【課題】本発明は、少なくとも１つの第１の伝送ライン（３）を含む第１の基板（１）と、少なくとも１つの第２の伝送ライン（１１）を含む第２の基板（１０）との相互接続システムであって、第１の基板に対する第２の基板の方向は任意である相互接続システムに関する。
【解決手段】第１の基板（１）は、前記第１のラインの一方の端に少なくとも１つの金属ホールを有し、第２の基板（１０）は、前記第２のラインから伸びる突出部（１２）及び接地セービングを有し、前記突出部が、前記金属ホールに挿入される。本発明は、特に、マイクロウェーブの領域に使用され、印刷されたアンテナを含む基板と信号の処理回路を受ける基板を相互接続できる。 （もっと読む）

【課題】他のプリント回路基板が有するデータ処理装置を利用して不揮発性メモリからデータを容易に読み出すことができるプリント回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】不揮発性メモリ１３と、データ処理装置１２とを有するプリント回路基板１１であって、不揮発性メモリ１３とデータ処理装置１２とを接続するデータ伝送路１８を切断するデータ伝送路切断手段２１と、不揮発性メモリ１３を、他のプリント回路基板が有するデータ処理装置と接続する接続手段１６と、不揮発性メモリ１３からデータを読み出す為、他のプリント回路基板が有するデータ処理装置から見た不揮発性メモリ１３のアドレスを、他のプリント回路基板が有する不揮発性メモリと異なるアドレスに変更するアドレス変更手段１４とを有し、他のプリント回路基板が有するデータ処理装置により不揮発性メモリ１３からデータを読み出されることにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 高分解能化が可能であり、長期接続信頼性に優れると共に、作業性に優れた回路接続用接着フィルムを提供する。
【解決手段】 第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、第一の回路電極及び第二の回路電極を対向配置された状態で接続するための回路接続用接着フィルムであって、導電粒子及び接着剤を含有する導電性接着剤層と、導電性接着剤層の片面に形成された絶縁性の第一の絶縁性接着剤層と、導電性接着剤層の第一の絶縁性接着剤層が形成された面とは反対側の面に形成された絶縁性の第二の絶縁性接着剤層とを少なくとも有し、導電性接着剤層の厚みが導電粒子の平均粒径の２倍以下であり、かつ導電性接着剤層の４０℃での貯蔵弾性率が０．１〜１．５ＧＰａである回路接続用接着フィルム、これを用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップと良好に接続することができるＩＣカード用外部接続端子基板を提供する。
【解決手段】本発明のＩＣカード用外部接続端子基板３は、貫通孔１２Ａを有する絶縁性の基板１２と、導体を含み、基板１２の一方の面に設けられた外部接続端子１３と、貫通孔１２Ａ内において外部接続端子１３と電気的に接続され、基板１２の他方の面において貫通孔１２Ａから突出して形成された半田バンプ１４とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高い静電気耐量を有する増設プリント基板を提供する。
【解決手段】 パネルが取り付けられる基本プリント基板に対して積層配置される。パネルを臨む縁部に沿って形成された被放電パターン１１と、被放電パターン１１と基本プリント基板のフレームグランドとを接続するように形成されたＦＧパターン１２とを有している。 （もっと読む）

【課題】端子を構成する材料によらず、端子間を導通性良く電気的に接続することができる異方性導電接着剤を提供する。
【解決手段】外部接続端子１０２と端子部１１３との間を電気的に接続する異方性導電接着剤１であって、絶縁性接着材料２と、前記絶縁性接着材料２中に分散された、複数種類の導電性粒子３，４とを具備することを特徴とする異方性導電接着剤であって、導電性粒子は、金属粒子あるいは、樹脂に金属メッキが形成された樹脂コア粒子から構成されていることを特徴とする異方性導電接着剤。 （もっと読む）

【課題】 ＣＯＧ実装やＣＯＦ実装に対して低抵抗の電気接続特性と隣接電極間の高い絶縁性が両立でき、かつ液晶表示用ガラスパネルへ液晶駆動用ＩＣを実装した後のパネル反りが十分に防止でき、さらに回路部材に対して回路接続部材を転写させる工程において転写不良を十分に防止することのできる接着剤組成物、この接着剤組成物を用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法を提供する。
【解決手段】 回路部材に対してセパレータ側から所定の条件で圧着することで導電性接着層を粘着させ、かつセパレータを除去することで接着剤組成物を転写させる工程における回路部材と導電性接着層間の引っ張り剥離試験による密着力が、試験温度２３℃、剥離角度９０°及び剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで２０〜２００Ｎ／ｍである回路接続用接着剤組成物、この接着剤組成物を用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法。 （もっと読む）

【課題】圧接部を含む配線経路において、コンタクト抵抗を含む配線抵抗の増大を抑制し配線経路を簡略化することができる表示装置を提供する。
【解決手段】チャージポンプ方式の電源を内蔵するドライバＩＣ１を表示パネル５上に実装し、このドライバＩＣ１に接続された配線のうち、ドライバ内蔵電源への接続配線３のＦＰＣ実装用パッド４の幅を他の配線２のパッド４より広くする。また、パッド４からドライバＩＣ１までの配線経路が短くなるように、ＦＰＣ実装用パッド４の端子列のうち一部の端子間隔をその他の端子間隔より広くする。ＦＰＣ実装用パッド４と圧接により電気的に接続されるフレキシブル基板７側の端子６についても、同様の端子幅及び端子間隔とする。 （もっと読む）

【課題】配線の線幅や長さ等を変えることなくパネル上の配線抵抗値を低下させて、表示装置の表示品位の低下を良好に抑制する。
【解決手段】表示装置１０は、液晶表示パネル１１の端部表面に形成されたパネル配線２１上に、扁平状に形成された異方性導電膜２４の導電粒子３０の扁平面が電気的に接触している。 （もっと読む）

【課題】モジュール基板を上下方向に積層してなるモジュールのコンパクト化を推進することができるとともに、これらモジュール基板を電気的信頼性及び耐応力性を高くして接続可能なモジュール部品を提供する。
【解決手段】複数のモジュール基板２が上下に積層される際にこれらモジュール基板２の間に介在して電気的な接続を行うモジュール部品３を、上下方向に延びる直線部５と該直線部５の上下両端から略直角方向に延びてモジュール基板２と接合可能な端子部６とからなる導電部材５を複数並設させた状態で直線部６の中央を絶縁体７を介して一体化して構成する。 （もっと読む）

【課題】回路接続用異方導電フィルムを介して電気的に接続された回路電極間の接続抵抗を十分に低減することが可能な回路接続方法を提供する。
【解決手段】回路接続方法は、ガラス基板１２ａ上に回路電極１２ｂが形成された回路部材１２を用意する工程と、基材１４ａ上に回路電極１４ｂが形成されると共に、回路電極１４ｂのうち回路電極１２ｂと接続される部分以外にソルダーレジスト１８が設けられたフレキシブル配線板１４を用意する工程と、回路接続用異方導電フィルム１６の一部がソルダーレジスト１８の一部と重なるように回路接続用異方導電フィルム１６を介して回路部材１２とフレキシブル配線板１４とを接合する工程とを備える。回路接続用異方導電フィルム１６の厚みｈ３は、回路電極１２ｂの高さｈ１と回路電極１４ｂの高さｈ２との合計以下である。 （もっと読む）

【課題】 部品点数を少なくして製造コストの低減を図れると共に、層間接続信頼性が高い多層プリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 多層プリント基板１０は、スルーホール１１と、片面に形成された導体パターン１２と、スルーホールの内壁に導体パターン１２と一体に形成された導電スルーホール１４とをそれぞれ有する樹脂フィルム１５が、上下方向を同じにして複数枚重ね合わされている。複数の樹脂フィルム１５のうちの隣接する２つの樹脂フィルム間に、対向する導体パターン１２および導電スルーホール１４と金属間結合した導電体２３がそれぞれ設けられている。隣接する２つの樹脂フィルム間に別の樹脂フィルムを介在させずに、各樹脂フィルムの導体パターン１２間での層間接続が、導体パターン１２と一体の導電スルーホール１４および導電体２３を介してなされる。 （もっと読む）

【課題】接続対象の電極が凹部底面状になっていても面接触が得られる接続電極を有する被挟持型の電気接続部材の実現。
【解決手段】ゴム状弾性材で形成され、片面が平面で、反対面に２個１組の突起が１組以上整列配置され、組を成す突起の一方の中心には導体５が貫通している弾性部材２個と、薄膜樹脂７の一面に前記２つの突起の平面位置にまたがる一方の導体箔９が蒸着され、導体位置に対応する位置に貫通孔のあるシート部材３個を用い、１枚のシート部材の他面側に、弾性部材１の平面側を向け導体５を貫通孔に合わせ、一方の導体箔のある一面側に弾性部材の平面側を向け導体のない突起の中心位置を貫通孔に向き合わせ、各弾性部材の突起面には、それぞれシート部材１０を一方の導体箔を表側にし、貫通孔を導体の位置に一致させて接続する。 （もっと読む）

【課題】安価で且つ接続信頼性の向上が可能なプリント配線板ユニットを提供する。
【解決手段】プリント配線板ユニット１は、第１のプリント配線板２と該第１のプリント配線板２に重ねられた第２のプリント配線板３とを備えている。第１のプリント配線板２は、外形が第２のプリント配線板３の外形よりも大きく形成され且つ表面１２に第１の接続パッド１３を備えている。第２のプリント配線板３は、一方の面上の第１の接続パッド１３と相対する位置に設けられた第２の接続パッド１７と、他方の面１５ｂ上に該第２の接続パッド１７の位置に対応して設けられた位置確認パッド１９とを備えている。第１の接続パッド１３は、第１及び第２のプリント配線板２，３同士を重ねた際に、該第２のプリント配線板３の外縁１５ｃより外側に延在して形成されている。そして、画像装置等により第１の接続パッド１３と位置確認パッド１９との位置を検出して位置決めする。 （もっと読む）

【課題】２つのプリント配線基板を、機械的かつ電気的に接続する構造において、一般的
にコネクタあるいはケーブルで配線基板同士を接続すると、コネクタあるいはケーブルに
よる電気特性の悪化により高速信号伝送に問題が生じやすい。また、コネクタあるいはケ
ーブルによるコスト増加も問題となる。
【解決手段】一方の基板の表面辺部に電源種および複数信号分の電極端子を設け、他方の
基板には内壁に前記電源種および複数信号に対応する電極端子を持つ長穴を設け、前記の
辺部に電極端子を設けた基板を、他方の基板の電極端子を持つ長穴に挿入することで機械
的に接続し、電極端子を押し付けによる接触、あるいは半田付けすることで電気的に接続
することで、高速信号伝送に対して良好な電気的特性を有し、且つコネクタやケーブルを
使わないことでコストダウンできる接続構造を実現する。 （もっと読む）

【課題】アナログ回路とデジタル回路とを一枚の単層基板に搭載することによるデメリットを抑制しつつコストダウンすることができる回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１４において、アナログ回路２０ｂとデジタル回路２０ａとを実装する単層基板１４ａと、一端側に外部との交信を行うコネクタ（ＨＤＭＩ用インターフェース３０、パネル出力インターフェース３３）を実装すると共に、それらコネクタとデジタル回路２０ａとの間を電気的に接続する配線パターン３１、３４が形成された多層基板１４ｂ、１４ｃとを、備える。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を高密度に実装し、その際の熱やスイッチングノイズの影響の低減、信頼性の向上、製造工数の低減を実現した電動機の制御装置を提供する。
【解決手段】 電動機を駆動させる半導体スイッチング素子（２０）を実装した主回路用プリント配線板（２）と、半導体スイッチング素子（２０）を駆動するドライブ信号を出力するドライブ回路用プリント配線板（１）を個別のプリント配線板とし、２つのプリント配線板はコネクタ（１０）を介して垂直にはんだ付けした構成にする。 （もっと読む）

本発明は、特に同軸線路またはマイクロストリップ線路からコプレーナ線路への移行部分にあり、ハウジング開口部（２）内または管路内を通る、或いは接触するためのＨＦ接続を有するマルチプルＨＦマイクロ接触構造に関する。従って、ＨＦ接続は、一方の回路基板（３）上の平坦接続ピン（５）と他方の回路基板（４）上の少なくとも１つの平坦ソケット（６）とによって互いに接続される、平面内に配置された少なくとも２つの回路基板（３，４）を有する。
（もっと読む）

【課題】フレキシブル基板およびリジッド基板の特徴を併せ持ち、接続部品による接続の信頼性を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板、その製造方法、そのようなフレキシブルリジッドプリント基板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】可撓性を有するフレキシブル基板２０の端部に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部と連結絶縁部に積層された連結導体層とを有し内側リジッド基材に嵌合された連結基板と、連結導体層および外側リジッド基材が有する外側リジッド導体層４４を接続する接続部品１０とを備え、外側リジッド基材が有する外側リジッド絶縁層は内側リジッド基材の端面位置から延伸され連結基板に積層してある。 （もっと読む）

【課題】層間接続を簡易かつ高信頼性化が可能な電子回路装置の提供。
【解決手段】本発明の電子回路装置は、第１配線層１０１と、前記第１配線層１０１の上面に実装された電子部品１０５と、前記第１配線層１０１の上に配置されて前記第１配線層１０１にバンプ１１８を介して電気的に接続された第２配線層１０４と、前記第１配線層１０１と前記第２配線層１０４との間であって前記電子部品１０５の周囲に配置されて前記バンプ１１８によって貫通された絶縁性樹脂からなる接着層１０８とを備え、前記第２配線層１０４と前記バンプ１１８は、導電性接着剤１２５によって接続された構成である。 （もっと読む）