【課題】本発明は、基板実装部品及び基板実装部品の実装方法に関し、例えば無線ＬＡＮモジュールに適用して、従来に比して設計、管理が容易で、かつ検査設備を簡略化できるようにする。
【解決手段】本発明は、集積回路１２を配線基板１１に実装した基板実装部品３において、この集積回路１２に設けられた仕様設定用端子ＣＯＮ０〜ＣＯＮ５を、この集積回路１２を実装する配線基板１１の実装用端子ＣＯ０〜ＣＯ５に接続し、この基板実装部品３を実装する実装基板２上でこの基板実装部品３の仕様を設定可能とする。 （もっと読む）

【課題】接合信頼性の低下を抑制することができる電極接合ユニット、電極接合構造体、及び電極接合方法を提供する。
【解決手段】複数の第１の電極を有する第１の回路形成体と、それぞれの第１の電極に対向配置された複数の第２の電極を有する第２の回路形成体とを熱硬化性の絶縁性接着剤樹脂により接合して、それぞれの第１の電極と第２の電極とを電極接合する電極接合ユニットであって、第１の回路形成体と第２の回路形成体との対向領域を第２の回路形成体を介して加圧可能な圧着ヘッドを備え、圧着ヘッドは、第２の回路形成体の一端部側に位置する対向領域の端部近傍に対応する位置に突起部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】回路形成体の電極に他の回路形成体の電極を、絶縁性接合樹脂を用いて接合する電極接合において、マイグレーション不良の発生を抑えることができる電極接合構造体を提供する。
【解決手段】配線方向に沿って延在する第１電極を複数本配列して有する第１回路形成体と、第１回路形成体の複数の第１電極にそれぞれ対向して配置されて電気的に接続された複数の第２電極を有する第２回路形成体と、第１回路形成体と第２回路形成体との対向領域に配置されて両者を接合する絶縁性接合樹脂とを備え、第１回路形成体において、隣接する第１電極間の領域の幅を、対向領域の少なくとも１つの端部近傍において対向領域の中央部よりも大きく形成する。 （もっと読む）

【課題】リジッド基板の特徴とフレキシブル基板の特徴を併せ持ち、リジッド基板とフレキシブル基板との連結強度を向上させて接続の信頼性を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板、その製造方法、およびそのようなフレキシブルリジッドプリント基板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】硬質性を有するリジッド基板４０と、可撓性を有するフレキシブル基板２０とを備え、フレキシブル基板２０の端部に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部とフレキシブル基板２０が有するフレキシブル導体層に接続され連結絶縁部に積層された連結導体層とを有しリジッド基板４０に対向して配置された連結基板３０と、リジッド基板４０と連結基板３０とにわたって配置され連結導体層とリジッド基板４０が有するリジッド導体層とを接続する接続部品１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は第１の基板と第２の基板間に半導体チップを配設すると共に樹脂封止を行う電子部品内蔵基板の製造方法に関し、樹脂内に気泡が発生することを抑制すると共に電子部品等に発生する反りを有効に抑制することを課題とする。
【解決手段】半導体チップ１１０を第１の基板１００に搭載する工程と、半導体チップ１１０と第１の基板１００との間にアンダーフィル樹脂１０９を配設する工程と、第２の基板２００に貫通孔２０６を形成する工程と、第２の基板２００に電極１１２を設ける工程と、電極１１２により内部に半導体チップ１１０が内蔵されるよう第１及び第２の基板１００，２００を接合する工程と、貫通孔２０６からエアー抜きを行いつつ、半導体チップ１１０及び第１の基板１００に発生した反りを是正できる充填圧力で第１及び第２の基板１００．２００間に封止樹脂１１５を充填する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 コネクタ端子の曲がりやコネクタ端子の配置位置のずれが存在する場合であっても、隣接するコネクタ端子同士の接触と、コネクタ端子および電極の導通不良とが生じないカードエッジコネクタの接続構造を実現する。
【解決手段】 回路基板１の挿入部１ａの表面には、コネクタ端子４を挿入するための複数の溝２が一定間隔置きに形成されている。各溝２は、垂直の側壁２ａと、この側壁２ａの上端と対向する上端から側壁２ａの下端に向けて下り勾配に傾斜した側壁２ｂとを有し、側壁２ｂの斜面上に電極３が配置されている。側壁２ｂの山側にずれているコネクタ端子４は、溝２への挿入が進むにつれて側壁２ｂの斜面上を自身のバネ力によって滑り落ち、両側壁２ａ，２ｂに接触する位置に矯正される。 （もっと読む）

【課題】ショート不良の発生を抑えるとともにマイグレーション不良の発生を抑えた電極接合構造体及び電極接合方法を提供する。
【解決手段】複数の回路基板上に形成された複数の電極同士を導電粒子と第１の絶縁粒子が分散された接着剤樹脂組成物を成膜してなる異方導電シートを介して重ね合わせて接合した構造において、前記回路基板と前記異方導電シートの少なくとも片側の界面から前記電極高さまでの領域で、前記第１の絶縁粒子の方が前記導電粒子よりも粒子密度が高いことを特徴とする電極接合構造体。 （もっと読む）

【課題】グランドを確実に取ることができるフレキシブルプリント基板及び電子機器を提供すること。
【解決手段】フレキシブルプリント基板５０は、配線パターン５０ｃが形成されてなる第１の層５０ａと、第１の層５０ａに積層配設されると共に、基準電位（回路基板７０）と電気的に接続されるグランド部５０ｄが形成されてなる第２の層５０ｂと、から構成される。また、コネクタ部１００に係る第２の層５０ｂの表面には、グランド部５０ｄを一定方向に所定幅で剥離し、一定方向を軸にして第２の層５０ｂが互いに対向する方向に折り曲げ可能に折曲部１００ａが形成され、当該折曲部１００ａの形成に伴い、折曲部１００ａを挟んでグランド部５０ｆと電気的に隔離された部分の所定位置に導電性の導電部１００ｂが形成される。 （もっと読む）

【課題】主に、電気特性を安定することができるようにする。
【解決手段】車体の金属部分６に、電子基板モジュール１が取付けられ、電子基板モジュール１が、回路基板２，３と、この回路基板２，３を収容・保護可能な樹脂製の保護ケース４とを備え、回路基板２，３が複数枚設けられて、複数枚の回路基板２，３間が接続ケーブル等７で接続された車両用電子基板モジュール構造であって、保護ケース４に、接続ケーブル等７を一定形状に保持可能な形状保持部２１を設けるようにしている。 （もっと読む）

【課題】電気光学装置を構成する電気光学パネルのパネル基板と電子部品との実装構造において、安定した導電接続状態を実現し、電気光学装置の電気的信頼性を向上させることのできる実装構造を提供する。
【解決手段】本発明の電気光学装置用基板は、電気光学装置を構成するためのパネル基板１１１と、該パネル基板上において凸状に形成された弾性変形可能な樹脂コア層１１６ａ及び該樹脂コア層の少なくとも頂部を被覆する電極層１１６ｂを備えた突起電極１１６と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】端面電極の狭ピッチ化に容易に対応でき、しかも電極間の良好な電気的接続を実現できる三次元電子回路装置を提供する。
【解決手段】連結部材１２０ａを用いて、回路基板１１１および１１２の基板面が対向するように、その周辺部を保持すると共に、回路基板１１１、１１２の端面電極１１５間を電気的に接続する。連結部材１２０ａは、異方性導電フィルム１２３と、一方の面に複数本の金属細線１２２が所定のピッチで配され、かつ金属細線１２２が配された面とは異なる面側に溝１２４ａが形成されたシート状部材１２１ａとで構成されている。シート状部材１２１ａのうち端面電極１１５に対向する部分は、端面電極１１５の形状に対応して湾曲しており、かつ回路基板１１１および１１２の各端面電極１１５は、異方性導電フィルム１２３およびシート状部材１２１ａの少なくとも２本の金属細線１２２を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 接着力並びに接続信頼性に優れた電極接続用接着剤の新規な構成を提供すること。
【解決手段】 第１の電子部品上の電極と第２の電子部品の電極との間に載置し、相対峙した電極間を電気的に接続、接着する目的に使用される電極接続用接着剤において、光酸発生剤、シランカップリング剤、ラジカル重合性アクリル化合物、光反応開始剤を必須成分としてなる電極接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】異方性導電膜を用いても接続信頼性の高い多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】表裏両面の少なくとも一方の面に厚みの異なる導体回路を備えた絶縁基板を有するプリント配線板が少なくとも２枚、異方性導電膜を介して、前記厚みの異なる導体回路同士を対向せしめて積層配置されている多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】配線板同士の電気接続媒体として、狭ピッチ化に対応しつつ、利用性に優れた異方導電性シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】異方導電性シートＡは、第１シート１０と、第２シート２０とを貼り合わせて形成されている。各シート１０，２０は、基材フィルム１１，２１と、外側接着剤層１２，２２と、内側接着剤層１３，２３とを有している。各基材フィルム１１，２１には、第１面から第２面に向かって拡大するテーパ状の貫通孔１６，２６と、貫通孔を埋める導電部１７，２７とを有している。接続された２つの導電部は大径側で接続されているので、上側の導電部の脱落が下側の導電部によって阻止される。 （もっと読む）

【課題】電気的特性、製造効率及び取り扱い性の少なくとも一つに優れたハイブリッド基板、それを有する電子装置、及び、ハイブリッド基板の製造方法を提供する。
【解決手段】パッド１１６を有するパッケージ基板１１０と、パッケージ基板１１０が嵌め込まれると共にフットプリント１５８を備えた凹部１５４が形成され、パッケージ基板１１０と同一平面を形成するプリント基板１５０と、パッド１１６の周りに配置された絶縁性接着剤１３０と、パッド１１６とフットプリント１５８を接合すると共に電気的に接続する導電性接着剤１４０とを有することを特徴とするハイブリッド基板１００を提供する。 （もっと読む）

【課題】設計上、パターン幅を広く形成できないラインであっても、高周波信号に対応可能なライン強化が可能になる回路基板構造を提供する。
【解決手段】ワーク基板Ｗにおいて表面に導電性の薄膜層が形成されて基板形成され、基板形成後にワーク基板Ｗから切断されることによりワーク基板Ｗから分離される割り基板６０と、基板４０の支線ＧＮＤ１が形成された範囲内に基板４０を表裏に貫いて形成されたスリットＳＬと、を備え、割り基板６０の端部をスリットＳＬに挿入して割り基板６０を基板４０に対して固定させる。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＧ方式の問題点である入力部の配線抵抗を抑え、ＣＯＦ方式の問題点である材料として高価なＣＯＦ用ＦＰＣを使用せず、ＣＯＭ実装構造により、それぞれの問題を解決した表示装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】表示パネルが実装され，対向するように封着されたガラス２２と、ガラス２２上にガラス電極２６を有する端子部１４と、ＦＰＣ電極１６を備えるＦＰＣ２４と、端子部１４とＦＰＣ２４に跨って実装され，ガラス電極２６に接続されるＩＣ出力電極１８およびＦＰＣ電極１６に接続されるＩＣ入力電極２０を有するＩＣチップ１２とを備えることを特徴とする表示装置およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル回路基板実装体の低背化を実現する共に、狭領域にＦＰＣを配置することが出来、ＦＰＣの屈曲部に外部から何らかの負荷が生じたとしても、安定して外部から信号を供給することができる、信頼性の高いフレキシブル回路基板実装体を提供すること。
【解決手段】フレキシブル回路基板の配線パターンが第１の基板配線に電気的に接続されるとともに、一方の面から基板側縁部を経由して、他方の面に向けて屈曲させる第１の屈曲部を介して、第２の基板配線と電気的に接続されており、且つ、第２の基板配線と配線パターンとの実装領域に対する基板内側領域で、基板表面から第１の屈曲部方向に向けて屈曲させる第２の屈曲部を介して、実装領域と積層させるとともに基板側縁部方向に向けて実装基板から延出して配設される様に構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、電源電圧が安定化されるモジュール、モジュールの実装方法及び情報処理装置を提供することである。
【解決手段】モジュール（１１、５１）は、第１辺縁（１２ｂ、５２ｃ、５２ｄ）と、第２辺縁（１２ａ、５２ａ）とを備えたモジュール基板（１１、５１）と、前記モジュール基板に搭載された電子部品（１３、５３）とを具備する。前記モジュール基板は、第１電源接続子（１８、５８）と、信号接続子（１５、５５）と、前記第１電源接続子に接続された電源線と、前記信号接続子に接続された信号線とを備えている。前記電子部品は、前記電源線から電源電圧が供給され、前記信号線を介して制御される。前記第１電源接続子は、前記第１辺縁に設けられている。前記信号接続子は、前記第２辺縁に設けられている。 （もっと読む）

【課題】継続使用によるフレキシブル配線回路基板の導体パターンの断線を有効に防止することのできる、フレキシブル配線回路基板の接続構造、および、その接続構造を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】上側筐体２２に対して下側筐体２３がスライド可能に設けられるスライド式携帯電話２１において、上側筐体２２の上側基板２４の上側コネクタ２６と、下側筐体２３の下側基板２５の下側コネクタ２７とを電気的に接続するフレキシブル配線回路基板１を、そのフレキシブル配線回路基板１の長手方向途中において、巻回されまたは捻れるように設ける。 （もっと読む）