【課題】接続信頼性に優れた半導体装置の実装構造及び半導体装置の実装方法を提供すること。
【解決手段】所定方向に沿って複数の第１端子４７ａが配列され、前記第１端子間に形成された撥液部２を有する第１基板２４と、前記第１端子４７ａに対応するように設けられると共に平面視で前記第１端子４７ａの寸法よりも小さい寸法に形成される複数の第２端子７３が配列された第２基板２７と、前記第１端子４７ａと前記第２端子７３とで挟持され、前記撥液部２に対して疎性を有する材料を含み、前記第１端子４７ａ及び前記第２端子７３を電気的に接続する異方導電性接着材７９と、前記第１基板２４及び前記第２基板２７のうちいずれか一方に設けられた半導体素子とを備える。 （もっと読む）

【課題】伝送する信号の品質劣化が少ないプリント基板モジュールを提供すること。
【解決手段】信号伝送線路の基板間コネクタ４０が接続されていない側に、当該信号伝送線路の特性インピーダンスと整合しない回路要素が付加されている信号伝送線路２５ｂが存在する場合、当該信号伝送線路２５ｂの一部に、直列接続された容量性と誘導性の回路要素（５１，５２）の一端を接続し、当該信号伝送線路が形成されているプリント基板の接地導体２２に他端を接続し、直列接続された容量性と誘導性の回路要素の共振周波数が、当該信号伝送線路を伝送する信号の必要通過帯域を確保できるように設定されている、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】端子間の短絡を防ぎ、信頼性の高い接続を実現する配線基板の接続方法を提供する。
【解決手段】基板の面上に複数並ぶ接続端子１０２を有する素子基板１０と、基板の面上に複数並ぶ配線端子２０２を有するＦＰＣ基板２００とを互いに対向させ、接続端子１０２と配線端子２０２とをＡＣＦ２１０を介して接続する配線基板の接続方法であって、素子基板１０は、導電性を有する基板本体を形成材料とすると共に、接続端子１０２の周縁に基板本体が露出する端部１０ｅを有し、ＡＣＦ２１０は、絶縁性の硬化性樹脂と該硬化性樹脂中に分散する導電性粒子とを有し、素子基板１０とＦＰＣ基板２００とが平面的に重なる領域であって、ＡＣＦ２１０と端部１０ｅとの間に、導電性を有さない接着剤２２０を配置し、素子基板１０とＦＰＣ基板２００とを加熱圧着する。 （もっと読む）

【課題】帯電の防止および小型化を図れると共に、光漏れを防止することが可能な液晶装置を提供する。
【解決手段】液晶装置１００は、対向して位置する素子基板１１および対向基板１２と、素子基板１１と対向基板１２との間に保持された液晶と、素子基板１１の液晶と反対側面に形成された素子導電膜と、を有する液晶パネル１と、定電位に保持されたグランド端子７４を有するフレキシブル基板７と、素子基板１１の縁辺に沿うように素子導電膜へ付与された黒色の導電性接着剤２８と、を備え、素子導電膜とグランド端子７４とが、導電性接着剤２８により導通している。 （もっと読む）

【課題】本発明は複数の部品を高密度実装する部品実装構造及び部品実装方法に関し、部品実装密度及び電気的特性の向上を図ることを課題とする。
【解決手段】制御系ＢＧＡ１２が実装されたプリント配線基板１１と、メモリＢＧＡ１３が実装されると共に固定部１５Ａがプリント配線基板１１に電気的に接続されたフレキシブル配線基板１５とを有し、フレキシブル配線基板１５がプリント配線基板１１上で制御系ＢＧＡ１２に向けて折り曲げられた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 特に、各基板の対向面に形成された各ランド部間が位置ずれした状態であっても、適切に前記ランド部間を半田接合できる基板積層体及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 第２の基板に設けられた第２のランド部５のランド中心部６の外周端の一部に前記外周端から平面方向に放射状に突出部７が形成されている。第１の基板に設けられた第１のランド部４と前記第２のランド部５とが位置ずれしても、前記突出部７が前記第１のランド部４との半田接合面積を補償するため、従来に比べて、前記第１のランド部４と第２のランド部５間を適切に半田接合できる。 （もっと読む）

【課題】フィルム状とした場合に十分に優れたスリット性と耐ブロッキング性とを兼ね備えており、回路接続構造体の形成に用いられた場合に十分に低い接続抵抗を実現できる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続材料は、対向配置された一対の回路電極の間に介在させて、一対の回路電極を対向する方向に加圧することによって一対の回路電極を電気的に接続する回路接続材料２０であって、接着剤組成物２１と接着剤組成物２１中に分散された充填剤２２とを含有し、充填剤２２の含有量が１〜２５体積％である。 （もっと読む）

【課題】アンテナ性能を良好に維持できる携帯無線装置及びフレキシブルケーブルを提供する。
【解決手段】携帯無線装置は、アンテナ１４が接続された第１回路部と、第１回路部にフレキシブルケーブル１３を介して接続された第２回路部と、を備えている。また、フレキシブルケーブル１３には、スリットが形成されている。さらに、スリットは、フレキシブルケーブル１３とアンテナ１４との電気的結合量を変化させるように形成されているのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】第１の電子部品の接続端子と第２の電子部品の接続端子の電気的な導通をより一層確実にするとともに、接続端子間の電気的な接続抵抗を小さくする。
【解決手段】第１の電子部品４に、第１の共通交点ＣＰ１を通って、例えば等角度αの間隔で放射状に複数設けられる第１の直線Ｌ１に沿って延びる第１の接続端子１が形成され、第２の電子部品８に、第２の共通交点ＣＰ２を通って、同じ等角度αの間隔で放射状に複数設けられる第２の直線Ｌ２に沿って延びる第２の接続端子５が形成され、それらの第１の接続端子１と第２の接続端子５とが重ね合わされて電気的に接続されている。そのような電子ディバイス装置において、第１の接続端子１が第１の共通交点ＣＰ１から離れるにしたがい、かつ第２接続端子５が第２の共通交点ＣＰ２から離れるにしたがい、ともに幅広に形成されている。 （もっと読む）

【課題】電源の接続配線数が少なく、他の回路からの影響を受けにくく、ノイズの少ない電源を供給できるという効果を有する超音波診断装置を提供する。
【解決手段】複数のプリント基板と、前記プリント基板に複数の電源を供給する電源回路部５と、前記プリント基板間を重ねて接続するスタッキングコネクタ６とを備え、前記電源回路部５から供給された複数の電源を、前記スタッキングコネクタ６を経由して前記複数のプリント基板に分配することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】紫外線及び自然硬化剤を含んだ紫外線硬化剤を利用したパターン電極のボンディング構造及びそのボンディング方法を提供する。
【解決手段】パターン電極のボンディング構造３００は、ガラス基板３３０、電極フィルム３１０、及び複数の基板パターン電極３４０、または、複数のタップ電極３２０上に塗布される自然硬化剤を含んだ紫外線硬化剤３５０を含み、上記複数の基板パターン電極３４０と上記複数のタップ電極３２０は整列された状態で加圧装置による加圧力が印加され、上記複数の基板パターン電極３４０と上記複数のタップ電極３２０からなる複数のパターン電極体３６０の間では、上記紫外線硬化剤３５０が紫外線発生装置から発生される紫外線によって硬化され、上記複数の基板パターン電極３４０と上記複数のタップ電極３２０は自然硬化剤による自然硬化によってボンディングを行なう。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを介することなく、積層された２つの基板の間にて、それぞれの基板の導電部を安定に接続することができる積層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の積層配線基板１０は、第一基板１１と第二基板２１が積層されてなり、第一基板１１と第二基板２１はそれぞれ、スリットを境界とする第一領域α_１，γ_１と第二領域β_１，δ_１を有し、スリットにスリットが挿入され、スリットを境界として、第一基板１１と第二基板２１が交差されて重ね合わせられ、第一基板１１における第一領域α_１の一方の面１１ａに設けられた第一導電部１２と、第二基板２１における第二領域δ_１の他方の面２１ｂに設けられた第二導電部２３とが接続され、第一基板１１における第二領域β_１の他方の面１１ｂに設けられた第二導電部１３と、第二基板２１における第一領域γ_１の一方の面２１ａに設けられた第一導電部２２が接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性、耐久性並びに抵抗特性に優れた可変抵抗内蔵形配線基板を提供するこ
とを目的とする。
【解決手段】本配線基板は第１絶縁基板２の一主面に第１配線層３が形成された第１配線基板１と、第２絶縁基板６の一主面に第２配線層７が形成された第２配線基板５と、第１、第２配線基板を各一主面を向かい合わせ相互間に空間部を形成して平行にする支持部１０と、第１配線基板の一主面に配置され一端部が第１配線層の第１ランド部に接続された長矩形状の第１抵抗層４と、第１抵抗層の長手方向に沿って対面配置された第２配線層を含む通電路層９とを備え第１、第２絶縁基板は可撓性フィルムからなり、第１抵抗層の長手方向に沿う任意の位置において可撓性フィルムの外面から押圧子Ｐによる押圧操作を加えて、前記第１抵抗層と通電路層とを部分的に接触させて回路抵抗長を任意に設定する。 （もっと読む）

【課題】磁気ヘッドと外部回路との間のインピーダンスの不整合を低減することのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】
回路付サスペンション基板１と外部基板２とを電気的に接続するための中継フレキシブル配線回路基板３を、回路付サスペンション基板１と電気的に接続される第１配線回路基板１６と、外部基板２と電気的に接続するための第２配線回路基板１７とにより構成し、第１配線回路基板１６と第２配線回路基板１７とを、プリアンプ１８を介して電気的に接続するとともに、第１配線回路基板１６を、第１金属支持層１９、第１ベース絶縁層２０、第１導体層２１および第１カバー絶縁層２２から、回路付サスペンション基板１と層構成が同一となるように形成した。 （もっと読む）

【課題】２つの基板の接着性を保持することができるとともに、電流リークや端子間での電気的な短絡による不具合が生じることのない基板接続構造及びこれを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】導電粒子６を含まない第１樹脂３と、導電粒子６を含み、第１樹脂３よりも硬化温度が高く且つ第１樹脂３より小さい形状の第２樹脂４とを積層してなる異方性導電シート５にて第１基板と第２基板の接続を行う。この構成により、双方の基板の接着性を保持することが可能となり、樹脂の吸湿に伴う電流リークや、端子間での電気的な短絡による不具合が生じることがなくなる。また、第１樹脂３は導電粒子を含まないので、第１基板の端面外側に露出する部分による電流リークや端子間での電気的な短絡による不具合が生じることがない。 （もっと読む）

【課題】低い実装温度かつ短時間の加熱で回路基板間の十分な電気的接続を達成でき、かつ高温高湿の雰囲気で接続性能が経時的に低下する等の問題のない異方導電性フィルムを提供する。
【解決手段】ラジカル重合性物質、加熱によりラジカルを発生する重合開始剤、分子量３００００以上のフェノキシ樹脂、及び導電粒子を含有する異方導電性フィルムであって、昇温速度１０℃／分で測定したときのＤＳＣ発熱開始温度が、１００℃以下でありかつＤＳＣピーク温度が１２０℃以下であることを特徴とする異方導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線基板などに要求される耐熱性が著しく緩和される端子間の接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の端子１１と、第２の端子２１とを互いに対向させ、これら端子間に異方性導電膜３０を介装し、上記第１の端子と第２の端子を互いに圧し付けるとともに、両端子間に超音波振動を付与する端子間の接続方法において、該異方性導電膜３０は、導電性粒子３２を分散含有した光硬化性樹脂よりなり、上記接続に際し、異方性導電膜３０に光を照射することを特徴とする端子間の接続方法。 （もっと読む）

【課題】表示パネルに対して回路基板をフェイスダウン実装した構成において、表示パネル側の電極端子と回路基板側の接続配線とを低抵抗で接続可能な表示装置を提供する。
【解決手段】表示パネル３の周縁部の実装領域３ｂに電極端子９が引き出され、接続配線１５が延設された回路基板５を実装させた表示装置１Ａである。表示パネル３と回路基板５との間には、電極端子９と接続配線１５とを接続すると共に、表示パネル９と回路基板５とを接着する異方性導電膜７が挟持されている。表示パネル３の実装領域３ｂは、開口部１３Ａを備えた有機保護膜１３で覆われ、この開口部１３Ａは、有機保護膜１３下の無機絶縁膜１１に設けた電極端子９を露出させる接続部開口１１Ａと共に、接続部開口１１Ａよりも表示パネル３の端縁側の領域を連続して露出させる形状である。この開口部１３Ａの底部において、接続配線１５を対向させた状態で回路基板５が実装される。 （もっと読む）

【課題】磁界ノイズを低減する電子回路装置の提供。
【解決手段】電気回路２０を有する回路基板１０を備える電子回路装置１００において、回路基板１０に実装されることにより電気回路２０と接続される周回状の内部電極３２を有するインダクタ３０と、回路基板１０に実装されることにより電気回路２０と接続され周回状の内部電極５２を有するインダクタ５０であって、インダクタ３０と相対する位置に、極性が同一の磁極が近接するよう配置されるインダクタ５０と、を備える電子回路装置とする。 （もっと読む）

【課題】強いせん断力を加える過酷な条件の前処理工程を行なっても絶縁性微粒子が剥離しにくく、ファインピッチ仕様の微細な回路電極部材同士を接続したときに接続部分の充分に低い抵抗値と隣接する回路電極間の優れた絶縁性とを両立することができる絶縁被覆導電性粒子を提供する。
【解決手段】表面が導電性を有する導電性粒子と、前記導電性粒子の表面に付着している絶縁性微粒子とを有する絶縁被覆導電性粒子であって、
前記絶縁性微粒子は、架橋性単量体に由来するポリマー成分を含有するコア粒子の表面が、架橋性単量体に由来するポリマー成分を含有する被膜層で被覆されており、
前記コア粒子の下記式（１）により定義される架橋度が７以上であり、かつ、前記コア粒子の下記式（１）により定義される架橋度が前記被膜層の下記式（１）により定義される架橋度より高い絶縁被覆導電性粒子。
架橋度＝架橋性単量体の重合性官能基数
×（架橋性単量体のモル数／全単量体のモル数）×１００ （１） （もっと読む）