【課題】 複数のパネルを有する電気光学パネル等において、それらのパネルを
駆動する際の消費電力を低く抑える。
【解決手段】 液晶装置６０Ａは、メインディスプレイ１Ａとサブディスプレイ
２Ａとを有する。メインディスプレイ１Ａに配置される第１電極１５ａ及び第２
電極１５ｂ、並びにサブディスプレイ２Ａに配置される第３電極１５ｃ及び第４
電極１５ｄには、駆動回路７から信号が供給される。メインディスプレイ１Ａの
一部の第１電極１５ａとサブディスプレイ２Ａの第３電極１５ｃとは電気的に接
続される。 （もっと読む）

【課題】複数の回路基板を重ね合わせるのに使用する積層接続部材を、配線を施した配線基板を用意し、この配線基板の配線を跨ぐようにして切断して得られる積層接続部材を使用した電子回路装置及び接続部材を提供する。
【解決手段】電子回路装置は、複数の回路基板を重ね合わせるように組み合わせてなる電子回路装置において、複数の回路基板間の接続部材は、配線を施した配線基板を、この配線の所定位置を基準にして配線を跨ぐように切断して得られた部分配線を備えた積層接続部材であって、積層接続部材を、部分配線の断面部位が重ね合わせする回路基板のそれぞれに突き合わせるようにして配設したことである。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板同士の間に大電流を効率よく流すことができ、部品コストを下げ、薄型化、省スペース化を図ったプリント配線板の実装方法を提供すること。
【解決手段】副プリント配線板１１を主プリント配線板１０に表面実装する方法において、導電性接続ピン１８の係止突起部２０を副プリント配線板１１のピン係止孔２２に仮固定する工程と、係止突起部２０の差し込み位置と、接続ピン１８の他端のＬ字形接続端部２１の搭載する半田接続パッドとにクリーム半田２５を印刷する工程と、接続ピン１８の接続端部２１を主プリント配線板１０の接続パッドに搭載する工程と、クリーム半田２５を溶解して係止突起部２０を副プリント配線板１１に、接続端部２１を主プリント配線板１０に表面実装接続する工程とからなる実装方法である。 （もっと読む）

【課題】高周波接続部における広帯域での良好なインピーダンス整合を実現する。
【解決手段】多層回路基板１０６の基板端に、ビアホールの一部を切り欠いた電極としての切欠ビア１１６を設け、かつ切欠ビア１１６の切欠ランド１１８の非切欠側周囲とグランド１０２との間に、伝送線路の特性インピーダンスに整合する間隔を有するクリアランス１２０を設けている。それぞれがストリップ線路である第１の伝送線路１０８の切欠ビア１１６と第２の伝送線路１１４の電極１１２とを接続するとともに、第１および第２の伝送線路１０８、１１４のグランド１０２、１２２同士を接続する。このようにすれば、第１および第２の伝送線路１０８、１１４の信号線１０４、１１０を略同一軸上に配置することができる。 （もっと読む）

【課題】 子プリント基板のインダクタンス値を正確に知る。
【解決手段】 プリントパターンでインダクタンスが形成された高周波回路を有する子プリント基板１２と、この子プリント基板１２が複数個連結して一体成形された親プリント基板１１とから成り、子プリント基板１２の不形成部に子プリント基板１２に形成されたインダクタンスの値と相関関係を有する基準パターン１４を設けた構成としたものである。これにより子プリント基板１２のインダクタンスの値を正確に知ることができる。 （もっと読む）

【課題】 仕様の高い基板を多用することなく、安価で小型化の可能なプリント配線基板ユニットを提供する。
【解決手段】 複数枚のプリント配線基板を階層的に積み上げて構成されるプリント配線基板ユニットであって、第１の仕様を満足するマザー基板１００と、前記マザー基板１００とは、断面構造、配線ルール、材質および製造プロセスの少なくとも一つが相違し、前記第１の仕様と異なる第２の仕様を満足するインターポーザ基板２００と、前記マザー基板１００およびインターポーザ基板２００を相互に電気的に接続する接続手段３００とを含む。 （もっと読む）