【課題】 高価な基板材料の使用を限定することによって、コスト低減と通信品質の向上とを両立させた、インターコネクト基板を実現する。
【解決手段】 高周波信号の伝送線路を有する低誘電率の第１の基板７と、第１の基板７の周囲に配置され第１の基板７よりも高誘電率の第２の基板６と、第１の基板７と第２の基板６との境界線の周囲に設けられ接地された導電性シールド壁８とを、一体的に成形し多層に積層されたプリント配線基板と、第１の基板７に装着され、高周波信号を処理する基板が接続される高速伝送信号用コネクタ５と、第２の基板に装着され、低周波信号を処理する基板が接続される複数の低速信号伝送用コネクタ３,４とを備える。 （もっと読む）

【課題】層間を確実に接合でき、電気的、機械的に信頼性の高いプリント回路基板を提供すること。
【解決手段】導体ポスト１０５を有する第一の回路基板１１０と、導体パッド１０６を有する第二の回路基板１２０とが接続部材１０７を介して電気的に接続された構成とする。導体パッド１０６の表面は、凹凸形状１０９を有し、導体パッド１０６の表面が接続部材１０７で覆われた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 生産性に優れ、電気特性に優れた回路基板の接続構造を提供する。
【解決手段】 フレキシブル配線４と回路配線３とを電気的に接続するための回路基板１の接続構造において、回路基板１には、上面１ａおよび下面１ｂの同一端部１ｃにおいて回路配線３に接続された上面電極６および下面電極７が形成され、フレキシブル基板５には回路基板１の端部１ｃを挟み込む、回路基板１の上面１ａの端部１ｃの上面電極６に相対する第１の面部５ａと、回路基板１の下面１ｂの端部１ｃの下部電極７に相対する第２の面部５ｂと、第１の面部５ａおよび第２の面部５ｂに挟まれ回路基板１の端部１ｃ側面１ｄに相対する第３の面部５ｃとを有し、第１の面部５ａにはフレキシブル配線４に接続され上面電極６と接続される第１の電極８を、第２の面部５ｂにはフレキシブル配線４に接続され下面電極７と接続される第２の電極９を備える。 （もっと読む）

【課題】配線間のＡｇイオンマイグレーション発生成長を防止するために有用な、接合する２つの回路基板樹脂接合構造を提供する。
【解決手段】並んだ配線電極を有する第１の回路基板と、該配線に対応し且つ該配線材料と異なる配線材料から成る配線電極を有する第２の回路基板とを接合用接着樹脂を介して電気的に接続する樹脂接合構造において、どちらか一方の配線電極幅が他方の配線電極幅より細いことを特徴とする。又、前記第１と第２の回路基板において、配線幅が細い配線電極がＡｇを含む、更に、接合用接着樹脂が異方性導電接着剤である。 （もっと読む）

【課題】 液晶表示パネルのフィルム・オン・ガラス実装部の接続強度を増し、電気的接続を確実にし、基板上の接続電極あるいは引き出し電極の電蝕を防止して信頼性を向上する。
【解決手段】 チップ・オン・ガラス実装部とフィルム・オン・ガラス実装部に一体で共通の異方性導電フィルムを用いると同時に、フィルム・オン・ガラス実装部にはさらに異方性導電フィルムに重ねて、絶縁性フィルム、または先の異方性導電フィルムに含まれる導電粒と粒径の異なる導電粒を含む別の異方性導電フィルムを用いる構成をとる。 （もっと読む）

【課題】フィルム状基板等に形成された多数の電極どうしを容易に且つ確実に接続すること。
【解決手段】本発明にかかる電極の接続構造においては、第１の平面に形成された第１電極と、第２の平面に形成された第２電極とを電気的に接続する接続構造であって、前記第１電極の一部に第１微少凹凸構造を形成するとともに、前記第２電極の一部には前記第１微少凹凸構造の凹部と凸部とに嵌まり合う凸部と凹部とを備えた第２微少凹凸構造を形成することによって、前記第１微少凹凸構造の凹部と凸部を、前記第２微少凹凸構造の凸部と凹部に嵌め合うことによって、前記第１電極と前記第２電極とを電気的に接続し得るように構成した。 （もっと読む）

【課題】接続端子間の導電接続が良好で、隣接端子間でのリークがない優れた接続信頼性が得られる液晶表示装置、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】液晶表示素子基板とテープキャリアパッケージ基板又はフレキシブルプリント回路基板とが接続されてなる液晶表示装置であって、接続される液晶表示素子基板の電極（３）にのみ導電性微粒子（１）が配置され、液晶表示素子基板の電極とテープキャリアパッケージ基板又はフレキシブルプリント回路基板の電極とが電気的に接続されてなる液晶表示装置、接続する液晶表示素子基板の電極（３）にのみ導電性微粒子（１）を配置し、絶縁性樹脂を用いてなる樹脂バインダーを介して、液晶表示素子基板の電極とテープキャリアパッケージ基板又はフレキシブルプリント回路基板の電極とを電気的に接続する液晶表示装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 低温速硬化性を有し、かつ実用的な保存安定性を持つ組成物からなり、被着体である金属基板や金属及び無機材質で構成される回路電極の腐食がなく、信頼性低下を防ぐことのできる接着剤組成物、回路接続用接着剤及びそれらを用いた回路接続方法、接続体を提供する。
【解決手段】 エポキシ化合物（Ａ）、光カチオン発生剤（Ｂ）、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）を含む接着剤組成物。相対向する回路電極を有する基板間に接着剤組成物（回路接続用接着剤）を介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続方法。 （もっと読む）

【課題】接着強度が高く、かつ湿熱条件に晒された後も絶縁特性および通電特性の変動しにくい、異方導電接着テープおよびそれを用いた配線基板異方導電接体の提供。
【解決手段】異方導電性接着テープは、（A）特定の重量平均分子量と特定のガラス転移温度を有するラジカル重合性アクリル系バインダー樹脂と、（B）シランカップリング剤と、（C）重合開始剤と、（D）導電フィラーとを含有する塗布液を流涎して形成する異方導電性接着テープであり、該異方導電性接着テープの接着剤層に、被接着体中の含有される金属と共同して６員環構造を形成可能なβ―ジケトン構造が形成されていることを特徴としており、配線基板異方導電接着体は、上記異方導電性接着テープを用いて二枚の配線基板が異方導電接着されてなる。 （もっと読む）

【課題】 信頼性を向上させる配線方法を提供することにある。
【解決手段】 導通パターン１４，１６，１８と、開口４６を有し、導通パターン１４，１６，１８が、開口４６を掛け渡すように形成された基板４４と、を有する第１の配線基板４２を用意する。第１の配線基板４２の導通パターン１４，１６，１８と、第２の配線基板に形成された電極２８と、を開口４６内で電気的に接続する。及び、第１の配線基板４２を複数のセクションに分離する。第１の配線基板４２の分離は、導通パターン１４，１６，１８の少なくとも一部を開口４６内で切断することを含む。 （もっと読む）

少なくとも２枚の基板を絶縁部材を介して貼り合わせることにより貼合せ基板を形成し、前記貼合せ基板にスルーホールを形成し、前記貼合せ基板の一方の面に第１の電子部品を搭載し、前記貼合せ基板の他方の面に第２の電子部品を搭載し、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とを、前記スルーホールを介して電気的に接続する。
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【課題】コネクタに挿抜する際のダメージを最小限に抑えることができ、反復使用に対する耐久性に優れた通電試験用ＦＰＣとその導通接続構造を提供する。
【解決手段】通電試験用ＦＰＣ１は、絶縁材料からなる表層２とこれより熱膨張係数の大きい材料で形成した裏層３を積層してなるベースシート４の表層２上に、導体層を所定の配線パターンにパターニングした配線５を形成し、その接続端子５ａが並設された接続端子部１ａを除いて絶縁保護層６が被着され、構成されている。この通電試験用ＦＰＣ１の接続端子部１ａを(ａ)に示す平坦な状態でコネクタに挿入し、挿入された接続端子部１ａに(ｂ)に示すように熱風を吹き付けて加温することにより、配線５の表面が凹状に湾曲するように変形させ、コネクタ内の接触子に配線５を導通接触させる。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】中立面は、第一の差動コネクタの接点端が接続される第一の側部と、第二の差動コネクタの接点端が接続される、第一の側部と反対側の第二の側部とを有する。該中立面は、第一の側部から第二の側部まで伸びる複数のビアを有しており、該ビアは、第一の側部にて第一の信号発信点及び第二の側部にて第二の信号発信点を提供する。第一の信号発信点は、複数の横列にて提供され、該横列の各々は、第一の線に沿った第一信号発信点と、第一の線に対し実質的に平行な第二の線に沿った第一の信号発信点とを有する。第二の信号発信点は、複数の縦列にて提供され、縦列の各々は、第三の線に沿った第二の信号発信点と、第三の線に対して実質的に平行な第四の線に沿った第二の信号発信点とを有する。
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【課題】基板相互を無駄のない少量のはんだで強固に電気的および物理的に接合できる信頼性ならびに経済性に優れたプリント配線板構造を提供する。
【解決手段】リジッドプリント配線板１０に設けたスルーホール１１の径をフレキシブルプリント配線板２０に設けたスルーホール２１の径よりも小さくし、スルーホール１１の基板接合面のみにランド１１ａを設けて、このスルーホールランド１１ａとフレキシブルプリント配線板２０に設けたスルーホールランド２１ｂとをフレキシブルプリント配線板２０上からはんだ４０で溶着し、リジッドプリント配線板１０とフレキシブルプリント配線板２０を物理的および電気的に接合する。 （もっと読む）

ＰＣＢ上に配設されたＩＣ間で高速信号経路を提供するために、フレックスケーブルがＰＣＢに固着されるシステム及び方法が開示される。フレックスケーブルは、ＰＣＢに固定可能に取り付けられて、その構造上の向きを実質的に模倣する。構成が２つ以上のＰＣＢを含む場合、フレックスケーブルは複数の部分を含み、複数の部分は、フレックス−フレックス間コネクタ及びフレックス−パッケージ間コネクタを使用して、互いから、また、ダイから一時的に分離可能であり、構成の現地保守が可能になる。ＩＣ間の高速信号をフレックスケーブル上に経路指定することによって、コストをかなり軽減して、重要でない信号及び電力送出信号について、単層ＰＣＢを使用することができる。ケーブルを自由に浮遊させるのではなく、フレックスケーブルをＰＣＢ上に配設することによって、構成は、まるで信号がＰＣＢ上にあるかのように熱的に管理され、また、ケーブル経路指定問題が回避される。 （もっと読む）

本発明は、ラジカル重合性化合物と重合開始剤とを含有する絶縁性接着成分と、該絶縁性接着成分中に分散され、表面に絶縁性熱可塑性樹脂からなる被覆層が形成された多数の絶縁被覆導電性粒子とを含有し、該絶縁性熱可塑性樹脂の軟化点が該絶縁性接着成分の発熱ピーク温度よりも低いことを特徴とする異方導電性接着剤に関する。
この異方導電性接着剤においては、絶縁性接着成分が低温において短時間で硬化可能である。また導電性粒子が凝縮した場合であっても導通不良となること無く回路の短絡を防止できるため、この異方導電性接着剤は回路接続構造体の製造に非常に有用である。
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【課題】 端子部の電気的抵抗を抑えることができ、しかもコスト低減が可能となる複合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基材３に導電部４が形成された第１の基板１と、基材５に導電部６が形成された第２基板２とを備え、基板１、２の導電部４、６どうしが端子部９で接合された複合基板１０。端子部９は、導電部４、６の間に金属からなる接続粒子１１が挟み込まれ、かつ接続粒子１１と導電部４、６との界面１２の縦断面形状が環状となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】 工数の増加を招くことなく、高電圧印加状態及び高電流化に対応可能な、高信頼性の接合品質を実現することができる基板の電極接合方法及び基板を提供する。
【解決手段】 第１基板１上の第１基板用接合電極部２ａと、第２基板８上の電極７の第２基板用接合電極部７ａとに、導電粒子５が分散された接着剤シート４を加熱加圧させて密着しつつ、導電粒子５を介して導通させるとともに、第１基板電極用絶縁被膜端面３ａと、第２基板電極用絶縁被膜端面６ａとに上記接着剤シート４を加熱加圧にて密着させる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣが直接あるいは可撓性基板を介して実装された基板に割れが発生しているか否かを容易に診断可能な実装構造体、この実装構造体を備えた電気光学装置、およびこの電気光学装置を備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】 電気光学装置１ａにおいて、素子基板１０に基板割れが発生せず、基板割れ診断用導電パターン８３が切断していない場合には、診断部５８からバンプ５５に出力された信号は、そのまま、パッド４５、基板割れ診断用導電パターン８３、パッド４６、バンプ５６を経由して診断部５８に入力される。これに対して、素子基板１０に基板割れが発生し、基板割れ診断用導電パターン８３が切断している場合には、診断部５８からバンプ５５に出力された信号は、バンプ５６から診断部５８に入力されないことになる。 （もっと読む）

【解決手段】電子装置用ヒンジを提供する。電子装置は第１半体及び第２半体を備える。ヒンジは電子装置の第１半体に電気的に接続可能な剛性多層印刷配線板と、印刷配線板に電気的に接続され、電子装置の第２半体に電気的に接続可能なフレキシブル回路とを含む。印刷配線板は、第１半体に対して固定されている。電子装置の第２半体が第１半体に対し相対的に動かされる際、フレキシブル回路は屈曲又は展開する。 （もっと読む）