【課題】一方の面に実装された電子部品の影響が他方の面に実装された電子部品に及び難い回路基板構造、及び該回路基板構造を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】回路基板構造１００は、第１の電極配線を備えた第１基板１１０と、第１基板１１０に積層されるとともに、第２の電極配線を備えた第２基板１２０と、第１基板１１０と第２基板１２０との間に空間部１４０を形成するように第１基板１１０と第２基板１２０とを固着するとともに、少なくとも一部が第１の電極配線と第２の電極配線とを電気的に接続する複数の接続部材１３０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】導電接続しても接続抵抗が低く、接続信頼性に優れた導電性微粒子を提供する。
【解決手段】単孔構造の基材中空微粒子の表面に、導電性金属層を有する導電性微粒子であって、前記基材中空微粒子は、中空率が２５〜５０体積％であり、ポリエポキシ化合物由来の有機骨格と金属アルコキシド由来の無機骨格とを有し、前記金属アルコキシド由来の無機骨格の含有量が２．５〜１０重量％であり、かつ、前記ポリエポキシ化合物由来の有機骨格と金属アルコキシド由来の無機骨格とは共有結合している導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】コネクタの挿抜により削りカスなどが生じず、また、コネクタ接点の耐磨耗性が改善された信頼性のあるコネクタ回路基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】エッジコネクタに挿抜されるプラグコネクタ部２４を備えたコネクタ回路基板で、リジッド基板２５とフレキシブル回路基板２７を有し、リジッド基板２５の端部断面が曲面形状とされ、該曲面をフレキシブル基板２７が覆ってプラグコネクタ部２４を形成していることを特徴とする。また、フレキシブル回路基板２７は、その表面にプラグ接点パターンを有し、リジッド基板２５は、その表面に前記のプラグ接点パターンと異方性導電フィルムを介して電気的に接続される導体を有している。 （もっと読む）

【課題】配線の電位を接地用導体の電位に十分に近づけることが可能なフレキシブルプリント基板を提供すること。
【解決手段】このフレキシブルプリント基板９は本体部１１０と第１の接地用端子部１２０と第２の接地用端子部１３０とを備える。本体部１１０は接続用端子部ＴＭ１の端子と接続用端子部ＴＭ３の端子とを接続する第１の配線部１１４と、接続用端子部ＴＭ２の端子と接続用端子部ＴＭ４の端子とを接続する第２の配線部１１５と、を有する。第１の接地用端子部１２０は第１の配線部１１４と接続され且つ本体部１１０から突出する導体である。第２の接地用端子部１３０は、第２の配線部１１５と接続され且つ本体部１１０から突出する導体である。基板９は第１の配線部１１４と第２の配線部１１５との少なくとも一部が重ね合わせられるように本体部１１０を折り曲げることにより形成される。 （もっと読む）

【課題】電極パターンが断線する虞を大幅に低減することが可能な有機ＥＬ装置を提供する。
【解決手段】有機ＥＬ表示装置１は、透明基板１０と、透明基板１０上に配置された第１電極パターン１４と、絶縁パターン１６と、第１電極パターン１４上に配置された有機ＥＬ層２０と、有機ＥＬ層２０上に配置された第２電極パターン２２と、透明基板１０上に配置されると共に、第２電極パターン２２と物理的且つ電気的に接続された配線パターン１２Ａとを備える。配線パターン１２Ａのうち第２電極パターン２２と接続される側の端部は、透明基板１０の表面に対する角度が９０°を超える逆テーパ形状となっている。逆テーパ形状となっている配線パターン１２Ａの端部は、絶縁パターン１６によって被覆されている。第２電極パターン２２は、絶縁パターン１６の上方を超えて配線パターン１２Ａと接続されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い実装体を実現することのできる基板間の接続方法を提供する。
【解決手段】第１の基板３０と第２の基板３２との間に、導電性粒子１１及び気泡発生剤が含有された樹脂１０を供給した後、樹脂１０を加熱して、樹脂１０中に含有する気泡発生剤から気泡を発生させて、電極３１、３３間に樹脂１０を自己集合させ、然る後、樹脂１０をさらに加熱して、樹脂１０中に含有する導電性粒子１１を溶融することにより、電極３１、３３間に接続体１３を形成する。樹脂１０の周縁部近傍には、基板３０、３２間を塞ぐ隔壁部材２０が設けられ、樹脂１０中の気泡は、隔壁部材２０の設けられていない樹脂１０の周縁部から外部に排出される。 （もっと読む）

【課題】高硬度を保ったまま延転性を向上して応力を抑制することができ（接続時に潰れた状態でもクラックが入りにくく）、ＩＴＯ基板のみならず、ＩＺＯ基板に対しても十分な導通信頼性を確保することができる導電性粒子、該導電性粒子を備える異方性導電フィルム、及び該異方性導電フィルムを備える接合体、並びに、該異方性導電フィルムを用いた接続方法の提供。
【解決手段】本発明の導電性粒子は、高分子微粒子と、前記高分子微粒子の表面に形成された導電層とを備える導電性粒子であって、前記導電層の最外殻がニッケル−パラジウム合金層であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】比較的容易に特性インピーダンスの調整が可能な多層プリント基板と同軸コネクタとの接続構造を提供する。また、特性インピーダンス調整方法も提供する。
【解決手段】特性インピーダンス調整部２４は、中心導体６の部分と多層プリント基板２との各層間距離を生かし、中心導体用パッド２８の直下部分の内部金属膜層を無くすことにより形成されている。すなわち、第一内部金属膜層１８及び第二内部金属膜層１９の両方を無くすことにより形成されている。特性インピーダンス調整部２４は、コア材１７、第一プリプレグ２０、及び第二プリプレグ２２に連続するとともに、これらよりも層が厚くなる形状で、さらには誘電体層として機能するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の主な目的は、フレキシブル回路基板と周辺回路区域との間の電気接続の信頼性を高められるフレキシブルディスプレイモジュール及びその製造を提供することにある。
【解決手段】上記課題を解決するために本発明では、フレキシブルディスプレイパネルと、少なくとも１つのフレキシブル回路基板と、を含み、前記フレキシブルディスプレイパネルは、厚さが３０マイクロメーターより小さいフレキシブルプラスチック基板と、前記フレキシブルプラスチック基板の上に設置され、且つ可視区域及び周辺回路区域を有する第一駆動回路層と、前記可視区域と相対するように前記第一駆動回路層の上に設置される表示層と、前記表示層の上に設置される第二駆動回路層と、を含むフレキシブルディスプレイモジュールを提供する。また、上述したフレキシブルディスプレイパネルを製造する方法も提供する。 （もっと読む）

【課題】複数の基板を筐体に組み付けるだけで基板同士を電気的に接続し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】第１基板３０の開口部３２の周縁の一部には、各接続端子３４を有するフレキシブル部３３が屈曲可能に連結して設けられている。そして、筐体２０には、第１基板３０および第２基板４０を当該筐体２０に組み付ける際に、第１基板３０の開口部３２を挿通してフレキシブル部３３の上面３３ａを第２基板４０の下面４０ａに付勢することにより各接続端子３４を対応する接続端子４２にそれぞれ電気的に接続する先端部５１を有する支持部材５０が、ケース２１の底面２１ａから内方に突出するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】高い信頼度でランド同士を接合することができるプリント基板ユニットおよびプリント配線板を提供する。
【解決手段】導電ランド３１、４１同士の間には熱硬化性樹脂製の接着シート５１が挟み込まれる。接着シート５１に形成される開口５２内で導電ランド３１、４１の間に導電性接合剤５３が配置される。導電性接合剤５３は、熱硬化性樹脂を含むマトリクス材と、マトリクス材中に分散しスズビスマス合金で被覆された表面を有する銅粒子で形成されるフィラーとを含む。導電ランド４１は導電ランド３１に押し付けられる。同時に、接着シート５１および導電性接合剤５３には熱が加えられる。銅粒子の表面には銅スズ合金層が形成される。隙間はビスマスで埋められる。 （もっと読む）

【課題】完成したチップ内蔵基板で導通試験等の検査を行う従来のチップ内蔵基板の製造方法の課題を解決する。
【解決手段】第１多層配線基板１２を、第１金属板１０の一面側にビルドアップ法によって形成した後、第２パッド２０の各々と対応して第１金属板１０に接触している第１パッド１４とが電気的に接続されていることを、第２パッド２０と第１金属板１０との間の導通試験によって確認し、次いで、第１パッド１４に接続された配線パターン同士が互いに絶縁されていることを、第１多層配線基板１２との他面側の全面を被覆する絶縁層を介して第２金属板を接合した後、第１金属板１０を剥離して露出した第１パッド１４，１４間の導通試験によって確認し、その後、第１多層配線基板１２と接合される第２多層配線基板についても同様にして導通試験を行った後、第１多層配線基板１０と第２多層配線基板との一方の基板に半導体チップを搭載してから、前記一方の基板のチップ搭載面に他方の基板を積層する。 （もっと読む）

【課題】低温での接続が可能で、回路部材に対する熱的影響を軽減し、かつ接続後における接続部の信頼性に優れ、さらには従来より有する簡便な取扱い性の品質に影響を与えないフィルム状回路接続材料を用い、相対峙する電極同士を電気的に接続することによって得られる回路板装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも一方が光透過性を有する２つの回路部材である第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に、（１）エポキシアクリレートオリゴマーを含有するラジカル重合性物質、（２）光照射によって活性ラジカルを発生するビスイミダゾール類、（３）導電性粒子、（４）増感剤を必須とする回路接続材料を介在させ、一定時間の加熱加圧および一定時間の光照射を併用することによって、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる。 （もっと読む）

【課題】アンテナで受信した無線信号に対するノイズの影響を低減できる携帯端末装置を提供する。
【解決手段】携帯端末装置１０は、アンテナを構成するグランドパターン１１Ａを有する第１の回路基板２１と、アンテナからの無線信号を処理する無線回路１２を搭載する第２の回路基板２２と、第１の回路基板２１のグランドパターン１１Ａと無線回路１２とを接続する第１の信号配線２３、及び、第１の回路基板２１と第２の回路基板２２とを接続し、第１の信号配線２３から離隔して配設される第２の信号配線２４と、第１の回路基板２１のグランドパターン１１Ａと第２の回路基板２２のグランドパターン１１Ｂとを接続し、第２の信号配線２４と隣接して延びる接地ライン２５とを備える。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチの基板と電子部品等との接合を行った場合であっても、十分な粒子潰れを確保して、優れた導通信頼性を得ることができると共に、ショートの発生を防止することができる接合体、該接合体の製造方法、及び該接合体に用いられる異方性導電膜の提供。
【解決手段】第１の基板と、第２の基板及び電子部品のいずれかとを備え、前記第１の基板と、前記第２の基板及び前記電子部品のいずれかとが、導電性粒子を含む異方性導電膜を介して、電気的に接合されてなる接合体において、前記第１の基板における配線に圧着された導電性粒子が前記配線から前記配線の両幅方向に突出し、前記配線の間隔が、前記配線に圧着されていない導電性粒子の平均粒径の３．５倍以上である。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性が高く接続作業が容易な第１の回路体と第２の回路体との電気接続構造を提供する。
【解決手段】柔軟性を有するフィルム３０と該フィルム３０の表面に設けられた第１の導体パターン３１とを有する第１の回路体３と、ベース部材２０と該ベース部材２０の表面に設けられた第２の導体パターン２１とを有する第２の回路体２と、を互いに電気接続する電気接続構造１Ａは、ベース部材２０に取り付けられる取付部４２と、第１の回路体３に弾性的に接触して、互いに重ねられた第１の導体パターン３１と第２の導体パターン２１との接点部６ａ，６ｂ，６ｃをベース部材２０との間に位置付ける複数の挟持部４６ａ，４６ｂ，４６ｃと、を一体に有する押し付け部材４を有している。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の実装に伴う温度上昇によるＬＳＩの誤動作を回避し、信頼性の高い電子回路基板およびこれを用いた電子回路を提供する。
【解決手段】発熱量の大きいデジタル部品を第１の面に実装し、前記第１の面に対向する第２の面に発熱量の小さなアナログ部品および接続部を実装し、第２の面が実装基板に対向する形態となるため、電子回路基板に熱が蓄積されるのを防止することができる。また基板の第１の面からは、デジタル部品からの発熱が効率よく放熱され、熱による影響を抑制し信頼性の高い電子回路を提供することができる。また、アナログ部品のうち、発熱部品は、前記デジタル部品と平面的に対向する位置を避けて配置することで、基板を介して伝達される熱の影響を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、互いに並行して配線される２本の差動信号線からなり、互いの配線路長が異なる領域が形成される差動信号線対に対し配線路長の相違を吸収して、信号伝播の遅延時間差を解消し、信号伝送品質の向上化を得る配線基板装置を提供する。
【解決手段】配線基板１に複数の電子部品Ｓａ，Ｓｂを実装し、この配線基板に、第１の差動信号線Ｇａおよび第２の差動信号線Ｇｂからなる差動信号線対Ｇを互いに並行して配線し、この差動信号線対の中途部に分断領域Ｚを形成し、この分断領域に遅延配線体１０を実装し、この遅延配線体に、互いの配線路長を同一に設定した第１の遅延配線路１１および第２の遅延配線路１２を設け、これら遅延配線路のそれぞれ端部と、分断された一対の差動信号線とを接続した。 （もっと読む）

【課題】実装領域を延長せずに配線パターンや基板側端子を増やした場合でも、基板側端子と実装部品側端子とを良好に電気的に接続することのできる実装構造体、およびかかる実装構造体を備えた電気光学装置を提供すること。
【解決手段】電気光学装置１００において、第１基板１０側でＸ方向に並ぶ複数の基板側第１端子１３１と基板側第２端子１３２とは、Ｙ方向で２列に配置され、かつ、基板側第１端子１３１と基板側第２端子１３２とはＸ方向でずれた位置に形成され、かかる配置に対応して、フレキシブル配線基板１５には複数の実装部品側第１端子１６１と実装部品側第２端子１６２とが形成されている。基板側第１端子１３１の幅寸法Ｗa1、基板側第２端子１３２の幅寸法Ｗa2、実装部品側第１端子１６１の幅寸法Ｗf1、実装部品側第２端子１６２のＸ方向における寸法Ｗf2は、以下の関係
Ｗa1 ＜ Ｗa2
Ｗf1 ＞ Ｗf2
Ｗa1 ＜ Ｗf1
Ｗa2 ＞ Ｗf2
を満たしている。 （もっと読む）

【課題】容量の精度が高く、しかも長期の使用でも容量変動の小さな容量素子を提供する。
【解決手段】互いに対向配置されたフレキシブル基板１０，２０が、これらの間に設けられた接着層３０によって接着されている。フレキシブル基板１０において、樹脂フィルム１１のうちフレキシブル基板２０側の表面に、接着層１２を介して電極１３が形成されている。フレキシブル基板２０において、樹脂フィルム２１のうちフレキシブル基板１０側の表面に、接着層２２を介して電極２３が形成されている。電極１３，２３間の間隙は、接着層３０によって埋められており、電極１３，２３は接着層３０によって互いに接着されている。接着層３０には、分散充填された複数の粒子３２が含まれている。粒子３２は、粒径の揃った球状粒子であり、電極１３，２３の双方に接触し、電極１３，２３間の間隙を所定の範囲内に規定するスペーサとして機能する。 （もっと読む）