【課題】機器内部に発生した静電気を導通させる導通路を形成し、この導通路を介して、静電気を確実にグランドに導通させることができる電子機器を提供する。
【解決手段】キー側筐体３１の内部に配置されるメイン基板１３と、メイン基板１３の一方側の表面に対向して配設されてメイン基板１３の基準電位部に導通されるシールドケース１４と、シールドケース１４に対向して配置されてメイン基板１３に電気的に接続されるキーＦＰＣ１０とを備え、キーＦＰＣ１０は、配線パターンと銅箔２１とが配置される平面部と、平面部の表面を被覆するカバーレイ１７とを備えて構成され、カバーレイ１７は、シールドケース１４に対向する側の銅箔２１が配置される部位に銅箔２１を露出させる露出部２８が形成され、露出部２８には、銅箔２１とシールドケース１４と導通させる導通部材１５が介在される。 （もっと読む）

【課題】小型化しつつ、さらに、接続抵抗を小さくし、製造工程を少なくしたことで歩留まり向上及びコストの低減及び製造時間の短縮を実現した積層実装構造体を提供すること。
【解決手段】少なくとも一対の第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂとが形成され、さらに第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂとの少なくともいずれか一方に設けられている突起電極２０１と、中間基板１０３の側面に形成され、第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂとを電気的に接続するための導電ペースト１０５を有し、中間基板１０３の面に凹部１０６により、第１の接続端子１０４ａ及び第２の接続端子１０４ｂがそれぞれ露出され、突起電極と中間基板１０３に設けられている凹部１０６内の導電ペースト１０６とを介して、第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂは電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 ユニバーサル基板として使用され、ＩＣパッケージやチップ部品を実装でき、しかも部品の接地端子を短距離で接地電位に設定できる配線用基板を提供する。
【解決手段】 配線基板１０の第１の面１１ａに一定のピッチで独立電極１２が形成され、第２の面１１ｂに導電体層１４が形成されている。ＩＣパッケージ２０の端子部をそれぞれの独立電極１２に設置し半田付けする。接地用端子部２１ａが接続される独立電極１２と、導電体層１４との間に貫通穴１５を形成し、この貫通穴１５内に挿入した導線２６で、独立電極１３と導電体層１４とを導通させることにより、接地用端子部２１ａを短距離で接地電位部に接続できる。 （もっと読む）

【課題】光源から発生された光が導電パターン及び受動素子に伝達されないように光吸収層を有する液晶表示装置用フレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】インク層１８５を含む第１絶縁フィルム１１０と、第１絶縁フィルム１１０に形成された複数の導電パターン１２０と、第１絶縁フィルム１１０に形成され、複数の導電パターン１２０を覆う第２絶縁フィルム１３０と、導電パターンに電気的に接続された少なくとも一つの光源１４０と、光源１４０の外周縁に形成され、光源１４０からの光を吸収する光吸収層１６０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】導体回路と接着剤層の接着強度を向上することができる配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板２は、フレキシブルな基材４と、基材４上に形成された導体回路５を備えている。導体回路５は、導電性の接着剤層を介して、他の導体回路、または電子部品に電気的に接続される。そして、導体回路５の表面５ａであって、導電性の接着剤層と接触する部分に溝部１５が形成される。従って、溝部１５と接着剤層の密着性が向上し、導体回路５と接着剤層の接着強度が向上する。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品を積層させた状態で内蔵する電子部品内蔵基板において、平面寸法を大幅に縮小することが可能で、低コストでの製造が可能な電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】一対の配線基板１０，２０間に、複数段に電子部品３０，６０が積み重ねて搭載された電子部品内蔵基板１００であって、一方の配線基板１０と他方の配線基板２０同士がはんだボール４０を介して電気的に接続され、一方の配線基板１０に第１の電子部品３０が搭載されると共に、第１の電子部品３０の上に第２の電子部品６０が搭載され、他方の配線基板２０には、第２の電子部品６０を収容する開口部２４が設けられ、第２の電子部品６０は、開口部２４内に収容して搭載されると共に、他方の配線基板２０にワイヤボンディングによって電気的に接続され、一対の配線基板１０，２０間が封止樹脂５０によって封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子機器における静電気による電子回路の誤動作や破壊を防止するための絶縁構造及びこの構造を適用した電子機器を提供する。
【解決手段】リア筐体１及びフロント筐体２で挟み込まれ、固定ボルト６によって両筐体とともに共締めされるアンテナ基板３と、両筐体内に収容されたメイン基板４とを有する電子機器の絶縁構造であって、フロント筐体２は、固定ボルト６のネジボスの周囲に筒状のリブ９を有し、アンテナ基板３は、所定の位置に形成された開口部にリブ９が貫通した状態で固定され、アンテナ基板３及びメイン基板４は、いずれも固定ボルト６のネジ頭とは反対側に接続端子７、８を備えた実装面が位置し、アンテナ基板１とともに共締め固定されたアンテナ金具５が両基板のそれぞれの接続端子７、８と当接することによって、両基板が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】脆弱な構造を有する第１基板や導電層に第２基板を積層した場合でも、第１基板や導電層の変形や破損を防止することによって、基板間での電気信号の伝送特性が良好な基板間接続構造を提供する。
【解決手段】基板間接続構造の製造方法は、導電層が形成された第１基板と導電層に対応する位置に貫通穴とを有する第２基板とを、第２基板と導電層との間に間隙を開けて導電層領域以外の領域で固定する工程と、貫通穴に液体状の導電性材料を挿入して、導電層に接し貫通穴の内部に充填された金属を含む貫通導電部を形成する工程とを有する基板間接続構造の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】２枚の補助回路基板の各導体パッドが、確実に電気的接続がなされた回路基板組立体の製造方法を提供すること。
【解決手段】（１）第１及び第２補助回路基板を供給する工程と、（２）前記第１及び補助回路基板を、その各金属導体パッドを互いに対向させた状態で、整合する工程と、（３）前記第１及び第２補助回路基板間に、開口を有した流動可能な絶縁板を配置する工程と、（４）前記金属導体パッドの対の内の少なくとも１つについて、適量のハンダペーストを添着する工程と、（５）前記第１及び第２補助回路基板に圧力及び熱を掛けて、これら一体化する工程とを含むこと。 （もっと読む）

【課題】配線板の導体の接続に異方性導電樹脂を用い、対向する導体間に導電部を確実に形成して、所要の導体同士を接続する。
【解決手段】異方性導電フィルム２０が、厚さ方向の貫通穴２１ａが間隔をあけて穿設されると共に厚さ方向の両面に接着性を有する絶縁樹脂フィルム２１と、前記各貫通穴２１ａ内に貫通させて両端開口部に露出させる導電部２３を備え、前記導電部２３により前記絶縁樹脂フィルム２１の厚さ方向の両側面に対向配置させる導体同士を導通固着する。 （もっと読む）

【課題】基板ケース同士の接続部が目視不可能であっても、組み付け不良を回避して確実に接続することができる基板接続体を提供する。
【解決手段】電気接続箱１は、ハウジング２０内にプリント基板２１を収容した第１の基板ケース２と、ハウジング３０内にプリント基板３１を収容した第２の基板ケース３と、を有している。ハウジング３０は、ハウジング２０を収容する収容壁部３０Ｂを有している。収容壁部３０Ｂと重ねられるハウジング２０の側面２０ａには、収容壁部３０Ｂに向かって突出した円柱状の突起７が設けられており、収容壁部３０Ｂには、プリント基板２１，３１にそれぞれ取り付けられたコネクタ同士の嵌合方向に沿って延びた直線部８ｂと、外縁部３５から直線部８ｂに亘って形成されかつ外縁部３５から直線部８ｂに向かって徐々に幅が狭くなるように形成された拾い部８ａと、により構成される溝８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＦを実装するために用いられたときであっても高温高湿下で高い接着強度を維持することが可能であり、同時に、優れた接続信頼性及び保存安定性を発現する回路接続材料を提供すること。
【解決手段】（１）エポキシ樹脂と、（２）潜在性硬化剤と、（３）エポキシ基及びアクリレート基を有する化合物と、を含有し、対向する回路電極同士を電気的に接続するための回路接続材料１。 （もっと読む）

【課題】接続端子の短絡不良の検出を簡単な構成で行うことができ、しかも短絡不良の復帰を簡単に行うこと。
【解決手段】マザーボード６上の接続端子１２の列に対してＦＰＣ８の接続端子１３の列が斜め差しされると、ＦＰＣ８の第１の接地接続端子１３Ａが第１の検出用接続端子１２Ａと隣接する第１の接地接続端子１２Ｂとを跨いでこれらの間を導通状態とし、第１の検出用接続端子１２Ａは接地状態となる。これにより、シャットダウンピンにＬｏｗ信号が入力されたこととなり、ＤＣ／ＤＣコンバータの動作が停止し、第１の電源供給用接続端子からの電源供給は停止され、第１の電源供給用接続端子と隣接する信号端子や接地端子などとの接触による短絡不良が防止される。 （もっと読む）

【課題】導体同士および絶縁部の樹脂同士が所要の力で電気接続できると共に、剥離する必要が発生した場合に、導体に損傷が発生させずに剥離できるようにする。
【解決手段】間隔をあけて設けた複数の導体２２を接続部２３とする配線板であって、前記接続部の表面に絶縁樹脂層２５を備え、前記絶縁樹脂層中に、該絶縁樹脂層の厚さ方向に配向した針状導電材２４を有し、該針状導電材２４を他の配線板の導体と電気接続している。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を効果的に抑制することができるとともに、例えば、フレキシブルプリント配線板と配線基板を、接着剤を介して接続する際に、フレキシブルプリント配線板と配線基板の接続信頼性を向上することができる電極接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性粒子と、潜在性硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の配線電極４が接続されている。そして、電極接続用接着剤２は、平均粒径が２μｍ以下の絶縁性の樹脂微粒子を更に含有しており、電極接続用接着剤２の全体に対する樹脂微粒子の配合量が、０．５重量％以上２０重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】燃料電池自動車内のハーネスの設置スペースの縮小や共通回路への接続機器点数の減少を図ること。
【解決手段】燃料電池スタックの各セルの電圧を計測して、その計測結果を出力する回路基板１６，１７を備えるセル電圧検出装置であって、回路基板内１６，１７には、第１配線としての配線パターン１６ｂ，１７ｂと、この配線パターン１６ｂ，１７ｂから接点１６ｄ，１７ｄで分岐した第２配線としての配線パターン１６ｃ，１７ｃが形成され、外部からの共通回路４２を回路基板１６の配線パターン１６ｂにケーブル１８ｃ（第１接続コネクタ１４）を介して接続し、回路基板１６の配線パターン１６ｃと、回路基板１７の配線パターン１７ｂとをケーブル１８ｂ（第１接続コネクタ１４と第２接続コネクタ１５）を介して接続する構成にした。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、接続長を短縮することが可能な接点部材を提供すること。
【解決手段】接点部材２は、導電性材料によって円環状に形成されている。この接点部材２は、その外周面で、導電性を有する電子部品５の被接触部５ａ、あるいは、導電性を有するマザーボード６の被接触部に接触する。そのため、接点部材２の径を製造可能な範囲で小さくするといった簡易な構成で、電子部品５の被接触部５ａとマザーボード６の被接触部との距離である接続長を短縮することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】高速な信号伝送が可能な、伝送ケーブルの接続用コネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ１０は、伝送信号を伝送する伝送ケーブルに接続される。基板１２は、伝送ケーブルを介して伝送される伝送信号を入出力する半導体チップが実装される。基板１２の一部は、嵌合部１４として、接続相手の伝送ケーブルと嵌合する形状で形成される。パターン配線１６は、本コネクタ１０と伝送ケーブルとの嵌合部１４と、半導体チップの伝送信号の入出力用の端子と、の間を結線するよう基板１２上に敷設される。パターン配線１６は、嵌合部１４において、本コネクタ１０が伝送ケーブルと接続された状態で、伝送ケーブルから引き出される接続ピンと接触する。 （もっと読む）

【課題】第１基板上に立設される第２基板の安定性を、第１基板上の他の部品を利用して向上させる。
【解決手段】テレビジョン受像機の筐体内部に固定される回路基板ユニット１は、第１基板１０と、第１基板１０上に立設される第２基板２０及びチューナ３０を備える。第１基板１０から分離される割基板からなるステー４０の一端を第２基板２０の穴２２に挿入し、他端をチューナ３０のケース３２の穴３３に挿入する。その後、第２基板２０とステー４０、及びチューナ３０のケース３２とステー４０をそれぞれ半田付けで固定する。第１基板１０のグラウンド配線はチューナ３０のケース３２に接続し、第２基板２０のグラウンド配線はステー４０との半田付け部Ｓに接続し、ステー４０は第２基板２０との半田付け部Ｓとチューナ３０のケース３２との半田付け部Ｓを接続する中継配線４２を備える。 （もっと読む）

【課題】複数のプリント基板を容易に接続するとともに、コストの低減を図るプリント基板の接続構造、高周波ユニット、プリント基板の接続方法および高周波ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板の接続構造１０は、表面に接続部パターン１１ａ，１２ａが形成された複数枚のプリント基板１１，１２を備え、複数枚のプリント基板１１，１２のうちの少なくとも１枚のプリント基板１１は、他のプリント基板１２と互いの接続部パターン１１ａ，１２ａが対向するように配置される。かつ、対向する互いの接続部パターン１１ａ，１２ａがリフロー硬化された半田１３により接続されていることを特徴としている。 （もっと読む）