【課題】 多配線への対応及び電源強化を図りながら歩留まりが下がらない半導体実装部材を提供する。
【解決手段】 半導体実装部材１００を第２基板１１０と第１基板１０との２つのプリント配線板で構成するため、多配線への対応及び電源強化の目的で、１枚のビルドアップ基板の層数を増やしサイズを大きくするのと比較し、歩留まりが低下しない。第１基板１０と第２基板１１０との間に支持体１８８が介在するので、第１基板１０と第２基板１１０との間にアンダーフィルを充填させる必要が無い。 （もっと読む）

【課題】 体格が小さく、放熱性を向上するモータ駆動装置を提供する。
【解決手段】モータ駆動装置２は、平板状のヒートシンク６０上に第１モジュール部１０、樹脂ケース４０、第２モジュール部２０、カバー５０が組み付けられる。第１モジュール部１０は、パワー素子を含む比較的高さの低い電子部品が搭載されてモールドされる。第２モジュール部２０は、コンデンサ等の比較的高さの高い電子部品が基板に実装され、第１モジュール部１０のモールド主面１９１の法線Ｎ方向に配置される。第１モジュール部１０は、比較的高さの高い電子部品を含まないため、パワー素子等の上部に非有効空間が形成されることを防止する。また、第１モジュール部１０がモールドされることで、熱抵抗を低減することができる。これにより、モータ駆動装置２の体格を小さくすることができ、また、パワー素子の発熱に対する放熱性が向上する。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵基板内の内蔵部品の交換、検査ができなかった。
【解決手段】電子部品を内蔵する部品内蔵基板であって、第１のプリント基板と、前記第１のプリント基板の第１の面に対して、第１の面で対向する第２のプリント基板と、前記第１のプリント基板の第１の面もしくは前記第２のプリント基板の第１の面に実装され、前記第１のプリント基板の第１の面と前記第２のプリント基板の第１の面との間の収納空間に収納される電子部品と、前記第１のプリント基板の第１の面と前記第２のプリント基板の第２の面と間で配置され、前記第１のプリント基板の第１の面と前記第２のプリント基板の第２の面とを電気的に接続する接続部と、を有し、前記接続部は、前記第１のプリント基板と前記第２のプリント基板とが着脱自在である部品内蔵基板。 （もっと読む）

【課題】小型化を妨げることなく、検査用パッドを絶縁することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子部品１１が表面に実装され、電子部品１１を検査するための検査パッド１２が表面に形成された第１のプリント基板１と、第１のプリント基板１よりも平面積が小さく、第１のプリント基板１に積層されて固定された第２のプリント基板２と、第２のプリント基板２の縁部から突出し、検査パッド１２を覆う絶縁部材１３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】低コストでかつ組立作業に手間のかからず、コネクタに加わる力を緩和させ接続不良を起こさず、複数のプリント配線板間を電気的に接続する接続用配線板を実現する。
【解決手段】複数の回路基板５００の電気回路５０１とそれぞれ電気的に接続する複数のコネクタ１５０と、複数のコネクタ１５０を電気的に接続する導電線と、複数のコネクタ１５０と導電線とを配置した１枚の平らな配線板１７０とを備え、配線板１７０は、複数の板端部１１０と複数の板端部１１０をつなぐ曲折した曲折部１２０とを有し、複数の板端部１１０に複数のコネクタ１５０をそれぞれ配置し、曲折部１２０に導電線を配置した接続用配線板１００を用いる。曲折部１２０が回路基板５００間の応力を緩和することで、コネクタに加わる力を緩和させ、応力に起因した接続不良や配線パターンの断線を起こさなくなる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の外部と接続する端子を狭ピッチ化しても確実に接続する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１９は、ベースフィルム１０と、ベースフィルム１０の第１面に形成された端子４１，４２を備える。第２端子４２は、非貫通スルーホール４３に設けられた接続導電体４６を介して裏面の銅箔４５と接続される。ベースフィルム１０には、端子４１，４２を挟んでベースフィルム１０を貫通する一対の基準孔が形成されている。このフレキシブルプリント配線板１９は、基準孔と対応する位置に貫通孔が設けられた硬質基板と端子４１，４２と対応する位置で硬質基板の表面に設けられた接続端子とを備えた回路基板と、基準孔および貫通孔を貫通する位置合わせピンで位置決めされて接続される。フレキシブルプリント配線板１９の端子４１，４２が設けられた領域は、回路基板に向かって付勢される。 （もっと読む）

【課題】部品の点数を最小限に抑え、組み立て時の作業性を低下させることなく、かつ、コネクタに過度の負荷が掛かることを防止可能な基板保持装置を提供すること。
【解決手段】基板保持装置２は、基板ユニット１０と、基板ユニット１０が取付けられるフレーム部６と、フレーム部６との間で基板ユニット１０を挟持し、可撓性を有するシールド部９と、基板ユニット１０、フレーム部６及びシールド部９が配置される空間を規定する外装ケース３とを備える。シールド部９は、フレーム部６に固定される固定端である第１の端部２１と、第１の端部２１と反対側に設けられる自由端である第２の端部２２とを備え、第１の端部２１を支点としてフレーム部６から離れる方向に撓む第１の撓み状態、撓んでいない第２の撓み状態との間で撓み状態が変化する。外装ケース３は、シールド部９が第１の撓み状態の際にシールド部９の第２の端部２２が当接する当接部２３を備える。 （もっと読む）

【課題】省スペースで装置に対する冷却性を確保することが可能な基板接続構造、および電子装置を提供する。
【解決手段】複数の回路基板を接続するための基板接続構造であって、複数の回路基板と、送風部から送出される冷却風の流路に対して水平に配置され、回路基板を互いに接続するための接続基板と、複数の回路基板のそれぞれと接続基板とを接続するコネクタ部を備え、前記回路基板のそれぞれと前記接続基板とは、互いに同一平面上に配置されている。 （もっと読む）

【課題】小型でかつ寸法精度が高く、狭ピッチコネクタにおいても、接続信頼性の高いコネクタセットおよびこのコネクタセットに用いられるジョインタを提供する。
【解決手段】ソケット１０とヘッダ３０とを並置し、これらの両端をジョインタ５０で固定するものである。このヘッダ３０とソケット１０は基板板接続時に係合部を構成する第１および第２の接続部２（２ａ、２ｂ）、３（３ａ、３ｂ）を、ジョインタ５０の両端に形成した第１および第２のジョインタ接続部５２（５２ａ、５２ｂ），５３（５３ａ、５３ｂ）と係合させることにより、本来このコネクタセットを用いて基板間接続をする際に係合固定される部分で、ソケットとヘッダとをジョインタにより固定し、基板とコネクタセットを接続する。 （もっと読む）

【課題】コネクタの離脱時に、基板上の実装部品や基板面の損傷を防止することができる電子機器を提供すること。
【解決手段】電子機器は、回路基板１０及び２０を備え、回路基板１０及び２０は、それぞれ、その上面にコネクタ１１及び２１を有し、基板支持部材３０と、ねじ３４とによって固定されており、回路基板１０は、ねじ３４が取り外されて離脱方向に回路基板１０が移動されるとき、その移動距離を制限するストッパ部材４０を備える。 （もっと読む）

【課題】スタックコネクタを採用したモジュール基板の取り付け作業を簡易かつ確実に行なうこと。
【解決手段】モジュール２０の一端に凸端部２０ｂ、他端に開口部２０ｅを設けるとともに、マザーボード１０に開口部３０ａを有する部材３０と突起部４０ａを有する部材４０を立設する。そして、凸端部２０ｂを部材３０の開口部３０ａに挿入し、開口部２０ｅを部材４０の突起部４０ａに挿入することでスタック型のコネクタ１１，１２の位置合わせを行なう。 （もっと読む）

【課題】第１のプリント配線板が、第２のプリント配線板に対し、容易かつ強固に所定間隔を維持して平行に取付けられるプリント回路板取付構造を提供する。
【解決手段】第１のボス部材１５，１６及び第１のコネクタ１７は、第1のプリント配線板１１の底面に立設されている。ねじ部材１２，１３の軸部は、第１のプリント配線板１１及び第１のボス部材１２，１３の貫通孔に脱落防止された状態で遊嵌されている。第２のボス部材２２，２３及び第２のコネクタ２４は、第２のプリント配線板２１の上面に立設されている。第1のコネクタ１７が第２のコネクタ２４と電気的に接続され、ねじ部材１２，１３の軸部が第１のボス部材１５，１６を介して第２のボス部材の孔２２ａ，２３ａにねじ結合される。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールからの不要輻射を低減し、かつ半導体モジュールの冷却性を向上させる。
【解決手段】
半導体モジュール（１０）は、グランド配線層（２２）を含む母基板（２１）上に設けられ、グランド配線層（２２）と電気的に接続した導体（２５）が表面に設けられているコネクタ（２４）に、着脱可能に構成されている。半導体モジュール（１０）は、半導体素子（１２）が実装されたモジュール基板（１１）と、半導体素子（１２）の、モジュール基板（１１）とは反対側に向いた一面に取り付けられたヒートスプレッダ（１４）と、を有する。半導体モジュール（１０）がコネクタ（２４）に取り付けられたときに、ヒートスプレッダ（１４）はコネクタ（２４）の表面（２４ａ）に設けられた導体（２５）に接触するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】安価な構造で、製造性が良く、信頼性を失うことが無い回路基板構造を実現する。
【解決手段】第１の基板と第２の基板とが平面を構成するように前記第１の基板の一方の端縁と第２の基板の一方の端縁とをコネクタ接続するコネクターと、一方の面が前記第１の基板と第２の基板とに接し前記第１の基板と第２の基板とを一平面に整列する基準平面部とこの基準平面部に一方の端縁が接続され前記コネクターを覆って設けられコの字状をなすコネクター回避平面部とこのコネクター回避平面部の他方側に設けられ前記第１の基板と第２の基板とに設けられた切欠き端部が直交して挿入され前記第１の基板と第２の基板の回動を規制する基板回動規制孔とを有する基板間接続金具と、を具備したことを特徴とする回路基板構造である。 （もっと読む）

【課題】 実装基板にねじで固定される配線基板のクラックの発生を防止して、長期信頼性を向上させた配線基板およびそれを用いた電子装置を提供することにある。
【解決手段】 電子部品が搭載される側の第１の面２Ａ、実装基板に対向する側の第２の面２Ｂおよび第１の面２Ａから第２の面２Ｂへ貫通したねじを通すための基板貫通孔２ａを有する絶縁基板２と、絶縁基板２の第１の面２Ａに設けられた、基板貫通孔２ａに対応した第１貫通孔３ａを有し第１貫通孔３ａの中心に対して同心円状に第１突起部３ｂが形成されている第１金属板３と、絶縁基板２の第２の面２Ｂに設けられた、基板貫通孔２ａに対応した第２貫通孔４ａを有する第２金属板４とを備えた配線基板１である。ねじにより配線基板１を実装基板に固定する時に配線基板１にクラックが発生するのを有効に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】平型ケーブル及び導電性弾性体の変形の均一化を図りつつ、全体の低背化を図ることが可能なコネクタを提供する。
【解決手段】本発明のコネクタにおいて、筐体２は、回路基板８０に設けられためっき層５４及び端子８２と対向する屋根部２１を有する。補強部材３は、平型ケーブル９０の端部と共に回路基板８０と屋根部２１との間に挿入され、平型ケーブル９０の端部の下面に設けられた端子がめっき層５４及び端子８２と対向する位置で、屋根部２１に当接した状態で係止される。導電性弾性体４は、めっき層５４及び端子８２と平型ケーブル９０の端子とに挟まれ、これらを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】輪状に曲げた配線基板に別の１枚の配線基板を接続してなる配線構造を製造するに際し、その製造を容易かつ安定的に行わせる。
【解決手段】液滴吐出装置１が、液滴を吐出する複数のノズルから液滴を吐出するための圧力を選択的に付与する圧力付与手段８を有した液滴吐出ヘッド２と、圧力付与手段８に接続され、可撓性を有する第１配線基板１０と、第１配線基板１０に接続される第２配線基板１１とを備え、第１配線基板１０は圧力付与手段８から互いに反対側に延在する一対の延在部１３を有し、一対の延在部１３はそれぞれの先端部同士を互いに向き合わせるようにして曲げられ、第２配線基板１１はそれぞれの先端部を跨ぐようにして一対の延在部１３に接続されている。液滴吐出装置１は、一対の延在部１３の先端部の各々を互いに向き合う状態で位置決めし、かつ第２配線基板１１を一対の延在部１３に対して位置決めする位置決め手段２４を更に備えている。 （もっと読む）

【課題】相対する２側面のそれぞれに電極を備えた電子部品を、両方の電極を上下に配して基板に実装する場合に、上部に配した電極を基板の導電接続部に確実に接続できる電子部品実装構造を提供する。
【解決手段】基板１には、電極４ａ、４ｂのそれぞれに対応した導電接続部２ａ、２ｂが形成されており、電子部品３の２側面のうち、一方の側面３ａの電極４ａを、基板１の対応した導電接続部２ａに直付け接続させるとともに、他方の側面３ｂの電極４ｂを、リード線６を介して基板１の対応した導電接続部２ｂに接続させた状態にして、電子部品３が基板１に実装されている。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣを内包する筐体の大型化を招くことなくＦＰＣの変位に伴うＦＰＣ及びＦＰＣの周囲の構成に対する破損等の悪影響を抑止する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）のガイド装置１０は、ＦＰＣ２の変位に応じて回転するギヤ部１１及びローラー俯仰ギヤ１２と、ローラー俯仰ギヤ１２の回転角度に応じてＦＰＣ２の湾曲部２Ｄをピックアップ３の移動方向の反対側へ押し込むようガイドするローラー１３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高速伝送用回路基板と他の高速伝送用回路基板を電気的に接続するさいに、インピーダンスの整合が容易で、且つ低コストな高速伝送用回路基板の接続構造を提供する。
【解決手段】第１の高速伝送用回路基板２と第２の高速伝送用回路基板３を導電性の基板接続用部品１４に固定し、第１の高速伝送用回路基板２の第１の信号伝送用配線５と第２の高速伝送用回路基板３の第２の信号伝送用配線１１をワイヤボンディング１７ａで接続し、第１の高速伝送用回路基板２のグランド面６と基板接続用部品１４とを第１の高速伝送用回路基板２に端部側面に形成した導電性膜１９により電気的に接続する高速伝送用回路基板の接続構造１である。 （もっと読む）