電気光学装置、電子機器、および実装構造体
【課題】 ＩＣが直接あるいは可撓性基板を介して実装された基板に割れが発生しているか否かを容易に診断可能な実装構造体、この実装構造体を備えた電気光学装置、およびこの電気光学装置を備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】 電気光学装置１ａにおいて、素子基板１０に基板割れが発生せず、基板割れ診断用導電パターン８３が切断していない場合には、診断部５８からバンプ５５に出力された信号は、そのまま、パッド４５、基板割れ診断用導電パターン８３、パッド４６、バンプ５６を経由して診断部５８に入力される。これに対して、素子基板１０に基板割れが発生し、基板割れ診断用導電パターン８３が切断している場合には、診断部５８からバンプ５５に出力された信号は、バンプ５６から診断部５８に入力されないことになる。
【解決手段】 電気光学装置１ａにおいて、素子基板１０に基板割れが発生せず、基板割れ診断用導電パターン８３が切断していない場合には、診断部５８からバンプ５５に出力された信号は、そのまま、パッド４５、基板割れ診断用導電パターン８３、パッド４６、バンプ５６を経由して診断部５８に入力される。これに対して、素子基板１０に基板割れが発生し、基板割れ診断用導電パターン８３が切断している場合には、診断部５８からバンプ５５に出力された信号は、バンプ５６から診断部５８に入力されないことになる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置、この電気光学装置を備えた電子機器、実装体が被実装体に実装された実装構造体に関するものである。さらに詳しくは、電気光学装置および実装構造体に対する診断技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
アクティブマトリクス型液晶装置などの電気光学装置は、電気光学物質を保持する電気光学装置用基板に駆動用ＩＣおよび可撓性基板が実装された実装構造体として構成されており、駆動用ＩＣから出力された信号、あるいは駆動用ＩＣから出力された信号に基づいて生成された信号で各画素を駆動している（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、電気光学装置用基板あるいは可撓性基板には駆動用ＩＣの他に、電源ＩＣ、ＥＰＲＯＭ、バックライト用のＬＥＤ駆動用ＩＣなどが実装されることもあるが、これらのＩＣのいずれかに不具合が発生しても、その原因追求には多大な手間がかかる。そこで、ＩＣ内に自己診断機能を付加することが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００３−５７６７７号公報
【特許文献２】特開平５−３１５４１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の電気光学装置などにおいて、電気光学装置用基板はガラス基板などの剛性基板により構成されており、このような基板に割れが発生すると、各種信号線が切断してしまい、表示に不具合が発生する。しかしながら、このような接続不良は、特許文献２に記載の技術のようにＩＣに自己診断機能を内蔵させても発見することができないという問題点がある。
【０００５】
また、電気光学装置用基板あるいは可撓性基板に複数のＩＣが実装されている場合、複数のＩＣの各々に自己診断機能を内蔵させると、複数のＩＣの各々から自己診断結果を出力させる必要があり、回路構成が著しく複雑になってしまうという問題点がある。
【０００６】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、ＩＣが直接あるいは配線基板を介して実装された基板に割れが発生しているか否かを容易に診断可能な電気光学装置、この電気光学装置を備えた電子機器、および実装構造体を提供することにある。
【０００７】
次に本発明の課題は、複数のＩＣが実装されている場合でも、簡素な構成で複数のＩＣの診断を容易に行うことのできる電気光学装置、この電気光学装置を備えた電子機器、および実装構造体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明では、電気光学物質を保持する第１の基板と、複数の第１の端子を備えた第１のＩＣとを備え、前記第１の基板には、前記第１の端子が接続される複数の第２の端子および複数の配線が形成されているとともに、前記第１のＩＣが実装されている電気光学装置において、前記複数の第１の端子には、前記第１の基板の割れの有無を診断するための第１の基板割れ診断用端子対が含まれ、前記複数の第２の端子には、前記第１の基板割れ診断用端子対が各々接続される第２の基板割れ診断用端子対が含まれ、当該第２の基板割れ診断用端子対は、前記第１の基板上において当該第１の基板の外周縁に沿って引き回された基板割れ診断用導電パターンで接続され、前記第１のＩＣは、前記第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続しているか否かを診断する基板割れ診断手段と、該基板割れ診断手段による診断結果を出力する基板割れ診断結果出力手段とを備えていることを特徴とする。
【０００９】
本発明では、第１の基板に割れが発生し、基板割れ診断用導電パターンが切断した場合には、第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続していない状態となる。従って、基板割れ診断手段は、第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続している場合には基板割れが発生していないと診断でき、第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続していない場合には基板割れが発生したと診断でき、その診断結果を基板割れ診断結果出力手段によって出力できる。従って、電気光学装置に不具合が発生したとき、その原因が第１の基板の基板割れにあるか否かを容易に判断できる。
【００１０】
本発明の別の形態では、電気光学物質を保持する第１の基板と、複数の第１の端子を備え、第１のＩＣが実装された配線基板とを備え、前記第１の基板には、前記第１の端子が接続される複数の第２の端子および複数の配線が形成されているとともに、前記配線基板が実装されている電気光学装置において、前記複数の第１の端子には、前記第１の基板の割れの有無を診断するための第１の基板割れ診断用端子対が含まれ、前記複数の第２の端子には、前記第１の基板割れ診断用端子対が各々接続される第２の基板割れ診断用端子対が含まれ、当該第２の基板割れ診断用端子対は、前記第１の基板上において当該第１の基板の外周縁に沿って引き回された基板割れ診断用導電パターンで接続され、前記第１のＩＣは、前記第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続しているか否かを診断する基板割れ診断手段と、該基板割れ診断手段による診断結果を出力する基板割れ診断結果出力手段とを備えていることを特徴とする。
【００１１】
本発明では、第１の基板に割れが発生し、基板割れ診断用導電パターンが切断した場合には、第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続していない状態となる。従って、基板割れ診断手段は、第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続している場合には基板割れが発生していないと診断でき、第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続していない場合には基板割れが発生したと診断でき、その診断結果を基板割れ診断結果出力手段によって出力できる。従って、電気光学装置に不具合が発生したとき、その原因が第１の基板の基板割れにあるか否かを容易に判断できる。
【００１２】
本発明において、前記配線基板は、例えば可撓性基板であり、前記第１の基板は、例えば剛性基板である。
【００１３】
本発明において、電気光学装置が液晶装置などである場合、前記第１の基板に前記電気光学物質を挟んで対向する第２の基板を備えている。
【００１４】
この場合、前記第１および第２の基板はそれぞれ基板間導通端子を備え、基板間導電材を挟んで貼り合わされていることにより、双方の前記基板間導通端子同士が電気的に接続されており、当該第１および第２の基板のうち、第１の基板のみに前記第２の基板割れ診断用端子対が形成され、前記基板割れ診断用導電パターンは、前記第１および第２の基板の双方に形成されているとともに、前記第１および第２の基板に形成された基板割れ診断用導電パターン同士は、前記第２の基板割れ診断用端子対の間で直列に電気的接続するように前記基板間導電材および前記基板間導通端子によって基板間導通していることが好ましい。このように構成すると、貼り合せた２枚の基板の双方について基板割れの有無を診断できる。
【００１５】
本発明において、前記第１の基板あるいは前記第２の基板には、１つないし２つ以上の第２のＩＣが実装され、前記第１のＩＣには、前記第２のＩＣから当該第２のＩＣが正常に動作可能か否かに係わる情報が入力されるとともに、当該第１のＩＣからは、前記情報あるいは当該情報に基づく前記第２のＩＣの診断結果が出力されることが好ましい。このように構成すると、複数のＩＣが実装されている場合でも、複数のＩＣの各々に自己診断機能を内蔵させる必要がなく、複数のＩＣの各々から自己診断結果を出力させる必要がない。それ故、簡素な回路構成で複数のＩＣに対する診断を行うことができる。
【００１６】
本発明において、前記複数の配線には、例えば、前記ＩＣから出力された信号が印加される。
【００１７】
本発明を適用した電気光学装置は、モバイルコンピュータや携帯電話機などといった携帯用電子機器や、直視型表示装置や投射型表示装置などといった電子機器に用いられる。
【００１８】
本発明は、電気光学装置の他、各種の実装構造体に適用できる。すなわち、本発明では、複数の第１の端子を備えた第１のＩＣと、前記第１の端子が接続される複数の第２の端子および複数の配線を備え、前記第１のＩＣが実装された第１の基板とを有する実装構造体において、前記複数の第１の端子には、前記第１の基板の割れの有無を診断するための第１の基板割れ診断用端子対が含まれ、前記複数の第２の端子には、前記第１の基板割れ診断用端子対が各々接続される第２の基板割れ診断用端子対が含まれ、当該第２の基板割れ診断用端子対は、前記第１の基板上において当該第１の基板の外周縁に沿って引き回された基板割れ診断用導電パターンで接続され、前記第１のＩＣは、前記第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続しているか否かを診断する基板割れ診断手段と、該基板割れ診断手段による診断結果を出力する基板割れ診断結果出力手段とを備えていることを特徴とする。
【００１９】
本発明では、第１の基板に割れが発生し、基板割れ診断用導電パターンが切断した場合には、第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続していない状態となる。従って、基板割れ診断手段は、第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続している場合には基板割れが発生していないと診断でき、第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続していない場合には基板割れが発生したと診断でき、その診断結果を基板割れ診断結果出力手段によって出力できる。従って、実装構造体に不具合が発生したとき、その原因が第１の基板の基板割れにあるか否かを容易に判断できる。
【００２０】
本発明の別の形態では、複数の第１の端子を備え、第１のＩＣが実装された配線基板と、前記第１の端子が接続される複数の第２の端子および複数の配線を備え、前記配線基板が実装された第１の基板とを有する実装構造体において、前記複数の第１の端子には、前記第１の基板の割れの有無を診断するための第１の基板割れ診断用端子対が含まれ、前記複数の第２の端子には、前記第１の基板割れ診断用端子対が各々接続される第２の基板割れ診断用端子対が含まれ、当該第２の基板割れ診断用端子対は、前記第１の基板上において当該第１の基板の外周縁に沿って引き回された基板割れ診断用導電パターンで接続され、前記第１のＩＣは、前記第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続しているか否かを診断する基板割れ診断手段と、該基板割れ診断手段による診断結果を出力する基板割れ診断結果出力手段とを備えていることを特徴とする。
【００２１】
本発明では、第１の基板に割れが発生し、基板割れ診断用導電パターンが切断した場合には、第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続していない状態となる。従って、基板割れ診断手段は、第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続している場合には基板割れが発生していないと診断でき、第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続していない場合には基板割れが発生したと診断でき、その診断結果を基板割れ診断結果出力手段によって出力できる。従って、実装構造体に不具合が発生したとき、その原因が第１の基板の基板割れにあるか否かを容易に判断できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００２３】
［実施の形態１］
（電気光学装置の全体構成）
図１は、電気光学装置の電気的構成を示すブロック図である。図２（Ａ）、（Ｂ）は、本発明を適用した電気光学装置を対向基板の側からみた概略斜視図、およびこの電気光学装置を画素電極を通る部分でＹ方向に切断したときの断面図である。
【００２４】
図１に示す電気光学装置１ａは、画素スイッチング素子としてＴＦＤ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｄｅ／薄膜ダイオード素子）を用いたアクティブマトリクス型液晶装置であり、交差する２方向をＸ方向およびＹ方向としたとき、画像表示領域２では、複数の走査線５１ａがＸ方向（行方向）に延び、複数のデータ線５２ａがＹ方向（列方向）に延びている。電気光学装置１ａの画像表示領域２には、走査線５１ａとデータ線５２ａとの各交差点に対応する各位置には画素５３ａが形成され、多数の画素５３ａがマトリクス状に配列されている。これらの画素５３ａでは、液晶層５４ａと、画素スイッチング用のＴＦＤ素子５６ａとが直列に接続されている。各走査線５１ａは走査線駆動回路５７ａによって駆動され、各データ線５２ａはデータ線駆動回路５８ａによって駆動される。
【００２５】
このような電気光学装置１ａを構成するにあたっては、図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、素子基板１０（電気光学装置用基板／第１の基板）と対向基板２０（電気光学装置用基板／第２の基板）とをシール材３０によって貼り合わせるとともに、両基板とシール材３０とによって囲まれた領域内に電気光学物質としての液晶１９を封入する。シール材３０は、対向基板２０の外周縁に沿って略長方形の枠状に形成されるが、液晶１９を封入するために一部が開口している。このため、液晶１９の封入後にその開口部分が封止材３１によって封止される。
【００２６】
素子基板１０および対向基板２０は、ガラスや石英などの光透過性を有する板状部材である。素子基板１０の内側（液晶１９の側）表面には、上述した複数のデータ線５２ａ、画素スイッチング用のＴＦＤ素子（図示せず）、画素電極３４ａ、および配向膜（図示せず）などが形成される。一方、対向基板２０の内側の面上には複数の走査線５１ａが形成され、走査線５１ａの表面側に配向膜（図示せず）が形成されている。
【００２７】
なお、実際には、素子基板１０および対向基板２０の外側の表面に、入射光を偏光させるための偏光板や、干渉色を補償するための位相差板などが適宜、貼着される。また、カラー表示を行う場合には、対向基板２０に対して、画素電極３４ａと対向する領域に、Ｒ（レッド）、Ｇ（グリーン）、Ｂ（ブルー）のカラーフィルタ（図示せず）が所定の配列で形成され、画素電極３４ａに対向しない領域にはブラックマトリクス（図示せず）が形成される。さらに、カラーフィルタおよびブラックマトリクスを形成した表面には、その平坦化および保護のために平坦化層がコーティングされ、この平坦化層の表面に走査線５１ａが形成されるが、本発明とは直接の関係がないため、それらの図示および説明を省略する。
【００２８】
本形態の電気光学装置１ａでは、素子基板１０と対向基板２０とをシール材３０によって貼り合わせた状態で、素子基板１０は、シール材３０の外周縁から一方の側に張り出した張り出し領域１０ａを有しており、この張り出し領域１０ａには、データ線５２ａと一体の配線パターン８、および基板間導通を介して走査線５１ａに電気的に接続する配線パターン８が延びている。基板間導通を行うにあたっては、シール材３０として、導電性を有する多数の導通粒子が分散された樹脂が用いられている。ここで、導通粒子は、例えば金属のメッキが施されたプラスチックの粒子や、導電性を有する樹脂の粒子であり、素子基板１０および対向基板２０の各々に形成された基板間導通端子同士（配線パターンの端部同士）を導通させる機能を備えている。このため、本形態では、素子基板１０のみに対して、データ線５２ａに対して画像信号を出力するとともに、走査線５１ａに走査信号を出力する駆動用ＩＣ５（第１のＩＣ）がＣＯＧ実装され、可撓性基板７（配線基板）が接続されている。すなわち、素子基板の張り出し領域１０ａにＩＣ実装領域５０が形成され、このＩＣ実装領域５０に対して駆動用ＩＣ５が実装されている。また、素子基板１０の張り出し領域１０ａにおいて、ＩＣ実装領域５０よりもさらに基板縁１１の側には、基板接続領域７０が形成され、この基板接続領域７０に可撓性基板７が接続されている。なお、可撓性基板７には、電源ＩＣ、ＥＰＲＯＭ、バックライト用のＬＥＤ駆動用ＩＣなどの付加機能用ＩＣ６（第２のＩＣ）が複数、実装されている。また、可撓性基板７には、電子機器本体との接続を行うためのコネクタ９も実装されている。
【００２９】
（接続状態診断機能の構成）
図３および図４はそれぞれ、本発明を適用した電気光学装置の各構成要素のうち、自己診断のための構成を抜き出して示す説明図である。
【００３０】
図３および図４において、電気光学装置１ａでは、駆動用ＩＣ５は、複数のバンプ（第１の端子）を備える一方、素子基板１０は、ＩＣ実装領域に多数のパッド（第２の端子）を備えており、駆動用ＩＣ５の各バンプが各々、素子基板１０の各パッドに異方性導電材を介しての圧着などの方法で接続される。
【００３１】
本形態では、駆動用ＩＣ５の複数のバンプのうち、その能動面（端子形成面）の両端部に位置するバンプ５１、５２、５３、５４は、駆動用ＩＣのバンプと素子基板１０のバッドとの接続状態を診断するためのバンプであり、バンプ５１とバンプ５２とは第１の接続状態診断用端子対を形成し、バンプ５３とバンプ５４も第１の接続状態診断用端子対を形成している。
【００３２】
これに対して、素子基板１０に形成されている複数のパッドのうち、バンプ５１およびバンプ５２からなる第１の接続状態診断用端子対が接続されるパッド４１、４２は、第２の接続状態診断用端子対として構成され、バンプ５３およびバンプ５４からなる第１の接続状態診断用端子対が接続されるパッド４３、４４も、第２の接続状態診断用端子対として構成されている。また、パッド４１、４２同士は、素子基板１０に形成された接続状態診断用導電パターン８１で接続され、パッド４３、４４同士は、素子基板１０に形成された接続状態診断用導電パターン８２で接続されている。このような接続状態診断用導電パターン８１、８２は、データ線５２ａと同時形成されたものである。
【００３３】
駆動用ＩＣ５には、診断部５８が形成されており、この診断部５８は、接続状態診断手段として、バンプ５２、５４に所定の信号を出力するとともに、バンプ５１、５３からの信号が入力される。従って、バンプ５１とパッド４１との間、およびバンプ５２とパッド４２との間の双方で接続状態（圧着状態）が良好であれば、診断部５８からバンプ５２に出力された信号は、そのまま、パッド４２、接続状態診断用導電パターン８１、パッド４１、バンプ５１を経由して診断部５８に入力される。これに対して、バンプ５１とパッド４１との間、あるいはバンプ５２とパッド４２との間のいずれかに接続不良が発生していれば、診断部５８からバンプ５２に出力された信号は、バンプ５１から診断部５８に入力されないことになる。同様に、バンプ５３とパッド４３との間、およびバンプ５４とパッド４４との間の双方で接続状態が良好であれば、診断部５８からバンプ５４に出力された信号は、そのまま、パッド４４、接続状態診断用導電パターン８２、パッド４３、バンプ５３を経由して診断部５８に入力される。これに対して、バンプ５３とパッド４３との間、あるいは、バンプ５４とパッド４４との間のいずれかに接続不良が発生していれば、診断部５８からバンプ５４に出力された信号は、バンプ５３から診断部５８に入力されないことになる。
【００３４】
従って、診断部５８は、バンプとパッドとの接続状態を診断することができ、その診断結果については、診断結果出力部５９が接続状態診断結果出力手段として可撓性基板７のコネクタ９を介して外部に出力することができる。また、診断部５８は、バンプとパッドとの接続状態の診断結果をデータ線５２ａに出力して、画像表示領域２に表示することもできる。それ故、電気光学装置１ａに不具合が発生したとき、その原因が素子基板１０に対する駆動用ＩＣ５の実装にあるか否かを容易に判断できる。
【００３５】
また、本形態において、駆動用ＩＣ５は、その能動面の両端部の各々に第１の接続状態診断用端子としてのバンプ５１、５２、５３、５４を備えているため、素子基板１０に対する駆動用ＩＣ５の実装状態を確実に診断できる。すなわち、駆動用ＩＣ５を実装した場合、その両端部で不具合が発生しやすいので、この両端部に第１の接続状態診断用端子対（バンプ５１、５２、５３、５４）を配置すれば、素子基板１０に対する駆動用ＩＣ５の実装状態を確実に診断できる。
【００３６】
なお、このような接続状態の診断結果は、所定のランプを点灯させるなどの方法で報知できる。また、接続状態の診断は、ユーザの指示（操作）により開始する構成の他、定期的に自己診断を自動的に開始する構成を採用することができる。
【００３７】
（基板割れ診断機能の構成）
本形態の電気光学装置１ａでは、素子基板１０としてガラス基板が用いられ、製造途中、あるいは製造後、外部からの衝撃で素子基板１０が割れることがある。そこで、本形態では、以下に説明するように、素子基板１０に割れが発生したか否かを自己診断できるように構成してある。
【００３８】
すなわち、本形態の電気光学装置１ａでは、まず、駆動用ＩＣ５の複数のバンプのうち、その能動面（端子形成面）の両端部に位置するバンプ５５、５６は、素子基板１０の割れを診断するためのバンプであり、バンプ５５とバンプ５６とは第１の基板割れ診断用端子対を形成している。
【００３９】
これに対して、素子基板１０に形成されている複数のパッドのうち、バンプ５５およびバンプ５６からなる第１の基板割れ診断用端子対が接続されるパッド４５、４６は、第２の基板割れ診断用端子対として構成されている。また、パッド４５、４６同士は、素子基板１０の外周縁に沿って形成された細い基板割れ診断用導電パターン８３で接続されている。このような基板割れ診断用導電パターン８３は、データ線５２ａと同時形成されたものである。
【００４０】
また、駆動用ＩＣ５の診断部５８は、基板割れ診断手段として、バンプ５５に所定の信号を出力するとともに、バンプ５６からの信号が入力されるようになっている。従って、素子基板１０に基板割れが発生せず、基板割れ診断用導電パターン８３が切断していない場合には、診断部５８からバンプ５５に出力された信号は、そのまま、パッド４５、基板割れ診断用導電パターン８３、パッド４６、バンプ５６を経由して診断部５８に入力される。これに対して、素子基板１０に基板割れが発生し、基板割れ診断用導電パターン８３が切断している場合には、診断部５８からバンプ５５に出力された信号は、バンプ５６から診断部５８に入力されないことになる。
【００４１】
従って、診断部５８は、基板割れ診断用導電パターン８３が切断しているか否かに基づいて、素子基板１０に割れがあるか否かを診断することができ、その診断結果については、診断結果出力部５９が基板割れ診断結果出力手段として可撓性基板７のコネクタ９を介して外部に出力することができる。また、診断部５８は、基板割れの診断結果をデータ線５２ａに出力して、画像表示領域２に表示することもできる。それ故、電気光学装置１ａに不具合が発生したとき、その原因が素子基板１０の割れに起因するデータ線５２ａや走査線５１ａの断線であるか否かを容易に判断できる。
【００４２】
なお、このような基板割れの診断結果は、所定のランプを点灯させるなどの方法で報知できる。また、基板割れの診断は、ユーザの指示（操作）により開始する構成の他、定期的に自己診断を自動的に開始する構成を採用することができる。
【００４３】
（ＩＣの自己診断機能の構成）
本形態の電気光学装置１ａでは、素子基板１０に駆動用ＩＣ５が実装され、可撓性基板７には、電源ＩＣ、ＥＰＲＯＭ、バックライト用のＬＥＤ駆動用ＩＣなどの付加機能用ＩＣ６が複数、実装されている。
【００４４】
ここで、駆動用ＩＣ５には診断部５８が構成され、診断結果出力部５９も構成されている。そこで、本形態では、外部から可撓性基板７のコネクタ９を介して駆動用ＩＣ５にＩＣの診断を行う旨の指令があったとき、駆動用ＩＣ５の診断部５８は、各付加機能用ＩＣ６に対して、現在の動作状態、これまでの動作履歴など、各付加機能用ＩＣ６が正常に動作可能か否かに係わる情報を駆動用ＩＣ５に出力せよとの指令信号を出力する。その結果、付加機能用ＩＣ６は、それらの信号を駆動用ＩＣ５に出力し、駆動用ＩＣ５の診断部５８は、その情報、あるいはこれらの情報に基づく付加機能用ＩＣ６の診断結果、および駆動用ＩＣ５自身の現在の動作状態、これまでの動作履歴など、正常に動作可能か否かに係わる情報、あるいはこれらの情報に基づく駆動用ＩＣ５自身の診断結果を診断結果出力部５９から可撓性基板７のコネクタ９を介して外部に出力することができる。また、診断部５８は、付加機能用ＩＣ６に関する情報をデータ線５２ａに出力して、画像表示領域２に表示することもできる。それ故、電気光学装置１ａに不具合が発生したとき、その原因が付加機能用ＩＣ６にあるか否かを容易に判断できる。
【００４５】
また、複数の付加機能用ＩＣ６が実装されている場合でも、複数の付加機能用ＩＣ６の各々に自己診断機能を内蔵させる必要がなく、かつ、複数の付加機能用ＩＣ６の各々に診断結果を出力させる必要がない。それ故、簡素な回路構成で複数のＩＣ５、６に対する診断を行うことができる。なお、外部と駆動用ＩＣ５の信号伝達は、従来から形成されているデータバスなどをそのまま利用でき、かつ、駆動用ＩＣ５と付加機能用ＩＣ６との信号伝達は、従来から形成されている信号線などをそのまま利用できるので、大幅が設計変更を必要としないという利点もある。
【００４６】
なお、ＩＣの自己診断結果は、所定のランプを点灯させるなどの方法で報知できる。また、ＩＣの自己診断は、ユーザの指示（操作）により開始する構成の他、定期的に自己診断を自動的に開始する構成を採用することができる。
【００４７】
［実施の形態２］
図５は、本発明の実施の形態２に係る電気光学装置の各構成要素のうち、自己診断のための構成を抜き出して示す説明図である。なお、本形態の電気光学装置は、基本的な構成が実施の形態１と同様であるため、共通する機能を有する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。
【００４８】
図５に示す電気光学装置１ａでは、実施の形態１で説明したように、第１の基板としての素子基板１０と、第２の基板としての対向基板２０が基板間導電材を挟んで貼り合わされていることにより、双方の基板間導通端子同士が電気的に接続されている。本形態では、素子基板１０および対向基板２０のうち、素子基板１０のみに、駆動用ＩＣ５および可撓性基板７が実装され、かつ、第２の基板割れ診断用端子対としてのパッド４５、４６が形成されているが、対向基板２０の割れも検出可能に構成してある。
【００４９】
すなわち、素子基板１０には、まず、第２の基板割れ診断用端子対としてのパッド４５、４６が隣接する位置に形成されている。
また、素子基板１０には、その外周縁に沿って基板割れ診断用導電パターン８３が形成されており、その一方の端部はパッド４５に接続され、他方の端部は基板間導通端子８４になっている。また、素子基板１０には、中継用の基板割れ診断用導電パターン８９が形成されており、その一方の端部はパッド４６に接続され、他方の端部は基板間導通端子８５になっている。
【００５０】
これに対して、対向基板２０にも、その外周縁に沿って基板割れ診断用導電パターン８６が形成されている。ここで、基板割れ診断用導電パターン８６の一方の端部は、素子基板１０の基板間導通端子８４と重なる位置で基板間導通端子８７になっており、他方の端部は、素子基板１０の基板間導通端子８５と重なる位置で基板間導通端子８８になっている。
【００５１】
従って、素子基板１０と対向基板２０を基板間導電材を挟んで貼り合わせたとき、対向基板２０の基板間導通端子８７、８８はそれぞれ、素子基板１０の基板間導通端子８４、８５と電気的に接続する。その結果、基板割れ診断用導電パターン８３、８６同士は、第２の基板割れ診断用端子対としてのパッド４５、４６の間で直列に電気的接続することになる。
【００５２】
それ故、実施の形態１で説明したように、駆動用ＩＣ５の診断部５８が、基板割れ診断手段として、バンプ５５に所定の信号を出力した際、素子基板１０および対向基板２０に基板割れが発生せず、基板割れ診断用導電パターン８３、８６のいずれにも切断が発生していない場合には、診断部５８からバンプ５５に出力された信号は、そのまま、パッド４５、基板割れ診断用導電パターン８３、基板間導通端子８４、８７、基板割れ診断用導電パターン８６、基板間導通端子８８、８５、基板割れ診断用導電パターン８９、パッド４６、バンプ５６を経由して診断部５８に入力される。これに対して、素子基板１０あるいは対向基板２０に基板割れが発生し、基板割れ診断用導電パターン８３、８６のいずれかに切断が発生している場合には、診断部５８からバンプ５５に出力された信号は、バンプ５６から診断部５８に入力されないことになる。従って、診断部５８は、基板割れ診断用導電パターン８３、８６が切断しているか否かに基づいて、素子基板１０または対向基板２０に割れがあるか否かを診断することができ、その診断結果については、診断結果出力部５９が基板割れ診断結果出力手段として可撓性基板７のコネクタ９を介して外部に出力することができる。また、診断部５８は、基板割れの診断結果をデータ線５２ａに出力して、画像表示領域２に表示することもできる。それ故、電気光学装置１ａに不具合が発生したとき、その原因が素子基板１０あるいは対向基板２０の割れに起因するデータ線５２ａや走査線５１ａの断線であるか否かを容易に判断できる。その他の構成は実施の形態１と同様であるため、説明を省略する。
【００５３】
［実施の形態３］
図６は、本発明の実施の形態３に係る電気光学装置の各構成要素のうち、自己診断のための構成を抜き出して示す説明図である。なお、実施の形態１、２は、駆動用ＩＣ５が素子基板１０にＣＯＧ実装されている例であったが、本形態では、駆動用ＩＣ５が可撓性基板７にＣＯＦ実装されている例である。但し、本形態の電気光学装置は、基本的な構成が実施の形態１と同様であるため、共通する機能を有する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。
【００５４】
図６に示すように、本形態の電気光学装置１ａでは、駆動用ＩＣ５（第１のＩＣ）、付加機能用ＩＣ６（第２のＩＣ）、コネクタ９が実装された可撓性基板７（配線基板）が素子基板１０（第１の基板）に実装されている。従って、可撓性基板７には、素子基板１０との実装用の端子（第１の端子）が複数形成され、素子基板１０の基板接続領域７０には、可撓性基板７との接続用のパッド（第２の端子）が多数形成されている。
【００５５】
本形態では、可撓性基板７の複数のバンプのうち、両端側に位置する端子７１、７２、７３、７４は、可撓性基板７の端子と素子基板１０のバッドとの接続状態を診断するための端子であり、端子７１と端子７２とは第１の接続状態診断用端子対を形成し、端子７３と端子７４も第１の接続状態診断用端子対を形成している。
【００５６】
これに対して、素子基板１０に形成されている複数のパッドのうち、端子７１および端子７２からなる第１の接続状態診断用端子対が接続されるパッド４１′、４２′は、第２の接続状態診断用端子対として構成され、端子７３および端子７４からなる第１の接続状態診断用端子対が接続されるパッド４３′、４４′も、第２の接続状態診断用端子対として構成されている。また、パッド４１′、４２′同士は、素子基板１０に形成された接続状態診断用導電パターン８１′で接続され、パッド４３′、４４′同士は、素子基板１０に形成された接続状態診断用導電パターン８２′で接続されている。このような接続状態診断用導電パターン８１′、８２′は、データ線５２ａと同時形成されたものである。
【００５７】
なお、駆動用ＩＣ５には、実施の形態１と同様、診断部５８が形成されており、この診断部５８は、接続状態診断手段として、端子７２、７４に所定の信号を出力するとともに、端子７１、７３からの信号が入力される。従って、端子７１とパッド４１′との間、および端子７２とパッド４２′との間の双方で接続状態が良好であれば、診断部５８から端子７２に出力された信号は、そのまま、パッド４２′、接続状態診断用導電パターン８１′、パッド４１′、端子７１を経由して診断部５８に入力される。これに対して、端子７１とパッド４１′との間、あるいは、端子７２とパッド４２′との間のいずれかに接続不良が発生していれば、診断部５８から端子５２′に出力された信号は、端子７１から診断部５８に入力されないことになる。同様に、端子７３とパッド４３′との間、および端子７４とパッド４４′との間の双方で接続状態が良好であれば、診断部５８から端子７４に出力された信号は、そのまま、パッド４４′、接続状態診断用導電パターン８２′、パッド４３′、端子７３を経由して診断部５８に入力される。これに対して、端子７３とパッド４３′との間、あるいは、端子７４とパッド４４′との間のいずれかに接続不良が発生していれば、診断部５８から端子７４に出力された信号は、端子７３から診断部５８に入力されないことになる。
【００５８】
従って、診断部５８は、端子とパッドとの接続状態を診断することができ、その診断結果については、診断結果出力部５９が接続状態診断結果出力手段として可撓性基板７のコネクタ９を介して外部に出力することができる。また、診断部５８は、端子とパッドとの接続状態の診断結果をデータ線５２ａに出力して、画像表示領域２に表示することもできる。それ故、電気光学装置１ａに不具合が発生したとき、その原因が素子基板１０に対する可撓性基板７の実装にあるか否かを容易に判断できる。なお、可撓性基板７に対する端子７１、７２、７３、７４（第１の接続状態診断用端子対）の形成位置については両端に限らず、圧着方法によっては、長さ方向の中央領域などに形成してもよい。
【００５９】
このように構成した電気光学装置１ａにおいても、素子基板１０に割れが発生したか否かを自己診断できるように構成してある。すなわち、本形態の電気光学装置１ａでは、まず、可撓性基板７の複数の端子のうち、両端部に位置する端子７５、７６は、素子基板１０の割れを診断するためのバンプであり、端子７５と端子７６とは第１の基板割れ診断用端子対を形成している。
【００６０】
これに対して、素子基板１０に形成されている複数のパッドのうち、端子７５および端子７６からなる第１の基板割れ診断用端子対が接続されるパッド４５′、４６′は、第２の基板割れ診断用端子対として構成されている。また、パッド４５′、４６′同士は、素子基板１０の外周縁に沿って形成された細い基板割れ診断用導電パターン８３で接続されている。このような基板割れ診断用導電パターン８３は、データ線５２ａと同時形成されたものである。
【００６１】
また、実施の形態１と同様、駆動用ＩＣ５の診断部５８は、基板割れ診断手段として、端子７５に所定の信号を出力するとともに、端子７６からの信号が入力されるようになっている。従って、素子基板１０に基板割れが発生せず、基板割れ診断用導電パターン８３が切断していない場合には、診断部５８から端子７５に出力された信号は、そのまま、パッド４５′、基板割れ診断用導電パターン８３′、パッド４６′、端子７６を経由して診断部５８に入力される。これに対して、素子基板１０に基板割れが発生し、基板割れ診断用導電パターン８３が切断している場合には、診断部５８から端子７５に出力された信号は、端子７６から診断部５８に入力されないことになる。
【００６２】
従って、診断部５８は、基板割れ診断用導電パターン８３が切断しているか否かに基づいて、素子基板１０に割れがあるか否かを診断することができ、その診断結果については、診断結果出力部５９が基板割れ診断結果出力手段として可撓性基板７のコネクタ９を介して外部に出力することができる。また、診断部５８は、基板割れの診断結果をデータ線５２ａに出力して、画像表示領域２に表示することもできる。それ故、電気光学装置１ａに不具合が発生したとき、その原因が素子基板１０の割れに起因するデータ線５２ａや走査線５１ａの断線であるか否かを容易に判断できる。
【００６３】
なお、本形態の電気光学装置１ａでも、ＩＣの自己診断機能については実施の形態１と同様に構成することができる。
【００６４】
［その他の実施の形態］
実施の形態１では、素子基板１０および対向基板２０のうちの一方のみに駆動用ＩＣ５および可撓性基板７が接続されている構成であったが、素子基板１０および対向基板２０の双方に駆動用ＩＣおよび可撓性基板が接続される場合があり、このような場合には、素子基板１０および対向基板２０の双方に本発明を適用してもよい。
【００６５】
また、上記形態は、アクティブマトリクス型液晶装置に本発明を適用した例であるが、パッシブマトリクス型液晶装置に本発明を適用してもよい。また、上記形態は、透過型のアクティブマトリクス型液晶装置に本発明を適用した例であるが、反射型あるいは半透過反射型のアクティブマトリクス型液晶装置に本発明を適用してもよい。さらに、図７および図８を参照して以下に示す電気光学装置に本発明を適用してもよい。
【００６６】
図７は、画素スイッチング素子として薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を用いたアクティブマトリクス型液晶装置からなる電気光学装置の構成を模式的に示すブロック図である。図８は、電気光学物質として電荷注入型の有機薄膜を用いたエレクトロルミネッセンス素子を備えたアクティブマトリクス型電気光学装置のブロック図である。
【００６７】
図７に示すように、画素スイッチング素子としてＴＦＴを用いたアクティブマトリクス型液晶装置からなる電気光学装置１００ｂでは、マトリクス状に形成された複数の画素の各々に、画素電極１０９ｂを制御するための画素スイッチング用のＴＦＴ１３０ｂが形成されており、画像信号を供給するデータ線１０６ｂが当該ＴＦＴ１３０ｂのソースに電気的に接続されている。データ線１０６ｂに書き込む画像信号は、データ線駆動回路１０２ｂから供給される。また、ＴＦＴ１３０ｂのゲートには走査線１３１ｂが電気的に接続されており、所定のタイミングで、走査線１３１ｂにパルス的に走査信号が走査線駆動回路１０３ｂから供給される。画素電極１０９ｂは、ＴＦＴ１３０ｂのドレインに電気的に接続されており、スイッチング素子であるＴＦＴ１３０ｂを一定期間だけそのオン状態とすることにより、データ線１０６ｂから供給される画像信号を各画素に所定のタイミングで書き込む。このようにして画素電極１０９ｂを介して液晶に書き込まれた所定レベルのサブ画像信号は、対向基板（図省略）に形成された対向電極との間で一定期間保持される。ここで、保持されたサブ画像信号がリークするのを防ぐことを目的に、画素電極１０９ｂと対向電極との間に形成される液晶容量と並列に蓄積容量１７０ｂ（キャパシタ）を付加することがある。この蓄積容量１７０ｂによって、画素電極１０９ｂの電圧は、例えば、ソース電圧が印加された時間よりも３桁も長い時間だけ保持される。これにより、電荷の保持特性は改善され、コントラスト比の高い表示を行うことのできる電気光学装置が実現できる。なお、蓄積容量１７０ｂを形成する方法としては、容量を形成するための配線である容量線１３２ｂとの間に形成する場合、あるいは前段の走査線１３１ｂとの間に形成する場合もずれであってもよい。
【００６８】
このような構成の液晶装置でも、データ線駆動回路１０２ｂあるいは走査線駆動回路１０３ｂの全体あるいは一部が電気光学装置用基板にＣＯＧ実装あるいはＣＯＦ実装されたＩＣに内蔵される場合がある。従って、このようなＩＣの実装に本発明を適用してもよい。また、このような液晶装置でも、ガラス基板などに各構成要素が構成されるので、本発明に係る基板割れ診断のための構成を適用してもよい。
【００６９】
図８に示すように、電荷注入型有機薄膜を用いたエレクトロルミネッセンス素子を備えたアクティブマトリクス型電気光学装置１００ｐは、有機半導体膜に駆動電流が流れることによって発光するＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子、またはＬＥＤ（発光ダイオード）素子などの発光素子をＴＦＴで駆動制御するアクティブマトリクス型の表示装置であり、このタイプの表示装置に用いられる発光素子はいずれも自己発光するため、バックライトを必要とせず、また、視野角依存性が少ないなどの利点がある。
【００７０】
ここに示す電気光学装置１００ｐでは、複数の走査線１０３ｐと、この走査線１０３ｐの延設方向に対して交差する方向に延設された複数のデータ線１０６ｐと、これらのデータ線１０６ｐに並列する複数の共通給電線１２３ｐと、データ線１０６ｐと走査線１０３ｐとの交差点に対応する画素１１５ｐとが構成されている。データ線１０６ｐに対しては、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン、アナログスイッチを備えるデータ線駆動回路１０１ｐが構成されている。走査線１０３ｐに対しては、シフトレジスタおよびレベルシフタを備える走査線駆動回路１０４ｐが構成されている。また、画素１１５ｐの各々には、走査線１０３ｐを介して走査信号がゲート電極に供給される第１のＴＦＴ１３１ｐと、この第１のＴＦＴ１３１ｐを介してデータ線１０６ｐから供給される画像信号を保持する保持容量１３３ｐと、この保持容量１３３ｐによって保持された画像信号がゲート電極に供給される第２のＴＦＴ１３２ｐと、第２のＴＦＴ１３２ｐを介して共通給電線１２３ｐに電気的に接続したときに共通給電線１２３ｐから駆動電流が流れ込む発光素子１４０ｐとが構成されている。発光素子１４０ｐは、画素電極の上層側には、正孔注入層、有機エレクトロルミネッセンス材料層としての有機半導体膜、リチウム含有アルミニウム、カルシウムなどの金属膜からなる対向電極が積層された構成になっており、対向電極は、データ線１０６ｐなどを跨いで複数の画素１１５ｐにわたって形成されている。
【００７１】
このような構成のエレクトロルミネッセンス型電気光学装置においても、データ線駆動回路１０１ｐあるいは走査線駆動回路１０４ｐの全体あるいは一部が電気光学装置用基板にＣＯＧ実装あるいはＣＯＦ実装されたＩＣに内蔵される場合がある。従って、このようなＩＣの実装に本発明を適用してもよい。また、このようなエレクトロルミネッセンス型電気光学装置でも、ガラス基板などに各構成要素が構成されるので、本発明に係る基板割れ診断のための構成を適用してもよい。
【００７２】
また、上述した実施形態以外にも、電気光学装置として、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）装置、ＬＥＤ（発光ダイオード）表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管、液晶シャッター等を用いた小型テレビ、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を用いた装置などの各種の電気光学装置に適用できる。
【００７３】
上記の電気光学装置は、モバイルコンピュータや携帯電話機などといった携帯用電子機器や、直視型表示装置や投射型表示装置などといった電子機器に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】画素スイッチング素子としてＴＦＤ素子を用いたアクティブマトリクス型液晶装置からなる電気光学装置の構成を模式的に示すブロック図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）は、本発明を適用した電気光学装置を対向基板の側からみた概略斜視図、およびこの電気光学装置を画素電極を通る部分でＹ方向に切断したときの断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る電気光学装置の各構成要素のうち、自己診断のための構成を抜き出して示す説明図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る電気光学装置の各構成要素のうち、自己診断のための構成を抜き出して平面的に示す説明図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係る電気光学装置の各構成要素のうち、自己診断のための構成を抜き出して示す説明図である。
【図６】本発明の実施の形態３に係る電気光学装置の各構成要素のうち、自己診断のための構成を抜き出して示す説明図である。
【図７】画素スイッチング素子として薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を用いたアクティブマトリクス型液晶装置からなる電気光学装置の構成を模式的に示すブロック図である。
【図８】電気光学物質として電荷注入型の有機薄膜を用いたエレクトロルミネセンス素子を備えたアクティブマトリクス型表示装置のブロック図である。
【符号の説明】
【００７５】
１ａ 電気光学装置、５ 駆動用ＩＣ（第１のＩＣ）、６ 付加機能用ＩＣ（第２のＩＣ）、７ 可撓性基板（配線基板）、１０ 素子基板（第１の基板、電気光学装置用基板）、２０ 対向基板（第２の基板、電気光学装置用基板）、４１、４１′、４２、４２′、４３、４３′、４４、４４′ パッド（第２の接続状態診断用端子対）、４５、４５′、４６、４６′ パッド（第２の基板割れ診断用端子対）、５１、５２、５３、５４ バンプ（第１の接続状態診断用端子対）、５５、５６ バンプ（第１の基板割れ診断用端子対）、５８ 診断部（診断手段）、５９ 診断結果出力部（診断結果出力手段）、７１、７２、７３、７４ 端子（第１の接続状態診断用端子対）、８１、８２ 接続状態診断用導電パターン、８３、８６ 基板割れ診断用導電パターン、８４、８５、８７、８８ 基板間導通端子
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置、この電気光学装置を備えた電子機器、実装体が被実装体に実装された実装構造体に関するものである。さらに詳しくは、電気光学装置および実装構造体に対する診断技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
アクティブマトリクス型液晶装置などの電気光学装置は、電気光学物質を保持する電気光学装置用基板に駆動用ＩＣおよび可撓性基板が実装された実装構造体として構成されており、駆動用ＩＣから出力された信号、あるいは駆動用ＩＣから出力された信号に基づいて生成された信号で各画素を駆動している（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、電気光学装置用基板あるいは可撓性基板には駆動用ＩＣの他に、電源ＩＣ、ＥＰＲＯＭ、バックライト用のＬＥＤ駆動用ＩＣなどが実装されることもあるが、これらのＩＣのいずれかに不具合が発生しても、その原因追求には多大な手間がかかる。そこで、ＩＣ内に自己診断機能を付加することが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００３−５７６７７号公報
【特許文献２】特開平５−３１５４１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の電気光学装置などにおいて、電気光学装置用基板はガラス基板などの剛性基板により構成されており、このような基板に割れが発生すると、各種信号線が切断してしまい、表示に不具合が発生する。しかしながら、このような接続不良は、特許文献２に記載の技術のようにＩＣに自己診断機能を内蔵させても発見することができないという問題点がある。
【０００５】
また、電気光学装置用基板あるいは可撓性基板に複数のＩＣが実装されている場合、複数のＩＣの各々に自己診断機能を内蔵させると、複数のＩＣの各々から自己診断結果を出力させる必要があり、回路構成が著しく複雑になってしまうという問題点がある。
【０００６】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、ＩＣが直接あるいは配線基板を介して実装された基板に割れが発生しているか否かを容易に診断可能な電気光学装置、この電気光学装置を備えた電子機器、および実装構造体を提供することにある。
【０００７】
次に本発明の課題は、複数のＩＣが実装されている場合でも、簡素な構成で複数のＩＣの診断を容易に行うことのできる電気光学装置、この電気光学装置を備えた電子機器、および実装構造体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明では、電気光学物質を保持する第１の基板と、複数の第１の端子を備えた第１のＩＣとを備え、前記第１の基板には、前記第１の端子が接続される複数の第２の端子および複数の配線が形成されているとともに、前記第１のＩＣが実装されている電気光学装置において、前記複数の第１の端子には、前記第１の基板の割れの有無を診断するための第１の基板割れ診断用端子対が含まれ、前記複数の第２の端子には、前記第１の基板割れ診断用端子対が各々接続される第２の基板割れ診断用端子対が含まれ、当該第２の基板割れ診断用端子対は、前記第１の基板上において当該第１の基板の外周縁に沿って引き回された基板割れ診断用導電パターンで接続され、前記第１のＩＣは、前記第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続しているか否かを診断する基板割れ診断手段と、該基板割れ診断手段による診断結果を出力する基板割れ診断結果出力手段とを備えていることを特徴とする。
【０００９】
本発明では、第１の基板に割れが発生し、基板割れ診断用導電パターンが切断した場合には、第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続していない状態となる。従って、基板割れ診断手段は、第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続している場合には基板割れが発生していないと診断でき、第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続していない場合には基板割れが発生したと診断でき、その診断結果を基板割れ診断結果出力手段によって出力できる。従って、電気光学装置に不具合が発生したとき、その原因が第１の基板の基板割れにあるか否かを容易に判断できる。
【００１０】
本発明の別の形態では、電気光学物質を保持する第１の基板と、複数の第１の端子を備え、第１のＩＣが実装された配線基板とを備え、前記第１の基板には、前記第１の端子が接続される複数の第２の端子および複数の配線が形成されているとともに、前記配線基板が実装されている電気光学装置において、前記複数の第１の端子には、前記第１の基板の割れの有無を診断するための第１の基板割れ診断用端子対が含まれ、前記複数の第２の端子には、前記第１の基板割れ診断用端子対が各々接続される第２の基板割れ診断用端子対が含まれ、当該第２の基板割れ診断用端子対は、前記第１の基板上において当該第１の基板の外周縁に沿って引き回された基板割れ診断用導電パターンで接続され、前記第１のＩＣは、前記第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続しているか否かを診断する基板割れ診断手段と、該基板割れ診断手段による診断結果を出力する基板割れ診断結果出力手段とを備えていることを特徴とする。
【００１１】
本発明では、第１の基板に割れが発生し、基板割れ診断用導電パターンが切断した場合には、第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続していない状態となる。従って、基板割れ診断手段は、第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続している場合には基板割れが発生していないと診断でき、第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続していない場合には基板割れが発生したと診断でき、その診断結果を基板割れ診断結果出力手段によって出力できる。従って、電気光学装置に不具合が発生したとき、その原因が第１の基板の基板割れにあるか否かを容易に判断できる。
【００１２】
本発明において、前記配線基板は、例えば可撓性基板であり、前記第１の基板は、例えば剛性基板である。
【００１３】
本発明において、電気光学装置が液晶装置などである場合、前記第１の基板に前記電気光学物質を挟んで対向する第２の基板を備えている。
【００１４】
この場合、前記第１および第２の基板はそれぞれ基板間導通端子を備え、基板間導電材を挟んで貼り合わされていることにより、双方の前記基板間導通端子同士が電気的に接続されており、当該第１および第２の基板のうち、第１の基板のみに前記第２の基板割れ診断用端子対が形成され、前記基板割れ診断用導電パターンは、前記第１および第２の基板の双方に形成されているとともに、前記第１および第２の基板に形成された基板割れ診断用導電パターン同士は、前記第２の基板割れ診断用端子対の間で直列に電気的接続するように前記基板間導電材および前記基板間導通端子によって基板間導通していることが好ましい。このように構成すると、貼り合せた２枚の基板の双方について基板割れの有無を診断できる。
【００１５】
本発明において、前記第１の基板あるいは前記第２の基板には、１つないし２つ以上の第２のＩＣが実装され、前記第１のＩＣには、前記第２のＩＣから当該第２のＩＣが正常に動作可能か否かに係わる情報が入力されるとともに、当該第１のＩＣからは、前記情報あるいは当該情報に基づく前記第２のＩＣの診断結果が出力されることが好ましい。このように構成すると、複数のＩＣが実装されている場合でも、複数のＩＣの各々に自己診断機能を内蔵させる必要がなく、複数のＩＣの各々から自己診断結果を出力させる必要がない。それ故、簡素な回路構成で複数のＩＣに対する診断を行うことができる。
【００１６】
本発明において、前記複数の配線には、例えば、前記ＩＣから出力された信号が印加される。
【００１７】
本発明を適用した電気光学装置は、モバイルコンピュータや携帯電話機などといった携帯用電子機器や、直視型表示装置や投射型表示装置などといった電子機器に用いられる。
【００１８】
本発明は、電気光学装置の他、各種の実装構造体に適用できる。すなわち、本発明では、複数の第１の端子を備えた第１のＩＣと、前記第１の端子が接続される複数の第２の端子および複数の配線を備え、前記第１のＩＣが実装された第１の基板とを有する実装構造体において、前記複数の第１の端子には、前記第１の基板の割れの有無を診断するための第１の基板割れ診断用端子対が含まれ、前記複数の第２の端子には、前記第１の基板割れ診断用端子対が各々接続される第２の基板割れ診断用端子対が含まれ、当該第２の基板割れ診断用端子対は、前記第１の基板上において当該第１の基板の外周縁に沿って引き回された基板割れ診断用導電パターンで接続され、前記第１のＩＣは、前記第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続しているか否かを診断する基板割れ診断手段と、該基板割れ診断手段による診断結果を出力する基板割れ診断結果出力手段とを備えていることを特徴とする。
【００１９】
本発明では、第１の基板に割れが発生し、基板割れ診断用導電パターンが切断した場合には、第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続していない状態となる。従って、基板割れ診断手段は、第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続している場合には基板割れが発生していないと診断でき、第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続していない場合には基板割れが発生したと診断でき、その診断結果を基板割れ診断結果出力手段によって出力できる。従って、実装構造体に不具合が発生したとき、その原因が第１の基板の基板割れにあるか否かを容易に判断できる。
【００２０】
本発明の別の形態では、複数の第１の端子を備え、第１のＩＣが実装された配線基板と、前記第１の端子が接続される複数の第２の端子および複数の配線を備え、前記配線基板が実装された第１の基板とを有する実装構造体において、前記複数の第１の端子には、前記第１の基板の割れの有無を診断するための第１の基板割れ診断用端子対が含まれ、前記複数の第２の端子には、前記第１の基板割れ診断用端子対が各々接続される第２の基板割れ診断用端子対が含まれ、当該第２の基板割れ診断用端子対は、前記第１の基板上において当該第１の基板の外周縁に沿って引き回された基板割れ診断用導電パターンで接続され、前記第１のＩＣは、前記第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続しているか否かを診断する基板割れ診断手段と、該基板割れ診断手段による診断結果を出力する基板割れ診断結果出力手段とを備えていることを特徴とする。
【００２１】
本発明では、第１の基板に割れが発生し、基板割れ診断用導電パターンが切断した場合には、第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続していない状態となる。従って、基板割れ診断手段は、第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続している場合には基板割れが発生していないと診断でき、第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続していない場合には基板割れが発生したと診断でき、その診断結果を基板割れ診断結果出力手段によって出力できる。従って、実装構造体に不具合が発生したとき、その原因が第１の基板の基板割れにあるか否かを容易に判断できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００２３】
［実施の形態１］
（電気光学装置の全体構成）
図１は、電気光学装置の電気的構成を示すブロック図である。図２（Ａ）、（Ｂ）は、本発明を適用した電気光学装置を対向基板の側からみた概略斜視図、およびこの電気光学装置を画素電極を通る部分でＹ方向に切断したときの断面図である。
【００２４】
図１に示す電気光学装置１ａは、画素スイッチング素子としてＴＦＤ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｄｅ／薄膜ダイオード素子）を用いたアクティブマトリクス型液晶装置であり、交差する２方向をＸ方向およびＹ方向としたとき、画像表示領域２では、複数の走査線５１ａがＸ方向（行方向）に延び、複数のデータ線５２ａがＹ方向（列方向）に延びている。電気光学装置１ａの画像表示領域２には、走査線５１ａとデータ線５２ａとの各交差点に対応する各位置には画素５３ａが形成され、多数の画素５３ａがマトリクス状に配列されている。これらの画素５３ａでは、液晶層５４ａと、画素スイッチング用のＴＦＤ素子５６ａとが直列に接続されている。各走査線５１ａは走査線駆動回路５７ａによって駆動され、各データ線５２ａはデータ線駆動回路５８ａによって駆動される。
【００２５】
このような電気光学装置１ａを構成するにあたっては、図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、素子基板１０（電気光学装置用基板／第１の基板）と対向基板２０（電気光学装置用基板／第２の基板）とをシール材３０によって貼り合わせるとともに、両基板とシール材３０とによって囲まれた領域内に電気光学物質としての液晶１９を封入する。シール材３０は、対向基板２０の外周縁に沿って略長方形の枠状に形成されるが、液晶１９を封入するために一部が開口している。このため、液晶１９の封入後にその開口部分が封止材３１によって封止される。
【００２６】
素子基板１０および対向基板２０は、ガラスや石英などの光透過性を有する板状部材である。素子基板１０の内側（液晶１９の側）表面には、上述した複数のデータ線５２ａ、画素スイッチング用のＴＦＤ素子（図示せず）、画素電極３４ａ、および配向膜（図示せず）などが形成される。一方、対向基板２０の内側の面上には複数の走査線５１ａが形成され、走査線５１ａの表面側に配向膜（図示せず）が形成されている。
【００２７】
なお、実際には、素子基板１０および対向基板２０の外側の表面に、入射光を偏光させるための偏光板や、干渉色を補償するための位相差板などが適宜、貼着される。また、カラー表示を行う場合には、対向基板２０に対して、画素電極３４ａと対向する領域に、Ｒ（レッド）、Ｇ（グリーン）、Ｂ（ブルー）のカラーフィルタ（図示せず）が所定の配列で形成され、画素電極３４ａに対向しない領域にはブラックマトリクス（図示せず）が形成される。さらに、カラーフィルタおよびブラックマトリクスを形成した表面には、その平坦化および保護のために平坦化層がコーティングされ、この平坦化層の表面に走査線５１ａが形成されるが、本発明とは直接の関係がないため、それらの図示および説明を省略する。
【００２８】
本形態の電気光学装置１ａでは、素子基板１０と対向基板２０とをシール材３０によって貼り合わせた状態で、素子基板１０は、シール材３０の外周縁から一方の側に張り出した張り出し領域１０ａを有しており、この張り出し領域１０ａには、データ線５２ａと一体の配線パターン８、および基板間導通を介して走査線５１ａに電気的に接続する配線パターン８が延びている。基板間導通を行うにあたっては、シール材３０として、導電性を有する多数の導通粒子が分散された樹脂が用いられている。ここで、導通粒子は、例えば金属のメッキが施されたプラスチックの粒子や、導電性を有する樹脂の粒子であり、素子基板１０および対向基板２０の各々に形成された基板間導通端子同士（配線パターンの端部同士）を導通させる機能を備えている。このため、本形態では、素子基板１０のみに対して、データ線５２ａに対して画像信号を出力するとともに、走査線５１ａに走査信号を出力する駆動用ＩＣ５（第１のＩＣ）がＣＯＧ実装され、可撓性基板７（配線基板）が接続されている。すなわち、素子基板の張り出し領域１０ａにＩＣ実装領域５０が形成され、このＩＣ実装領域５０に対して駆動用ＩＣ５が実装されている。また、素子基板１０の張り出し領域１０ａにおいて、ＩＣ実装領域５０よりもさらに基板縁１１の側には、基板接続領域７０が形成され、この基板接続領域７０に可撓性基板７が接続されている。なお、可撓性基板７には、電源ＩＣ、ＥＰＲＯＭ、バックライト用のＬＥＤ駆動用ＩＣなどの付加機能用ＩＣ６（第２のＩＣ）が複数、実装されている。また、可撓性基板７には、電子機器本体との接続を行うためのコネクタ９も実装されている。
【００２９】
（接続状態診断機能の構成）
図３および図４はそれぞれ、本発明を適用した電気光学装置の各構成要素のうち、自己診断のための構成を抜き出して示す説明図である。
【００３０】
図３および図４において、電気光学装置１ａでは、駆動用ＩＣ５は、複数のバンプ（第１の端子）を備える一方、素子基板１０は、ＩＣ実装領域に多数のパッド（第２の端子）を備えており、駆動用ＩＣ５の各バンプが各々、素子基板１０の各パッドに異方性導電材を介しての圧着などの方法で接続される。
【００３１】
本形態では、駆動用ＩＣ５の複数のバンプのうち、その能動面（端子形成面）の両端部に位置するバンプ５１、５２、５３、５４は、駆動用ＩＣのバンプと素子基板１０のバッドとの接続状態を診断するためのバンプであり、バンプ５１とバンプ５２とは第１の接続状態診断用端子対を形成し、バンプ５３とバンプ５４も第１の接続状態診断用端子対を形成している。
【００３２】
これに対して、素子基板１０に形成されている複数のパッドのうち、バンプ５１およびバンプ５２からなる第１の接続状態診断用端子対が接続されるパッド４１、４２は、第２の接続状態診断用端子対として構成され、バンプ５３およびバンプ５４からなる第１の接続状態診断用端子対が接続されるパッド４３、４４も、第２の接続状態診断用端子対として構成されている。また、パッド４１、４２同士は、素子基板１０に形成された接続状態診断用導電パターン８１で接続され、パッド４３、４４同士は、素子基板１０に形成された接続状態診断用導電パターン８２で接続されている。このような接続状態診断用導電パターン８１、８２は、データ線５２ａと同時形成されたものである。
【００３３】
駆動用ＩＣ５には、診断部５８が形成されており、この診断部５８は、接続状態診断手段として、バンプ５２、５４に所定の信号を出力するとともに、バンプ５１、５３からの信号が入力される。従って、バンプ５１とパッド４１との間、およびバンプ５２とパッド４２との間の双方で接続状態（圧着状態）が良好であれば、診断部５８からバンプ５２に出力された信号は、そのまま、パッド４２、接続状態診断用導電パターン８１、パッド４１、バンプ５１を経由して診断部５８に入力される。これに対して、バンプ５１とパッド４１との間、あるいはバンプ５２とパッド４２との間のいずれかに接続不良が発生していれば、診断部５８からバンプ５２に出力された信号は、バンプ５１から診断部５８に入力されないことになる。同様に、バンプ５３とパッド４３との間、およびバンプ５４とパッド４４との間の双方で接続状態が良好であれば、診断部５８からバンプ５４に出力された信号は、そのまま、パッド４４、接続状態診断用導電パターン８２、パッド４３、バンプ５３を経由して診断部５８に入力される。これに対して、バンプ５３とパッド４３との間、あるいは、バンプ５４とパッド４４との間のいずれかに接続不良が発生していれば、診断部５８からバンプ５４に出力された信号は、バンプ５３から診断部５８に入力されないことになる。
【００３４】
従って、診断部５８は、バンプとパッドとの接続状態を診断することができ、その診断結果については、診断結果出力部５９が接続状態診断結果出力手段として可撓性基板７のコネクタ９を介して外部に出力することができる。また、診断部５８は、バンプとパッドとの接続状態の診断結果をデータ線５２ａに出力して、画像表示領域２に表示することもできる。それ故、電気光学装置１ａに不具合が発生したとき、その原因が素子基板１０に対する駆動用ＩＣ５の実装にあるか否かを容易に判断できる。
【００３５】
また、本形態において、駆動用ＩＣ５は、その能動面の両端部の各々に第１の接続状態診断用端子としてのバンプ５１、５２、５３、５４を備えているため、素子基板１０に対する駆動用ＩＣ５の実装状態を確実に診断できる。すなわち、駆動用ＩＣ５を実装した場合、その両端部で不具合が発生しやすいので、この両端部に第１の接続状態診断用端子対（バンプ５１、５２、５３、５４）を配置すれば、素子基板１０に対する駆動用ＩＣ５の実装状態を確実に診断できる。
【００３６】
なお、このような接続状態の診断結果は、所定のランプを点灯させるなどの方法で報知できる。また、接続状態の診断は、ユーザの指示（操作）により開始する構成の他、定期的に自己診断を自動的に開始する構成を採用することができる。
【００３７】
（基板割れ診断機能の構成）
本形態の電気光学装置１ａでは、素子基板１０としてガラス基板が用いられ、製造途中、あるいは製造後、外部からの衝撃で素子基板１０が割れることがある。そこで、本形態では、以下に説明するように、素子基板１０に割れが発生したか否かを自己診断できるように構成してある。
【００３８】
すなわち、本形態の電気光学装置１ａでは、まず、駆動用ＩＣ５の複数のバンプのうち、その能動面（端子形成面）の両端部に位置するバンプ５５、５６は、素子基板１０の割れを診断するためのバンプであり、バンプ５５とバンプ５６とは第１の基板割れ診断用端子対を形成している。
【００３９】
これに対して、素子基板１０に形成されている複数のパッドのうち、バンプ５５およびバンプ５６からなる第１の基板割れ診断用端子対が接続されるパッド４５、４６は、第２の基板割れ診断用端子対として構成されている。また、パッド４５、４６同士は、素子基板１０の外周縁に沿って形成された細い基板割れ診断用導電パターン８３で接続されている。このような基板割れ診断用導電パターン８３は、データ線５２ａと同時形成されたものである。
【００４０】
また、駆動用ＩＣ５の診断部５８は、基板割れ診断手段として、バンプ５５に所定の信号を出力するとともに、バンプ５６からの信号が入力されるようになっている。従って、素子基板１０に基板割れが発生せず、基板割れ診断用導電パターン８３が切断していない場合には、診断部５８からバンプ５５に出力された信号は、そのまま、パッド４５、基板割れ診断用導電パターン８３、パッド４６、バンプ５６を経由して診断部５８に入力される。これに対して、素子基板１０に基板割れが発生し、基板割れ診断用導電パターン８３が切断している場合には、診断部５８からバンプ５５に出力された信号は、バンプ５６から診断部５８に入力されないことになる。
【００４１】
従って、診断部５８は、基板割れ診断用導電パターン８３が切断しているか否かに基づいて、素子基板１０に割れがあるか否かを診断することができ、その診断結果については、診断結果出力部５９が基板割れ診断結果出力手段として可撓性基板７のコネクタ９を介して外部に出力することができる。また、診断部５８は、基板割れの診断結果をデータ線５２ａに出力して、画像表示領域２に表示することもできる。それ故、電気光学装置１ａに不具合が発生したとき、その原因が素子基板１０の割れに起因するデータ線５２ａや走査線５１ａの断線であるか否かを容易に判断できる。
【００４２】
なお、このような基板割れの診断結果は、所定のランプを点灯させるなどの方法で報知できる。また、基板割れの診断は、ユーザの指示（操作）により開始する構成の他、定期的に自己診断を自動的に開始する構成を採用することができる。
【００４３】
（ＩＣの自己診断機能の構成）
本形態の電気光学装置１ａでは、素子基板１０に駆動用ＩＣ５が実装され、可撓性基板７には、電源ＩＣ、ＥＰＲＯＭ、バックライト用のＬＥＤ駆動用ＩＣなどの付加機能用ＩＣ６が複数、実装されている。
【００４４】
ここで、駆動用ＩＣ５には診断部５８が構成され、診断結果出力部５９も構成されている。そこで、本形態では、外部から可撓性基板７のコネクタ９を介して駆動用ＩＣ５にＩＣの診断を行う旨の指令があったとき、駆動用ＩＣ５の診断部５８は、各付加機能用ＩＣ６に対して、現在の動作状態、これまでの動作履歴など、各付加機能用ＩＣ６が正常に動作可能か否かに係わる情報を駆動用ＩＣ５に出力せよとの指令信号を出力する。その結果、付加機能用ＩＣ６は、それらの信号を駆動用ＩＣ５に出力し、駆動用ＩＣ５の診断部５８は、その情報、あるいはこれらの情報に基づく付加機能用ＩＣ６の診断結果、および駆動用ＩＣ５自身の現在の動作状態、これまでの動作履歴など、正常に動作可能か否かに係わる情報、あるいはこれらの情報に基づく駆動用ＩＣ５自身の診断結果を診断結果出力部５９から可撓性基板７のコネクタ９を介して外部に出力することができる。また、診断部５８は、付加機能用ＩＣ６に関する情報をデータ線５２ａに出力して、画像表示領域２に表示することもできる。それ故、電気光学装置１ａに不具合が発生したとき、その原因が付加機能用ＩＣ６にあるか否かを容易に判断できる。
【００４５】
また、複数の付加機能用ＩＣ６が実装されている場合でも、複数の付加機能用ＩＣ６の各々に自己診断機能を内蔵させる必要がなく、かつ、複数の付加機能用ＩＣ６の各々に診断結果を出力させる必要がない。それ故、簡素な回路構成で複数のＩＣ５、６に対する診断を行うことができる。なお、外部と駆動用ＩＣ５の信号伝達は、従来から形成されているデータバスなどをそのまま利用でき、かつ、駆動用ＩＣ５と付加機能用ＩＣ６との信号伝達は、従来から形成されている信号線などをそのまま利用できるので、大幅が設計変更を必要としないという利点もある。
【００４６】
なお、ＩＣの自己診断結果は、所定のランプを点灯させるなどの方法で報知できる。また、ＩＣの自己診断は、ユーザの指示（操作）により開始する構成の他、定期的に自己診断を自動的に開始する構成を採用することができる。
【００４７】
［実施の形態２］
図５は、本発明の実施の形態２に係る電気光学装置の各構成要素のうち、自己診断のための構成を抜き出して示す説明図である。なお、本形態の電気光学装置は、基本的な構成が実施の形態１と同様であるため、共通する機能を有する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。
【００４８】
図５に示す電気光学装置１ａでは、実施の形態１で説明したように、第１の基板としての素子基板１０と、第２の基板としての対向基板２０が基板間導電材を挟んで貼り合わされていることにより、双方の基板間導通端子同士が電気的に接続されている。本形態では、素子基板１０および対向基板２０のうち、素子基板１０のみに、駆動用ＩＣ５および可撓性基板７が実装され、かつ、第２の基板割れ診断用端子対としてのパッド４５、４６が形成されているが、対向基板２０の割れも検出可能に構成してある。
【００４９】
すなわち、素子基板１０には、まず、第２の基板割れ診断用端子対としてのパッド４５、４６が隣接する位置に形成されている。
また、素子基板１０には、その外周縁に沿って基板割れ診断用導電パターン８３が形成されており、その一方の端部はパッド４５に接続され、他方の端部は基板間導通端子８４になっている。また、素子基板１０には、中継用の基板割れ診断用導電パターン８９が形成されており、その一方の端部はパッド４６に接続され、他方の端部は基板間導通端子８５になっている。
【００５０】
これに対して、対向基板２０にも、その外周縁に沿って基板割れ診断用導電パターン８６が形成されている。ここで、基板割れ診断用導電パターン８６の一方の端部は、素子基板１０の基板間導通端子８４と重なる位置で基板間導通端子８７になっており、他方の端部は、素子基板１０の基板間導通端子８５と重なる位置で基板間導通端子８８になっている。
【００５１】
従って、素子基板１０と対向基板２０を基板間導電材を挟んで貼り合わせたとき、対向基板２０の基板間導通端子８７、８８はそれぞれ、素子基板１０の基板間導通端子８４、８５と電気的に接続する。その結果、基板割れ診断用導電パターン８３、８６同士は、第２の基板割れ診断用端子対としてのパッド４５、４６の間で直列に電気的接続することになる。
【００５２】
それ故、実施の形態１で説明したように、駆動用ＩＣ５の診断部５８が、基板割れ診断手段として、バンプ５５に所定の信号を出力した際、素子基板１０および対向基板２０に基板割れが発生せず、基板割れ診断用導電パターン８３、８６のいずれにも切断が発生していない場合には、診断部５８からバンプ５５に出力された信号は、そのまま、パッド４５、基板割れ診断用導電パターン８３、基板間導通端子８４、８７、基板割れ診断用導電パターン８６、基板間導通端子８８、８５、基板割れ診断用導電パターン８９、パッド４６、バンプ５６を経由して診断部５８に入力される。これに対して、素子基板１０あるいは対向基板２０に基板割れが発生し、基板割れ診断用導電パターン８３、８６のいずれかに切断が発生している場合には、診断部５８からバンプ５５に出力された信号は、バンプ５６から診断部５８に入力されないことになる。従って、診断部５８は、基板割れ診断用導電パターン８３、８６が切断しているか否かに基づいて、素子基板１０または対向基板２０に割れがあるか否かを診断することができ、その診断結果については、診断結果出力部５９が基板割れ診断結果出力手段として可撓性基板７のコネクタ９を介して外部に出力することができる。また、診断部５８は、基板割れの診断結果をデータ線５２ａに出力して、画像表示領域２に表示することもできる。それ故、電気光学装置１ａに不具合が発生したとき、その原因が素子基板１０あるいは対向基板２０の割れに起因するデータ線５２ａや走査線５１ａの断線であるか否かを容易に判断できる。その他の構成は実施の形態１と同様であるため、説明を省略する。
【００５３】
［実施の形態３］
図６は、本発明の実施の形態３に係る電気光学装置の各構成要素のうち、自己診断のための構成を抜き出して示す説明図である。なお、実施の形態１、２は、駆動用ＩＣ５が素子基板１０にＣＯＧ実装されている例であったが、本形態では、駆動用ＩＣ５が可撓性基板７にＣＯＦ実装されている例である。但し、本形態の電気光学装置は、基本的な構成が実施の形態１と同様であるため、共通する機能を有する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。
【００５４】
図６に示すように、本形態の電気光学装置１ａでは、駆動用ＩＣ５（第１のＩＣ）、付加機能用ＩＣ６（第２のＩＣ）、コネクタ９が実装された可撓性基板７（配線基板）が素子基板１０（第１の基板）に実装されている。従って、可撓性基板７には、素子基板１０との実装用の端子（第１の端子）が複数形成され、素子基板１０の基板接続領域７０には、可撓性基板７との接続用のパッド（第２の端子）が多数形成されている。
【００５５】
本形態では、可撓性基板７の複数のバンプのうち、両端側に位置する端子７１、７２、７３、７４は、可撓性基板７の端子と素子基板１０のバッドとの接続状態を診断するための端子であり、端子７１と端子７２とは第１の接続状態診断用端子対を形成し、端子７３と端子７４も第１の接続状態診断用端子対を形成している。
【００５６】
これに対して、素子基板１０に形成されている複数のパッドのうち、端子７１および端子７２からなる第１の接続状態診断用端子対が接続されるパッド４１′、４２′は、第２の接続状態診断用端子対として構成され、端子７３および端子７４からなる第１の接続状態診断用端子対が接続されるパッド４３′、４４′も、第２の接続状態診断用端子対として構成されている。また、パッド４１′、４２′同士は、素子基板１０に形成された接続状態診断用導電パターン８１′で接続され、パッド４３′、４４′同士は、素子基板１０に形成された接続状態診断用導電パターン８２′で接続されている。このような接続状態診断用導電パターン８１′、８２′は、データ線５２ａと同時形成されたものである。
【００５７】
なお、駆動用ＩＣ５には、実施の形態１と同様、診断部５８が形成されており、この診断部５８は、接続状態診断手段として、端子７２、７４に所定の信号を出力するとともに、端子７１、７３からの信号が入力される。従って、端子７１とパッド４１′との間、および端子７２とパッド４２′との間の双方で接続状態が良好であれば、診断部５８から端子７２に出力された信号は、そのまま、パッド４２′、接続状態診断用導電パターン８１′、パッド４１′、端子７１を経由して診断部５８に入力される。これに対して、端子７１とパッド４１′との間、あるいは、端子７２とパッド４２′との間のいずれかに接続不良が発生していれば、診断部５８から端子５２′に出力された信号は、端子７１から診断部５８に入力されないことになる。同様に、端子７３とパッド４３′との間、および端子７４とパッド４４′との間の双方で接続状態が良好であれば、診断部５８から端子７４に出力された信号は、そのまま、パッド４４′、接続状態診断用導電パターン８２′、パッド４３′、端子７３を経由して診断部５８に入力される。これに対して、端子７３とパッド４３′との間、あるいは、端子７４とパッド４４′との間のいずれかに接続不良が発生していれば、診断部５８から端子７４に出力された信号は、端子７３から診断部５８に入力されないことになる。
【００５８】
従って、診断部５８は、端子とパッドとの接続状態を診断することができ、その診断結果については、診断結果出力部５９が接続状態診断結果出力手段として可撓性基板７のコネクタ９を介して外部に出力することができる。また、診断部５８は、端子とパッドとの接続状態の診断結果をデータ線５２ａに出力して、画像表示領域２に表示することもできる。それ故、電気光学装置１ａに不具合が発生したとき、その原因が素子基板１０に対する可撓性基板７の実装にあるか否かを容易に判断できる。なお、可撓性基板７に対する端子７１、７２、７３、７４（第１の接続状態診断用端子対）の形成位置については両端に限らず、圧着方法によっては、長さ方向の中央領域などに形成してもよい。
【００５９】
このように構成した電気光学装置１ａにおいても、素子基板１０に割れが発生したか否かを自己診断できるように構成してある。すなわち、本形態の電気光学装置１ａでは、まず、可撓性基板７の複数の端子のうち、両端部に位置する端子７５、７６は、素子基板１０の割れを診断するためのバンプであり、端子７５と端子７６とは第１の基板割れ診断用端子対を形成している。
【００６０】
これに対して、素子基板１０に形成されている複数のパッドのうち、端子７５および端子７６からなる第１の基板割れ診断用端子対が接続されるパッド４５′、４６′は、第２の基板割れ診断用端子対として構成されている。また、パッド４５′、４６′同士は、素子基板１０の外周縁に沿って形成された細い基板割れ診断用導電パターン８３で接続されている。このような基板割れ診断用導電パターン８３は、データ線５２ａと同時形成されたものである。
【００６１】
また、実施の形態１と同様、駆動用ＩＣ５の診断部５８は、基板割れ診断手段として、端子７５に所定の信号を出力するとともに、端子７６からの信号が入力されるようになっている。従って、素子基板１０に基板割れが発生せず、基板割れ診断用導電パターン８３が切断していない場合には、診断部５８から端子７５に出力された信号は、そのまま、パッド４５′、基板割れ診断用導電パターン８３′、パッド４６′、端子７６を経由して診断部５８に入力される。これに対して、素子基板１０に基板割れが発生し、基板割れ診断用導電パターン８３が切断している場合には、診断部５８から端子７５に出力された信号は、端子７６から診断部５８に入力されないことになる。
【００６２】
従って、診断部５８は、基板割れ診断用導電パターン８３が切断しているか否かに基づいて、素子基板１０に割れがあるか否かを診断することができ、その診断結果については、診断結果出力部５９が基板割れ診断結果出力手段として可撓性基板７のコネクタ９を介して外部に出力することができる。また、診断部５８は、基板割れの診断結果をデータ線５２ａに出力して、画像表示領域２に表示することもできる。それ故、電気光学装置１ａに不具合が発生したとき、その原因が素子基板１０の割れに起因するデータ線５２ａや走査線５１ａの断線であるか否かを容易に判断できる。
【００６３】
なお、本形態の電気光学装置１ａでも、ＩＣの自己診断機能については実施の形態１と同様に構成することができる。
【００６４】
［その他の実施の形態］
実施の形態１では、素子基板１０および対向基板２０のうちの一方のみに駆動用ＩＣ５および可撓性基板７が接続されている構成であったが、素子基板１０および対向基板２０の双方に駆動用ＩＣおよび可撓性基板が接続される場合があり、このような場合には、素子基板１０および対向基板２０の双方に本発明を適用してもよい。
【００６５】
また、上記形態は、アクティブマトリクス型液晶装置に本発明を適用した例であるが、パッシブマトリクス型液晶装置に本発明を適用してもよい。また、上記形態は、透過型のアクティブマトリクス型液晶装置に本発明を適用した例であるが、反射型あるいは半透過反射型のアクティブマトリクス型液晶装置に本発明を適用してもよい。さらに、図７および図８を参照して以下に示す電気光学装置に本発明を適用してもよい。
【００６６】
図７は、画素スイッチング素子として薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を用いたアクティブマトリクス型液晶装置からなる電気光学装置の構成を模式的に示すブロック図である。図８は、電気光学物質として電荷注入型の有機薄膜を用いたエレクトロルミネッセンス素子を備えたアクティブマトリクス型電気光学装置のブロック図である。
【００６７】
図７に示すように、画素スイッチング素子としてＴＦＴを用いたアクティブマトリクス型液晶装置からなる電気光学装置１００ｂでは、マトリクス状に形成された複数の画素の各々に、画素電極１０９ｂを制御するための画素スイッチング用のＴＦＴ１３０ｂが形成されており、画像信号を供給するデータ線１０６ｂが当該ＴＦＴ１３０ｂのソースに電気的に接続されている。データ線１０６ｂに書き込む画像信号は、データ線駆動回路１０２ｂから供給される。また、ＴＦＴ１３０ｂのゲートには走査線１３１ｂが電気的に接続されており、所定のタイミングで、走査線１３１ｂにパルス的に走査信号が走査線駆動回路１０３ｂから供給される。画素電極１０９ｂは、ＴＦＴ１３０ｂのドレインに電気的に接続されており、スイッチング素子であるＴＦＴ１３０ｂを一定期間だけそのオン状態とすることにより、データ線１０６ｂから供給される画像信号を各画素に所定のタイミングで書き込む。このようにして画素電極１０９ｂを介して液晶に書き込まれた所定レベルのサブ画像信号は、対向基板（図省略）に形成された対向電極との間で一定期間保持される。ここで、保持されたサブ画像信号がリークするのを防ぐことを目的に、画素電極１０９ｂと対向電極との間に形成される液晶容量と並列に蓄積容量１７０ｂ（キャパシタ）を付加することがある。この蓄積容量１７０ｂによって、画素電極１０９ｂの電圧は、例えば、ソース電圧が印加された時間よりも３桁も長い時間だけ保持される。これにより、電荷の保持特性は改善され、コントラスト比の高い表示を行うことのできる電気光学装置が実現できる。なお、蓄積容量１７０ｂを形成する方法としては、容量を形成するための配線である容量線１３２ｂとの間に形成する場合、あるいは前段の走査線１３１ｂとの間に形成する場合もずれであってもよい。
【００６８】
このような構成の液晶装置でも、データ線駆動回路１０２ｂあるいは走査線駆動回路１０３ｂの全体あるいは一部が電気光学装置用基板にＣＯＧ実装あるいはＣＯＦ実装されたＩＣに内蔵される場合がある。従って、このようなＩＣの実装に本発明を適用してもよい。また、このような液晶装置でも、ガラス基板などに各構成要素が構成されるので、本発明に係る基板割れ診断のための構成を適用してもよい。
【００６９】
図８に示すように、電荷注入型有機薄膜を用いたエレクトロルミネッセンス素子を備えたアクティブマトリクス型電気光学装置１００ｐは、有機半導体膜に駆動電流が流れることによって発光するＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子、またはＬＥＤ（発光ダイオード）素子などの発光素子をＴＦＴで駆動制御するアクティブマトリクス型の表示装置であり、このタイプの表示装置に用いられる発光素子はいずれも自己発光するため、バックライトを必要とせず、また、視野角依存性が少ないなどの利点がある。
【００７０】
ここに示す電気光学装置１００ｐでは、複数の走査線１０３ｐと、この走査線１０３ｐの延設方向に対して交差する方向に延設された複数のデータ線１０６ｐと、これらのデータ線１０６ｐに並列する複数の共通給電線１２３ｐと、データ線１０６ｐと走査線１０３ｐとの交差点に対応する画素１１５ｐとが構成されている。データ線１０６ｐに対しては、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン、アナログスイッチを備えるデータ線駆動回路１０１ｐが構成されている。走査線１０３ｐに対しては、シフトレジスタおよびレベルシフタを備える走査線駆動回路１０４ｐが構成されている。また、画素１１５ｐの各々には、走査線１０３ｐを介して走査信号がゲート電極に供給される第１のＴＦＴ１３１ｐと、この第１のＴＦＴ１３１ｐを介してデータ線１０６ｐから供給される画像信号を保持する保持容量１３３ｐと、この保持容量１３３ｐによって保持された画像信号がゲート電極に供給される第２のＴＦＴ１３２ｐと、第２のＴＦＴ１３２ｐを介して共通給電線１２３ｐに電気的に接続したときに共通給電線１２３ｐから駆動電流が流れ込む発光素子１４０ｐとが構成されている。発光素子１４０ｐは、画素電極の上層側には、正孔注入層、有機エレクトロルミネッセンス材料層としての有機半導体膜、リチウム含有アルミニウム、カルシウムなどの金属膜からなる対向電極が積層された構成になっており、対向電極は、データ線１０６ｐなどを跨いで複数の画素１１５ｐにわたって形成されている。
【００７１】
このような構成のエレクトロルミネッセンス型電気光学装置においても、データ線駆動回路１０１ｐあるいは走査線駆動回路１０４ｐの全体あるいは一部が電気光学装置用基板にＣＯＧ実装あるいはＣＯＦ実装されたＩＣに内蔵される場合がある。従って、このようなＩＣの実装に本発明を適用してもよい。また、このようなエレクトロルミネッセンス型電気光学装置でも、ガラス基板などに各構成要素が構成されるので、本発明に係る基板割れ診断のための構成を適用してもよい。
【００７２】
また、上述した実施形態以外にも、電気光学装置として、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）装置、ＬＥＤ（発光ダイオード）表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管、液晶シャッター等を用いた小型テレビ、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を用いた装置などの各種の電気光学装置に適用できる。
【００７３】
上記の電気光学装置は、モバイルコンピュータや携帯電話機などといった携帯用電子機器や、直視型表示装置や投射型表示装置などといった電子機器に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】画素スイッチング素子としてＴＦＤ素子を用いたアクティブマトリクス型液晶装置からなる電気光学装置の構成を模式的に示すブロック図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）は、本発明を適用した電気光学装置を対向基板の側からみた概略斜視図、およびこの電気光学装置を画素電極を通る部分でＹ方向に切断したときの断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る電気光学装置の各構成要素のうち、自己診断のための構成を抜き出して示す説明図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る電気光学装置の各構成要素のうち、自己診断のための構成を抜き出して平面的に示す説明図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係る電気光学装置の各構成要素のうち、自己診断のための構成を抜き出して示す説明図である。
【図６】本発明の実施の形態３に係る電気光学装置の各構成要素のうち、自己診断のための構成を抜き出して示す説明図である。
【図７】画素スイッチング素子として薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を用いたアクティブマトリクス型液晶装置からなる電気光学装置の構成を模式的に示すブロック図である。
【図８】電気光学物質として電荷注入型の有機薄膜を用いたエレクトロルミネセンス素子を備えたアクティブマトリクス型表示装置のブロック図である。
【符号の説明】
【００７５】
１ａ 電気光学装置、５ 駆動用ＩＣ（第１のＩＣ）、６ 付加機能用ＩＣ（第２のＩＣ）、７ 可撓性基板（配線基板）、１０ 素子基板（第１の基板、電気光学装置用基板）、２０ 対向基板（第２の基板、電気光学装置用基板）、４１、４１′、４２、４２′、４３、４３′、４４、４４′ パッド（第２の接続状態診断用端子対）、４５、４５′、４６、４６′ パッド（第２の基板割れ診断用端子対）、５１、５２、５３、５４ バンプ（第１の接続状態診断用端子対）、５５、５６ バンプ（第１の基板割れ診断用端子対）、５８ 診断部（診断手段）、５９ 診断結果出力部（診断結果出力手段）、７１、７２、７３、７４ 端子（第１の接続状態診断用端子対）、８１、８２ 接続状態診断用導電パターン、８３、８６ 基板割れ診断用導電パターン、８４、８５、８７、８８ 基板間導通端子
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気光学物質を保持する第１の基板と、複数の第１の端子を備えた第１のＩＣとを備え、前記第１の基板には、前記第１の端子が接続される複数の第２の端子および複数の配線が形成されているとともに、前記第１のＩＣが実装されている電気光学装置において、
前記複数の第１の端子には、前記第１の基板の割れの有無を診断するための第１の基板割れ診断用端子対が含まれ、
前記複数の第２の端子には、前記第１の基板割れ診断用端子対が各々接続される第２の基板割れ診断用端子対が含まれ、
当該第２の基板割れ診断用端子対は、前記第１の基板上において当該第１の基板の外周縁に沿って引き回された基板割れ診断用導電パターンで接続され、
前記第１のＩＣは、前記第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続しているか否かを診断する基板割れ診断手段と、該基板割れ診断手段による診断結果を出力する基板割れ診断結果出力手段とを備えていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
電気光学物質を保持する第１の基板と、複数の第１の端子を備え、第１のＩＣが実装された配線基板とを備え、前記第１の基板には、前記第１の端子が接続される複数の第２の端子および複数の配線が形成されているとともに、前記配線基板が実装されている電気光学装置において、
前記複数の第１の端子には、前記第１の基板の割れの有無を診断するための第１の基板割れ診断用端子対が含まれ、
前記複数の第２の端子には、前記第１の基板割れ診断用端子対が各々接続される第２の基板割れ診断用端子対が含まれ、
当該第２の基板割れ診断用端子対は、前記第１の基板上において当該第１の基板の外周縁に沿って引き回された基板割れ診断用導電パターンで接続され、
前記第１のＩＣは、前記第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続しているか否かを診断する基板割れ診断手段と、該基板割れ診断手段による診断結果を出力する基板割れ診断結果出力手段とを備えていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項３】
請求項２において、前記配線基板は可撓性基板であり、前記第１の基板は剛性基板であることを特徴とする電気光学装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかにおいて、前記第１の基板に前記電気光学物質を挟んで対向する第２の基板を備えていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項５】
請求項４において、前記第１および第２の基板はそれぞれ基板間導通端子を備え、基板間導電材を挟んで貼り合わされていることにより、双方の前記基板間導通端子同士が電気的に接続されており、
当該第１および第２の基板のうち、第１の基板のみに前記第２の基板割れ診断用端子対が形成され、
前記基板割れ診断用導電パターンは、前記第１および第２の基板の双方に形成されているとともに、前記第１および第２の基板に形成された基板割れ診断用導電パターン同士は、前記第２の基板割れ診断用端子対の間で直列に電気的接続するように前記基板間導電材および前記基板間導通端子によって基板間導通していることを特徴とする電気光学装置。
【請求項６】
請求項４または５において、前記第１の基板あるいは前記第２の基板には、１つないし２つ以上の第２のＩＣが実装され、
前記第１のＩＣには、前記第２のＩＣから当該第２のＩＣが正常に動作可能か否かに係わる情報が入力されるとともに、当該第１のＩＣからは、前記情報あるいは当該情報に基づく前記第２のＩＣの診断結果が出力されることを特徴とする電気光学装置。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれかにおいて、前記複数の配線には、前記ＩＣから出力された信号が印加されることを特徴とする電気光学装置。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれかに規定する電気光学装置を有することを特徴とする電子機器。
【請求項９】
複数の第１の端子を備えた第１のＩＣと、前記第１の端子が接続される複数の第２の端子および複数の配線を備え、前記第１のＩＣが実装された第１の基板とを有する実装構造体において、
前記複数の第１の端子には、前記第１の基板の割れの有無を診断するための第１の基板割れ診断用端子対が含まれ、
前記複数の第２の端子には、前記第１の基板割れ診断用端子対が各々接続される第２の基板割れ診断用端子対が含まれ、
当該第２の基板割れ診断用端子対は、前記第１の基板上において当該第１の基板の外周縁に沿って引き回された基板割れ診断用導電パターンで接続され、
前記第１のＩＣは、前記第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続しているか否かを診断する基板割れ診断手段と、該基板割れ診断手段による診断結果を出力する基板割れ診断結果出力手段とを備えていることを特徴とする実装構造体。
【請求項１０】
複数の第１の端子を備え、第１のＩＣが実装された配線基板と、前記第１の端子が接続される複数の第２の端子および複数の配線を備え、前記配線基板が実装された第１の基板とを有する実装構造体において、
前記複数の第１の端子には、前記第１の基板の割れの有無を診断するための第１の基板割れ診断用端子対が含まれ、
前記複数の第２の端子には、前記第１の基板割れ診断用端子対が各々接続される第２の基板割れ診断用端子対が含まれ、
当該第２の基板割れ診断用端子対は、前記第１の基板上において当該第１の基板の外周縁に沿って引き回された基板割れ診断用導電パターンで接続され、
前記第１のＩＣは、前記第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続しているか否かを診断する基板割れ診断手段と、該基板割れ診断手段による診断結果を出力する基板割れ診断結果出力手段とを備えていることを特徴とする実装構造体。
【請求項１】
電気光学物質を保持する第１の基板と、複数の第１の端子を備えた第１のＩＣとを備え、前記第１の基板には、前記第１の端子が接続される複数の第２の端子および複数の配線が形成されているとともに、前記第１のＩＣが実装されている電気光学装置において、
前記複数の第１の端子には、前記第１の基板の割れの有無を診断するための第１の基板割れ診断用端子対が含まれ、
前記複数の第２の端子には、前記第１の基板割れ診断用端子対が各々接続される第２の基板割れ診断用端子対が含まれ、
当該第２の基板割れ診断用端子対は、前記第１の基板上において当該第１の基板の外周縁に沿って引き回された基板割れ診断用導電パターンで接続され、
前記第１のＩＣは、前記第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続しているか否かを診断する基板割れ診断手段と、該基板割れ診断手段による診断結果を出力する基板割れ診断結果出力手段とを備えていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
電気光学物質を保持する第１の基板と、複数の第１の端子を備え、第１のＩＣが実装された配線基板とを備え、前記第１の基板には、前記第１の端子が接続される複数の第２の端子および複数の配線が形成されているとともに、前記配線基板が実装されている電気光学装置において、
前記複数の第１の端子には、前記第１の基板の割れの有無を診断するための第１の基板割れ診断用端子対が含まれ、
前記複数の第２の端子には、前記第１の基板割れ診断用端子対が各々接続される第２の基板割れ診断用端子対が含まれ、
当該第２の基板割れ診断用端子対は、前記第１の基板上において当該第１の基板の外周縁に沿って引き回された基板割れ診断用導電パターンで接続され、
前記第１のＩＣは、前記第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続しているか否かを診断する基板割れ診断手段と、該基板割れ診断手段による診断結果を出力する基板割れ診断結果出力手段とを備えていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項３】
請求項２において、前記配線基板は可撓性基板であり、前記第１の基板は剛性基板であることを特徴とする電気光学装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかにおいて、前記第１の基板に前記電気光学物質を挟んで対向する第２の基板を備えていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項５】
請求項４において、前記第１および第２の基板はそれぞれ基板間導通端子を備え、基板間導電材を挟んで貼り合わされていることにより、双方の前記基板間導通端子同士が電気的に接続されており、
当該第１および第２の基板のうち、第１の基板のみに前記第２の基板割れ診断用端子対が形成され、
前記基板割れ診断用導電パターンは、前記第１および第２の基板の双方に形成されているとともに、前記第１および第２の基板に形成された基板割れ診断用導電パターン同士は、前記第２の基板割れ診断用端子対の間で直列に電気的接続するように前記基板間導電材および前記基板間導通端子によって基板間導通していることを特徴とする電気光学装置。
【請求項６】
請求項４または５において、前記第１の基板あるいは前記第２の基板には、１つないし２つ以上の第２のＩＣが実装され、
前記第１のＩＣには、前記第２のＩＣから当該第２のＩＣが正常に動作可能か否かに係わる情報が入力されるとともに、当該第１のＩＣからは、前記情報あるいは当該情報に基づく前記第２のＩＣの診断結果が出力されることを特徴とする電気光学装置。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれかにおいて、前記複数の配線には、前記ＩＣから出力された信号が印加されることを特徴とする電気光学装置。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれかに規定する電気光学装置を有することを特徴とする電子機器。
【請求項９】
複数の第１の端子を備えた第１のＩＣと、前記第１の端子が接続される複数の第２の端子および複数の配線を備え、前記第１のＩＣが実装された第１の基板とを有する実装構造体において、
前記複数の第１の端子には、前記第１の基板の割れの有無を診断するための第１の基板割れ診断用端子対が含まれ、
前記複数の第２の端子には、前記第１の基板割れ診断用端子対が各々接続される第２の基板割れ診断用端子対が含まれ、
当該第２の基板割れ診断用端子対は、前記第１の基板上において当該第１の基板の外周縁に沿って引き回された基板割れ診断用導電パターンで接続され、
前記第１のＩＣは、前記第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続しているか否かを診断する基板割れ診断手段と、該基板割れ診断手段による診断結果を出力する基板割れ診断結果出力手段とを備えていることを特徴とする実装構造体。
【請求項１０】
複数の第１の端子を備え、第１のＩＣが実装された配線基板と、前記第１の端子が接続される複数の第２の端子および複数の配線を備え、前記配線基板が実装された第１の基板とを有する実装構造体において、
前記複数の第１の端子には、前記第１の基板の割れの有無を診断するための第１の基板割れ診断用端子対が含まれ、
前記複数の第２の端子には、前記第１の基板割れ診断用端子対が各々接続される第２の基板割れ診断用端子対が含まれ、
当該第２の基板割れ診断用端子対は、前記第１の基板上において当該第１の基板の外周縁に沿って引き回された基板割れ診断用導電パターンで接続され、
前記第１のＩＣは、前記第１の基板割れ診断用端子対同士が電気的に接続しているか否かを診断する基板割れ診断手段と、該基板割れ診断手段による診断結果を出力する基板割れ診断結果出力手段とを備えていることを特徴とする実装構造体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００６−３８９８８（Ｐ２００６−３８９８８Ａ）
【公開日】平成１８年２月９日（２００６．２．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−２１５３３０（Ｐ２００４−２１５３３０）
【出願日】平成１６年７月２３日（２００４．７．２３）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年２月９日（２００６．２．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年７月２３日（２００４．７．２３）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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