電力コアを含むデバイスであって、前記電力コアは、少なくとも１つの埋め込み個別化コンデンサを含み、前記埋め込み個別化コンデンサは、少なくとも第１の電極と第２の電極とを含み、前記埋め込み個別化コンデンサは、電力コアの外側層に配置されていて、半導体デバイスの少なくとも１つのＶｃｃ（電力）端子および少なくとも１つのＶｓｓ（接地）端子を、少なくとも１つの第１および少なくとも１つの第２の電極にそれぞれ、直接接続できるようになっており、個別化コンデンサの第１および第２の電極は、プリント配線マザーボード内に埋め込まれた外部平面型コンデンサの第１および第２の電極にそれぞれ相互接続されている。
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【課題】表示パネルの良否を検査する検査用端子、及び接続用端子の耐食性等の向上を図
ることが可能な液晶装置等を提供する。
【解決手段】複数のゲート線（３）、複数のソース線（６）、ゲート線（３）とソース線
（６）との交差に対応して設けられたスイッチング素子、およびスイッチング素子に接続
された画素電極が設けられてなる素子基板（９３）と、接着部材によって素子基板（９３
）に実装された実装部品（４０）と、素子基板（９３）に形成された配線（１５）と、複
数のゲート線（３）、又は複数のソース線（６）に接続されており、任意のゲート線（３
）又は任意のソース線（６）と配線（１５）とを選択的に接続するスイッチング切換回路
（４２ａ,４４ａ）と配線（１５）に接続され、且つ前記接着部材に覆われてなる検査用
端子（１９ａ,１５ａ,１４ａ）と、を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】 複数の低温焼成多層セラミック基板を相互に連結した単一の回路基板における配線を自動的に行なうことができる配線方法及び配線支援装置を提供するものであり、特に、複数の低温焼成多層セラミック基板にそれぞれ搭載されたチップ間の配線長を最適な配線経路で最短にすることができる回路基板の配線方法及び配線支援装置を提供するものである。
【解決手段】 配線支援装置１０は、チップの一辺にある全ての端子を端子群と定義する端子形状補正手段１１と、ラインサーチ法により、コネクタにネットを割り当てる概略自動配線処理手段１９と、チップの各端子からビア落とし込み領域の縁部における各ビアまで配線を引き出すビア引出配線手段１４と、コネクタの各ポートからビア禁止領域の縁部まで配線を引き出すポート引出配線手段１５と、前記ネットを参照して、迷路法により、前記ネットの配線経路とする詳細自動配線処理手段２０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】基板上での短絡部分を絶縁シートで覆わなくても、短絡部分が他の部材と短絡することを確実に防止することのできる実装構造体、およびこの実装構造体を備えた光ヘッド装置を提供すること。
【解決手段】複数のランド５６１ａ、５５１ａ、３０１ａが形成されたフレキシブルプリント回路基板３に対して、互いに短絡している複数のランド５６１ｂ、５５１ｂ、３０１ｂを備えた短絡用基板８を重ね、フレキシブルプリント回路基板３のランド５６１ａ、５５１ａ、３０１ａと、短絡用基板８のランド５６１ｂ、５５１ｂ、３０１ｂとを半田により接続している。このため、フレキシブルプリント回路基板３のランド５６１ａ、５５１ａ、３０１ａ（グランド線５６１、５５１、３０１）は、短絡用基板８を介して短絡する。 （もっと読む）

【課題】 小型で信頼性の高い電子装置およびパッケージを提供する。
【解決手段】 第１および第２の凹部１１、１２を有し、第１の凹部１１の近傍に第１電極パッド１３が形成され、第２の凹部１２の近傍に第１電極パッド１３を取り囲む第１ガスケット１４が形成された第１基板１５と、第１基板１５に載置された電子部品２２と、第１電極パッド１３と対応するように、第２電極パッド１６が形成され、第１ガスケット１４と対応するように、第２電極パッド１６を取り囲む第２ガスケット１７が形成された第２基板１８とを具備する。第１および第２電極パッド１３、１６、第１および第２ガスケット１４、１７を、それぞれ共晶接合して第１基板１５に第２基板１８を固着し、共晶接合部２３、２４からはみ出した共晶材２５、２６を第１および第２の凹部１１、１２に引き込んで、短絡を防止する。 （もっと読む）

【課題】異なる半導体チップに設けられた電極間を安定的に接続する。
【解決手段】
構造体１００は、表面に第一ソルダーレジスト１９５を有する第一基板１０１、表面に第二ソルダーレジスト１９７を有する第二基板１１１、およびこれらの基板表面に接して設けられた接着テープ１８１を含む。第一基板１０１および第二基板１１１に、それぞれ第一凹部１９２および第二凹部１９４が設けられ、第一凹部１９２および第二凹部１９４の底部が、それぞれ第一電極１９１および第二電極１９３により構成されている。接着テープ１８１中の複数の導電性粒子１８３は、第一電極１９１と第二電極１９３に接している第一導電性粒子１８３ａと、第一導電性粒子１８３ａと略同一の粒径を有し、第一ソルダーレジスト１９５および第二ソルダーレジスト１９７に陥入している第二導電性粒子１８３ｂと、を含む。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ部品によるノイズを吸収するバイパスコンデンサを備えたプリント回路基板の配線収容性を向上させる。
【解決手段】ＩＣ部品２０を実装する親基板１０の部品面１０ａの反対側のはんだ面１０ｂに、バイパスコンデンサ３１を搭載した子基板３０を実装する。子基板３０の電源配線３２に接続する実装端子３４の一方を、親基板１０を介してＩＣ部品２０の電源ピンに、他方を親基板１０の電源配線１５に接続することで、バイパスコンデンサ３１のノイズ吸収性を高める。子基板３０の実装端子３４の接続部以外のはんだ面１０ｂに信号配線１７を配設することで、配線収容性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】基板に固定したチップ型アンテナを外部の衝撃等から保護することが可能なアンテナ装置を提供する。
【解決手段】チップ型アンテナ１００をサブ基板１０２に固定し、サブ基板１０２を同軸コネクタ１０４及び同軸ケーブル１４０を介してメイン基板と電気的に接続する一方、サブ基板をその長手方向の両端部にそれぞれ装着され可撓性を有する金属材から成る一対の取り付け具１０６を介して携帯電話機２００の筺体２０６に固定することで、メイン基板からの給電が可能な上に、チップ型アンテナ１００を外部の衝撃等から保護する。また、取り付け具１０６は導電性を有し、その差し込み部１０６Ｎが筺体内のグラウンド導体２０６Ｇに形成された突起穴２０６ｇに差し込まれて、筺体のグラウンドに接続されるのでチップ型アンテナ１００の性能が向上する。 （もっと読む）

【課題】 シールド板を挟んで配設される２つの回路基板がフレキシブルフラットケーブルで電気的に接続される構成を有する電子機器において、新たな部品を追加することなくフレキシブルフラットケーブルからの放射ノイズを低減させる。
【解決手段】 サブ回路基板３１を組み付けた状態において、フレキシブルフラットケーブル１は、両面テープ１４によってシールド板４１に固定された状態で配設されるとともに、山折り部分Ａ及びＣ並びに谷折り部分Ｂが折り曲げられた状態で配設される。この状態におけるフレキシブルフラットケーブル１は、前記の通り山折り部分Ａと谷折り部分Ｂとを少なくとも１回ずつ交互に有する折り曲げを施すことにより生ずる弾性復帰力によって、その折り曲げ部分がサブ回路基板３１とシールド板４１との間に狭装される。 （もっと読む）

【課題】カード状実装基板に関し、カードエッジコネクタにおける接続信頼性の向上を目的とする。
【解決手段】エッジソケット１に挿入してソケット側端子２に電気的に接続されるカードエッジ端子３を端部に備えたカード状実装基板であって、
前記カードエッジ端子３の端子面４にはエッジソケット１への挿入方向に凹凸が形成されて構成される。
また、エッジソケット１に挿入してソケット側端子２に電気的に接続されるカードエッジ端子３を端部に備えたカード状実装基板であって、
前記カードエッジ端子３をソケット側端子２に圧接させる弾性変形部５を有して構成する。 （もっと読む）

【課題】二つの基板を省スペースで安全かつ確実に電気的に接続するためのコの字金具嵌合構造及びこれを適用した電子機器を提供する。
【解決手段】メイン基板１とサブ基板２とを電気的に接続するために、両方の先端部が中央部とは略直角に折り曲げられたコの字金具４を樹脂フレーム３に取り付けるコの字金具嵌合構造であって、コの字金具４の両方の先端部のそれぞれには、溝４１、４２が設けられるとともに、両端の間隔が広くなるように斜面４３、４４が形成されており、樹脂フレーム３は、コの字金具４の先端部の一方と中央部とがなす角部と対向するそれぞれの部分に面取り面３３が形成されているとともに、溝４１、４２と嵌合するリブ３１，３２が設けられており、コの字金具４には基板との導通を確保するポイントとして突起４５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、基板上のパターンの設計を容易にするとともに、その自由度を少ないスペースで可能にしたフレキシブルフラットケーブルおよび配線回路を提供する。
【解決手段】
差動信号を伝送する第１の信号線および第２の信号線と、第１の接地線および第２の接地線と、第１の信号線、第２の信号線、第１の接地線、第２の接地線を被覆する被覆部とを有し、断面形状において、第１の信号線および第２の信号線は、同一平面上に第１の距離離間して配設され、第１の接地線および第２の接地線は、第１の信号線および第２の信号線の外側に、それぞれ第２の距離離間して第１の信号線および第２の信号線と同一平面上に配設される。 （もっと読む）

【課題】低電気抵抗の導通性が確保された部品接合を高信頼性で実現することができる部品接合方法および部品接合構造を提供することを目的とする。
【解決手段】半田粒子５を熱硬化性樹脂３ａに含有させた半田ペーストを用いて、リジッド基板１およびフレキシブル基板７を熱硬化性樹脂３ａによって接着するとともに、第１の端子２と第２の端子８とを半田粒子５によって電気的に接続する構成において、半田ペースト中における熱硬化性樹脂３ａの活性剤の配合比率を適正に設定して、第１の端子２、第２の端子８、半田粒子５の酸化膜２ａ、８ａ、５ａに、部分的に酸化膜除去部２ｂ、８ｂ、５ｂを形成する。これにより、酸化膜除去部２ｂ、８ｂを介して半田粒子５と第１の端子２と第２の端子８と半田接合により導通させるとともに、熱硬化性樹脂３ａ中での半田粒子５相互の融着を防止して、低電気抵抗の部品接続を高信頼性で実現することができる。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子を用いて実装する場合の接続抵抗のばらつきを低減した電子部品を提供すること。
【解決手段】電子部品１は、少なくとも１つの平面を有する素体１０と、素体１０の平面に形成されると共に、導電性粒子を介して回路基板に電気的に接続される端子電極２０と、を備える。電子部品１において、素体１０の平面を基準面とし、端子電極２０の回路基板に対向する外表面２７の基準面への投影面積を基準面積とする。さらに、端子電極２０の基準面からの高さが当該高さの最大値から導電性粒子の直径を引いた値以上となる有効電極領域における回路基板に対向する外表面２７の基準面への投影面積を有効電極面積とする。この場合、基準面積に対する有効電極面積の割合が、１０％以上である。 （もっと読む）

【課題】 電流値容量が十分に大きくない導体パターンであっても、その導体パターンの幅寸法を増大させることなく電流値容量を増大させて、その導体パターンの早期劣化や焼き切れを防止する。
【解決手段】 電源基板１において、電流が常時供給される電路を形成している１つの導体パターン３１の全長及び全幅に亘る領域に半田盛り４を追加してその導体パターン３１の電流値容量を増大させることによりその導体パターン３１の早期劣化及び焼き切れを防止する。半田盛り４を追加した導体パターン４１によって形成される電路の終部が、記録メディアとしてのハードディスクドライブ７の電源ラインにコネクタ５を介して接続されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着剤を端子部全体に塗布しても、接続端子間で導電性粒子同士を確実に分離することができる基板の接続構造及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】第１の基板１０の複数の接続端子１１と第２の基板２０の複数の接続端子２１を対向させて前記第１，第２の基板１０，２０を導電性粒子３１を含む接着剤３０で電気的に接続する基板の接続構造において、前記第２の基板２０の前記複数の接続端子２１間には、連続的に頂部４０ａが形成された凸状絶縁部材４０が設けられ、該凸状絶縁部材４０は対向する前記第１の基板１０の前記複数の接続端子１１間に対応して配置され、前記接着剤３０の導電性粒子３１が前記凸状絶縁部材４０の前記頂部４０ａによって前記第１，第２の基板１０，２０の基板面方向の接続端子間で分離されることを特徴とする。 （もっと読む）

第１回路部材上の端子を第２回路部材上の端子に電気的に接続するための電気接続アセンブリに関する。電気接続アセンブリは、第１表面と第２表面の間に延在する多数の開口を有するハウジングを有する。多数の複合端子が多数の開口に位置決めされる。複合端子は、中央部分及び少なくとも第１及び第２インターフェース部分を有する導電部材を有する。１又は複数のポリマー層が、少なくとも中央部分の導電部材に沿って延在する。複合端子の１又は複数の連結特徴がハウジングに係合する。第１インターフェース部分の近傍でポリマー層に形成された少なくとも１つの係合特徴が、第１回路部材上の端子と機械的に連結する。
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【課題】本発明の目的は、電気的な導通を確実にする電子デバイスを提供することにある。
【解決手段】電子デバイスは、複数の第１の端子１１を有する第１の電子部品１０と、複数の第２の端子２１を有する第２の電子部品２０と、を有する。複数の第１の端子１１と、複数の第２の端子２１と、が重なって電気的に接続されている。複数の第１の端子１１は、それぞれ、１点Ｐ_１を通って等角度の間隔で放射状に配列される複数の直線Ｌ_１に沿って延びるように形成されている。放射状の最も外側を除く直線Ｌ_１に沿って延びる前記第１の端子１１は、直線Ｌ_１が幅の中央を通るように形成されている。放射状の最も外側の直線Ｌ_１に沿って延びる第１の端子１１は、直線Ｌ_１から放射状の外方向への幅が、その反対方向への幅よりも広くなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】カバーの接地が確実で、特性の良好な面実装型電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明の面実装型電子回路モジュールにおいて、カバー６の接地端子６ｃは、回路基板１から下方に突出して、マザー基板９に直接、接地されるため、カバー６の接地が十分となり、ラジエーションや利得やアイソレーション等の特性が良好となって、性能が向上すると共に、接地端子６ｃがマザー基板９に面実装されるため、高さの低い、薄型のものが得られる。 （もっと読む）

【課題】 パネル７０の配線パターン３とＦＰＣ端子１０の接続構造で、異方性導電膜による接続抵抗値が上昇して表示品質が悪くなる。
【解決手段】 液晶パネルの配線パターンのうち、電源電位Ｖｄｄ，グランド電位Ｖｓｓの配線パターンであるベタパターンの端部に構成する分割パターンと、異方性導電膜（接着剤）を介して接続した圧着部（ＯＬＢ接続部）の複数の対向するＦＰＣ端子と接続する構造において、オーバーラップ部を有する事で同電位とし、接続抵抗値が低下する構造とする。このような構成によれば表示品質の安定化に効果がある。 （もっと読む）