）
６２ ネジ
７０ スペーサ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板、撮影装置、及び基板間接続構造に係り、特に、予め定められた機能を有する電子素子が実装されると共に、ベタパターンとして構成されたグランド層を有し、かつ前記電子素子を駆動する駆動回路が実装されたプリント基板と電気的に接続されるフレキシブル基板、当該フレキシブル基板を備えた撮影装置、前記電子素子が実装されたフレキシブル基板と前記駆動回路が実装されたプリント基板とを電気的に接続するための基板間接続構造及び当該基板間接続構造を備えた撮影装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）エリアセンサ、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージ・センサ等の固体撮像素子の高解像度化に伴い、デジタル電子スチルカメラ、デジタルビデオカメラ等のデジタルカメラの需要が急増している。
【０００３】
ところで、このようなデジタルカメラには、固体撮像素子と当該固体撮像素子を駆動させる駆動回路とを電気的に接続する形態として、当該固体撮像素子が実装されたフレキシブル基板と当該駆動回路が実装されたプリント基板とを電気的に接続する形態が採用されているものがある。
【０００４】
しかしながら、この形態では、近年の固体撮像素子の高解像度化等に応じた高速駆動化等に起因して、強力な電波ノイズが発生していた。このため、従来、電波吸収体や導電布、フェライトコア等のＥＭＩ（Electromagnetic Interference）対策部品を用いて電波ノイズの放射や発生を抑制することが一般に行われていたが、著しくコストアップを伴うものであった。
【０００５】
これに対処することのできる従来の技術として、特許文献１及び特許文献２には、ＣＣＤエリアセンサや当該ＣＣＤエリアセンサを駆動させる駆動回路を、フレームやシャーシ等により覆うことによってシールドする技術が開示されている。
【特許文献１】特開平２−１５０１７７号公報
【特許文献２】特開２０００−１１５４５８公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、固体撮像素子が実装されたフレキシブル基板と当該固体撮像素子を駆動させる駆動回路が実装されたプリント基板とを電気的に接続する場合、各基板のグランドレベルを同一レベルとすることが各基板上に設けられた素子や回路等の誤動作を防止する上で好ましい。このため、従来は、フレキシブル基板のグランド層を、各種信号ラインと並行して設けられているグランドライン及びコネクタを介してプリント基板のグランド層と電気的に接続していた。
【０００７】
しかしながら、この場合、一例として図１７に模式的に示すように、フレキシブル基板とプリント基板のグランド層を、フレキシブル基板の占有可能面積等の制限によって比較的細いものとして設けられているグランドラインを介して直接接続していたため、ＣＣＤエリアセンサから放射された電波ノイズや各信号ラインにて発生したリップルノイズ等をフレキシブル基板のグランド層やノイズライン以外の電源／信号ラインが受けて共振し、更なる電波ノイズを２次的に発生させる結果、強力な電波ノイズが発生してしまう、という問題点があった。
【０００８】
これに対し、前述した特許文献１及び特許文献２に開示されている技術では、ＣＣＤエリアセンサや当該ＣＣＤエリアセンサを駆動させる駆動回路をシールドすることによる電波ノイズの抑制効果は期待できるものの、上記２次的に発生する電波ノイズについては考慮されていないため、これらの技術であっても、必ずしも電波ノイズの発生を十分に抑制することができるとは限らない。
【０００９】
なお、以上の問題点は、デジタルカメラに限らず、フレキシブル基板とプリント基板とを電気的に接続する構成を有するものには生じ得る問題である。
【００１０】
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであり、電波ノイズの発生を効果的に抑制することのできるフレキシブル基板、撮影装置、及び基板間接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明のフレキシブル基板は、予め定められた機能を有する電子素子が実装されると共に、ベタパターンとして構成されたグランド層を有し、かつ前記電子素子を駆動する駆動回路が実装されたプリント基板と電気的に接続されるフレキシブル基板であって、前記フレキシブル基板の外周部に突出した状態で設けられ、かつ先端又は先端近傍まで前記グランド層を有する突出部と、前記突出部に設けられ、かつ当該突出部のグランド層を前記プリント基板のグランド層に電気的に接続するための接点と、を備えている。
【００１２】
本発明のフレキシブル基板は、一例として図１０に示されるように、当該フレキシブル基板の外周部に突出した状態で設けられ、かつ先端又は先端近傍までグランド層を有する突出部に設けられた接点を介して、当該突出部のグランド層がプリント基板のグランド層に電気的に接続される。
【００１３】
従って、本発明のフレキシブル基板では、当該フレキシブル基板とプリント基板を、フレキシブル基板の占有可能面積等の制限によって比較的細いものとして設けられているグランドラインのみを介して直接接続する場合に比較して接続経路を太くすることができる結果、前述した共振の発生を抑制することができ、電波ノイズの発生を効果的に抑制することができる。
【００１４】
このように、本発明のフレキシブル基板によれば、当該フレキシブル基板の外周部に突出した状態で設けられ、かつ先端又は先端近傍までグランド層を有する突出部と、当該突出部に設けられ、かつ当該突出部のグランド層をプリント基板のグランド層に電気的に接続するための接点と、を有しているので、電波ノイズの発生を効果的に抑制することができる。
【００１５】
なお、本発明は、前記突出部を複数備えたものとしてもよい。また、本発明は、前記接点を、接続対象位置に対してネジにより共締め可能な形状としてもよい。特に、本発明は、前記共締め可能な形状を、前記ネジが貫通される孔を有する形状としてもよい。また、本発明は、前記孔を、前記ネジの胴部の径より所定サイズだけ大きい径のものとしてもよい。
【００１６】
更に、本発明は、前記突出部におけるグランド層を当該突出部の片面のみに設けられるものとしてもよい。
【００１７】
一方、上記目的を達成するために、本発明の撮影装置は、本発明のフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に実装された電子素子を駆動する駆動回路が実装され、かつ前記フレキシブル基板が電気的に接続されるプリント基板と、を備え、前記電子素子を固体撮像素子とし、前記駆動回路を前記固体撮像素子を駆動させる回路としたものである。
【００１８】
従って、本発明の撮影装置によれば、本発明のフレキシブル基板と同様に作用するので、当該フレキシブル基板と同様に、電波ノイズの発生を効果的に抑制することができる。なお、上記固体撮像素子には、ＣＣＤエリアセンサの他、ＣＭＯＳイメージ・センサが含まれる。
【００１９】
なお、本発明は、前記固体撮像素子を所定位置に固定する固定手段を更に備えたものとしてもよい。
【００２０】
また、本発明は、前記フレキシブル基板の前記接点と共締めされると共に、前記プリント基板のグランド層に共締めされるフレームを更に備えたものとしてもよい。
【００２１】
なお、前述した２次的に発生する電波ノイズに起因して、強力な電波ノイズが発生してしまう、という従来技術の問題点は、フレキシブル基板とプリント基板を電気的に接続する構成のみに限って生じるものではなく、各種基板間を電気的に接続する構成では生じ得る問題点である。
【００２２】
そこで、この問題点を解決するために、本発明のフレキシブル基板は、予め定められた機能を有する電子素子が実装されると共に、ベタパターンとして構成されたグランド層を有し、かつグランドレベルを同一にする必要のある外部基板と電気的に接続される基板であって、当該基板の外周部に突出した状態で設けられ、かつ先端又は先端近傍まで前記グランド層を有する突出部と、前記突出部に設けられ、かつ当該突出部のグランド層を前記外部基板のグランド層に電気的に接続するための接点と、を備えた基板とすることができる。
【００２３】
これにより、各種基板間を電気的に接続する構成における電波ノイズの発生を効果的に抑制することができる。
【００２４】
一方、上記目的を達成するために、本発明の基板間接続構造は、予め定められた機能を有する電子素子が実装されたフレキシブル基板と、当該電子素子を駆動する駆動回路が実装されたプリント基板とを電気的に接続するための基板間接続構造であって、前記フレキシブル基板に形成されると共に当該フレキシブル基板のグランドレベルとされる第１接点と、前記プリント基板に形成されると共に当該プリント基板のグランドレベルとされる第２接点とを、電気的導通性を有するフレームを介して電気的に接続したことを特徴とするものである。
【００２５】
本発明の基板間接続構造によれば、一例として図７に示されるように、フレキシブル基板に形成されると共に当該フレキシブル基板のグランドレベルとされる第１接点と、プリント基板に形成されると共に当該プリント基板のグランドレベルとされる第２接点とが、電気的導通性を有するフレームを介して電気的に接続される。
【００２６】
従って、本発明では、フレキシブル基板とプリント基板を、フレキシブル基板の占有可能面積等の制限によって比較的細いものとして設けられているグランドラインのみを介して直接接続する場合に比較して接続経路を太くすることができる結果、前述した共振の発生を抑制することができ、電波ノイズの発生を効果的に抑制することができる。また、本発明では、装置に元々備えられているフレームを適用することができるため、ＥＭＩ対策部品等を用いる場合等のようにコストアップを招くこともない。
【００２７】
なお、本発明のフレキシブル基板には、多層フレキシブル基板の他、単層のフレキシブル基板が含まれる。また、本発明のプリント基板には、多層プリント配線基板の他、単層のプリント配線基板も含まれる。更に、本発明のフレームには、導電性金属で構成されたものの他、導電性物質がコーティングされたものも含まれる。
【００２８】
このように、本発明の基板間接続構造によれば、フレキシブル基板に形成されると共に当該フレキシブル基板のグランドレベルとされる第１接点と、プリント基板に形成されると共に当該プリント基板のグランドレベルとされる第２接点とを、電気的導通性を有するフレームを介して電気的に接続しているので、電波ノイズの発生を低コストで効果的に抑制することができる。
【００２９】
また、上記目的を達成するために、本発明の基板間接続構造は、予め定められた機能を有する電子素子が実装されたフレキシブル基板と、当該電子素子を駆動する駆動回路が実装されたプリント基板とを電気的に接続するための基板間接続構造であって、前記フレキシブル基板に形成されると共に当該フレキシブル基板のグランドレベルとされる第１接点と、前記プリント基板に形成されると共に当該プリント基板のグランドレベルとされる第２接点と、前記第１接点が接触される第３接点及び前記第２接点が接触される第４接点が形成されると共に少なくとも前記第３接点と前記第４接点の間に電気的導通性を有するフレームと、前記第１接点と前記第３接点を共締めする第１締結具と、前記第２接点と前記第４接点を共締めする第２締結具と、を備えている。
【００３０】
本発明の基板間接続構造によれば、フレキシブル基板に形成されると共に当該フレキシブル基板のグランドレベルとされる第１接点と、第３接点と第４接点の間に電気的導通性を有するフレームの当該第３接点とが第１締結具によって共締めされると共に、プリント基板に形成されると共に当該プリント基板のグランドレベルとされる第２接点と、前記第４接点とが第２締結具によって共締めされる。
【００３１】
このように、本発明の基板間接続構造によれば、フレキシブル基板に形成されると共に当該フレキシブル基板のグランドレベルとされる第１接点と、第３接点と第４接点の間に電気的導通性を有するフレームの当該第３接点とを第１締結具によって共締めすると共に、プリント基板に形成されると共に当該プリント基板のグランドレベルとされる第２接点と、前記第４接点とを第２締結具によって共締めしているので、一例として図７に示されるように、フレキシブル基板の占有可能面積等の制限によって比較的細いものとして設けられているグランドラインのみを介して直接接続する場合に比較して接続経路を太くすることができる結果、電波ノイズの発生を低コストで効果的に抑制することができる。
【００３２】
なお、本発明は、前記プリント基板を複数有し、前記第２締結具により、前記複数のプリント基板の各々の前記第２接点と前記第４接点を共締めするものとしてもよい。
【００３３】
また、本発明は、前記第２締結具を、前記フレームの表面と前記プリント基板の表面とが対向する状態で前記第２接点と前記第４接点を共締めするものとし、電気的導通性を有すると共に、前記第２接点と前記第４接点が前記第２締結具によって共締めされた状態で、前記プリント基板を前記フレームとの間で囲み、かつ前記フレームと当該フレームの電気的導通性を有する部位に接触するように設けられる第２フレームを更に備えてもよい。
【００３４】
また、本発明は、前記フレキシブル基板を、当該フレキシブル基板の前記グランドレベルとなる導電性層が当該フレキシブル基板の略全面に設けられたものとしてもよい。
【００３５】
更に、本発明は、前記第１締結具及び前記第２締結具をネジとしてもよい。
【００３６】
一方、上記目的を達成するために、本発明の撮影装置は、本発明の基板間接続構造を備え、前記電子素子を固体撮像素子とし、前記駆動回路を前記固体撮像素子を駆動させる回路としたものである。
【００３７】
従って、本発明の撮影装置によれば、本発明の基板間接続構造と同様に作用するので、当該基板間接続構造と同様に、電波ノイズの発生を低コストで効果的に抑制することができる。なお、上記固体撮像素子には、ＣＣＤエリアセンサの他、ＣＭＯＳイメージ・センサが含まれる。
【００３８】
なお、前述した２次的に発生する電波ノイズに起因して、強力な電波ノイズが発生してしまう、という従来技術の問題点は、フレキシブル基板とプリント基板を電気的に接続する構成のみに限って生じるものではなく、各種基板間を電気的に接続する構成では生じ得る問題点である。
【００３９】
そこで、この問題点を解決するために、本発明の基板間接続構造は、予め定められた機能を有する電子素子が実装された第１基板と、当該第１基板とグランドレベルを同一にする必要のある第２基板とを電気的に接続するための基板間接続構造であって、前記第１基板に形成されると共に当該第１基板のグランドレベルとされる第１接点と、前記第２基板に形成されると共に当該第２基板のグランドレベルとされる第２接点とを、電気的導通性を有するフレームを介して電気的に接続したことを特徴とするものとすることができる。
【００４０】
これにより、各種基板間を電気的に接続する構成における電波ノイズの発生を低コストで効果的に抑制することができる。
【発明の効果】
【００４１】
以上説明したように、本発明によれば、電波ノイズの発生を効果的に抑制することができる、という効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、ここでは、本発明のフレキシブル基板及び基板間接続構造を、静止画像及び動画像の撮影を行うデジタル電子スチルカメラ（以下、「デジタルカメラ」という。）に適用した場合について説明する。
【００４３】
まず、図１の一部破断側面図を参照して、本実施の形態に係るデジタルカメラ１０に適用された基板間接続構造の要部構成について説明する。
【００４４】
同図に示されるように、本実施の形態に係るデジタルカメラ１０には、ＣＣＤエリアセンサ１２が実装されたフレキシブル基板１４と、ＣＣＤエリアセンサ１２を駆動させる駆動回路２６が実装された第１プリント基板２０と、ＣＰＵ（中央処理装置）、電源回路、液晶ディスプレイ駆動回路（共に図示省略。）等が実装された第２プリント基板３０と、が備えられている。
【００４５】
本実施の形態に係るフレキシブル基板１４は、図２に示されるように、略中央部にＣＣＤエリアセンサ１２が実装されると共に平面視略矩形形状とされた本体１４Ａと、本体１４Ａの図２紙面左右方向両端部で、かつ図２紙面上下方向略中央部に設けられると共に、図２紙面上下方向の幅が本体１４Ａより狭い略矩形形状とされた一対のグランド接続部１４Ｂと、本体１４Ａの図２紙面下端部に設けられると共に、図２紙面左右方向の幅が本体１４Ａより狭い略矩形形状とされた、フレキシブル基板１４上の各種信号ラインを第１プリント基板２０に電気的に接続するための信号接続部１４Ｃと、が設けられている。
【００４６】
本実施の形態に係るフレキシブル基板１４は、グランド層と、電源層及び信号層とが互いに絶縁層を介して積層されて構成された所謂多層フレキシブル基板である。
【００４７】
図３には、フレキシブル基板１４の図２におけるＡ−Ａ切断線による断面図が示されている。同図に示されるように、本実施の形態に係るフレキシブル基板１４は、導電性金属（本実施の形態では、銅）により構成されたグランド層１４Ｄが本体１４Ａ、グランド接続部１４Ｂ、信号接続部１４Ｃの略全域に亘ってベタパターンとして設けられているのに対し、信号層１４Ｅ及び電源層１４Ｋは、本体１４Ａ及び信号接続部１４Ｃのみに設けられている。ここで、グランド層１４Ｄと、信号層１４Ｅ及び電源層１４Ｋとの間は絶縁層１４Ｆによって絶縁されている。なお、グランド層を信号層１４Ｅの空き領域にもベタパターンとして設ける形態とすることもできる。この場合、当該グランド層はグランド層１４Ｄとビア（Ｖｉａ）を介して電気的に接続することになる。また、配線の都合等に応じて信号ラインをグランド層に配線する形態とすることもできる。
【００４８】
また、フレキシブル基板１４の表面及び裏面には、非導電性で柔軟性のある物質（本実施の形態では、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate））により構成された表面層１４Ｇが設けられており、グランド層１４Ｄ、信号層１４Ｅ、及び電源層１４Ｋと外部との接触を防止している。
【００４９】
ここで、図２及び図３に示されるように、グランド接続部１４Ｂの端部近傍には、グランド層１４Ｄのみが小径とされ、他の層が当該小径より大径とされたネジ留め孔１４Ｈが設けられている。なお、ネジ留め孔１４Ｈにおける上記小径は、ネジ５０（図１も参照。）の胴部の径より所定サイズ（ここでは、ネジ５０の胴部の径の１．２倍のサイズ）だけ大きく、かつネジ５０の頂部の径より小さいものとされている。当該ネジ留め孔１４Ｈ内におけるグランド層１４Ｄが請求項１〜請求項１０に係る発明の「接点」、及び請求項１１〜請求項１８に係る発明の「第１接点」に相当する。
【００５０】
また、図４に示されるように、本実施の形態に係るフレキシブル基板１４には、ＣＣＤエリアセンサ１２が実装された状態で、ＣＣＤエリアセンサ１２の撮像面に被写体像を結像するレンズ（図示省略。）の光軸方向に対するＣＣＤエリアセンサ１２の位置決めを行うスペーサ７０（図１では、図示省略。）に対する押圧力をＣＣＤエリアセンサ１２に付与する複数の板バネ１４Ｉが設けられている。なお、スペーサ７０は、図示しない筐体フレームの所定位置に固定されている。
【００５１】
一方、図１に示されるように、本実施の形態に係るデジタルカメラ１０には、フレキシブル基板１４のグランド接続部１４Ｂと、第１プリント基板２０とが電気的に接続されると共に導電性金属により構成された第１フレーム４０と、第２プリント基板３０が電気的に接続されると共に導電性金属により構成された第２フレーム４２の、２つのフレームが備えられている。
【００５２】
本実施の形態に係る第１フレーム４０は、図５（Ａ）に示されるように、フレキシブル基板１４のグランド接続部１４Ｂが接続される側の面（図５（Ａ）にて示されている面の反対側の面。以下、「フレキシブル基板取り付け面」という。）が矩形形状とされると共に、外周部が当該フレキシブル基板取り付け面の反対側の面の方向に直角に折り曲げられた箱状の形状とされている。これに対し、第２フレーム４２は、図５（Ｂ）に示されるように、外周部の形状及びサイズが第１フレーム４０の外周部に対応する矩形形状で、板状のものとされている。従って、第１フレーム４０及び第２フレーム４２を、互いの外周部を当接させることにより、内部に空間を有する直方体を構成することができる。
【００５３】
そして、第１フレーム４０の上記直方体を構成した際の当該直方体の内部側に位置される面には、図１及び図５（Ａ）に示されるように、第１プリント基板２０を取り付けるための複数（ここでは、２つ）の基板取り付け柱４０Ａが立設されている。また、第２フレーム４２の上記直方体を構成した際の当該直方体の内部側に位置される面には、図１及び図５（Ｂ）に示されるように、第２プリント基板３０を取り付けるための複数（ここでは、２つ）の基板取り付け柱４２Ａが立設されている。なお、基板取り付け柱４０Ａは第１フレーム４０と同一の導電性金属で構成されており、基板取り付け柱４２Ａは第２フレーム４２と同一の導電性金属で構成されている。
【００５４】
一方、第１プリント基板２０及び第２プリント基板３０は、グランド層、電源層、信号層が互いに絶縁層を介して積層されて構成された所謂多層プリント配線基板として構成されている。そして、第１プリント基板２０における第１フレーム４０の基板取り付け柱４０Ａの頂部に当接する領域２０Ｂは、図６（Ａ）に示されるようにグランド層２０Ａが剥き出しの状態とされる一方、第２プリント基板３０における第２フレーム４２の基板取り付け柱４２Ａの頂部に当接する領域３０Ｂは、図６（Ｂ）に示されるようにグランド層３０Ａが剥き出しの状態とされている。なお、領域２０Ｂの面積は基板取り付け柱４０Ａの頂部が接触する面積より大きく、領域３０Ｂの面積は基板取り付け柱４２Ａの頂部が接触する面積より大きい。
【００５５】
一方、図１に示されるように、第１プリント基板２０の第１フレーム４０に取り付けられる面とは反対側の面には、第２プリント基板３０と電気的に接続するコネクタ２４が実装される一方、第２プリント基板３０の第２フレーム４２に取り付けられる面とは反対側の面には、第１プリント基板２０に実装されたコネクタ２４に嵌合するコネクタ３２が実装されている。また、第１プリント基板２０の第１フレーム４０に取り付けられる面には、フレキシブル基板１４の信号接続部１４Ｃの端部に設けられた接点部１４Ｊ（図２も参照。）が嵌合されるコネクタ２２が実装されている。
【００５６】
本実施の形態に係るデジタルカメラ１０では、図１に示されるように、フレキシブル基板１４における２つのグランド接続部１４Ｂのネジ留め孔１４Ｈがネジ５０によって第１フレーム４０のネジ留め部４０Ｂに共締めされる一方、第１フレーム４０の基板取り付け柱４０Ａに第１プリント基板２０がネジ５４によって共締めされる。そして、フレキシブル基板１４における信号接続部１４Ｃの接点部１４Ｊが第１プリント基板２０のコネクタ２２に嵌合されることにより、フレキシブル基板１４の信号層１４Ｅ、電源層１４Ｋ及びグランド層１４Ｄの各信号ライン、電源ライン及びグランドラインと、第１プリント基板２０の信号層、電源層及びグランド層の対応する信号ライン、電源ライン及びグランドラインとが電気的に接続される。
【００５７】
一方、第２フレーム４２の基板取り付け柱４２Ａに第２プリント基板３０がネジ６０によって共締めされた後、第１プリント基板２０のコネクタ２４と第２プリント基板３０のコネクタ３２とを嵌合させることにより、第１プリント基板２０の信号層、電源層及びグランド層の各信号ライン、電源ライン及びグランドラインと、第２プリント基板３０の信号層、電源層及びグランド層の対応する信号ライン、電源ライン及びグランドラインとが電気的に接続される。
【００５８】
そして、この状態で第１フレーム４０と第２フレーム４２の各外周部をネジ６２にて共締めすることにより、図１に示される基板間接続構造が構成される。
【００５９】
このように構成された基板間接続構造では、一例として図７に模式的に示されるように、フレキシブル基板に形成されると共に当該フレキシブル基板のグランドレベルとされる第１接点（ネジ留め孔１４Ｈ内におけるグランド層１４Ｄ）と、プリント基板に形成されると共に当該プリント基板のグランドレベルとされる第２接点（第１プリント基板２０の領域２０Ｂ内におけるグランド層２０Ａ）とが、電気的導通性を有するフレーム（第１フレーム４０）を介して電気的に接続される。
【００６０】
従って、この基板間接続構造では、フレキシブル基板とプリント基板を、フレキシブル基板の占有可能面積等の制限によって比較的細いものとして設けられているグランドラインのみを介して直接接続する場合に比較して接続経路を太くすることができる結果、前述した共振の発生を抑制することができ、電波ノイズの発生を効果的に抑制することができる。また、この基板間接続構造では、装置（デジタルカメラ１０）に元々備えられているフレームを適用することができるため、ＥＭＩ対策部品等を用いる場合等のようにコストアップを招くこともない。
【実施例】
【００６１】
ここで、本実施の形態に係るデジタルカメラ１０に対する情報処理装置等電波障害自主規制協議会（ＶＣＣＩ）の基準に基づく電波ノイズの実測結果について説明する。なお、以下に示す測定結果の各数値（〜ｄＢ）はＱＰ測定値である。
【００６２】
図１１には、図１に示される状態のデジタルカメラ１０の電波ノイズの測定結果例が示されている。同図に示されるように、この場合、何れの周波数においても限度値（クラスＢ情報技術装置に対する限度値）に対して大きくマージンをとることができ、電波ノイズの抑制効果が十分に得られていることが分かる。なお、この場合の限度値に対する電波ノイズの最小マージンは６．９（ｄＢ）であった。
【００６３】
一方、図１２には、図１に示される状態のデジタルカメラ１０に対して、フレキシブル基板１４における一対のグランド接続部１４Ｂを双方とも第１フレーム４０に接続しない（ネジ５０によりネジ留めしない）場合の電波ノイズの測定結果例が示されている。同図に示されるように、この場合、周波数が約３８０（ＭＨｚ）から約８５０（ＭＨｚ）までの範囲内で水平偏波及び垂直偏波の双方ともに限度値を越えている。なお、この場合の限度値からの最大ノイズ突出レベルは９．６（ｄＢ）であった。この結果から、グランド接続部１４Ｂは十分なノイズ低減効果を有することが分かる。
【００６４】
更に、図１３には、図１に示される状態のデジタルカメラ１０に対して、フレキシブル基板１４における一対のグランド接続部１４Ｂの一方（ここでは、信号接続部１４Ｃに近い側（図２の左側）のグランド接続部１４Ｂ）を第１フレーム４０に接続しない場合の電波ノイズの測定結果例が示されている。同図に示されるように、この場合においても、何れの周波数においても限度値に対して或る程度のマージンをとることができ、電波ノイズの抑制効果が或る程度は得られることが分かる。なお、この場合の限度値に対する電波ノイズの最小マージンは４．５（ｄＢ）であった。
【００６５】
以上の測定結果から、フレキシブル基板１４に設けた一対のグランド接続部１４Ｂは、一方のみでもノイズ低減効果が得られるものの、双方とも用いた方が、より効果的であることが判明した。
【００６６】
一方、図１４には、図１に示される状態のデジタルカメラ１０に対して、第１プリント基板２０の第１フレーム４０へのネジ５４による共締めを行わず、かつ第２プリント基板３０の第２フレーム４２へのネジ６０による共締めを行わない場合の電波ノイズの測定結果例が示されている。同図に示されるように、この場合、周波数が約１８０（ＭＨｚ）から約６３０（ＭＨｚ）までの範囲内で水平偏波及び垂直偏波の双方ともに限度値を越えている。なお、この場合の限度値からの最大ノイズ突出レベルは９．７（ｄＢ）であった。図１１に示した測定結果と本結果から、フレキシブル基板のグランドレベルとされた接点と、プリント基板のグランドレベルとされた接点とを、電気的導通性を有するフレームを介して電気的に接続する基板間接続構造には、十分なノイズ低減効果を有することが分かる。
【００６７】
また、図１５には、図１に示される状態のデジタルカメラ１０に対して、第１プリント基板２０の第１フレーム４０へのネジ５４による共締めのみを行わない場合の電波ノイズの測定結果例が示されている。同図に示されるように、この場合、周波数が約３９０（ＭＨｚ）で水平偏波が限度値を越えている。なお、この場合の限度値からのノイズ突出レベルは２．８（ｄＢ）であった。
【００６８】
更に、図１６は、図１に示される状態のデジタルカメラ１０に対して、第１プリント基板２０の第１フレーム４０への一方のネジ５４（ここでは、信号接続部１４Ｃから遠い側（図１の上側）のネジ５４）による共締めのみを行わない場合の電波ノイズの測定結果例が示されている。同図に示されるように、この場合においても、何れの周波数においても限度値に対して或る程度のマージンをとることができ、電波ノイズの抑制効果が或る程度は得られることが分かる。なお、この場合の限度値に対する電波ノイズの最小マージンは３．０（ｄＢ）であった。
【００６９】
以上の測定結果から、プリント基板とフレームの上記共締めによるノイズ低減効果は、共締めする箇所数が増加するほど向上することが判明した。
【００７０】
以上詳細に説明したように、本実施の形態に係るフレキシブル基板では、当該フレキシブル基板の外周部に突出した状態で設けられ、かつ先端又は先端近傍までグランド層を有する突出部（ここでは、グランド接続部１４Ｂ）と、当該突出部に設けられ、かつ当該突出部のグランド層をプリント基板のグランド層に電気的に接続するための接点（ここでは、ネジ留め孔１４Ｈ内におけるグランド層１４Ｄ）と、を有しているので、フレキシブル基板の占有可能面積等の制限によって比較的細いものとして設けられているグランドラインのみを介して直接接続する場合に比較して接続経路を太くすることができる結果、電波ノイズの発生を効果的に抑制することができる。
【００７１】
また、本実施の形態に係るフレキシブル基板では、前記突出部を複数（ここでは、２つ）備えているので、電波ノイズの抑制効果を向上させることができる。
【００７２】
また、本実施の形態に係るフレキシブル基板では、前記接点を、接続対象位置に対してネジにより共締め可能な形状としているので、当該接点を接続対象位置に対して簡易かつ強固に共締めすることができる。
【００７３】
特に、本実施の形態に係るフレキシブル基板では、前記共締め可能な形状を、前記ネジが貫通される孔を有する形状としているので、前記接点を接続対象位置に対して確実に共締めすることができる。
【００７４】
また、本実施の形態に係るフレキシブル基板では、前記孔を、前記ネジの胴部の径より所定サイズだけ大きい径のものとしているので、フレキシブル基板を、余裕をもって位置決めすることができ、プリント基板に接続した際のフレキシブル基板に対する不要なストレスの発生を抑制することができる。
【００７５】
更に、本実施の形態に係るフレキシブル基板では、前記突出部におけるグランド層を当該突出部の片面のみに設けられるものとしているので、当該突出部を、より柔軟性の高いものとすることができる結果、プリント基板に接続した際のフレキシブル基板に対する不要なストレスの発生を更に抑制することができる。
【００７６】
一方、本実施の形態に係るデジタルカメラでは、前記フレキシブル基板と、当該フレキシブル基板に実装された電子素子（ここでは、ＣＣＤエリアセンサ１２）を駆動する駆動回路が実装され、かつ前記フレキシブル基板が電気的に接続されるプリント基板と、を備えているので、前記フレキシブル基板と同様に、電波ノイズの発生を効果的に抑制することができる。
【００７７】
また、本実施の形態に係るデジタルカメラでは、固体撮像素子（ここでは、ＣＣＤエリアセンサ１２）を所定位置に固定する固定手段（ここでは、板バネ１４Ｉ）を備えているので、プリント基板に接続した際のフレキシブル基板に対する不要なストレスに起因する前記固体撮像素子の位置ずれを防止することができる。
【００７８】
更に、本実施の形態に係るデジタルカメラでは、前記フレキシブル基板の前記接点と、前記プリント基板のグランド層とを、電気的導通性を有するフレームを介して電気的に接続しているので、接続経路を、より太くすることができる結果、電波ノイズの発生を、より効果的に抑制することができる。
【００７９】
特に、本実施の形態では、フレキシブル基板に形成されると共に当該フレキシブル基板のグランドレベルとされる第１接点と、プリント基板に形成されると共に当該プリント基板のグランドレベルとされる第２接点とを、電気的導通性を有するフレームを介して電気的に接続しているので、電波ノイズの発生を低コストで効果的に抑制することができる。
【００８０】
より具体的には、本実施の形態では、フレキシブル基板に形成されると共に当該フレキシブル基板のグランドレベルとされる第１接点と、第３接点（ここでは、ネジ留め部４０Ｂ）と第４接点（ここでは、基板取り付け柱４０Ａ）の間に電気的導通性を有するフレーム（ここでは、第１フレーム４０）の当該第３接点とを第１締結具（ここでは、ネジ５０）によって共締めすると共に、プリント基板に形成されると共に当該プリント基板のグランドレベルとされる第２接点と、前記第４接点とを第２締結具（ここでは、ネジ５４）によって共締めしているので、フレキシブル基板の占有可能面積等の制限によって比較的細いものとして設けられているグランドラインのみを介して直接接続する場合に比較して接続経路を太くすることができる結果、電波ノイズの発生を低コストで効果的に抑制することができる。
【００８１】
また、本実施の形態では、前記第２締結具を、前記フレームの表面と前記プリント基板の表面とが対向する状態で前記第２接点と前記第４接点を共締めするものとし、電気的導通性を有すると共に、前記第２接点と前記第４接点が前記第２締結具によって共締めされた状態で、前記プリント基板を前記フレームとの間で囲み、かつ前記フレームと当該フレームの電気的導通性を有する部位に接触するように設けられる第２フレーム（ここでは、第２フレーム４２）を更に備えているので、前記フレーム及び前記第２フレームによって前記プリント基板をシールドすることができる結果、前記プリント基板から放射される電波ノイズを抑制することができる。
【００８２】
また、本実施の形態では、第２締結具（ここでは、ネジ５４及びネジ６０）により、複数のプリント基板（ここでは、第１プリント基板２０及び第２プリント基板３０の２枚のプリント基板）の各々の第２接点（ここでは、第１プリント基板２０の領域２０Ｂ内におけるグランド層２０Ａ及び第２プリント基板３０の領域３０Ｂ内におけるグランド層３０Ａ）と第４接点（ここでは、基板取り付け柱４０Ａ及び基板取り付け柱４２Ａ）を共締めしているので、前記複数のプリント基板のグランドレベルを一定とすることができ、この結果として、当該複数のプリント基板から放射される電波ノイズを抑制することができる。
【００８３】
また、本実施の形態では、前記フレキシブル基板を、当該フレキシブル基板の前記グランドレベルとなる導電性層（ここでは、グランド層１４Ｄ）が当該フレキシブル基板の略全面に設けられたものとしているので、当該フレキシブル基板から放射される電波ノイズも抑制することができる。
【００８４】
更に、本実施の形態では、前記第１締結具及び前記第２締結具をネジとしているので、共締め対象物を強固に共締めすることができる結果、電波ノイズの抑制効果を向上させることができる。
【００８５】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。本発明の要旨を逸脱しない範囲で上記実施の形態に多様な変更または改良を加えることができ、そのような変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００８６】
また、上記の実施の形態は、クレーム（請求項）にかかる発明を限定するものではなく、また実施の形態の中で説明されている特徴の組合せの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。上記の実施の形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜の組合せにより種々の発明を抽出できる。上記の実施の形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、効果が得られる限りにおいて、この幾つかの構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
【００８７】
例えば、上記実施の形態では、フレキシブル基板１４のグランド層１４Ｄを第１プリント基板２０のグランド層２０Ａに第１フレーム４０を介して電気的に接続した場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、一例として図８に示すように、フレキシブル基板１４のグランド層１４Ｄを第１プリント基板２０のグランド層２０Ａに直接共締めする形態とすることもできる。この場合、同図に示されるように、第１プリント基板２０に対して、当該第１プリント基板２０のグランド層２０Ａが剥き出しの状態とされた接点２８を設けることになる。この場合も、上記実施の形態における第１フレーム４０を介在させることによる効果以外の効果を奏することができる。
【００８８】
また、上記実施の形態では、本発明のプリント基板として２枚のプリント基板（第１プリント基板２０及び第２プリント基板３０）を適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、本発明のプリント基板として１枚のプリント基板を適用する形態や、３枚以上のプリント基板を適用する形態とすることもできる。この場合も、上記実施の形態と同様の効果を奏することができる。
【００８９】
また、上記実施の形態では、第１フレーム４０及び第２フレーム４２を導電性金属により構成されたものとした場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、各フレームとも非導電性物質に対して導電性物質でコーティングしたものを適用する形態とすることもできる。この場合も、上記実施の形態と同様の効果を奏することができる。
【００９０】
また、上記実施の形態で説明したフレキシブル基板、フレーム、プリント基板等の各種構成部品の形状も説明したものに限定されるものではなく、例えば、平面視三角形以上の複数角形形状、円形状、半円形状、楕円形状、半楕円形状や、これらの形状を複数組み合わせた形状等、発明の適用対象とする装置の形状や条件等に応じて適宜変更できることも言うまでもない。
【００９１】
また、上記実施の形態では、ＣＣＤエリアセンサ１２を板バネ１４Ｉにより固定する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、スプリング等のＣＣＤエリアセンサ１２をスペーサ７０側に付勢することのできる他の部材を適用する形態とすることもできる。この場合も、上記実施の形態と同様の効果を奏することができる。
【００９２】
また、上記実施の形態では、第１フレーム４０と第２フレーム４２との組み合わせによって略密閉状態とされた直方体を形成する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、当該直方体に放熱用の開口部や複数のフィン（ひれ）を設ける形態等とすることもできる。この場合、プリント基板に実装されている素子や回路等からの発熱を抑制することができる。
【００９３】
また、上記実施の形態では、第１プリント基板２０、第２プリント基板３０共に基板周辺近傍の２箇所でフレームに共締めする場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各プリント基板共に１箇所で共締めする形態や、３箇所以上で共締めする形態とすることもできる。この場合も、上記実施の形態と同様の効果を奏することができる。
【００９４】
また、上記実施の形態では、本発明のフレキシブル基板として図３に示した構造とされたものを適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、図９に示される構造のものを適用する形態とすることもできる。なお、同図に示されるフレキシブル基板１４’は、上記実施の形態に係るフレキシブル基板１４に比較して、グランド接続部１４Ｂにおけるグランド層１４Ｄと絶縁層１４Ｆの積層位置が逆とされたものである。この場合も、上記実施の形態と同様の効果を奏することができる。
【００９５】
また、上記実施の形態では、本発明の電子素子としてＣＣＤエリアセンサ１２を適用し、本発明の駆動回路としてＣＣＤエリアセンサ１２を駆動させる回路を適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、本発明の電子素子としてＬＣＤ（液晶ディスプレイ）を適用し、本発明の駆動回路として当該ＬＣＤを駆動させる回路を適用する形態等とすることもできる。この場合も、上記実施の形態と同様の効果を奏することができる。
【００９６】
また、上記実施の形態では、第１プリント基板２０にＣＣＤエリアセンサ１２を駆動させる駆動回路２６が実装されており、第２プリント基板３０にＣＰＵ、電源回路、液晶ディスプレイ駆動回路等が実装されている場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、第１プリント基板２０に、駆動回路２６と、上記ＣＰＵ、電源回路、液晶ディスプレイ駆動回路等が実装されている形態とすることもできる。この場合も、上記実施の形態と同様の効果を奏することができる。
【００９７】
更に、上記実施の形態では、本発明のフレキシブル基板及び基板間接続構造をデジタルカメラに適用した場合について説明したが、本発明は、フレキシブル基板とプリント基板とを電気的に接続する構成を有するものであれば、パーソナル・コンピュータ、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant，携帯情報端末）、携帯電話機、画像形成装置、画像入力装置等のあらゆる装置に適用できることも言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００９８】
【図１】実施の形態に係るデジタルカメラに適用された基板間接続構造の要部構成を示す一部破断側面図である。
【図２】実施の形態に係るフレキシブル基板の構成を示す平面図である。
【図３】実施の形態に係るフレキシブル基板の構成を示す断面図である。
【図４】実施の形態に係るＣＣＤエリアセンサの位置決めに関する構成を示す断面図である。
【図５】実施の形態に係る第１フレーム及び第２フレームの構成を示す平面図である。
【図６】実施の形態に係る第１プリント基板及び第２プリント基板の構成を示す平面図である。
【図７】実施の形態の効果の説明に供する模式図である。
【図８】実施の形態に係るデジタルカメラに適用された基板間接続構造の要部構成の変形例を示す一部破断側面図である。
【図９】実施の形態に係るフレキシブル基板の他の構成例を示す断面図である。
【図１０】発明の効果の説明に供する模式図である。
【図１１】発明の効果の説明に供するグラフであり、実施の形態に係るデジタルカメラに対する電波ノイズの測定結果の一例を示すグラフである。
【図１２】発明の効果の説明に供するグラフであり、実施の形態に係るデジタルカメラに対して一部のノイズ対策を行わない場合の電波ノイズの測定結果の一例を示すグラフである。
【図１３】発明の効果の説明に供するグラフであり、実施の形態に係るデジタルカメラに対して一部のノイズ対策を行わない場合の電波ノイズの測定結果の他の例を示すグラフである。
【図１４】発明の効果の説明に供するグラフであり、実施の形態に係るデジタルカメラに対して一部のノイズ対策を行わない場合の電波ノイズの測定結果の他の例を示すグラフである。
【図１５】発明の効果の説明に供するグラフであり、実施の形態に係るデジタルカメラに対して一部のノイズ対策を行わない場合の電波ノイズの測定結果の他の例を示すグラフである。
【図１６】発明の効果の説明に供するグラフであり、実施の形態に係るデジタルカメラに対して一部のノイズ対策を行わない場合の電波ノイズの測定結果の他の例を示すグラフである。
【図１７】従来技術の問題点の説明に供する模式図である。
【符号の説明】
【００９９】
１０ デジタルカメラ
１２ ＣＣＤエリアセンサ（電子素子）
１４ フレキシブル基板
１４Ａ 本体
１４Ｂ グランド接続部（突出部）
１４Ｃ 信号接続部
１４Ｄ グランド層（導電性層）
１４Ｅ 信号層
１４Ｆ 絶縁層
１４Ｇ 表面層
１４Ｈ ネジ留め孔
１４Ｉ 板バネ（固定手段）
１４Ｊ 接点部
２０ 第１プリント基板（プリント基板）
２０Ａ グランド層
２０Ｂ 領域（第２接点）
２６ 駆動回路
３０ 第２プリント基板（プリント基板）
３０Ａ グランド層
３０Ｂ 領域（第２接点）
４０ 第１フレーム（フレーム）
４０Ａ 基板取り付け柱（第４接点）
４０Ｂ ネジ留め部（第３接点）
４２ 第２フレーム（第２フレーム）
４２Ａ 基板取り付け柱（第４接点）
５０ ネジ（第１締結具）
５４，６０ ネジ（第２締結具）
６２ ネジ
７０ スペーサ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
予め定められた機能を有する電子素子が実装されると共に、ベタパターンとして構成されたグランド層を有し、かつ前記電子素子を駆動する駆動回路が実装されたプリント基板と電気的に接続されるフレキシブル基板であって、
前記フレキシブル基板の外周部に突出した状態で設けられ、かつ先端又は先端近傍まで前記グランド層を有する突出部と、
前記突出部に設けられ、かつ当該突出部のグランド層を前記プリント基板のグランド層に電気的に接続するための接点と、
を備えたフレキシブル基板。
【請求項２】
前記突出部を複数備えた
請求項１記載のフレキシブル基板。
【請求項３】
前記接点を、接続対象位置に対してネジにより共締め可能な形状とした
請求項１又は請求項２記載のフレキシブル基板。
【請求項４】
前記共締め可能な形状を、前記ネジが貫通される孔を有する形状とした
請求項３記載のフレキシブル基板。
【請求項５】
前記孔を、前記ネジの胴部の径より所定サイズだけ大きい径のものとした
請求項４記載のフレキシブル基板。
【請求項６】
前記突出部におけるグランド層を当該突出部の片面のみに設けられるものとした
請求項１乃至請求項５の何れか１項記載のフレキシブル基板。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６の何れか１項記載のフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に実装された電子素子を駆動する駆動回路が実装され、かつ前記フレキシブル基板が電気的に接続されるプリント基板と、
を備え、
前記電子素子を固体撮像素子とし、
前記駆動回路を前記固体撮像素子を駆動させる回路とした
撮影装置。
【請求項８】
前記固体撮像素子を所定位置に固定する固定手段
を更に備えた請求項７記載の撮影装置。
【請求項９】
前記フレキシブル基板の前記接点と共締めされると共に、前記プリント基板のグランド層に共締めされるフレーム
を更に備えた請求項７又は請求項８記載の撮影装置。
【請求項１０】
予め定められた機能を有する電子素子が実装されると共に、ベタパターンとして構成されたグランド層を有し、かつグランドレベルを同一にする必要のある外部基板と電気的に接続される基板であって、
当該基板の外周部に突出した状態で設けられ、かつ先端又は先端近傍まで前記グランド層を有する突出部と、
前記突出部に設けられ、かつ当該突出部のグランド層を前記外部基板のグランド層に電気的に接続するための接点と、
を備えた基板。
【請求項１１】
予め定められた機能を有する電子素子が実装されたフレキシブル基板と、当該電子素子を駆動する駆動回路が実装されたプリント基板とを電気的に接続するための基板間接続構造であって、
前記フレキシブル基板に形成されると共に当該フレキシブル基板のグランドレベルとされる第１接点と、前記プリント基板に形成されると共に当該プリント基板のグランドレベルとされる第２接点とを、電気的導通性を有するフレームを介して電気的に接続したことを特徴とする基板間接続構造。
【請求項１２】
予め定められた機能を有する電子素子が実装されたフレキシブル基板と、当該電子素子を駆動する駆動回路が実装されたプリント基板とを電気的に接続するための基板間接続構造であって、
前記フレキシブル基板に形成されると共に当該フレキシブル基板のグランドレベルとされる第１接点と、
前記プリント基板に形成されると共に当該プリント基板のグランドレベルとされる第２接点と、
前記第１接点が接触される第３接点及び前記第２接点が接触される第４接点が形成されると共に少なくとも前記第３接点と前記第４接点の間に電気的導通性を有するフレームと、
前記第１接点と前記第３接点を共締めする第１締結具と、
前記第２接点と前記第４接点を共締めする第２締結具と、
を備えた基板間接続構造。
【請求項１３】
前記プリント基板を複数有し、
前記第２締結具は、前記複数のプリント基板の各々の前記第２接点と前記第４接点を共締めする
請求項１２記載の基板間接続構造。
【請求項１４】
前記第２締結具を、前記フレームの表面と前記プリント基板の表面とが対向する状態で前記第２接点と前記第４接点を共締めするものとし、
電気的導通性を有すると共に、前記第２接点と前記第４接点が前記第２締結具によって共締めされた状態で、前記プリント基板を前記フレームとの間で囲み、かつ前記フレームと当該フレームの電気的導通性を有する部位に接触するように設けられる第２フレームを更に備えた
請求項１２又は請求項１３記載の基板間接続構造。
【請求項１５】
前記フレキシブル基板を、当該フレキシブル基板の前記グランドレベルとなる導電性層が当該フレキシブル基板の略全面に設けられたものとした
請求項１２乃至請求項１４の何れか１項記載の基板間接続構造。
【請求項１６】
前記第１締結具及び前記第２締結具をネジとした
請求項１２乃至請求項１５の何れか１項記載の基板間接続構造。
【請求項１７】
請求項１１乃至請求項１６の何れか１項記載の基板間接続構造を備え、
前記電子素子を固体撮像素子とし、
前記駆動回路を前記固体撮像素子を駆動させる回路とした
撮影装置。
【請求項１８】
予め定められた機能を有する電子素子が実装された第１基板と、当該第１基板とグランドレベルを同一にする必要のある第２基板とを電気的に接続するための基板間接続構造であって、
前記第１基板に形成されると共に当該第１基板のグランドレベルとされる第１接点と、前記第２基板に形成されると共に当該第２基板のグランドレベルとされる第２接点とを、電気的導通性を有するフレームを介して電気的に接続したことを特徴とする基板間接続構造。
【請求項１】
予め定められた機能を有する電子素子が実装されると共に、ベタパターンとして構成されたグランド層を有し、かつ前記電子素子を駆動する駆動回路が実装されたプリント基板と電気的に接続されるフレキシブル基板であって、
前記フレキシブル基板の外周部に突出した状態で設けられ、かつ先端又は先端近傍まで前記グランド層を有する突出部と、
前記突出部に設けられ、かつ当該突出部のグランド層を前記プリント基板のグランド層に電気的に接続するための接点と、
を備えたフレキシブル基板。
【請求項２】
前記突出部を複数備えた
請求項１記載のフレキシブル基板。
【請求項３】
前記接点を、接続対象位置に対してネジにより共締め可能な形状とした
請求項１又は請求項２記載のフレキシブル基板。
【請求項４】
前記共締め可能な形状を、前記ネジが貫通される孔を有する形状とした
請求項３記載のフレキシブル基板。
【請求項５】
前記孔を、前記ネジの胴部の径より所定サイズだけ大きい径のものとした
請求項４記載のフレキシブル基板。
【請求項６】
前記突出部におけるグランド層を当該突出部の片面のみに設けられるものとした
請求項１乃至請求項５の何れか１項記載のフレキシブル基板。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６の何れか１項記載のフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に実装された電子素子を駆動する駆動回路が実装され、かつ前記フレキシブル基板が電気的に接続されるプリント基板と、
を備え、
前記電子素子を固体撮像素子とし、
前記駆動回路を前記固体撮像素子を駆動させる回路とした
撮影装置。
【請求項８】
前記固体撮像素子を所定位置に固定する固定手段
を更に備えた請求項７記載の撮影装置。
【請求項９】
前記フレキシブル基板の前記接点と共締めされると共に、前記プリント基板のグランド層に共締めされるフレーム
を更に備えた請求項７又は請求項８記載の撮影装置。
【請求項１０】
予め定められた機能を有する電子素子が実装されると共に、ベタパターンとして構成されたグランド層を有し、かつグランドレベルを同一にする必要のある外部基板と電気的に接続される基板であって、
当該基板の外周部に突出した状態で設けられ、かつ先端又は先端近傍まで前記グランド層を有する突出部と、
前記突出部に設けられ、かつ当該突出部のグランド層を前記外部基板のグランド層に電気的に接続するための接点と、
を備えた基板。
【請求項１１】
予め定められた機能を有する電子素子が実装されたフレキシブル基板と、当該電子素子を駆動する駆動回路が実装されたプリント基板とを電気的に接続するための基板間接続構造であって、
前記フレキシブル基板に形成されると共に当該フレキシブル基板のグランドレベルとされる第１接点と、前記プリント基板に形成されると共に当該プリント基板のグランドレベルとされる第２接点とを、電気的導通性を有するフレームを介して電気的に接続したことを特徴とする基板間接続構造。
【請求項１２】
予め定められた機能を有する電子素子が実装されたフレキシブル基板と、当該電子素子を駆動する駆動回路が実装されたプリント基板とを電気的に接続するための基板間接続構造であって、
前記フレキシブル基板に形成されると共に当該フレキシブル基板のグランドレベルとされる第１接点と、
前記プリント基板に形成されると共に当該プリント基板のグランドレベルとされる第２接点と、
前記第１接点が接触される第３接点及び前記第２接点が接触される第４接点が形成されると共に少なくとも前記第３接点と前記第４接点の間に電気的導通性を有するフレームと、
前記第１接点と前記第３接点を共締めする第１締結具と、
前記第２接点と前記第４接点を共締めする第２締結具と、
を備えた基板間接続構造。
【請求項１３】
前記プリント基板を複数有し、
前記第２締結具は、前記複数のプリント基板の各々の前記第２接点と前記第４接点を共締めする
請求項１２記載の基板間接続構造。
【請求項１４】
前記第２締結具を、前記フレームの表面と前記プリント基板の表面とが対向する状態で前記第２接点と前記第４接点を共締めするものとし、
電気的導通性を有すると共に、前記第２接点と前記第４接点が前記第２締結具によって共締めされた状態で、前記プリント基板を前記フレームとの間で囲み、かつ前記フレームと当該フレームの電気的導通性を有する部位に接触するように設けられる第２フレームを更に備えた
請求項１２又は請求項１３記載の基板間接続構造。
【請求項１５】
前記フレキシブル基板を、当該フレキシブル基板の前記グランドレベルとなる導電性層が当該フレキシブル基板の略全面に設けられたものとした
請求項１２乃至請求項１４の何れか１項記載の基板間接続構造。
【請求項１６】
前記第１締結具及び前記第２締結具をネジとした
請求項１２乃至請求項１５の何れか１項記載の基板間接続構造。
【請求項１７】
請求項１１乃至請求項１６の何れか１項記載の基板間接続構造を備え、
前記電子素子を固体撮像素子とし、
前記駆動回路を前記固体撮像素子を駆動させる回路とした
撮影装置。
【請求項１８】
予め定められた機能を有する電子素子が実装された第１基板と、当該第１基板とグランドレベルを同一にする必要のある第２基板とを電気的に接続するための基板間接続構造であって、
前記第１基板に形成されると共に当該第１基板のグランドレベルとされる第１接点と、前記第２基板に形成されると共に当該第２基板のグランドレベルとされる第２接点とを、電気的導通性を有するフレームを介して電気的に接続したことを特徴とする基板間接続構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１７】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１７】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２００７−８８４２５（Ｐ２００７−８８４２５Ａ）
【公開日】平成１９年４月５日（２００７．４．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−１８８６２８（Ｐ２００６−１８８６２８）
【出願日】平成１８年７月７日（２００６．７．７）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年４月５日（２００７．４．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年７月７日（２００６．７．７）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
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