【課題】電子機器のマザーボード上のスロットの位置に対して、このスロットに装着されるインターフェースボードのコネクタの位置を特定の位置とする。
【解決手段】インターフェースボード２４は、主基板３０、第１および第２補助基板３２Ａ、３２Ｂから構成される。第１および第２補助基板のそれぞれに１個のインターフェースコネクタ２８Ａ、２８Ｂが実装される。第１補助基板は主基板に支持柱３６により固定され、主基板がマザーボード上の第１のスロット２６Ａに装着される。第２補助基板には固定用板４４が支持柱４２を介して固定され、固定用板４４により第２のスロット２６Ｂに装着される。支持柱３６，４４の寸法により、第１のスロット２６Ａからの第１インターフェースコネクタ２８Ａのオフセット量と、第２のスロット２６Ｂからの第２インターフェースコネクタ２８Ｂのオフセット量が共通化される。 （もっと読む）

【課題】 柔軟な配線体と電気回路との接続を、高い信頼性で低コストに実現するために有用な配線体接続構造体、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 配線体接続構造体１は、エラストマー製の基板１１と、基板１１の厚さ方向一面に配置されエラストマーと該エラストマー中に充填されている導電材とを含む複数の配線１２と、複数の配線１２が表出した第一接続部１３と、を有する伸縮可能な第一配線体１０と、複数の配線２２と、複数の配線２２が表出し第一接続部１３と対向して配置される第二接続部２３と、を有し、回路基板のコネクタ９に接続可能な第二配線体２０と、第一接続部１３と第二接続部２３との間に介装され、対向する配線１２、２２同士を接着すると共に厚さ方向に導通させる異方導電接着剤３０と、を備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】主基板とは別の小基板を、該主基板の向きとは異なる向きに、簡単に、且つ取付姿勢を安定させた状態に取り付けることができるようにする。
【解決手段】小基板ホルダ９は、主基板５に対して小基板７を異なる向きに取り付けるためのものであり、鋼材製の受け部材１０とばね材製の押さえ部材１１とを連結した構成としている。受け部材１０には、小基板７の姿勢を規制する姿勢規制部１０ｅ、１０ｆが形成され、前記押さえ部材１１には、該姿勢規制部１０ｅ、１０ｆにより規制された小基板７の姿勢を保持する保持部１１ｄ、１１ｅが形成され、受け部材１０を放熱板６に取り付けている。 （もっと読む）

【課題】加熱効率を向上させること、或いは基板間導通材部近傍のギャップ不良を防ぎ、歩留り及び信頼性の向上を可能とすることなど、対向電極用及びヒータ層用の基板間導通材に同一の導電材料を用いることによる問題点の発生を防止でき、低温でも動作可能なヒータ層による加熱機構付きの液晶表示装置を得る。
【解決手段】本発明の液晶表示装置においては、スイッチング素子、及び外部接続端子を備えたスイッチング素子基板と、対向電極、ヒータ層、及びヒータ層−対向電極間に形成された絶縁層を備えた対向基板と、ヒータ層―スイッチング素子基板間の導通をとる基板間導通材及び対向電極−スイッチング素子基板間の導通をとる基板間導通材とを備え、これら基板間導通材は互いに異なる導電材料により形成されるものである。 （もっと読む）

【課題】吸着エリアを確保しながら、薄型化を図ることができる電子機器の製造方法及び回路モジュールを提供する。
【解決手段】電子機器１０の製造方法は、実装基板２１の表面上に複数のチップ部品２２，２３を実装する工程と、チップ部品２２，２３の少なくとも一部の表面に、熱及び／又は有機溶剤の存在下で軟化する可塑性樹脂から成るシート部材２７，２８を貼付する工程と、吸着ノズルを用いてシート部材２７，２８の表面部分を吸着し、このシート部材２７，２８を含む実装基板２１を吊り上げる工程と、シート部材２７，２８を軟化させ、この軟化したシート部材２４の少なくとも一部を実装基板２１の表面上に付着させる工程と、を順次に含む。 （もっと読む）

【課題】良品状態のピース配線板を容易にかつ高精度にキット化することが可能な多ピース配線板収容キット、多ピース配線板収容キットの再生方法、多ピース配線板収容キットの製造方法を提供する。
【解決手段】多ピース配線板収容キット１は、個別単位の配線板として形成されたピース配線板１０と、ピース配線板１０を複数収容したフレーム３０とを備える。ピース配線板１０は、外周端から突出して形成されフレーム３０に接合された橋絡部１９を備え、フレーム３０は、ピース配線板１０の外周端に相似させて形成されピース配線板１０が収容されたピース収容穴４１と、ピース収容穴４１に連続してフレーム３０の厚さ方向に形成され橋絡部１９が配置された橋絡凹部４２とを備える。 （もっと読む）

【課題】特に高信頼性の層間導電ビアを有する積層配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】第１、第２回路配線基板を積層した積層配線基板であり、第１回路配線基板Ｐ１は第１絶縁基板１の一方の面に設けられた第１パッド部２ａを有する第１配線金属層２を備え、第２回路配線基板Ｐ２は、開口部ＢＨが形成された第２絶縁基板３、開口部内に充填され板面に沿って平坦化された両端面を有する金属粒単体Ｍからなる層間導電ビアＶ及び第２絶縁基板の一方の面に設けられ層間導電ビアの一端面に接合された第２パッド部４ａを有する第２配線金属層４を備え、金属粒単体は加熱により各配線金属層表面に拡散して合金接合を形成し加圧により平坦化される材質からなり、第２パッド部は層間導電ビアの一端面に加熱により合金接合され、第１パッド部は他端面に加熱加圧により合金接合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路電極間の接続抵抗を低減することが可能であると共に、ポットライフの低下を抑制することが可能な回路接続材料及び回路接続構造体を提供する。
【解決手段】回路接続材料１は、対向する回路電極間に介在して回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、接着剤成分１１ａと、Ｎｉ、Ｎｉ合金及びＮｉ酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む最外層に覆われた導電粒子１２ａと、Ａｕを含む最外層に覆われた導電粒子１２ｂと、を含有し、導電粒子１２ａにおける最外層の表面に複数の突起部１４が形成されており、回路接続材料１における単位体積あたりの導電粒子１２ａの数に対する導電粒子１２ｂの数の比が０．４〜３である。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上に取り付けるケーブル固定具は既成品を用いのが一般的である。しかし、電子機器によっては、既成品のケーブル固定具を用いることができない場合もある。この場合、プリント基板固有のケーブル固定具を作成し使用すると、コストが高くなるなどの問題が発生していた。
【解決手段】本件発明では、電子部品が実装されたプリント基板本体と、前記プリント基板本体から起立し、被覆電線を係止する被覆電線係止基板と、からなるプリント基板を提供する。より容易にかつ安価に、それぞれのプリント基板に適合したケーブル固定具を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】発熱部品が高密度に実装された複数のＰＣＢを組み合わせた全体の形状を薄型に構成しつつ、効率的に放熱する電子ユニットを提供する。
【解決手段】電子ユニット１を構成する発熱部品１７が高密度実装された２枚のＰＣＢを、いずれも半田面を上にして上下に配置し、上側に配置された第１のＰＣＢ１１の半田面にはこの面を覆うように放熱板１４を設け、第１のＰＣＢからの発熱を放熱させる。また、下側に配置された第２のＰＣＢ１２にはサーマルビア１８を設け、発熱部品から部品面に伝導した熱を半田面側に伝導し、さらにこの半田面に放熱シート２１を介して密着させた熱拡散板２２に伝導して拡散・均熱化してから、２枚のＰＣＢ間に設けられた放熱スペーサ１５により熱拡散板から放熱板へ熱伝導する。合わせて部品表面からの発熱は、部品面を覆うように設けられた金属ケースに伝導して拡散・均熱化し、基板スペーサ１６から放熱板に伝導する。 （もっと読む）

【課題】基板の変形を抑制しながら、信頼性の高い電気的接続を実現する。
【解決手段】第一の基板１と第二の基板１′との間に接合用金属３を配置し、レーザの照射により発熱して接合用金属３を軟化溶融する吸収媒体２を、接合用金属３と第一の基板１との間に存在させ、第一の基板１の外側から吸収媒体２に向けてレーザを照射することにより、吸収媒体２を発熱させて接合用金属３を溶融し、第一の基板１と第二の基板１′を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】この発明は基板の品種によって基板に貼着された粘着テープの長さが変わっても、一定の生産性を維持することができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】粘着テープをＴＣＰの幅寸法に応じて複数に分断した長さで基板の側辺部に貼着する第１の貼着ユニット３と、粘着テープを基板の側辺部のほぼ全長にわたる長さ或いはＴＣＰの幅寸法に応じて複数に分断した長さのどちらか一方の選択した長さで基板の側辺部に貼着する第２の貼着ユニット４と、各貼着ユニットで粘着テープが貼着された基板の側辺部に複数のＴＣＰを実装する実装ユニット６を具備する。 （もっと読む）

【課題】互いに対向して配置される電極を有する回路形成体間が電気的に接続されて構成される３次元回路構造体において、電極間の電気的接続をより安定して確実に行う。
【解決手段】３次元回路構造体において、第１回路形成体と、第１の方向において第１回路形成体と対向して配置された第２回路形成体と、第１の方向に沿って配置された複数の細線体の集合体として構成され、第１回路形成体と第２回路形成体との間に介在して配置された中間体とを備え、それぞれの細線体は、第１回路形成体の第１電極と第２回路形成体の第２電極とを電気的に接続する導体線状部材と、導体線状部材の周囲に配置された絶縁層とを有し、中間体は、第１の方向において電気的導電性を有するとともに、第１の方向と直交する第２の方向において電気的絶縁性を有する。 （もっと読む）

【課題】コネクタに対する配線基板の抜き差しの作業効率を向上させることができる電気接続装置及びレンズ鏡筒を提供する。
【解決手段】複数のコネクタ（１１ａ〜１１ｃ）が隣接して配置された電気基板（１０）と、複数のコネクタ（１１ａ〜１１ｃ）の挿入口にそれぞれ接点端子部（２１ａ〜２１ｃ）が挿抜される複数の配線基板（２）とを備え、複数のコネクタ（１１ａ〜１１ｃ）は、挿入口をそれぞれ同一方向へ向けて電気基板（１０）に実装され、複数の配線基板（２０）の接点端子部（２１ａ〜２１ｃ）は、それぞれの両側部（２２）に耳部が形成され、複数のコネクタ（１１ａ〜１１ｃ）のうち隣接するコネクタに挿抜される接点端子部（２１ａ〜２１ｃ）の耳部（２２）はコネクタ（１１ａ〜１１ｃ）に挿入された状態で挿抜方向に互いにずれているように配置されている。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程で配線基板内部に電子部品を内蔵させ且つ単純な工程で層間接続させる。
【解決手段】第１基板２の一面に形成された層間接続用の電極パッド１ａ上及び電子部品実装用の電極パッド１ｂ，１ｃ上に、それぞれ半田ペーストを塗布し、層間接続用の電極パッド上に塗布された半田ペースト上に半田ボールを実装すると共に、電子部品実装用の電極パッド上に塗布された半田ペースト上に前記電子部品９を実装する。その後、リフローして半田バンプ１０を形成すると共に電子部品９の実装半田付けを行い、半田バンプ及び電子部品を覆って第１基板の一面上に層間絶縁シート１１を貼付する。そして、半田バンプ上の層間絶縁シートにレーザを照射して半田バンプ上部１０ａを露出させた後、層間絶縁シート上に第２基板１２を積層して、この第２基板に形成された層間接続用の電極パッド１３ａと半田バンプ上部１０ａとを接続する。 （もっと読む）

【課題】絶縁性シートの互いに異なる面にそれぞれ被接続端子を有した被接続基板を接続対象とするフレキシブルプリント基板をより安価に提供すること。
【解決手段】各絶縁性シート４２ａ，４２ｂの互いに対向する面にそれぞれ被接続端子４５ａを有したメンブレンシート４２を接続対象とし、絶縁体からなるベースフィルム１２の一端部表面にそれぞれに被接続端子４５ａに接続される接続端子２５を有したフレキシブルプリント基板１１であって、ベースフィルム１２は、その一端縁から形成したスリット２１を介して互いに隣り合う第一片部２２及び第二片部２３を有し、第一片部２２及び第二片部２３は、それぞれベースフィルム１２の同一側となる表面に被接続端子４５ａに接続するための接続端子２５を有したものであり、これらの接続端子２５が外側に配置されるようにスリット２１を介して二つ折りに重ねて接着したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化しつつ、安価に接着剤接続構造を実現しうる接続方法および電子機器を提供する。
【解決手段】母基板２０は、リジッド基板２１と、リジッド基板２１上に設けられた接着剤接続用電極２２および半田接続用電極２６とを有している。各電極２２、２６の表面は、いずれも、ＯＳＰ処理によって形成された酸化防止膜である有機膜２５によって被覆されている。先に接着剤３０による接続を行って、接着剤接続構造Ｃを形成し、次に、半田リフロー処理を行って、半田接続構造Ｄを形成する。その際、半田リフロー処理の前後における、電極１２、２２間の接続抵抗の増大が所定範囲内に収まるように接続を行う。各電極２２、２６の導通を確保しつつ、半田リフロー処理の後における接続抵抗の増大を抑制することができ、半田接続構造と接着剤接続構造とを円滑に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化しつつ、安価に接着剤接続構造を実現しうる接続方法及び電子機器を提供する。
【解決手段】母基板２０は、リジッド基板２１と、リジッド基板２１上に設けられた接着剤接続用電極２２および半田接続用電極２６とを有している。各電極２２，２６の表面は、いずれも、有機膜２５によって被覆されている。半田層５０によって半田接続構造Ｄを形成した後、酸性液またはその蒸気に有機膜２５を接触させて、有機膜２５を除去または薄くする。その後、接着剤３０を用いて、電極１２，２２を接続し、接着剤接続構造Ｃを形成する。有機膜は、ＯＳＰ処理によって形成された酸化防止膜であり、半田リフロー後に、有機膜を除去または薄くする処理を施しているので、半田接続構造と接着剤接続構造とを円滑に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】接続に対する信頼性を維持しつつ、高い生産効率を実現する基板圧着装置および基板圧着方法、を提供する。
【解決手段】基板圧着装置は、複数組の基板１０ｍ，１０ｎおよびフレキシブル基板１１ｍ，１１ｎを一括して圧着する。基板圧着装置は、基板受け部材２５ｍと、基板受け部材２５ｎと、圧着ヘッド２１と、弾性部材２６とを備える。基板受け部材２５ｍおよび基板受け部材２５ｎには、それぞれ、基板１０ｍおよび基板１０ｎが載置される。基板受け部材２５ｎは、基板受け部材２５ｍとは分離して設けられる。圧着ヘッド２１は、基板１０ｍおよび基板１０ｎに対して、フレキシブル基板１１ｍおよびフレキシブル基板１１ｎを加熱しながら押圧する。弾性部材２６は、基板受け部材２５ｍおよび基板受け部材２５ｎに対して圧着ヘッド２１とは反対側に設けられ、基板受け部材２５ｍおよび基板受け部材２５ｎを支持する。 （もっと読む）

【課題】製造工程において、高度な分散技術を必要とせず、また品質管理に多大な労力を費やすことなく、ボイドの発生を効果的に抑制することができることができるフィルム状接着剤を提供する
【解決手段】本発明に係るフィルム状接着剤は、分子量１００００以上のフェノキシ樹脂と、エポキシ基を含んだアクリルモノマーをラジカル重合させることにより生成されたラジカル重合物を含む第１のエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、前記潜在性硬化剤との反応性を有する第２のエポキシ樹脂とを含有する。 （もっと読む）