【課題】フレキシブル基板と薄型のパネル基板とを接合する接続構造など、異方性導電膜を用いて基板と基板とを接合する基板の接続構造において、パネル基板にヒビや亀裂が発生する虞がない信頼性のある接続構造が望まれていた。
【解決手段】フレキシブル基板２は、その端部から電極端子２１に沿って基材部分が除去されたスリット状の開口部２５が形成されている。開口部２５は、フレキシブル基板２を素子基板１に接合した状態において、フレキシブル基板２の端面２Ｅから、素子基板１の端面１Ｅと平面的に重ならない長さで形成されている。 （もっと読む）

【課題】簡便な構成で高密度実装を低コストで実現することができる電子部品実装構造およびこの電子部品実装構造を製造するための電子部品実装方法ならびにこの電子部品実装構造に用いられる基板接続用部品を提供する。
【解決手段】子基板１の少なくとも一方側の面にバンプ付き電子部品７が実装された電子部品モジュール１０を親基板１１に接続してなる電子部品実装構造２０において、親基板１１において電子部品モジュール１０が接続される接続面１１ａと子基板１において親基板１１と対向する一方側の面である後実装面１ａとの間に基板接続用部品８を介在させて、親基板１１と子基板１とを電気的に接続するとともに、親基板１１によって子基板１を基板接続用部品８を介して所定間隔で隔てて保持する構成とする。これにより、簡便な構成で高密度実装を低コストで実現することができる。 （もっと読む）

【課題】簡便な構成で高密度実装を低コストで実現することができる電子部品モジュールおよびこの電子部品モジュールを製造するための電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】子基板１の少なくとも一方側の面にバンプ付き電子部品７を実装して成り、親基板１１に接続されて電子部品実装構造２０を構成する電子部品モジュール１０において、親基板１１において電子部品モジュール１０が接続される接続面１１ａと子基板１において親基板１１と対向する一方側の後実装面１ａとの間に介在して親基板１１と子基板１とを電気的に接続するとともに、親基板１１によって子基板１を所定間隔で隔てて保持する基板接続用部品８を、子基板１の後実装面１ａの第１の電極６ａに第２の半田接合部１３＊（２）によって予め接合した構成とする。 （もっと読む）

【課題】接合工程を減らせるようにする。
【解決手段】可撓性回路基板５の一方の面で露出した配線５２と、可撓性回路基板６に形成された配線６１との間に異方導電性フィルム６９を挟むとともに、配線６１の真裏に配置されて可撓性回路基板５の他方の面で露出した配線５３と、可撓性回路基板７に形成された配線７１との間に異方導電性フィルム７９を挟み、異方導電性フィルム６９，７９を同時に加熱して、配線５２と配線６１を異方導電性フィルム６９によって接合し、それと同時に配線５３と配線７１を異方導電性フィルム７９によって接合する。 （もっと読む）

【課題】従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れかつ、回路部材に対して良好な接着強度が得られる、電気・電子用の回路接続材料及びそれを用いた回路板の製造方法、回路板を提供する。
【解決手段】（１）シリコン変成ポリイミド樹脂、（２）ラジカル重合性物質、（３）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤を必須成分とし、さらに導電性粒子を含み、（１）シリコン変成ポリイミド樹脂２〜７５重量部、（２）ラジカル重合性物質３０〜６０重量部、（３）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤０．１〜３０重量部、（４）フィルム形成材０〜４０重量部を含み、導電性粒子が接着剤成分に対して０．１〜３０体積％が含まれる回路接続材料。対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に介在させ、加熱加圧して第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる回路板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線部材と基板との接合に必要なエネルギを小さくできるようにする。
【解決手段】基板１０の一面１１の一部のみに配線部材２０が搭載され、電子部品が配線部材２０を介して基板１０に電気的・機械的に接続された電子装置１の製造方法であって、基板１０の一面１１に配線部材２０を搭載した後、配線部材２０の基板１０に対向する面２２のうち配線部材側接続端子２６が形成された外周部２８のみを基板１０と接合する。これによれば、配線部材２０における基板１０との接合領域を、配線部材２０の基板１０に対向する面２２の全域ではなく一部に限定しているので、配線部材２０の全域を基板１０に接合する場合と比較して、接合に必要なエネルギを小さくできる。 （もっと読む）

【課題】基板を、他の基板に導体ピンのハンダ付けによって取り付ける際に、製作コストの低廉化を図ることができ、ハンダの濡れ上がりを容易に確認できるようにすること。
【解決手段】電子回路モジュール１００は、ＲＦ受信回路部１１０が実装される基板１２０と、基板１２０から突出して設けられた複数のヘッダピン１３０とを備える。導体ピン１３０は、メイン基板１１のスルーホール１２に挿入されてハンダ付けされる。導体ピン１３０は、基板１２０から突出するピン本体部１３１と、ピン本体部１３１の外周から等間隔で張り出して設けられ、且つ、ピン本体部１３１がスルーホール１２に挿入された際に、メイン基板１１に当接する複数の張り出し部１３３を有する。 （もっと読む）

【課題】歩留まりの向上および廃棄物の量の低減の双方を図る。
【解決手段】フレキシブル基板１１に、ドライバＩＣ２側に接続される第１端子部１２と、この第１端子部１２を介したドライバＩＣ２からの駆動信号に基づいて駆動させられるデバイス３に接続される第２端子部１３と、これらの第１端子部１２と第２端子部１３とを導通させる第１導通経路１７と、が設けられたフレキシブルプリント配線板４であって、フレキシブル基板１１には、第１導通経路１７に導通し、かつ他のフレキシブルプリント配線板の端子部が接続可能な第３端子部１４が設けられ、第３端子部１４と第２端子部１３との間に位置する部分Ａは、第２端子部１３が第１端子部１２および第３端子部１４から分離されるように切断可能に形成されている。 （もっと読む）

【課題】ハーネスを削減するとともに、多くの印刷時間を費やすことなく車両ボディを構成するパネルに安定した印刷品質の導体線を印刷することが可能な車両ボディ配線構造を提供することを目的とする。
【解決手段】車両ボディを構成するパネルに導体線が配線される車両ボディ配線構造であって、平坦な素材１０の表面に形成された絶縁体１３の上に転写印刷方式により所定パターンの導体線１１、１２が印刷された後、素材１０が塗装されるとともに所定形状に加工されて構成されるパネルを備える。 （もっと読む）

関連する被覆付きのケーブルまたはワイヤを使用して電気電子部品を相互接続するカードが、互いに短絡するＣ形コネクタから成る線と、特許文献８（米国意匠特許第２３５，５５４号）のコネクタと似たＣ形コネクタから成る線とを収容するキャビティに接続する孔を備えた絶縁材製のケースを含む。この接続孔は２種類の構成で配列される。本発明に係るカードの幅方向の端部には突起が設けられ、同一サイズの別のカードを組み立てられるようになっている。この場合には、突起には円筒形かほぼ円筒形の物体（市販のペン）を収容する。このカードの底部は、カードの上面内の一連の孔と同一の孔を備えた絶縁被覆材によって絶縁されている。被覆されたワイヤまたはケーブルで構成部品を相互接続する際に、配線時間をかなり短縮できる。
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【課題】１枚の基板上にインバータ回路と制御回路とを配置することによるメリットは享受しつつ基板への回路搭載の簡略化を進めるとともに、さらに省スペースに基板を配置することが可能なインバータ装置及びインバータ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】冷却装置７と、冷却装置７により冷却されるインバータ回路３と、このインバータ回路３を含む第１の実装部品２０が実装される第１の基板１と、第１の基板１と対向する位置に設けられる第２の実装部品４を実装する第２の基板２と、第１の実装部品３と第２の実装部品４とを電気的に接続するリード線５とを備える。 （もっと読む）

【課題】紫外線及び自然硬化剤を含んだ紫外線硬化剤を利用したパターン電極のボンディング構造及びそのボンディング方法を提供する。
【解決手段】パターン電極のボンディング構造３００は、ガラス基板３３０、電極フィルム３１０、及び複数の基板パターン電極３４０、または、複数のタップ電極３２０上に塗布される自然硬化剤を含んだ紫外線硬化剤３５０を含み、上記複数の基板パターン電極３４０と上記複数のタップ電極３２０は整列された状態で加圧装置による加圧力が印加され、上記複数の基板パターン電極３４０と上記複数のタップ電極３２０からなる複数のパターン電極体３６０の間では、上記紫外線硬化剤３５０が紫外線発生装置から発生される紫外線によって硬化され、上記複数の基板パターン電極３４０と上記複数のタップ電極３２０は自然硬化剤による自然硬化によってボンディングを行なう。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを介することなく、積層された２つの基板の間にて、それぞれの配線基板の導電部を安定に接続することができる積層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の積層配線基板１０は、第一基板１１と第二基板２１が積層されてなり、第一基板１１は一端から内側に向かって延在する１つのスリットを境界とする第一領域α_１と第二領域β_１を有し、第一基板１１のスリットに、第二基板２１の一端部が挿入され、スリットを境界として、第一基板１１と第二基板２１が交差されて重ね合わせられ、第一基板１１における第一領域α_１の一方の面１１ａに設けられた第一導電部１２と、第二基板２１の他方の面２１ｂに設けられた第二導電部２３とが接続され、第一基板１１における第二領域β_１の他方の面１１ｂに設けられた第二導電部１３と、第二基板２１の一方の面２１ａに設けられた第一導電部２２が接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ポリエステルテレフタレート、ポリイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン、アクリル樹脂又はガラスで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときに、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】光又は熱によって硬化する接着剤組成物と、ウレタン基及びエステル基を有する有機化合物と、を含有し、有機化合物の重量平均分子量が５０００〜１０００００であり、基板及びこれの主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料１。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを介することなく、積層された２つの基板の間にて、それぞれの基板の導電部を安定に接続することができる積層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の積層配線基板１０は、第一基板１１と第二基板２１が積層されてなり、第一基板１１は２つのスリットを境界とする３つの領域α_１、β_１、γ_１を有し、スリットは互いに間隔を置いて設けられ、第一基板１１のスリットに、第二基板２１の一端部が挿入され、スリットを境界として、第一基板１１と第二基板２１が交差されて重ね合わせられ、第一基板１１の第二基板２１に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部と、第二基板２１の第一基板１１に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部とが接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを介することなく、積層された２つの基板の間にて、それぞれの基板の導電部を安定に接続することができる積層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の積層配線基板１０は、第一基板１１と第二基板２１が積層されてなり、第一基板１１と第二基板２１はそれぞれ、スリットを境界とする第一領域α_１，γ_１と第二領域β_１，δ_１を有し、スリットにスリットが挿入され、スリットを境界として、第一基板１１と第二基板２１が交差されて重ね合わせられ、第一基板１１における第一領域α_１の一方の面１１ａに設けられた第一導電部１２と、第二基板２１における第二領域δ_１の他方の面２１ｂに設けられた第二導電部２３とが接続され、第一基板１１における第二領域β_１の他方の面１１ｂに設けられた第二導電部１３と、第二基板２１における第一領域γ_１の一方の面２１ａに設けられた第一導電部２２が接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で、製造コストの増加を最小限に抑えることができながら、長期使用によるスペーサの収縮や製造時でのスペーサの成形ばらつきなどが生じた場合でも確実に導体に接触できるスペーサ構造を提供する。
【解決手段】本発明のスペーサ構造は、２枚のプリント基板２、３のアース電極２ａ、３ａ間の間隙を維持するスペーサ１３と、このスペーサ１３に係合し、スペーサ１３の上面と下面とに対応する上面部２１ｄと下面部２１ｃとで、前記アース電極２ａ、３ａと接触するアース板２１とを備える。そして、アース板２１は、プリント基板３のアース電極３ａに弾性を有する状態で接触する。この構成によれば、長期使用などによりスペーサ１３が収縮したり、製造時の成形ばらつきによりスペーサ１３が小さく成形されていたりした場合でも、アース板２１はアース電極３ａに対して弾性を有する状態で良好に接触して、良好な接続状態を長期にわたって維持できる。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを介することなく、積層された２つの基板の間にて、それぞれの基板の導電部を安定に接続することができる積層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の積層配線基板１０は、第一基板１１と第二基板２１が積層されてなり、これら２つの基板はそれぞれ、２つのスリットを境界とする３つの領域を有し、２つのスリットは互いに間隔を置いて設けられ、第一基板１１に設けられた２つのスリットのそれぞれに、第二基板２１に設けられた２つのスリットのそれぞれが挿入され、これらのスリットを境界として、第一基板１１と第二基板２１が交差されて重ね合わせられ、第一基板１１の第二基板２１に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部と、第二基板２１の第一基板１１に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部とが接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】貼り付けるテープの長さに対応した領域の加圧であって、テープの長短に依存することなく均一な加圧力での加圧が可能なテープ貼付装置を提供する。
【解決手段】テープ貼付装置１では、テープ１１を加圧する加圧ヘッド４が、回転軸を中心として回転し、４つの加圧面の１つが選択されてテープに押し付けられ、被貼付面を構成するプリント配線基板１４の表面にテープ１１を貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡単化することにより製造コストを安価にした第１プリント配線板と電子部品および第２プリント配線板との接続構造および接続方法を提供すること。
【解決手段】配線基板１の配線電極４には、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５が電極接続用接着剤２によって接続される。そして、配線電極４および金属電極５には、配線電極４および金属電極５の表面に酸化防止のための有機膜である酸化防止膜４ａ，５ａがそれぞれ形成されている。これら酸化防止膜４ａ，５ａの膜厚Ｔは、０．０５μｍ以上０．５μｍ以下に形成されている。 （もっと読む）